6σ普及培训—6σ改进模式(ppt 86页)

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1、 1 第三部分、6改进模式(ZTE-WB103-V1.0)ZTE-WB103-V1.0)2002年三月年三月 21、持续改进的过程2、6管理法3、项目选择4、案例 3两条路径供选择两条路径供选择:1)1)改进控制改进控制持续改进的过程持续改进的过程 过程在平均值上表现良好过程在平均值上表现良好-问题在于波动问题在于波动 4运用DMAIC方法减少缺陷将带来 更高的客户满意度 质量成本 的下降 盈利能力提高及销售收入增加 稳定的工作DMAIC是实现6质量的关键，因为它能够为我们提供基于数据的方法，通过减少缺陷来实现持续的工序改进。DMAIC是：是：以数据为基础的质量方法，用于改进现有的产品和过程。

2、当现有的产品或工序经改进能够满足或超越客户的要求，而同时还能够支持商业运营目标的时候，应该使用DMAIC过程。定定 义义 分分 析析 控控 制制 改改 进进 测测 量量 5辨认需改进的产品或过程.确定项目所需的资源.定义缺陷,收集此产品或过程的表现作底线,建立改进目标.分析在测量阶段所收集的数据，以确定一组按重要程度排列的影响质量的变量。优化解决方案，并确认该方案能够满足或超过项目质量改进目标。确保过程改进一旦完成能继续保持下去,而不会返回到先前的状态.持续改进的过程持续改进的过程 6持续改进的过程持续改进的过程两条路径供选择两条路径供选择:新过程的发展新过程的发展-创造创造6过程能力过程能力

3、 2)2)新过程新过程 7DMADV方法在新的设计中构建了预防缺陷的方式；因此，对质量的设计而言，它是一种预见性的方法，而非被动的反应。明确高级系统的详细设计，然后将系统要求告知刚开始着手其子系统DMADV项目的其他设计小组。DMADV方法在设计的每一个层次当中“环环嵌套”。将量化的设计要求或CTQs贯穿设计项目的所有层次是DMADV方法的基本原理，这一过程称之为CTQ下行下行/能力上行。能力上行。DMADV方法的五个阶段方法的五个阶段 确立目标，并加以展开确立目标，并加以展开 定定 义义 衡衡 量量 了解客户需求，并明确可量化指标的设计要求了解客户需求，并明确可量化指标的设计要求(CTQ)概

4、念设计概念设计 分分 析析 详尽和优化的设计详尽和优化的设计 设设 计计验证性能验证性能 验验 证证基于数据的策略规范的方法新型产品和工序设计质量标准和客户要求缺陷预防预见性 8持续改进的过程持续改进的过程确立目标，并加以展开了解客户需求，并明确可量化指标的 设计要求(CTQ)概念设计详尽和优化的设计验证性能 9DMADV 新型设计或现有产品的变更DMAIC 改进现有工序很多项目既使用 DMADV中的又使用 DMAIC中的工具来实现项目目标！10过程过程过程关键输入变量KPIVKPIVKPIV过程关键输出变量KPOV质量关键质量关键特性特性CTQs管理管理“正确正确”(在规范内在规范内)无缺陷

5、无缺陷!11下一页确定项目关键每一阶段主要产出形成项目规划选择质量特性定义绩效标准定义过程流程定义阶段定义阶段测量阶段测量阶段关键质量特性关键质量特性CTQs问题陈述问题陈述/项目范围项目范围团队建设团队建设/项目进程项目进程过程流程图过程流程图项目项目Y项目绩效标准项目绩效标准缺陷定义缺陷定义数据收集计划数据收集计划量具量具G-R&R项目项目Y的数据的数据测量系统分析DMAIC的步骤的步骤 12每一阶段产出建立过程能力定义改进目标寻找波动来源分析阶段分析阶段改进阶段改进阶段项目项目Y的过程能力的过程能力确定确定Y的目标的目标确定关键的确定关键的Xs控制阶段控制阶段筛选关键少数发现变量关系建立

6、运营规范验证测量系统确定过程能力实施过程控制关键变量列表关键变量列表计划解决方案计划解决方案解决方案模拟解决方案模拟数据收集计划数据收集计划量具量具G-R&R确定确定Y&X的过程能力的过程能力持续解决方案持续解决方案控制文件控制文件DMAIC的步骤的步骤 131.开展与业务密切相关的项目2.高层领导的重视-自上而下的推动3.全员参与的培训和实践-边学边做4.必要的投入带来高额的回报开展开展6的关键成功因素的关键成功因素 14 6关注于关注于:顾客-关键质量特性(CTQs)由数据驱动的改进过程 过程的输入(Xs)消除或减少缺陷 减少过程波动 提高过程能力为有效地追求改进，落脚点必须在于过程的输入

