贴片封装规格及其别称

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1、贴片封装规格及其别称！1、BGA（bal grid arra) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）.引脚可超过2,是多引脚S 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5m的360 引脚 BA 仅为31m 见方；而引脚中心距为0。5mm 的34 引脚FP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后

2、在美国有 可 能在个人计算机中普及.最初，BA 的引脚(凸点）中心距为1.5m,引脚数为25.现在也有一些LSI 厂家正在开发50 引脚的GA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 , 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Mtola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMAC，而把灌封方法密封的封装称为 AC(见PAC 和PC）。2、BQFP（quad flat ckgewit bumper） 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国

3、半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用 此封装.引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到左右（见FP）.、碰焊PGA(butjoin pin rid rr） 表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型P）。 4、C（ceai）表示陶瓷封装的记号。例如,I 表示的是陶瓷D.是在实际中经常使用的记号. 5、Crdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RM，DSP（数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型PROM 以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中 心 距2.mm,引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思）。 6

4、、Cerd表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷Q，用于封装DS 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerqud 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料FP 好，在自然空冷条件下可容许。 5 W 的功率。但封装成本比塑料QF 高35 倍.引脚中心距有1.7mm、0.8mm、06mm、 0.5m、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLC(cermic leade chip arer) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EROM 以及带有EROM 的微机电路等.此封装也称为QFJ、FJG(见QFJ）。

5、8、CO（chip o brd）板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片焊技术。9、DFP(dulflatpackg） 双侧引脚扁平封装。是SO 的别称(见SP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、I（ual inleceramic ce) 陶瓷DP(含玻璃密封）的别称(见DIP）。 11、DIL（dal inie） I 的别称(见DI）。欧洲半导体厂家多用此名称。 1、I

6、P（duain-ineke） 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.引脚中心距25mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为152mm。有的把宽度为7。2mm 和10。6m 的封装分别称为kiny DP 和lim D(窄体型DIP）。但多数情况下并不加 区分，只简单地统称为I.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DP 也称为edip(见rip)。 13、SO(ual smallotlint）双侧引脚小外形封装。SO 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 14、ICP（du

7、altecarreracage）双侧引脚带载封装。P(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄.常用于液晶显示驱动LI,但多数为 定制品. 另外,0。5m 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIJ（日本电子机 械工 业）会标准规定，将DCP 命名为DTP。 5、DP（dua tae caier pacag）同上。日本电子机械工业会标准对DC的命名(见DTC)。 6、P(flatpackag) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QF 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 17、fli

8、cip 倒焊芯片.裸芯片封装技术之一,在S 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同.是所有封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与I 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LS 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 8、FQFP（ine pitc qadatacge) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于065mm 的QFP（见QFP).部分导导体厂家采 用此名称。 19、CPAC(lobe to pa rry cier) 美国ooroa 公司对BGA

9、 的别称(见BA）。 0、FP（qad at packawith rd ring） 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把I 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状( 形状）。 这种封装在美国otrola 公司已批量生产。引脚中心距0m，引脚数最多为208 左右。 2、H（with etsink) 表示带散热器的标记。例如,HSP表示带散热器的P。 22、pin grd array（surfemount type） 表面贴装型PGA.通常GA 为插装型封装,引脚长约3。mm。表面贴装型GA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其

10、长度从1.5mm 到20m.贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊GA。因为引脚中心距只有27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多(25052),是大规模逻辑S 用的封装。封装的基材有 多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数.以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。 2、JCC(Jladed cipaer) J 形引脚芯片载体.指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ 的别称（见CLC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。 、LCC（Leadles hcarier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高

11、速和高频I 用封装，也称为陶瓷QF或Q-C(见F)。 25、LGA(land gid rray）触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有7 触点（1.7mm 中心距）和47触点（2.4mm 中心距）的陶瓷GA,应用于高速逻辑 LSI 电路。 GA 与QF 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外,由于引线的阻 抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高,现在基本上不怎么使用 .预计 今后对其需求会有所增加.26、C（lead on hip) 芯片上引线封装。LI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片

12、的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度. 2、LQP(o pro fat paca) 薄型QFP。指封装本体厚度为14mm 的Q,是日本电子机械工业会根据制定的新F 外形规格所用的名称。 28、LQUD陶瓷QFP 之一.封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑I 开发的一种 封装,在自然空冷条件下可容许W的功率。现已开发出了08 引脚(05m 中心距）和160 引脚 （0.65mm 中心距）的LSI 逻

13、辑用封装，并于193 年0 月开始投入批量生产。 2、MCM（mult-chip modu） 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCML，MCMC 和M 三大类. MCML 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低 。 MCMC 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合I类似。两者无明显差别。布线密度高于MM.MCMD 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝)或Si、l 作为基板的组 件. 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高. 30、MP(m

