SMT行业的印刷机DEKrsp

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1、SMT操操作员培培训资料料、目的的为了提升升员工的的操作技技能，使使新员工工到达独独立上岗岗的技能能。.、适用用范围本标准适适用于上上海灵渤渤电子科科技有限限公司一一线操作作员工.3、原则则:在未取取得上岗岗证之前前，严禁禁独立上上岗操作作。4.定义义:无5.培训训内容: 55.1 基本培培训内容容体检合格格的员工工必须参参加公司司的基本本内容培培训，主主要课程程有：防防静电基基本知识识、电电子元器器件的基基本知识识、生生产车间间5S，学学时 88小时，每每次培训训人数115人以以上，由由行政部部统计人人数制定定培训计计划，行行政部负负责对公公司制度度的培训训，工程程部负责责其他三三门基本本知

2、识的的培训，四四门基本本知识培培训完成成后进行行考核，合合格者进进入专业业知识培培训，不不合格者者进行补补考，如如补考后后仍不合合格辞退退处理。 55.2 专业知知识培训训生产部主主管根据据生产计计划和需需培训的的人数向向工程部部提出培培训需求求，要求求员工完完成基本本那知识识培训后后10天天内完成成该岗位位的专业业知识培培训，考考核不合合格进行行补考，如如补考后后仍不合合格辞退退处理。具具体岗位位的培训训内容如如附件11。5.3老老带新培培训 经过过专业知知识培训训的合格格员工进进入生产产线，采采用老员员工带新新员工的的培训方方式，在在未取得得上岗证证之前全全技员（组组长）监监督新员员工对本

3、本岗位的的理解和和认识，在在监督过过程中全全技员（组组长）认认为该新新员工达达到独立立上岗要要求，提提出考核核需求，工工程部考考核合格格后颁发发上岗证证，本阶阶段培训训要求在在接受专专业知识识培训后后10天天内完成成。5.4 上岗证证的管理理上岗证有有效期33个月6个月月，到期期前一个个月生产产主管提提出考核核需求，工工程部负负责考核核，合格格者颁发发上岗证证。在上上岗证有有效期内内，某些些岗位已已发生较较大的变变化，工工程部通通知生产产部人员员重新培培训。第一章：DEKK岗位序号项目目的或要要求资料1锡膏管理理;规范锡膏膏保存、使使用见产线适适普的工艺艺文件2丝网使用用;规范丝网网检验、验验

4、证等流流程50099钢网管管理文件件20007033233机台保养养;规范保养养项目切切实执行行保证设设备稳定定性50300DEKK保养作作业指导导书4作业规范范;人员作业业的依据据SMT岗岗位工作作标准-DEKK5钢网清洗洗作业;规范2小小时清洗洗钢网的的作业要要求，减减少治工工具对产产品品质质的影响响50311DEKK作业指指导书VV26锡膏板清清洗规范范;印刷异常常板的处处理进行行规范作作业，减减少不良良变数在在制程中中的产生生50422PCBB清洁作作业指导导书7印刷标准准;印刷后作作业员的的检验依依据锡膏印刷刷品质检检验作业业规范8作业规范范执行度度;作业的一一致性稽稽核，确确认作业

5、业规范得得到有效效实施PQA稽稽核表一、 锡膏管理理二、 丝网使用用三、 DEK的的保养1.0 保养工具具1. 像胶手套套，无尘尘纸，润润滑油 吸尘器器，异丙丙醇2.0 每天保养养2.1.1 机机台操作作员在每每天下班班交班时时用异丙丙醇清洗洗刮刀，cclammps, taablee ,2.1.2 使使用吸尘尘器内部部除尘。2.1.3 使使用无尘尘纸清洁洁机器表表面，。 注意意：在对对claampss清洁时时，注意意其锋利利点，小小心受伤伤。3.0 月保养养 33.1 先确认认机器已已关机。电电源开头头在OFFF位置置 33.2 打开前前盖板用用吸尘器器对内部部做除尘尘处理， 33.2 用无尘

6、尘纸加异异丙醣清清洁Taablee，顶针针，Cllampps。 33.4 对导轨轨。马达达，进行行了加润润滑油的的作业。 33.5 校正刮刮刀高度度。4.0 季度保保养 44.1 清洁DDek电电源控制制箱内的的灰尘。 44.2 清洁DDek主主控制电电脑内的的灰尘。 44.3 清洁DDek轴轴控制卡卡箱内的的灰尘。四、DEEK操作作一、DEEK印刷刷机操作作指导1.0防防静电要要求2.1 参见SSMT ESDD作业指指导书Q/GGM60014-061121112.0软软件界面面产量印刷参数视觉系统窗口关闭系统产品名称软按键，从左至右分别对应F1-F83.0作作指导/工艺要要求（品品质基准准）

7、3.1 开始3.1.1 检检查全部部安全盖盖都在适适当的位位置和全全部E-STOOPS都都在开启启的位置置。3.1.2 顺顺时针转转动DEEK的主主电源开开关，开开启机器器。3.1.3当显显示器显显示初始始化完成成的时候候，按SSYSTTEM开开关，初初始化机机器。3.1.4 当当没安装装丝网时时，可开开前面的的安全盖盖子，拿拿掉全部部磁顶针针。 注意：手不能能接触PPCB夹夹板。夹夹板极端端地锋利利!3.1.5参照照要运行行的产品品设置磁磁顶针。3.1.6 如如果丝网网板已设设置好，按按主菜单单中的SSETUUP键。再再按CHHANGGE SSCREEEN按按钮，抽抽出网板板。参照照要运行行