7、(Xs)“”用于两方面，描述过程能力和波动随着缺陷 DPMO 下降，过程能力得到提高 15 161、我们已经确认该项目对公司来说是值得优先改进的，而且公司领导对这个项目是大力支持的。是 否 2、我们已经列出简单理由，解释我们的项目对顾客、公司利润的影响，及其与公司业务战略的关系。是 否3、我们已经用两三句话对发现的问题进行了描述（问题说明），重点关注“症状”即可，不必写出原因或解决方案。是 否4、我们已经对项目所要追求的结果做了预测，写出可以进行评估的目标说明（或者添加一个目标），不必写出实现目标的途径。是 否 17 定义清单定义清单5、我们已经写出了DMAIC的其他因素，这些因素包括：一份关

8、于限制条件和假设条件的清单、各种角色的职责、一份计划和执行方案、一份流程概览。是 否6、我们已经和公司项目发起人一起评估了项目章程，并肯定了他/她的支持。是 否7、我们已经识别了被改善流程的主要顾客和顾客对该流程的关键需求，绘制了相关领域的SIPOC图。是 否8、我们已经为流程的某些领域绘制了详细的流程图，在这些领域我们希望展开其他重要评估措施。是 否 181、我们已经识别出什么是所需了解的有关公司问题和流程的情况，并且已识别出我们在流程中的什么地方可以获得上述问题的答案。是 否2、我们已经辨别出所需收集的评估量的类型，并且权衡了效益/效率标准和投入/流程/产出之间的均衡。是 否3、我们已经对

9、公司要评估的对象或者流程的特征有了清楚的具有可操作性的定义。是 否4、我们为了确保可操作性描述的清晰性和解释的一致性，已经把这些定义和其他定义做了比较。是 否5、我们已经在收集新数据和利用组织已收集的现有资料两种方法之间，做出了一个明确且理由充足的选择。是 否 19 评估（测量）清单评估（测量）清单6、为了方便分析收集到的数据，我们已经分清了需要辨别的分层因素。是 否7、我们已经制作并测试过那些易于使用而且可以提供一致、全面数据的资料收集表或清单。是 否8、为了确保样本可以代表我们所需评估的流程，我们已经选定了合适的样本容量、子样本群数量和抽样频率。是 否9、我们已经准备好并测试过我们的评估活

10、动，包括培训了资料收集人员，评估了数据收集工作的稳定性。是 否10、我们已经使用数据建立了一些基本的流程绩效评估量，包括次品率和正品率。是 否 201、我们已经检查了公司的业务流程并辨认出那些需要关注的导致问题发生的潜在瓶颈、不协调的地方和业务中的冗余操作。是 否2、我们已经进行了价值分析和周期分析，同时找到那些把时间和资源投入到对顾客来说并不重要的任务中去的领域。是 否3、我们已经分析了关于流程绩效的数据，明白了导致流程发生偏差的原因，并辨识出了潜在的根本原因。是 否4、我们已经评估过公司的项目为达到流程改进的目的，是否应该重视流程设计或再设计，并且已经和项目发起人一起确认了我们的决定。是

11、否 215、我们能够确保理解流程的关键工作，从而能设计一个全新的工作流程来有效并且高效率地满足顾客的要求。是 否6、我们已经提出一些假设，这些假设可以解释我们正在解决的那些问题的根本原因。是 否7、我们已经研究并证实了公司原先对流程产生问题的根本原因假设，这样我们就可以确信已经找到了一个或几个关键的导致公司流程出现问题的根本原因。是 否关于流程设计/再设计 221、我们已经为潜在的解决方案想出了一系列创新性的主意。是 否2、我们已使用范围压缩技术和浏览技术，进一步优化了解决方案并使这有效化。是 否3、我们已经为至少两个可能的改进活动编写了“解决方案说明书”。是 否4、我们已经根据成功标准写好了

12、选定解决方案的说明书定稿。是 否5、我们已经和项目发起人一起证实了解决方案的优越性，并且同意接受全部方案，继续下一步的工作。是 否 236、我们已经评估了试验方案的成果，并且确认能够获得目标说明书中列出来的成果。是 否7、我们已经评估了试验方案的成果，并且确认能够获得目标说明书中列出来的成果。是 否8、我们已经识别并修正了通过试验获得的解决方案。是 否9、我们已经根据修正方案编制并实施了一份计划来扩大解决方案，即全面实施评估活动。是 否10、我们已经考虑了潜在问题以及由解决方案造成的后果，并且提出了防范措施和应急方案来解决这些问题和后果。是 否 241、我们已经汇编了成果数据，这些数据可以确认