14、inflat pakage） 小形扁平封装。塑料SP 或SOP 的别称(见SO 和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。 3、MQFP(mtric quad fat pag） 按照JEC（美国联合电子设备委员会)标准对QP进行的一种分类。指引脚中心距为 065m、本体厚度为3.mm2.mm 的标准QP（见QFP）。 2、MQUAD（metad) 美国lin 公司开发的一种P 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2。5W2。8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产 。 3、MSP(mini se pkg) QI 的别称(见QFI）,在开发初期多

15、称为MS。Q 是日本电子机械工业会规定的名称。 3、PMA（ove mod d arra carrr) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Mtorola 公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。 35、-（plai） 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料IP. 6、PA(pa array carrier) 凸点陈列载体，GA 的别称（见G). 37、PC（printecit oard ledl package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料F（塑料C）采用的名称（见QFN）。引 脚中心距有0.55m 和0。4m 两种规格。目前正处于开发阶段。38、PFP（plasticfl

16、atpackage） 塑料扁平封装。塑料F 的别称（见)。部分SI 厂家采用的名称。 39、GA(pin grid ry) 陈列引脚封装.插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板.在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2。4m，引脚数从 到47 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替.也有64256 引脚的塑料G A。 另外,还有一种引脚中心距为。7mm 的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）.（见表面贴装 型PGA)。 40、piggy bak 驮载封装。指配有插座的

17、陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似.在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如,将EPM插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制品,市场上不怎么流通。 、PCC（pasticleaedchip carrier)带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形, 是塑料制品.美国德克萨斯仪器公司首先在4k位DRAM 和6DRM 中采用，现在已经 普及用于逻辑LSI、LD（或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到8。J形引脚不易变形,比Q 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称）相似。以前，两者的区别仅

18、在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料C、PC LP、P CC等），已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于198 年决定，把从四侧引出 形引 脚的封装称为QJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为FN(见QFJ 和QFN）.42、PCC(pltc edles cip carrir）（plstic led hipurrir） 有时候是塑料Q 的别称,有时候是QFN（塑料LCC)的别称（见QF 和QFN)。部分LSI厂家用PCC表示带引线封装,用PLC 表示无引线封装,以示区别。 43、QFH（qad fla hig package）

19、四侧引脚厚体扁平封装。塑料FP的一种，为了防止封装本体断裂,QFP 本体制作得 较厚（见QFP）。部分半导体厂家采用的名称。 44、I（uad ft Ileaed pakac） 四侧 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈 字。 也称为MSP（见S）。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外，日本的otorola 公司的LL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27m，引脚数从8 于6。 4、QFJ(ua fla ledackage)四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一.引脚

20、从封装四个侧面引出，向下呈 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.2mm。 材料有塑料和陶瓷两种.塑料FJ多数情况称为PCC（见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、SS、OTP 等电路.引脚数从18 至8。 陶瓷QF 也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。带窗口的封装用于紫外线擦除型POM以及 带有EPRM 的微机芯片电路.引脚数从32至84。 46、FN(uad at nonleadedackage）四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一.现在多称为LC。FN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QP 小，高度 比QF

21、P低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解.因此电 极触点 难于作到QP 的引脚那样多，一般从14到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷FN。电极触点中心距1.27m。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装.电极触点中心距除1.mm 外, 还有.65m 和.mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、LC 等。 7、QF(qua lat pacage）四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，

22、 多数情 况为塑料Q。塑料QFP是最普及的多引脚SI 封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于TR信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1。、。8mm、 .6、.5、4mm、0。 等多种规格。0。65m中心距规格中最多引脚数为4。 日本将引脚中心距小于0.mm 的Q 称为（F)。但现在日本电子机械工业会对QF 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2。0m3。6m 厚)、LQFP(1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚)三种。 另外，有的SI 厂家把引脚中心距为 的QF 专门称为收缩型F 或SFP、V

23、FP。但有的厂家把引脚中心距为065m 及0.mm的QFP也称为FP,至使名称稍有一些混乱 。QFP的缺点是,当引脚中心距小于0。65mm 时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已 出现了几种改进的FP品种.如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见QFP）;带树脂保护 环覆盖引脚前端的GQFP（见FP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的PQFP(见PQFP）。在逻辑LI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为 .4mm、引脚数最多为3 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QP(见eqa d）。 48、QP（FP)（Q

24、FP ne pitch) 小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.5m、4m 、 0。3m 等小于0.65mm的QF（见FP).49、QC（quad in-lie eamic pakg） 陶瓷QF 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerqud）. 、QP(quad iline pstcpackae） 塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称（见FP）。 51、QTC(quatapecarrie packae）四侧引脚带载封装。TC 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 AB 技术的薄型封装（见TA、TCP）。 52、QTP(q

25、uadta cae pcke） 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于19 年 月对QTP 所制定的外形规格所用 的 名称（见TCP).3、QI（quad n-line) UIP的别称(见UI）. 54、QUI（ud nln akage） 四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1。27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2。5m。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装.材料有陶瓷和塑料两种.引脚数64. 55、SDP (shrinkua in-line pck