8、的产品品设置磁磁顶针。参参照设置置指导看看有无特特殊要求求。（3.11.4-3.11.6由由工程师师操作，作作业员不不得在未未得到授授权的时时候私自自操作。）主开关紧急停止开关兰色SYSTEM按钮下方上翻门上方下拉门3.2 设置3.2.1 识识别生产产产品，依依据设置置指导书书设置。3.2.2 参参照设置置指导，设设置正确确的DEEK程序序：（此此项由工工程师操操作，作作业员不不得在未未得到授授权的时时候私自自操作）A) 从从主要的的菜单按按SETTUP键键。B) 按按LOAAD DDATAA键。C) 选选中程序序按LOOAD键键。3.2.3 从从SETTUP菜菜单，按按SETTUP SQUU

9、EEGGEE键键。按CHAANGEE SQQUEEEGEEE键，打打开前面面的盖子子。安装前后后刮刀（参参照设置置指导给给出的尺尺寸）。确认刮刀刀被装紧紧。关上前面面的盖子子，按SSYSTTEM开开关键，接接着按CCONTTINUUE和 EXXIT键键。3.2.4 从从准备菜菜单按CCHANNGE SCRREENN键。打开前面面的盖子子，装入入适当的的丝网板板（参照照设置指指导给出出的方向向等）。关上前面面的盖子子，按SSYSTTEM键键。按CONNFIRRM键，然然后按EEXITT键回到到主要的的菜单。3.2.5为了了装焊锡锡膏（参参照设置置指导给给出的焊焊锡膏型型号），从从主菜单单按PAA

10、STEE LOOAD键键。按MANNUALL LOOAD键键，打开开前面的的盖子，把把焊锡膏膏放置在在丝网的的适当位位置。关上盖子子，按SSYSTTEM键键，然后后按COONTIINUEE和EXIIT键。3.2.6 调调整输入入和输出出传送带带与DEEK 的的传送带带同样宽宽。3.3 开始生生产3.3.1 在在主菜单单中按RRUN键键。3.3.2 每每次只能能在输入入传送带带上放一一块PCCB板。3.3.3 放放一块PPCB板板在输入入传送带带上,注注意投板板方向和和印刷面面是否正正确。在印刷之之后，DDEK将将把板从从机器传传送输出出传送带带上。3.3.4 生生产过程程中注意意DEKK换纸和

11、和无溶剂剂报警信信息。3.4 清洁3.4.1 从从主菜单单，顺序序按SEETUPP, SSETUUP SSQUEEEGEEE, CHAANGEE SQQUEEEGEEE键。打开前面面的盖子子并拿掉掉前后刮刮刀。关上盖子子，按SSYSTTEM键键，然后后按COONTIINUEE和EXIIT键。3.4.2 按按CHAANGEE SCCREEEN键，打打开前面面的盖子子，拿掉掉丝网板板。拉出钢网取下前后刮刀3.4.3 除除去刮刀刀和丝网网板上的的锡膏，并并且按照照锡膏作作业指导导书的规规定处理理。确认全部部焊锡膏膏都从机机器和工工作表面面中被除除掉。焊焊锡膏必必须放在在指定的的容器中中。用溶剂、牙牙

12、刷和擦擦拭纸将将钢网和和刮刀清清洗干净净。(刮刮刀,钢钢网清洗洗见条目目5.00)关上盖子子，按SSYSTTEM 和EXXIT键键，退回回到主菜菜单。3.4.4 操操作员应应保证工工作台面面、设备备内部和和外部干干净、清清洁。操作员应应保证锡锡膏搅拌拌刀使用用完毕后后清洁。 非必要的的时候，保保持Deek的门门关闭。操作员在在清洁设设备内部部时，要要注意不不能移动动顶板治治具的顶顶针，如如移动顶顶针及时时通知SSMT工工程师重重新调整整。调整整后印刷刷的头33大板PPCB要要对PCCB两面面1000%全检检。顶针移动要工程师确认机器内部Table、轨道等位置上的锡膏，灰尘要清洁干净3.5 切断

13、电电源3.5.1确认认任何板板，夹具具，丝网网板和刮刮刀从机机器中移移走。3.5.2 确确认全部部安全盖盖子都在在适当位位置。3.5.3 确确认显示示在主菜菜单。点点击关机机。等待待设备主主计算机机关机提提示。3.5.4 把把主要的的电源开开关按反反时钟方方向扭向向切断电电源。3.6记记录数据据3.6.1将当当日完成成的产量量及质量量记录报报告生产产领班，协协助领班班填写相相应的报报表（生生产状况况记录表表）3.7 预防维维修3.7.1 操操作员每每日职责责操作员每每班有责责任擦洗洗机器内内外的锡锡膏、灰灰尘。全部未使使用的焊焊锡膏、搅搅拌刀、擦擦拭纸、清清洁剂及及其他工工具都放放在指定定位置