13、我们的改进活动已达到DMAIC小组章程里设定的目标。是 否2、我们已经选择了一些实施中的评估量来监测流程绩效并继续保持我们选定的解决方案的有效性。是 否3、我们已经为本流程的“流程计分卡”制作了关键图表。是 否4、我们已经为修正的流程制作好所有重要文件，包括关键程序和流程图。是 否 255、我们已经确定流程负责人，由他负责公司的解决方案并负责管理持续的日常营运。是 否6、我们已经（和流程负责人一起）制定了流程管理章程，该章程详细规定了评估活动的操作要求、评估措施以及对流程中出现问题的应对办法。是 否7、我们已经准备一个事例板用于记录小组的工作和小组在项目执行过程中收集的资料。是 否8、我们已经

14、向着其他问题/机会推进，这些问题/机会是我们无法向高级管理层汇报的。是 否9、我们已经庆贺艰苦工作的完成，以及我们小组的措施获得最终成功。是 否 26确定有待改进的流程或产品找出客户并将客户需求转换成关键质量特性制订项目规划 问题/目标陈述，项目范围，业务状况，团队成员职能及项目进程 获得正式项目批准 27我有一个想法。谁是我们的客户客户认为的质量关键是什么谁代表客户说话我们公司的战略是什么在组织中谁和它密切相关谁可以帮助我们定义问题涉及哪些过程定义定义从一个想法开始从一个想法开始 28目标明确 如果项目太大，它必须与企业的关键问题相一致 这样会保证你得到全面支持让客户能感觉到 对客户有显著影

15、响与其它项目有协同效应当地可实施的改进措施与日常工作紧密关联 29形成项目的工具形成项目的工具kCustomer dashboards 客户跟踪表kSurveys and scorecards 调查与打分kBrainstorming头脑风暴kAnalysis of critical processes关键流程分析kSix Sigma Project Tracking 现有项目跟踪kDiscussions with customer与客户讨论kFinancial analysis 财务分析kInternal problems 内部问题 30 客户-接收过程输出 内部客户 Vs.外部客户 输出-过

16、程操作产生的物料或数据 过程-为满足客户需求而进行的活动 输入-过程处理的物料或数据 供应商-提供过程输入客户过程输入输出供应商过程的质量关键是什么过程的质量关键是什么?由客户决定质量关键特性由客户决定质量关键特性 31 Customer Surveys客户调研 Complaints投诉 Benchmarking Data标竿数据 Market Strategies市场战略如果我们可测量它，就可以制定战略来满如果我们可测量它，就可以制定战略来满足客户需求足客户需求 32客户的呼声客户的呼声(VOC)定义：定义：过程的质量关键是什么过程的质量关键是什么.由客户确定过程的质量关键特性！由客户确定过

17、程的质量关键特性！三个重要三个重要VOC工具工具:调查调查 专门小组专门小组 面谈面谈 33 真实需求与表述需求真实需求与表述需求n施乐Xerox:关注复印机还是文件 34 成功的项目应关注客户并目标明确首先确定客户与客户的需求，由客户确定CTQ成功的项目与下列四个必要的客户CTQs相关联：客户反馈与沟通 市场竞争性-产品/价格/价值 准时、准确与完整的供货 产品/服务的技术表现项目CTQs通过产品/流程细化图与企业战略相联系 351、当前绩效和预期或需要的绩效之间存在一定差距，“痛”在哪？2、不能清楚解释问题产生的原因；3、解决办法无法预先决定，最优方案也不是显而易见。361、问题描述2、具

18、体方案的焦点3、目标或结果4、评估活动的效益5、方案期望值 37降低降低0.50.5mmmm间距间距QFPQFP桥连不良率桥连不良率6 项项 目目康讯公司案例康讯公司案例 38目目 录录q Define(定义定义)q Measure(测量测量)q Analyze(分析分析)q Improve(改善改善)q Control(控制控制)39Define（定义）定义）40O th ers漏错反桥连虚焊 4384 6053 7957107564474752976 3.5 4.8 6.3 8.535.341.8100.0 96.5 91.8 85.5 77.0 41.810000050000010080

19、6040200D efectC ountP ercentC um%PercentCountP areto C hart for 回流焊缺陷项目选择事由项目选择事由DO thersB G A0.5m m间距Q FP 1993 288039874 4.5 6.489.1100.0 95.5 89.1400003000020000100000100806040200DefectC ountPercentC um%PercentCountP areto Chart for 回流焊桥连0.5mm间距间距QFP桥连占桥连缺陷的桥连占桥连缺陷的89.1，故作，故作为焊接直通率攻关的一个子项目为焊接直通率攻关

