热风枪焊接芯片的技巧与方法

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1、热风枪焊接芯片的技巧与方法(详细讲解) 1、翻开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、风嘴的应用及考前须知。5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二：数显热风枪： 1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。 2、调节温度控制，让温度指示在380左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠，超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。 三：数显恒

2、温防静电烙铁： 1、温度一般设置在300，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上如地线的大面积铜箔焊接，适当把温度调高。 2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。 3、焊接时不能对焊点用力压，否那么会损坏PCB板和烙铁头。 4、长时间不用要关闭烙铁电源，防止空烧。 5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。 二、 使用热风枪拆焊扁平封装IC： 一：拆扁平封装IC步骤： 1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。 2、观察IC旁边及正反面有无怕热器件如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等如有要用屏蔽罩之类的

3、物品把他们盖好。 3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否那么会起毛刺，重新焊接时不容易对位。 4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160 1除PCB上的潮气，防止返修时出现“起泡。 2防止由于PCB板单面上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。 3减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。 4防止旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起 5线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻

4、夹住IC对角线部位。 6如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能防止将PCB或IC损坏，也可防止PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。如：有条件的可选择140-160做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不超过250秒 7取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。尽量不要

5、用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。 二装扁平IC步骤 1、观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。 2、把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行覆盖保护。 3、将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着

6、现象粘住IC。 4、用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏，边加热边注意观察IC，如果发再IC 有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现如果焊锡熔化了会发现 IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。并立即停止加热。因为热风枪所设置的温度比拟高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时间一定不能过长。

7、5、等PCB板冷却后，用天那水或洗板水清洗并吹干焊接点。检查是否虚焊和短路。 6、如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，去除短路。另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。 二、 使用热风枪拆焊怕热元件 一：拆

8、元件： 一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正反面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。 二：装元件： 整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板

9、上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源 IC等。 有些器件可方便的使用烙铁焊接如SIM卡座，就不要使用风枪了。 三 拆焊阻容三极管等小元件 一：拆元件： 1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热同拆焊IC，拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。 2、用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件

10、，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。 二：装元件： 1、在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。 2、用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。四 使用热风枪拆焊屏蔽罩： 一：拆屏蔽罩： 用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动

11、，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。 二：装屏蔽罩： 把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。 五 加焊虚焊元件： 一：用风枪加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰疑心虚焊的元件，加强加焊效果。 二：用电烙铁加焊 用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一

12、条依次加焊即可。一定要擦干净烙铁头上的残锡，否那么会使引脚短路。如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。1BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一局部焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一局部焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。2为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不

13、可太小，至少应有1mm间隙。3植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。4为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150160；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160以下。 2.焊接温度的调节与掌握1热风焊台最正确焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最正确组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数厚度、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料是PBGA，还是CBGA及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少这些元件要吸收热量、BGA器件焊接的最正确温度及

14、能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大多于350个焊球，焊接参数的设定越难。2焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 预热区preheat zone。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150以下是平安的时间不太长。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150160，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早翻开封装，为防止器件在返修时损坏产生爆米花效应，在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100110，并将预热时

15、间选长些。中温区soak zone。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。高温区peak zone。喷嘴的温度在本区到达峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200。除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100以下时，升温速度最大不超过6/秒，100以上最大的升温速度不超过3/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6/秒。CBGA陶瓷封装的BGA器件与PBGA芯片塑料封装的BGA器件焊接时上述参数有一定的区别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡组成是63Sn/37Pb，这样，BGA器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚， 不会依附于印制板