14、。PCB单面板搅拌刀，异丙醇，刮刀放置钢网杂物，擦拭纸PCB光板3.8 电力突突然中断断时的操操作规程程3.8.1在电电力突然然中断时时，进行行如下操操作：A) 立立即关掉掉主电源源开关并并清洁丝丝网。B) 当当电力突突然中断断时，不不要试图图从机器器中拿出出PCBB板直到到电力恢恢复。C) 在在电力恢恢复后，等等待100分钟后后再开机机。D)拿出出机器中中PCBB板。F)清洁洁丝网、刮刮刀。G) 按按正常的的操作规规程装入入生产程程序。3.9 注意意事项3.9.1开始始生产前前，检查查印刷压压力、印印刷速度度、分离离速度和和距离。3.9.2 PPCB板板1000%目视视检测，如如缺少焊焊锡膏

15、，焊焊锡偏移移，焊锡锡高度不不符合要要求等现现象。二、日常常保养注意事项项：清洁洁布上和和清洁液液中不能能含有对对人体有有害的物物质，为为了保护护操作员员的健康康和安全全，请操操作员在在进行机机器维护护保养时时穿上保保护服，并并且在进进行机器器维护保保养时切切断电源源和气压压。保养内容容：序号 内 容容工 具具1清洁RIISINNG TTABLLE表面面的残留留物 小铲，抹抹布，无无毒清洁洁剂2清洁机器器表面小铲，抹抹布，无无毒清洁洁剂3检查下列列各部分分动作是是否顺畅畅PRIINTCCARRRIAGGE CCAMEEL 支支撑架清清除上面面的残留留物小铲，抹抹布，无无毒清洁洁剂4清洁机器器出

16、口处处和入口口处的SSENSSOR小铲，抹抹布，无无毒清洁洁剂估计保养养所需时时间为88分钟N0TEE：任何何严重污污染的需需要彻底底清洁的的项目，根根据相应应的月保保养内容容步骤进进行相应应的工作作。分三、更换换钢板1：按下下Opeen ooverr 或SSETUUP2：按下下Chaangee Scrreenn3：打开开机器前前盖4：更换换钢板5：放下下机器前前盖6：按下下SYSSTEMM键7：按下下CHAANGEE SCCREEEN三、加锡锡膏1：按下下PASSTE LOAAD2：按下下MANNUALL LOOAD3：打开开机器前前盖4：加锡锡膏5：放下下机器前前盖6：按下下SYSSTEM

17、M7：按下下CONNTINNUE8：按下下EXIIT四、安装装刮刀1：按下下SETTUP2：按下下SETTUP SQUUEEGGEE3：打开开机器前前盖4：安装装后刮刀刀，用手手拧紧螺螺丝。5：安装装前刮刀刀，用手手拧紧螺螺丝。6：放下下机器前前盖。7：按下下SYSSTEMM8：按下下CONNTINNUE9：按下下EXIIT10：按按下EXXIT五、 钢钢网清洗洗4.1 取下刮刮刀,将将刮刀上上的锡膏膏收集到到锡膏罐罐中,然然后将钢钢网从机机器内抽抽出,用用搅拌刀刀将锡膏膏收入锡锡膏罐中中.4.2 用静电电刷和擦擦拭纸将将刮刀上上的锡膏膏清洗干干净.并并把清洗洗好的刮刮刀平放放于桌面面.4.3

18、 用擦拭拭纸从下下方堵住住钢网开开孔部分分,将适适量清洁洁剂倒在在钢网上上,注意意不要让让清洁剂剂流入设设备内部部.4.4 用牙刷刷将网孔孔内的锡锡膏刷掉掉.4.5 在钢网网上方放放上擦拭拭纸,在在钢网上上下两个个方向同同时擦拭拭,将钢钢网上的的锡膏和和清洁剂剂擦拭干干净.4.6 用风枪枪将钢网网吹干.4.7 检查钢钢网网孔孔内部是是否有堵堵孔,钢钢网正反反两面是是否有锡锡膏和异异物残留留,钢网网反面的的胶带纸纸错误！未未找到目目录项。是否有翘起现象. 同时每次清洗钢网后，都必须检查设备内部轨道、支撑顶针上是否有锡膏和异物残留。5.8 通知PPQA对对4.77条的项项目进行行复查.在钢钢网清洗

19、洗记录表表上做做记录。50使使用表单单钢网清洗洗记录表表Q/GGM20014-20 DEK印印刷机检检查记录录表（无无编号）生产状况况记录表表Q/GGM20014-04六、PCCB清洁洁1.0防防静电要要求参照SMMT EESD作作业指导导书Q/GM660144-066121112.0操操作指导导/工艺艺要求（品品质基准准）2.1 需要清清洁的PPCB2.1.1 印印刷焊锡锡膏不合合格的PPCB。2.1.2 PPCB进进入回流流炉前在在生产线线上停留留的时间间超过焊焊锡膏控控制规定定的时间间（2小小时）。2.1.3 贴贴双面胶胶调试程程序、做做胶板的的PCBB。2.1.4 其其它工艺艺或质量量