20、的一个子项目 41项项 目目 简简 介介 项目名称：降低项目名称：降低0.5mm间距间距QFP桥连桥连团队组织：宋好强团队组织：宋好强团队成员：康和海、胡祥忠、李光宇团队成员：康和海、胡祥忠、李光宇黑带：黑带：麻国栋麻国栋问题陈述：问题陈述：公司生产的单板种类中，公司生产的单板种类中，90%的单板有的单板有 0.5mm间距间距QFP元件，元件，QFP引脚桥连问引脚桥连问 题在焊接总缺陷中占了很大的比例题在焊接总缺陷中占了很大的比例(31%)返修费工费时，且容易造成元件引脚的返修费工费时，且容易造成元件引脚的 变形，甚至元件报废变形，甚至元件报废 D 42一客户确定一客户确定 接入事业部接入事业

21、部 网络事业部网络事业部 本部事业部本部事业部 移动事业部移动事业部 CDMACDMA事业部事业部二确定二确定CTQCTQ 降低降低0.50.5mmmm间距间距QFPQFP桥连桥连客户及客户及CTQD 43项目选择原因：0.5mm间距QFP桥连在焊接总缺陷中占了31%，对SMT焊接直通率的提高有很大意义。现象确认：问题中心：-对象:含有0.5mm间距QFP的单板-相关过程:来料检验、SMT、质量巡检-关联指标:QFP桥连4M1E方面：-人:有质量意识、遵守工艺规范检焊标准-机器:机器参数设置优化。保持良好状态-物料:引脚不变形、翘起，-方法：检查方法要提高-工作环境：保持环境温度、湿度项目分析

22、使用方法：-柏拉图-假设验证-方差分析-DOE试验-各种控制图表-GageR&R等解决方案？效果：提高SMT焊接直通率,减少资源消耗，节约成本，项目实施流程项目实施流程D 44Measure（测量）测量）45物料检验物料检验（XS）IQC检查来料-元件共面性-印制板平整度-物料的可焊性-洗浆粘度印锡检验印锡检验丝网印刷丝网印刷物料处理物料处理（YS）-PCB、锡浆、各种元器件（XS）-环境温度控制（252）-环境湿度控制（60 15）%RH-干燥时间（10%RH,192h)-锡浆储存温度（0-10）-锡浆搅拌时间(2-5分钟）-锡浆解冻时间(至少4小时）（XS）-作业者责任心-作业者检查-培训

23、（XS）-丝网开口设计-刮刀压力设置（5.0-8.0Kgf)-刮刀速度设置(25mm/s-50mm/s)-分离速度-印刷过程中锡浆处理-丝网机擦参数设计-丝网厚度-QFP焊盘设计-丝网清洗（YS）-PCB、锡浆、各种元器件（YS）-印有锡浆的PCB板（YS）-印有锡浆的PCB板M过过 程程 流流 程程 图图 46检检 焊焊（XS）-作业者责任心-作业者检查-培训回流焊接回流焊接（YS）-焊接完成的PCB板（XS）-预热时间-焊接时间-峰值温度-链速设置-升温速率（2.5/s)-冷却速率（100是潜是潜在影响的项目在影响的项目M潜在的失效模式潜在的失效影响sev潜在的失效原因o当前工序的控制DE

24、TRPN丝网干、湿、真空擦方式结合印后少锡/多锡6擦洗方式设置不合理4程序设定248非零间隙印刷印后锡厚、焊后桥连6丝网、刮刀高度未测准、丝网张力降低5锡浆厚度测试仪390印刷过程中锡浆添加量过多印后多锡5操作者未控制好使用量4锡浆厚度测试仪240印刷过程中锡浆添加量过少印后少锡5操作者未控制好使用量5锡浆厚度测试仪375元件贴片力过大锡浆挤出焊盘，可能造成连锡、锡珠6元件贴装力设置不当3目测590元件贴片力过小元件容易偏位，过炉前调整锡散，焊后连焊6元件贴装力设置不当3目测472元件中转过程中的处理元件引脚变形、弯曲6操作者操作不当4机器识别248机器抛掉的物料的处理元件引脚变形、弯曲6操作

25、者未对引脚校正4机器识别248贴片位置有偏差元件偏位，过炉前调整锡散，焊后连焊6未仔细调试程序3目测354预热时间过长活性剂过度挥发，焊接不良4温度设置不当5炉温测试480预热时间过长活性剂挥发不充分，焊接不良6温度设置不当5炉温测试4120焊接时间过长焊点发暗、氧化5温度设置不当5炉温测试375焊接时间过短锡浆未充分熔融，焊接不良6温度设置不当5炉温测试4120峰值温度过高焊点发暗、氧化6温度设置不当6炉温测试4144峰值温度过低锡浆未充分熔融，焊接不良5温度设置不当4炉温测试360各线机器配置的不同印锡、贴片、回流效果不一致5各钟机器性能不同3690 501.焊盘宽度；焊盘宽度；2.丝网开