26、e）收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DP 相同,但引脚中心距(.78mm)小于P（2.5 mm),因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SHDIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。 56、P(shinkdul in-ine cke）同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。57、L（ngle ilie）SI 的别称（见SI)。欧洲半导体厂家多采用SL这个名称.5、SIMM（sige in-ne meory moule) 单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座的组件。标准SIMM 有中心距为.4m 的30电极和中心距为.2mm 的 电极两种规格 。 在印刷

27、基板的单面或双面装有用O 封装的 兆位及 兆位DRAM 的SIM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有3的DM 都装配在SIM里. 59、S（single i-lne package) 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状.引脚中心距通常为2。54,引脚数从2 至23,多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZP 相同的封装称为SP。 60、SK-DIP(skiny duan-line pacage) DIP 的一种。指宽度为76mm、引脚中心距为。54m 的窄体DIP。通常统称为DP（见IP）. 61、SDI

28、（slim dual-lipakage） DIP 的一种。指宽度为1。mm,引脚中心距为24mm 的窄体DI。通常统称为DI. 6、M(surfae t evces) 表面贴装器件.偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD（见SOP)。 3、SO(all utlin） SP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SO）。 64、SI（sma oule I-lade package)I 形引脚小外型封装.表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC）中采用了此封装。引 脚数6。 6、I(al ut-i

29、n integated iruit） SOP 的别称（见SO）。国外有许多半导体厂家采用此名称。 6、SOJ（Smal Out-LineJ-Leaded acage） J 形引脚小外型封装.表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM等存储器 电路，但绝大部分是DR。用SOJ封装的R 器件很多都装配在M 上.引脚中心距1。7mm，引脚数从20 至40(见MM ). 67、SQL(Smll utLineLleadepacage） 按照EDC(美国联合电子设备工程委员会）标准对SO 所采用的名称(见OP）。 68、SONF(Sma

30、l tne on-Fi） 无散热片的SO.与通常的SO 相同。为了在功率I封装中表示无散热片的区别,有意 增添了N（nn-fin）标记。部分半导体厂家采用的名称(见SO）。 6、SO（ml Ou-Line pakage)小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料 和陶瓷两种。另外也叫SL和FP。 SO 除了用于存储器L 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不 超过10 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距7m,引脚数从844。 另外,引脚中心距小于1。27mm 的P 也称为SP；装配高度不到.27m 的OP 也称为OP

31、（见SOP、TOP）.还有一种带有散热片的SOP。 7、SOW (Smll OutliePakage(Wid-pe)） 宽体OP.部分半导体厂家采用的名称. 贴片电容的封装尺寸电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见，即080、03；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3211VB358 16V 6032 25

32、VD 3435V贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、03、080、1206、12、2010、2225、2512，是英寸表示法, 表示长度是004 英寸，02 表示宽度.0 英寸，其他类同型号尺寸（mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差04205。005 00.050.0。0506360 1.60010 .8010 0。00。10005 201 。00。0 .2020 0。700。2。00 1。50201206216 3203 16000 0.00。0 002012020210 32 0.30 2.500。 1

33、。5。1.500。108 4520 4.0。4 2。000。2 2。0112 4532 4。500。40 3。2030 2。5225 5763 5.700.5 6。3.50 。503035 790 7.6.5。0。05 3。0贴片电容的命名贴片电容的命名：贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求.一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸

34、的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。例风华系列的贴片电容的命名：005G102J500NT085：是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的8表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为0.0 英寸CG :是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF 以下的电容，02 ：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的表示有多少个零1=10102 也就是=100PFJ ：是要求电容的容量值达到的误差精度为,介质材料和误差精度是配对的0 :是要求电容承受的耐压为5V 同样50 前面两位是有效数字，后面是指有多少个零。N：是指端头材料,现在一般的端头都是指三层

35、电极(银/铜层)、镍、锡T :是指包装方式，T 表示编带包装,B 表示塑料盒散包装贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄，和青灰色,这在具体的生产过程中会有产生不同差异贴片电容上面没有印字,这是和他的制作工艺有关(贴片电容是经过高温烧结面成，所以没办法在它的表面印字),而贴片电阻是丝印而成(可以印刷标记）.贴片电容有中高压贴片电容得普通贴片电容,系列电压有.3V、10V、16V、2V、0V、10V、200、500V、10V、20、00V、0V贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容系列的型号有001、042、63、0805、1206、20、181、200、2225 等。贴片电容的材料常规分为三种,NPO，7R，YVNO 此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化,适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100F以下,10PF000P 也能生产但价格较高7R 此种材质比NO 稳定性差，但容量做的比NP的材料要高，容量精度在10%左右。YV 此类介质的电容,其稳定性较差，容量偏差在20%左右，对温度电压较敏感,但这种材质能做到很高的容量,而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中.11 / 11