20、人员认认为需要要重新印印刷焊锡锡的PCCB。 2.2 操作要要求2.2.1 对对于已贴贴片的PPCB，首首先将贵贵重物料料摘下，使使用异丙丙醇或无无水乙醇醇清洗，清清洗后放放入静电电袋中（贵贵重物料料产线洗洗净后直直接使用用，其它它物料送送物料组组分检后后使用。注注意元件件本体有有缝隙的的，不能能直接放放入清洁洁剂中清清洗，以以防止锡锡膏进入入元件内内部。）2.2.2 如如果是没没有金手手指的PPCB，请请用塑料料片（可可以从废废旧的料料带上截截取，但但要保持持清洁）将将PCBB上的焊焊锡连同同零件清清除干净净，清除除过程中中要注意意不能损损伤PCCB表面面。清除除下的废废料和锡锡膏要放放入危

21、险险品垃圾圾箱，或或收回作作好标示示存放。 如果果是有金金手指和和金边的的PCBB，请使使用透明明胶将PPCB焊焊盘上的的锡膏粘粘掉（通通常重复复粘贴33-5次次），注注意不要要让锡膏膏扩散到到金手指指和金边边上。2.2.3 如如果是双双面胶PPCB，要要用手将将双面胶胶清除干干净。2.2.4用绵绵纸、棉棉签或毛毛刷蘸异异丙醇或或无水乙乙醇将PPCB表表面擦拭拭干净，做做到任何何平面部部分不能能有残留留的异物物，包括括孔洞。绝绝对禁止止直接将将PCBB浸泡到到清洁剂剂中清洗洗。2.2.5 使使用气枪枪将清洁洁好的PPCB板板通孔内内的锡膏膏吹出来来。2.2.6 使使用擦拭拭纸沾异异丙醇将将通孔

22、吹吹出来的的锡膏擦擦干净。2.2.7 仔仔细检查查PCBB的所有有金边、金金手指、孔孔洞，如如还有焊焊锡或双双面胶要要用牙刷刷蘸异丙丙醇或无无水乙醇醇进行清清洁，直直至将金金边、金金手指、孔孔洞中的的异物清清除干净净。2.2.8 最最后要正正反两面面检查表表面和孔孔洞是否否彻底干干净。2.2.9 清清洁完毕毕后将PPCB用用高压气气枪吹干干，马上上通知PPQA检检查，然然后在最最短时间间（OSSP：00.5小小时，镊镊金板：1小时时）内投投入生产产，防止止PCBB氧化。2.3 清洁后后PCBB的使用用2.3.1清洁洁后的PPCB，使使用前应应由PQQA检验验合格方方可使用用。 2.3.2 清清

23、洁后达达到使用用要求的的PCBB，应立立即印刷刷焊锡以以防止潜潜在的焊焊盘氧化化的可能能。七、DEEK标准准操作一、岗位位目标：在设备状状态正常常的情况况下，向向贴片工工位提供供印刷完完好的PPCB板板，同时时保证现现场和设设备的整整洁，控控制焊膏膏,酒精精,擦拭拭纸等易易耗品用用量。二、执行行标准：1、 接班确认认工作（1）清清点上一一班留板板数量是是否与岗岗位的在在制品清清点日报报表上上的在线线板子数数量相符符。（2）确确认现场场地面、机机器表面面、内部部（包括括轨道、丝丝网、刮刮刀、CCAMEERA、支支撑台等等其它机机械部件件）、工工具柜是是否已经经由上一一班下班班时做好好清洁维维护工

24、作作，保证证没有灰灰尘、焊焊膏、废废料带等等异物。（3）完完成上述述确认工工作后如如实填写写印刷刷机检查查记录表表表单单上的相相关项，其其中如有有不合格格项则报报告当班班全技员员，由全全技员反反馈上一一班的线线长，并并在线长长监督下下有上一一班的DDEK操操作员负负责纠正正。（4）确确认焊膏膏是否已已过期或或是否需需要重新新领用新新的焊膏膏（填写写焊膏膏管制标标签上上的取出出冰箱时时间,开开罐时间间等内容容），如如过期报报SMTT技术员员确认是是否报废废。2、 开始准备备工作（1）如如上一班班无剩余余焊膏，从从仓库领领用新的的已解冻冻的焊膏膏，焊膏膏的型号号按照产产品工艺艺文件的的要求，如如没

25、有工工艺文件件，立即即反馈给给SMTT技术员员。（2）按按产品要要求手工工搅拌焊焊膏（如如新开罐罐则按照照焊膏膏管制标标签和和焊膏罐罐标签填填写开罐罐时间），搅搅拌时间间3分钟钟；如为为上一班班所留焊焊膏则手手工搅拌拌即可，搅搅拌时间间3分钟钟。（3）添添加焊膏膏到DEEK机器器丝网的的刮刀行行程范围围内，如如生产产产品为量量产且整整班生产产，则添添加的量量约为00.5-1.00管焊膏膏，如是是试产，先先通知全全技术询询问其他他产线是是否有同同一型号号的焊膏膏，从其其他产线线挪用约约1/44罐焊膏膏，用完完后还给给其他产产线，添添加好锡锡膏后要要求关闭闭机盖和和拧紧焊焊膏罐。(4) 开始操操作

26、DEEK机前前应该熟熟悉掌握握DEEK作业业指导书书内容容,按照照要求操操作设备备。(5) 钢网的的领取按按照工艺艺文件中中的编号号（优先先等级要要求），PPCB的的领取按按照BOOM表中中的料号号领取。3、 PCB印印刷工作作（1）拆拆封整包包的PCCB光板板包装袋袋的一角角（以能能清点板板子数量量同时又又不能取取出PCCB光板板为准），清清点板子子数量是是否同外外包装袋袋上的标标示数量量相符, 一次次拆封数数量不得得超过本本班计划划产能的的1/33，对镍镍金的PPCB板板在244小时内内使用，OOSP的的PCBB板在112小时时内使用用，如超超期请通通知全技技员用静静电袋包包装或存存放在干