26、口尺寸；丝网开口尺寸；3.刮刀压力刮刀压力4.刮刀速度刮刀速度5.回流参数（预热时间、回流时间、峰值温度）回流参数（预热时间、回流时间、峰值温度）MRPNRPN100100项目项目通过通过FMEA分析：找出对分析：找出对QFP(0.5mm)桥连桥连潜在影响的潜在影响的5个因素个因素 515432110090807060AppraiserPercentWithin Appraiser5432110090807060AppraiserPercentAppraiser vs StandardAssessment AgreementDate of study:Reported by:Name of p

27、roduct:Misc:,95.0%CIPercent结论：测量系统的结论：测量系统的Gage R&R为为92%，对于，对于桥连项目，测量系统较为理想桥连项目，测量系统较为理想。M测量系统分析测量系统分析 52Inverse Cumulative Distribution FunctionNormal with mean=0 and standard deviation=1.00000P(X 0.05,故原假设成立。即两种方案对桥连的影故原假设成立。即两种方案对桥连的影响无显著性差异的，考虑到焊点可靠性，选择焊盘宽度尺寸为响无显著性差异的，考虑到焊点可靠性，选择焊盘宽度尺寸为0.28mm，A1

28、 1、焊盘尺寸、焊盘尺寸/钢网开口尺寸分析钢网开口尺寸分析 56Chi-Square Test:QFP总引脚数,QFP桥连引脚数Expected counts are printed below observed counts QFP总引脚数 QFP桥连引脚数 Total印锡厚度 1 416 0 4160.140-0.150 415.00 1.00 2 416 2 4180.151-0.160 417.00 1.00 3 416 0 4160.161-0.170 415.00 1.00 4 416 2 4180.171-0.180 417.00 1.00Total 1664 4 1668Chi

29、-Sq=0.002+0.998+0.002+0.993+0.002+0.998+0.002+0.993=3.990DF=3,P-Value=0.2624 cells with expected counts less than 5.0Chi-Square Test:QFP总引脚数,QFP桥连引脚数Expected counts are printed below observed counts QFP总引脚数 QFP桥连引脚数 Total印锡厚度(mm)1 416 0 4160.140-0.150 413.22 2.78 2 416 2 4180.151-0.160 415.21 2.79 3

30、 416 0 4160.161-0.170 413.22 2.78 4 416 2 4180.171-0.180 415.21 2.79 5 416 10 4260.180 423.15 2.85Total 2080 14 2094Chi-Sq=0.019+2.781+0.002+0.226+0.019+2.781+0.002+0.226+0.121+17.959=24.135DF=4,P-Value=0.0005 cells with expected counts less than 5.0A2 2、印锡厚度分析、印锡厚度分析P=0.2620.05,表表明明4类数据对桥类数据对桥连影响无显

31、著性连影响无显著性差异差异用0.15mm厚的不锈钢钢网印出5类不同的锡浆厚度进行桥连试验，产生的桥连数分析结果如下：结论：大于结论：大于0.180mm的印锡厚度容易产生桥连，的印锡厚度容易产生桥连，0.14mm-0.18mm的印锡厚度产生桥连数最少，的印锡厚度产生桥连数最少，故印锡厚度在故印锡厚度在0.14mm-0.18mm之间最好之间最好.P=0.000.180的的CHI值值大，对其它四类进行大，对其它四类进行再分析再分析 57C：峰 值 温 度B：回 流 时 间A:预 热 时 间220-23521 0-2 2060-9045-6090-12060-90180165150135120QFP引

32、 脚 桥 连 数Main Effects Plot(data means)for QFP 引 脚 桥 连 数利用更改温度设置或链速的方法变化预热时间、回流时间和利用更改温度设置或链速的方法变化预热时间、回流时间和峰值温度，不同的设置对桥连的影响分析如下：峰值温度，不同的设置对桥连的影响分析如下：A从图中可看出，预热时间、回流时间从图中可看出，预热时间、回流时间和峰值温度的变化对桥连都有显著性和峰值温度的变化对桥连都有显著性影响影响3 3、回流焊接分析、回流焊接分析 58q QFP焊盘宽度尺寸以焊盘宽度尺寸以0.28mm设计设计q QFP丝网开口宽度尺寸以丝网开口宽度尺寸以0.25mm设计设计q

