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1、手机组装通用工艺一、目的：规范手机生产主要的工艺方法、要求,保证手机工艺稳定性、准确性。二、适用范围：本公司所有生产机型三、手机生产工序片注意事项：3. 1所有工位都需做自检、互检动作，保证上工位和本工位作业的准确性。3. 2所有工位都需保证台面整洁，物0料摆放整齐，大件料放在旁边纸箱上，尽可能不放在台面上，上下班需做好本工位的5S。3. 3严格按照本工位要求作业，不可私自变更工位，中途换人，扪关工位作业员或组长需教会更换人员。外观检查和维修人员反馈，对产生不良品多的工位要作重点跟进。 工位作业员需养成轻拿轻放的习惯。3. 4根据3. 5所有3 . 6烙铁和电批电源线要扎好，电源放在最上层，保
2、证台面简洁、美观，并长期保持。3 . 7与PCBA有直接接触的需带上静电手环。3. 8取用四、重点工位操彳PCBA时尽可能拿板边。E规范、注意事项：工位名称贴按键膜焊接扬 器、马达设备、辅料1、1、操作规范及注意事项无水酒精无尘布静电手环电烙铁 锡线 静电手环尖咀烙铁1、6、1、作业时不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片无尘布使用2H更换一次用无尘布清洁按键铜箔时不能太用力，以免损坏LED键盘膜定位孔要与主板（或按键FPC ）定位孔要一一对应，不可贴偏按键膜要贴平不可有皱折按键膜接地耳朵要根据WI要求反折。电烙铁温度为 330 10 C （有铅），350 10 C （无铅） 焊接点的时间控制在
3、23S内注意元器件的极性，要与主板丝印极性一致焊接方法：先在焊盘上加锡，再采用点焊方式焊接引线开线部分要尽电完全焊在锡点内，露铜不能超过开线的1/36、焊接后进行自检、焊点要光滑，不搭锡、无冷焊虚焊、 无毛刺、不可与周边元件连锡8、焊接时产尘的锡珠和锡碎要及清除在焊接冷却凝固（12 秒）之前，焊接的部件不能有晃 动，否则，影响焊接质量电源线要整理好，电源放在最上层，烙铁放在流水线作 业台面。LCD焊接1、电烙铁1、电烙铁温度为 350 20 C锡线静电手环刀口烙铁2、焊接点的时间控制在 6秒 检查LCD屏不可有来料破损，特别是4、LCD不可堆放，托盘高度不可超过LCD四边角落10层9、2、3、
4、3、4、合壳软件下载1、电脑2、 下载线3、电池外观检查1、 无尘布2、抹机水3、无水乙醇5、取用LCD轻拿轻放，小心不要掉到地上6、 FPC背胶要撕去方便定位，LCD排线定位孔要与主板定位 孔或定位丝印对应，不可贴歪7、排线要贴平PCBA，焊接时先加锡定位，采用单向拖焊方 式焊接，边加锡边焊接，不可来回拖焊，以免坏排线，焊 接完成先撤走锡线后撤走烙铁8、尽量控制锡点高度，一般不超过0.6MM，焊接后进行自检，焊点要光滑，不可连锡、假焊、浮高、锡尖以免顶屏9、 焊接时控制不要将焊锡掉到LCD10、烙铁咀损坏要及时更换11、如LCD排线周边有测试点焊接时不可与测试点连锡12、电源线要整理好，电源
5、放在最上层，烙铁放在流水线作业台面1、 检查LCD定位柱需完全装入主板定位孔内，发现LCD 偏位应作不良品挑出2、装主板前检查麦克风帽不能脱落，各配件已装到位，天线弹片与主板铜箔完全接触3、 有特别要求要剪掉LCD定位柱的要注意检查4、主板要完全装入前壳、后壳卡扣内5、 合壳的方法要正确，按照WI要求合壳，合壳时不可压LCD中间要压壳体边缘，且用力要均匀，以免LCD破损6、前后壳要合到位间隙和断差在规格范围内7、 部分机型要撕掉 LCD保护膜再合壳，注意不可裸手接触 LCD，合好壳后要及时贴上保护膜1、按照计划出货要求，下载软件前，确保软件为当前机型最新版本2、 技术员调好电脑并经IPQC确认
6、0K后，产线才能安排 下载3、下载线要垂直插拨，不可歪斜4、软件调好后，下载的前两台机，要做开机检查5、 晚上下班要关掉显示器和电脑电源，再切断电源，中午、下午需关显示器，主机不关6、电脑线和下载线要整理好7、非工程人员允许不可私自动用电脑1、注意螺丝不可漏打、打不到位2、壳体不能有划伤、掉漆、脏污、花纹、斑点等不良3、LCD不能破损、划伤等不良，发现不良及时上报4、摄像头不可偏位，没有贴镜面的要先做贴镜片验证5、摇动手机，机体不能有异响6、按所有按键手感需灵活无开响，滑盖和翻盖机，滑和翻 盖时需灵活7、 不可用酒精擦拭 LCD，需用抹机水擦拭扫描打印1、电脑1、未获得本岗位上岗资格证人员严禁
7、操作机器，机器出现装箱清单2、扫描枪异响时通知工程技术员处理3、条码打印机2、设定密码， 暂时离开时锁屏，下班关显示器、 电脑电源，严格禁止未关主机直接切断电源3、禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒4、每天作本机常规备份，每周制作备份转移到其它电脑5、监控、提醒装箱工位，箱贴和手机严格对应，勿出现混乱现象6、下班前装满最后 箱才可离开不能留有尾数，若确因数量不足不能满箱，交组长、QA 处理，配合需要完成另散装箱扫贴工作，不私自处理此种情况7、离位时确保顶位（交接）人，清楚明白方可离开彩盒称重精密电子称1、机型切换时通知工程部技术员设定精密电子称重报警上下限，并取超重和未足称的彩盒试称确认2、被称彩盒要放在电子称中间位置3、严禁称超重物品，以免损坏电子称4、电子称要放平，第一次称重时要归零5、保持台面整洁，整理冈位台面T卡资料下1、电脑1、未获得本岗位上岗资格证人员严禁操作机器载2、读卡器2、设定密码，暂时离开时锁屏，下班关显示器电脑电源3、禁止插入来历不明的U盘等易传播病毒的媒介，作业前查杀病毒4、拷贝T卡资料的U盘应专盘专用，每次拷入前都先格式化（不要勾选“快速格式化”）5、插卡的方向要正确6、母卡内容需正确无误，需经IPQC工程确认方可下载
手机组装通用工艺