27、干燥箱内内。（2）在在数量无无误情况况下拆封封整包PPCB板板子，拆拆除PCCB之间间的隔纸纸、塑料料包装袋袋、纸箱箱等包装装物入规规定的垃垃圾箱内内。（3）将将PCBB光板叠叠放在工工具柜上上,由上上料机对对DEKK供板或或者人工工每块对对DEKK机供板板。如是是PCBB单面板板则必须须用静电电托盘或或者静电电车存放放,多余余的板子子（不管管是否开开封或拆拆箱）都都只能存存放在工工具柜边边上指定定位置。（4）对对已经调调试好DDEK机机，印刷刷出两块块PCBB板由PPQA测测试焊膏膏高度，如如果高度度达标，则则开始正正常印刷刷，并记记录DEEK机的的相关印印刷参数数到印印锡工艺艺参数设设定检

28、查查表。（5）正正常印刷刷期间，需需保证机机器机盖盖关闭，DDEK操操作员的的标准工工作位置置应该是是DEKK机器后后的传送送带工位位（站立立），要要求对每每块印刷刷好的PPCB板板子做全全检（如如需暂时时离开岗岗位则需需要有顶顶替人员员来做检检查）。保保证无焊焊膏、少少焊膏或或多焊膏膏等缺陷陷的板子子不流入入贴片工工位。（6）对对未贴片片的缺陷陷板子处处理，对对无法修修复的板板子要求求擦掉重重印，擦擦板子后后需用乙乙丙醇清清洗(手手机类板板子需要要用棉签签清洗)，用静静电刷刷刷干净按按键等易易产生焊焊锡堆积积的部位位，最后后用气枪枪吹干,晾五分分钟后,经过全全技员和和当班PPQA确确认后方方

29、可继续续再次印印刷使用用，DEEK操作作员并在在PCCB清洗洗记录表表中做做好记录录，由PPQA对对清洗的的PCBB在工艺艺边上写写上清洗洗板，并并跟踪清清洗板的的质量情情况（重重点跟踪踪是否粘粘锡）, 具体体参考PPCB清清洁作业业指导书书。（7）对对已贴部部分元件件的缺陷陷板子处处理，经经过全技技术员同同意后，由由DEKK操作员员清洗PPCB和和物料，PPQA对对PCBB和物料料的清洁洁进行确确认，PPCB要要求同第第六点；A类物物料和料料带封装装大于等等于166MM的的元件当当班回用用，按照照散件件回用流流程处处理。注注意元件件本体有有缝隙的的，不能能直接放放入清洁洁剂中清清洗，以以防止

30、锡锡膏进入入元件内内部。 （8）生生产产品品为量产产且整班班生产，则则添加的的量在00.51.00罐焊膏膏，如是是试产，先先通知全全技术询询问其他他产线是是否有同同一型号号的焊膏膏，从其其他产线线挪用约约1/44罐焊膏膏，用完完后还给给其他产产线，但但每小时时需将从从刮刀两两侧溢出出的焊膏膏放回到到刮刀行行程范围围内，并并注意焊焊膏管理理标签的的报废日日期，已已到报废废时间的的焊膏需需停用，使使用完毕毕的焊膏膏则做好好记录，填填写焊焊膏使用用登记录录单和和焊膏罐罐标签相相关内容容。（9）当当机器报报警缺擦擦纸时停停机换纸纸，首先先需到仓仓库库领领用好的的干净擦擦纸一卷卷替换,如果是是生产系系统

31、板等等印刷要要求不很很高的产产品,请请优先使使用重新新回卷的的DEKK擦纸,手机板板则用新新的擦纸纸(对没没有金手手指的手手机板，在在质量部部跟踪5503300ppcs的的情况下下，得到到质量工工程师的的认可可可以使用用。)（10）每每两个小小时清洁洁钢网（110：000 AAM/PPM；00：000 AMM/PMM； 22：000 AMM/PMM； 44：000 AMM/PMM；6：00 AM/PM；8：000 AAM/PPM；），检检查钢网网网孔内内部是否否有堵孔孔,钢网网正反两两面是否否有锡膏膏和异物物残留,钢网反反面的胶胶带纸是是否有翘翘起现象象. 同同时每次次清洗钢钢网后，都都必须检

32、检查设备备内部轨轨道、支支撑顶针针上是否否有锡膏膏和异物物残留,并通知知PQAA复检，并并钢网网清洗记记录表上上做记录录。具体体参考DDEK作作业指导导书中中第四部部分。4、 交班工作作（1）接接到全技技员的停停线通知知或到达达停线时时间（一一般7：40AAM/PPM后）后后停止印印刷PCCB板子子，机器器退出自自动印刷刷状态。（2）清清理丝网网上的焊焊膏到焊焊膏罐内内。并拆拆下刮刀刀清洁。（3）清清洁工位位地面、机机器表面面、内部部（包括括轨道、丝丝网、刮刮刀、CCAMEERA、支支撑台等等其它机机械部件件）、工工具柜等等本岗位位范围内内的设备备，保证证没有灰灰尘、焊焊膏、废废料带等等异物。