33、 印锡厚度对桥连有影响印锡厚度对桥连有影响 改善方向：对印刷参数进行改善方向：对印刷参数进行DOE，获取合适的获取合适的 刮刀压力和刮刀速度刮刀压力和刮刀速度 q 回流参数（预热时间、回流时间）对桥连有影响回流参数（预热时间、回流时间）对桥连有影响 改善方向：对回流参数进行改善方向：对回流参数进行DOE，获取合适的获取合适的 预热时间、回流时间和峰值温度预热时间、回流时间和峰值温度 A分析阶段小结分析阶段小结 59Improve（改善）改善）60 DOE设计设计:2020mm/smm/s5050mm/smm/s刮刀速度刮刀速度25 5kgfkgf8 8kgfkgf刮刀压力刮刀压力1低水准低水准

34、 高水准高水准印刷因素印刷因素序号序号q 采用0.15mm厚的不绣钢激光切割 丝网q 采用零间距印刷I1 1、印刷参数、印刷参数DOEDOE印锡厚度的范围：印锡厚度的范围：0.14-0.180.14-0.18mmmm 611.1 2因素因素2水准完全要因试验，重复四次水准完全要因试验，重复四次IStdOrder RunOrder CenterPt Blocks 刮刀压力(kgf)刮刀速度(mm/s)印锡厚度(mm)11115200.18222118200.13433115500.20544118500.16755115200.17866118200.12877115500.2078811850

35、0.16699115200.1831010118200.1351111115500.2031212118500.1831313115200.1791414118200.1381515115500.2051616118500.174试验目的：初步确定模型等式试验目的：初步确定模型等式 62主效应图主效应图因素间交互作用分析因素间交互作用分析Iv从上图可看出：从上图可看出：1、A(压力压力)和和B(速度速度)对锡膏厚度都有影响。对锡膏厚度都有影响。2、A(压力压力)为负相关为负相关B(速度速度)为正相关。为正相关。B：刮刀速度A:刮刀压力5020850.1940.1840.1740.1640.15

36、4印 锡 厚 度M ain E ffects P lot(data m eans)for 印锡厚度5 8 202050500.1350.1450.1550.1650.1750.1850.1950.205刮刀速度刮刀压力MeanInteraction Plot(data m eans)for 印锡厚度 A(刮刀压力刮刀压力)和和B(刮刀速度刮刀速度)有弱交有弱交互作用互作用 63100-100.50.0-0.5Standardized EffectNormal ScoreAABBNormal Probability Plot of the Standardized Effects(respons

37、e is 印 锡 厚 度,Alpha=.10)A:刮 刀 压 力B:刮 刀 速 度因素影响力分析因素影响力分析I从上图可看出：从上图可看出：两因素的影两因素的影响大小为：响大小为：A B AB 64数据分析数据分析I模型等式模型等式=0.17294-0.01981*刮刀压力刮刀压力+0.01581*刮刀刮刀 速度速度+0.00356*（刮刀压力（刮刀压力*刮刀速度）刮刀速度）151050ABABPareto Chart of the Standardized Effects(response is 印 锡 厚 度,Alpha=.10)A:刮 刀 压 力B:刮 刀 速 度 影响锡膏厚影响锡膏厚度

38、的因素度的因素Fractional Factorial Fit:印锡厚度印锡厚度 versus刮刀压力、刮刀速度刮刀压力、刮刀速度Estimated Effects and Coefficients for 印锡厚度(coded units）Term Effect Coef SE Coef T PConstant 0.17294 0.001170 147.83 0.000刮刀压力 -0.03962 -0.01981 0.001170 -16.94 0.000刮刀速度 0.03162 0.01581 0.001170 13.52 0.000压力*速度 0.00712 0.00356 0.0011

39、70 3.05 0.01 651.2 追加中间点追加中间点IStdOrder RunOrder CenterPt Blocks 刮刀压力(kgf)刮刀速度(mm/s)印锡厚度(mm)11115200.18222118200.13433115500.20544118500.16755115200.17866118200.12877115500.20788118500.16699115200.1831010118200.1351111115500.2031212118500.1831313115200.1791414118200.1381515115500.2051616118500.174171

40、7016.5350.1741818016.5350.1761919016.5350.1752020016.5350.1752121016.5350.1742222016.5350.1752323016.5350.1762424016.5350.176增加八个中间点增加八个中间点试验目的：验证中间点对印锡厚度的影响，即确认中间点是试验目的：验证中间点对印锡厚度的影响，即确认中间点是否存在斜率否存在斜率 66主效应图主效应图因素间交互作用分析因素间交互作用分析Iv从上图可看出：从上图可看出：1、中间点对锡膏厚度都有影响。、中间点对锡膏厚度都有影响。5 8 505020200.2050.1950.1

41、850.1750.1650.1550.1450.135刮刀速度刮刀压力MeanInteraction Plot(data m eans)for 印锡厚度Centerpoint 中间点对交互作用中间点对交互作用有影响有影响B：刮刀速度A：刮刀压力5020850.1940.1840.1740.1640.154印 锡 厚 度M ain Effects Plot(data m eans)for 印锡厚度C enterpoint 67数据分析数据分析I20100ABABPareto Chart of the Standardized Effects(response is 印 锡 厚 度,Alpha=.