33、（4）清清点本班班留板数数量并报报全技员员（或线线长），如如有接班班生产，则则需保证证至少留留给下一一班255PCSS大板以以备不领领板子即即可开始始印刷使使用。（5）如如下一班班无生产产任务，则则需将机机器关闭闭，并将将PCBB退SMMT在线线材料架架上(通通告全技技员PCCB数量量)、焊焊膏转到到其它需需使用的的生产线线（如没没有接班班线使用用则暂存存大仓库库冰箱，同同时告诉诉线长并并签字确确认,并并在交接接记录内内做好记记录）。 （6）如如下一班班无生产产任务，则则把钢网网清洗干干净，退退备件库库存放管管理。5、 物品放置置规范（1）所所有的工工具、材材料、周周转车（箱箱）等物物品的放放

34、置必须须在工具具柜指定定的定位位框内，同同时不得得随意移移动上述述定置定定位标识识。印刷刷缺陷PPCB需需立即擦擦掉，故故障板不不得大量量（3PPCS大大板及以以上）堆堆积在传传送带、工工具箱等等上面。（2）PPCB板板子不得得堆放地地面，只只能放在在周转车车（箱、架架）上。（3）铲铲刀要在在停止使使用时马马上做清清洁，不不得将沾沾有焊膏膏等污物物的铲刀刀放置在在工具箱箱上或者者机器内内。（4）焊焊膏、乙乙丙醇等等易挥发发性物品品需用完完随手合合上瓶盖盖，防止止失效。（5）DDEK工工位任何何时候不不得放置置其它无无关物品品，如凳凳子等，并并确保责责任区无无废料带带、接料料带、焊焊膏污渍渍、跌

35、落落散件、包包装纸、脏脏棉布等等杂物散散落地面面、机器器或工具具箱内。6、其它它相关要要求（1）DDEK死死机和无无法处理理的设备备故障必必须通知知技术员员来处理理，不得得更改任任何机器器参数，不不得操作作非正常常的关机机（除正正常的开开机生产产和无生生产任务务的正常常关机）。非非正常关关机是指指没有关关闭菜单单，直接接关闭总总电源。 （2）必必须佩带带检测通通过的防防静电脚脚镯或静静电鞋。（3）接接触焊膏膏时必须须戴手套套等防护护工具。接接触PCCB必须须戴防静静电手套套、印刷刷前需检检查PCCB表面面是否有有划伤、露露铜等缺缺陷,并并及时挑挑出,反反馈给全全技员。（4）工工作期间间须保持持

36、现场劳劳动纪律律，确保保坚守本本职岗位位，任何何原因离离岗需有有其它相相关能胜胜任DEEK岗位位的操作作员顶替替，并告告诉全技技员（或或线长）离离岗去向向，并经经得同意意后方可可离开，不不得有擅擅自离岗岗、窜岗岗、聊天天、睡觉觉等违规规现象。（5）下下班每班班排队集集合后一一起离开开生产区区域。（6）服服从上级级的工作作安排。八、锡膏膏印刷品品质检验验、目的的：为提升升电子产产品的作作业品质质要求.订定之之锡膏印印刷品质质检验标标准.、适用用范围 22.1 本标准准适用于于浙江国国脉电信信设备有有限公司司所有电电子产品品之SMMT制程程及检验验作业. 22.2 当发发生文件件内容与与客户要要求

37、标准准有冲突突时,以客户户要求为为优先.3、参考考文件:4.11 ANNSI/IPCC-A-6100 RREV:B5.作业业内容: 5.11 检验验设备: 4 220 倍倍放大镜镜 55.2 钖膏印印刷之判判定标准准主要区区分为以以下几个个要项: aa 印刷刷钖膏于于PCBB 钖垫垫之覆盖盖面积 bb 印印刷偏移移度 cc 钖垫垫间之印印刷钖膏膏空隙 dd 印刷刷钖膏之之形状(如:倒塌. 钖桥. 钉状物物) 55.3 标准及及图标参参考3 18页 九、锡膏膏知识1、焊膏膏的组成成及分类类成分重量比（%）体积比（%）合金焊料料粉8599060550焊剂1511040550焊膏的组组成：焊膏的分分

38、类：1）按熔熔点的高高低分：高温普通通低温2）按焊焊剂的金金属比：无铅中等等活性(RMAA) 活性性（RAA）焊膏膏3）按清清洗方式式分：有机溶剂剂清洗型型水清洗洗型半水水清洗型型免清洗洗型焊膏膏焊膏使用用与保管管 1.焊焊膏必须须以密封封形态在在规定温温度（通通常为22-100度）下下低温储储存。如如果存储储温度升升高，焊焊膏中的的合金粉粉末和焊焊剂化学学反应后后，使粘粘度上升升而影响响其印刷刷性，如如果存储储温度过过低，焊焊剂中的的松香成成分会发发生结晶晶现象，使使焊膏状状态。 22.焊膏膏从冰箱箱中取出出后不能能直接使使用，必必须在规规定时间间下（通通常为44-8小小时，至至少2小小时）