42、10)A:刮 刀 压 力B:刮 刀 速 度Fractional Factorial Fit:印锡厚度印锡厚度 vers刮刀压力、刮刮刀压力、刮?端俣萛端俣萛parEstimated Effects and Coefficients for 印锡厚度(coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant 0.17294 0.000938 184.32 0.000A -0.03962 -0.01981 0.000938 -21.12 0.000B 0.03162 0.01581 0.000938 16.85 0.000A*B 0.00712 0.0035

43、6 0.000938 3.80 0.001Ct Pt 0.00219 0.001625 1.35 0.0194P=0.0194183)(183)2+1(90-120)-1（60-90）预热时间预热时间(25-(25-130)130)1高水准高水准低水准低水准回流因素回流因素序号序号q 两水准完全要因试验，重复两水准完全要因试验，重复8次次I2 2 回流参数回流参数 DOEDOE 72DOE因素配置及试验结果因素配置及试验结果IStdOrderRunOrderCenterPtBlocks预热时间回流时间峰值温度0.5mmQFP引脚桥连数111160-9045-60210-220140221190

44、-12045-60210-220195331160-9060-90210-220110441190-12060-90210-220165551160-9045-60220-235146661190-12045-60220-235201771160-9060-90220-235117881190-12060-90220-235172991160-9045-60210-22013210101190-12045-60210-22017811111160-9060-90210-22010012121190-12060-90210-22015813131160-9045-60220-2351381414

45、1190-12045-60220-23519415151160-9060-90220-23511116161190-12060-90220-23516817171160-9045-60210-22014218181190-12045-60210-22019619191160-9060-90210-22011020201190-12060-90210-22016621211160-9045-60220-23514722221190-12045-60220-23520223231160-9060-90220-23511624241190-12060-90220-23517325251160-904

46、5-60210-22013226261190-12045-60210-22017727271160-9060-90210-2209928281190-12060-90210-22015929291160-9045-60220-23513930301190-12045-60220-23519331311160-9060-90220-23511232321190-12060-90220-23516933331160-9045-60210-22013934341190-12045-60210-22019435351160-9060-90210-22010936361190-12060-90210-2

47、2016437371160-9045-60220-23514738381190-12045-60220-23520239391160-9060-90220-23511840401190-12060-90220-23517341411160-9045-60210-22013342421190-12045-60210-22017943431160-9060-90210-22010144441190-12060-90210-22015945451160-9045-60220-23513946461190-12045-60220-23519547471160-9060-90220-2351124848

48、1190-12060-90220-23516749491160-9045-60210-22014150501190-12045-60210-22019451511160-9060-90210-22011252521190-12060-90210-22016653531160-9045-60220-23514754541190-12045-60220-23520055551160-9060-90220-23511656561190-12060-90220-23517357571160-9045-60210-22013358581190-12045-60210-22017959591160-906

49、0-90210-22010160601190-12060-90210-22016061611160-9045-60220-23514062621190-12045-60220-23519563631160-9060-90220-23511264641190-12060-90220-235169 73Main EffectIC：峰 值 温 度B：回 流 时 间A:预 热 时 间220-235210-22060-9045-6090-12060-90180165150135120QFP引 脚 桥 连 数Main Effects Plot(data means)for QFP 引 脚 桥 连 数三因素

50、均三因素均对桥连有对桥连有影响影响 74220-235210-22060-9045-60190150110190150110A：预 热 时 间B：回 流 时 间C：峰 值 温 度60-9045-6090-12060-90Interaction Plot for QFP引 脚 桥 连 数Interaction PlotI各因素间无交互作各因素间无交互作用用 75170.50162.13197.75186.50114.25105.25142.88120.50C：峰 值 温 度B：回 流 时 间A：预 热 时 间90-12060-9060-9045-60220-235210-220Cube Plot

51、 for QFP 引 脚 桥 连 数立方图分析立方图分析从上图可初步看出回流参数改善方向。从上图可初步看出回流参数改善方向。I 76151050-51.51.00.50.0-0.5-1.0-1.5Standardized EffectNormal ScoreBCANormal Probability Plot of the Standardized Effects(response is 桥 连 PPM,Alpha=.10)A:预 热 时 间B:回 流 时 间C:峰 值 温 度因素影响力分析因素影响力分析I各因素对桥连的留意顺序各因素对桥连的留意顺序大小为：大小为：A B C 77151050