39、室室温下自自然回温温，待焊焊膏到达达室温后后才能打打开容器器盖，以以防止空空气中的的水汽凝凝结而改改变焊膏膏成分，切切不可使使用加热热方法使使其回温温，否则则焊膏成成分改变变，焊接接性能劣劣化。 33.使用用前应将将焊膏充充分搅拌拌（通常常手工搅搅拌5分分钟，机机器搅拌拌2分钟钟），使使焊膏内内合金粉粉颗粒均均匀一致致，保持持良好的的流动性性。 44.填加加完焊膏膏后应盖盖好其容容器盖子子，放置置容器内内剩余焊焊膏焊剂剂挥发，造造成其印印刷、贴贴装、焊焊接性能能的劣化化。 55.如果果印刷停停止时间间超过规规定时间间（通常常30分分钟），须须将焊膏膏从网板板上放回回到原容容器中，防防止焊膏膏中

40、焊剂剂挥发，造造成其印印刷、贴贴装、焊焊接性能能的劣化化。 66.焊膏膏被印到到PCBB上后，放放置于室室温下时时间过久久会焊剂剂挥发、吸吸收空气气中的水水分等原原因造成成贴装、焊焊接性能能劣化，因因而要缩缩短进入入回流焊焊等待时时间，尽尽可能在在规定时时间（通通常4小小时）内内完成焊焊接 77.焊膏膏印刷最最好在2253、相对对湿度665%以以下进行行。二、焊膏膏的添加加 11.首次次添加焊焊膏，用用刮铲将将焊膏均均匀地沿沿刮刀宽宽度方向向施加在在模板的的图形前前面，注注意不要要将焊膏膏施加到到网板的的图形漏漏孔上，焊焊膏量不不要加得得太多，能能使印刷刷机沿刮刮刀宽度度方向形形成约10mmm

41、圆柱柱状即可可。在印印刷过程程中随时时添加焊焊膏，以以减少焊焊膏长时时间暴露露在空气气中吸收收水分或或焊剂挥挥发。 22.免清清洗焊膏膏不要与与未用过过的新焊焊膏混合合搅拌后后使用，应应该把新新焊膏逐逐步填加加的方式式保证网网板上的的焊膏量量，否则则影响焊焊膏的各各项性能能。三、焊膏膏的粘度度特性焊膏是一一种触变变性流体体，在外外力作用用下能产产生流动动。焊膏膏在印刷刷时受到到刮刀压压力的作作用开始始流动，通通过模板板漏孔流流到PCCB上，当当刮刀压压力消失失时，焊焊膏恢复复到原来来的高粘粘度状态态。焊膏的粘粘度是影影响印刷刷性能的的重要因因素。粘粘度太大大，焊膏膏不易穿穿过模板板的漏孔孔，印

42、出出的线条条残缺不不全。粘粘度太低低，容易易流淌和和塌边，容容易桥连连与线条条的平整整度。合金含量量高焊膏膏粘度就就大，反反之焊剂剂含量大大，粘度度就小；合金粉粉末尺寸寸增加粘粘度减小小反之增增加；温温度增加加粘度减减小，温温度降低低粘度增增加；焊膏使用用前应充充分搅拌拌，然后后挑起少少许焊膏膏，让其其自然落落下，若若焊膏慢慢慢逐段段落下，说说明粘度度适中，若若焊膏根根本不滑滑落，则则说明粘粘度太大大，若焊焊膏不停停地以较较快速度度滑下，说说明焊膏膏太稀薄薄，粘度度太下。十、PCCB板操操作要求求1、OSSP涂层层PCBB作 业业 指 导 书书1.0 前言本指导书书的目的的在于指指导仓库库、S

43、MMT生产产线、TTHT生生产线正正确的储储存/使使用OSSP涂层层的PCCB。同同时可作作为参考考教材使使用。2.0 OSPP涂层的的PCBB的保存存 2.1 OOSP涂涂层的PPCB来来料应当当为密封封的真空空包装。不不得有漏漏气，鼓鼓包，湿湿度指示示标签变变色的现现象。 2.2 OOSP涂涂层的PPCB在在未发到到生产线线上使用用之前，非非特殊情情况不应应该拆开开密封包包装。 2.3 仓仓库、BBUFFFER、IIQC在在发现真真空包装装漏气的的现象后后，应立立即检查查湿度指指示标签签是否变变色。如如变色程程度未超超过范围围，则对对PCBB重新进进行真空空包装；如湿度度指示标标签变色色超

44、出范范围，不不可进行行烘烤，应应放到干干燥箱中中自然干干燥后重重新真空空包装。 2.4 OOSP涂涂层的PPCB真真空状态态下的保保存期限限是6个个月。 2.5 OOSP涂涂层的PPCB可可以在未未进行真真空包装装时放置置在干燥燥箱中保保存。3.0 OSPP涂层的的PCBB的使用用 3.1 OOSP涂涂层的PPCB应应当在使使用之前前才打开开真空包包装。 3.2 OOSP涂涂层的PPCB在在生产过过程中不不能接触触水；也也不能用用手直接接拿板，防防止酸性性的汗液液破坏OOSP涂涂层，接接触PCCB的工工位应该该使用手手套或者者指套。 3.3 OOSP涂涂层的PPCB在在生产时时应当在在生产完完