52、ABCBCACABCABPareto Chart of the Standardized Effects(response is C8,Alpha=.10)A:预 热 时 间B:回 流 时 间C:峰 值 温 度IData Analyze预热时间、回流时预热时间、回流时间、峰值温度对间、峰值温度对QFP桥连有显著性桥连有显著性影响影响 78模型等式模型等式=149.97+29.25*预热时间预热时间-11.94*回流回流 时间时间+6.38*峰值温度峰值温度Fractional Factorial Fit:C8 versus 预热时间、回流时间、峰值温度预热时间、回流时间、峰值温度Estimat

53、ed Effects and Coefficients for C8(coded units)Term Effect Coef SE Coef T PConstant 149.97 1.992 75.27 0.000预热时间 58.50 29.25 1.992 14.68 0.000回流时间 -23.88 -11.94 1.992 -5.99 0.000峰值温度 12.75 6.38 1.992 3.20 0.002A*B -1.94 -0.97 1.992 -0.49 0.629A*C -2.94 -1.47 1.992 -0.74 0.464B*C -4.06 -2.03 1.992 -1

54、.02 0.312A*B*C 2.63 1.31 1.992 0.66 0.513 79-1(210-220)峰值温度峰值温度3+1(60-90)回流时间回流时间2-1（60-90）预热时间预热时间1从模型等式可得到回流最佳参数从模型等式可得到回流最佳参数 80Inverse Cumulative Distribution FunctionNormal with mean=0 and standard deviation=1.00000P(X=x)x 0.9939 2.5063改善后改善后:工程能力：工程能力：4.8528(3.3528+1.5)提提高了高了0.85 QFPQFP引脚桥连引脚桥

55、连:387387PPMPPMI3 3、改善前后工程能力对比、改善前后工程能力对比改善前改善前改善后改善后Inverse Cumulative Distribution FunctionNormal with mean=0 and standard deviation=1.00000P(X=x)x 0.9996 3.3528改善前改善前工程能力为：工程能力为：4.0063 QFP引脚桥连引脚桥连:6065ppm 81I 改善阶段小结改善阶段小结q 印刷参数进行印刷参数进行DOE，得到了满足印锡厚度得到了满足印锡厚度 要求的刮刀压力和刮刀速度要求的刮刀压力和刮刀速度 1).刮刀压力：刮刀压力：6.

56、64-7.67Kgf 2).刮刀速度：刮刀速度：30mm/sq 回流参数回流参数DOE,得到合适的预热时间、回流时得到合适的预热时间、回流时 间和峰值温度间和峰值温度 1).预热时间：预热时间：60-90s 2).回流时间：回流时间：60-90s 3).峰值温度：峰值温度：210-220 82Control（控制）控制）83C控制计划和措施控制计划和措施N0N0项 目项 目改 善 方 案改 善 方 案责任人/实施人责任人/实施人日期/状态日期/状态生产部工艺科生产部工艺科/生产线生产线5月3 0日5月3 0日张怀儒张怀儒/贾变芬贾变芬焊盘宽度尺寸设计为焊盘宽度尺寸设计为0.28mm，纳入元件焊

57、盘库中0.28mm，纳入元件焊盘库中调节刮刀压力为调节刮刀压力为6.64-7.67kgf,刮刀速度为3 0 m m/skgf,刮刀速度为3 0 m m/s采用保鲜膜覆在采用保鲜膜覆在PCB上试上试印印，观察印刷效果，观察印刷效果5月3 0日5月3 0日4月3 0日4月3 0日1 1QFP焊盘尺寸设计QFP焊盘尺寸设计贾变芬贾变芬回流参数控制回流参数控制2 2钢网开口尺寸设计钢网开口尺寸设计开口尺寸设计为开口尺寸设计为0.25mm3 34 4印锡厚度控制印锡厚度控制生产部工艺科生产部工艺科/生产线生产线5月3 0日5月3 0日调节预热时间为调节预热时间为60-90s,回流s,回流时间为6 0-9

58、0s,峰 值 温 度为时间为6 0-90s,峰 值 温 度为210-220.210-220.定时进行炉温测试，监控炉定时进行炉温测试，监控炉温状况温状况 84结论结论:预热时间预热时间78s、84s、86s（在在60s-90s之间之间,回流时间回流时间79s、88s、82s(在在60-90s之间），峰值温度之间），峰值温度218、217、214（在（在210-220之间）之间）符合优化的回流参数要求。符合优化的回流参数要求。C回流温度曲线控制图回流温度曲线控制图130回流时间峰值温度预热时间 85Xbar/R Chart105Subgroup00.170.160.15Sample MeanMean=0.1615UCL=0.1711LCL=0.15200.040.030.020.010.00Sample RangeR=0.01982UCL=0.03971LCL=0Xbar/R Chart for 印 锡 厚 度