45、第一面面后尽快快进行第第二面的的生产，减减少开封封OSPP涂层的的PCBB在空气气中暴露露的时间间。 3.4 OOSP涂涂层的PPCB在在生产现现场的空空气中暴暴露的时时间不应应该超过过24小小时。否否则需要要退回仓仓库做干干燥处理理。 3.55 OSSP涂层层的PCCB在生生产过程程中确实实需要清清洗的，应应该在清清洗后立立即使用用，防止止焊盘氧氧化。4.0 注意事事项 4.1 长长时间受受热会导导致OSSP涂层层的破裂裂。 4.2 酸酸性物质质，水，有有机溶剂剂都能够够破坏OOSP涂涂层。 4.3 OOSP涂涂层的PPCB在在使用过过程中也也应该贴贴湿度跟跟踪标签签，对PPCB在在现场空空

46、气中暴暴露的时时间进行行跟踪。5.0 名词解解释 5.1 OOSP: 有机机焊料性性能保护护剂(苯并三三唑(BBTA)咪唑唑苯甲甲 亚胺胺预焊焊剂)2、镍金金涂层PPCB作作 业 指 导导 书1.0 前言本指导书书的目的的在于指指导仓库库、SMMT生产产线、TTHT生生产线正正确的储储存/使使用镍金金涂层的的PCBB。同时时可作为为参考教教材使用用。2.0 镍金涂涂层的PPCB的的保存 2.1 镍镍金涂层层的PCCB来料料应当为为密封的的真空包包装。不不得有漏漏气，鼓鼓包，湿湿度指示示标签变变色的现现象。 2.2 镍镍金涂层层的PCCB在未未发到生生产线上上使用之之前，非非特殊情情况不应应该拆

47、开开密封包包装。 2.3 仓仓库、BBUFFFER、IIQC在在发现真真空包装装漏气的的现象后后，应立立即检查查湿度指指示标签签是否变变色。如如变色程程度未超超过范围围，则对对PCBB重新进进行真空空包装；如湿度度指示标标签变色色超出范范围，则则应该在在烘烤后后重新真真空包装装（参考考烘烤作作业指导导书）。 2.4 镍镍金涂层层的PCCB真空空状态下下的保存存期限是是12个个月。 2.5 镍镍金涂层层的PCCB可以以在未进进行真空空包装时时放置在在干燥箱箱中保存存。3.0 镍金涂层层的PCCB的使使用 3.1 镍镍金涂层层的PCCB应当当在使用用之前才才打开真真空包装装。 3.2镍金金涂层的的

48、PCBB在生产产过程中中不能用用手直接接拿板，防防止酸性性的汗液液破坏镍镍金涂层层，接触触PCBB的工位位应该使使用手套套或者指指套。 3.3镍金金涂层的的PCBB在生产产现场的的空气中中暴露的的时间不不应该超超过1668小时时。否则则需要退退回仓库库做干燥燥处理。 3.4 镍镍金涂层层的PCCB在生生产过程程中确实实需要清清洗的，应应该在清清洗后立立即使用用，防止止焊盘氧氧化。4.0 注意事事项 4.1 酸酸性物质质都能够够破坏镍镍金涂层层。 4.2 镍镍金涂层层的PCCB在使使用过程程中也应应该贴湿湿度跟踪踪标签，对对PCBB在现场场空气中中暴露的的时间进进行跟踪踪。5.0 名词解解释 5

49、.1 镍镍-金（NNi/AAu）电解NNi/AAu非非电镀镍镍/浸金金非电电镀镍/非电镀镀(自动动催化)金十一、PPCB检检验要求求1、 防静电要要求1.1 检验员员必须穿穿ESDD(静电)鞋，戴戴ESDD腕带。1.2 ESDD腕带在在每班开开始时必必须被测测试。2、操作作指导/工艺要要求（品品质基准准）A) 目目的: 提供供PCBB检验项项目及标标准B) 适适用文件件:1) 规格/图图纸/客客户的文文件序号检验项目目仪器抽样标准准1目检目检100%外观检检验（最最小包装装）a) 真真空包装装良好，无无破损。b) 正正确的料料号，版版本号。c) PPCB金金手指表表面无脏脏污、无无异物、无无氧

50、化。d) 焊焊盘表面面无脏污污、无异异物、无无氧化（见见附图）。d) 阻阻焊漆无无脱落。e) 根根据Daate Codde判断断有效期期：Enntekk 焊盘盘Connsiggnedd料 66个月，TTurnnkeyy料900天；镀镀金焊盘盘12个月月。注：Datte CCodee 为1-22-022，表示示20002年2月第1周。C）拿取取PCBB时，且且只可拿拿PCBB的边缘缘，不可可接触PPCB有有焊盘的的区域，以以免污染染焊盘。十二、DDEK设设备安全全操作要要点DEK设设备安全全操作要要点1.0 DEEK设备备安全操操作要点点总则：每每次按启启动键时时，都必必须检查查机器内内无高起起的异物物，开关关机间隔隔15秒序号图片要求11,气枪枪不能吹吹机器内内部。21，有元元件的面面不能朝朝上31，轨道道上不能能放异物物（顶PPIN,焊膏等等）。41，机器器Carrragge边上上不能放放异物（顶顶PINN,焊膏膏等）51，机器器TABBLE上上不能放放异物（顶顶PINN,焊膏膏等）61，机器器工作时时，手不不能放入入机器内内。47