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1、手机结构件配合间隙及公差汇总名 称技术要求配合间隙（简图）（Unit：mm）公 差连接器系统连接 器 ( I/O连接器) 选用。电池连接器选用。板 板连接器选用。为手机装配完之后MMI板和PCB主板之间的距离，A值与整体结构有关。板板连接器配合后，a有 的公差。耳机连接器选用。天 线连接器对于拧紧连接方式的天线：；对于插入连接方式的天线：；射频连接器选用。（上图所示为其中一种设计方案）麦克风连接器选用。方案一：过盈配合，MIC先装入机壳；方案二：间隙配合，MIC先装入PCB。SIM卡连接器选用。b为SIM卡连接器自由状态下SIM连接器簧片的高度；a为安装入SIM卡之后，SIM连接器簧片受压缩之
2、后的高度。翻盖轴选用或自行设计。受 话 器(Receiver) 选用。若c值很大，应注意斜度。Vibrator即 马 达( Motor )选用。装饰片背胶高度据选胶不同而不同，一般情况下为0.2mm。前、后壳卡勾配合前后壳的卡勾有不同的设计方案，在此列出较为常见的三种设计方案。设计时可配合面留0.10.2间隙，经修模之后间隙成为0间隙。（卡勾设计方案一）（卡勾设计方案二）（卡勾设计方案三）装饰线电池与后壳的配合电池上、下壳 配 合电池上下壳采用超声焊的方式连接。电 池 卡 扣键 盘按 键1.有数种不同类型的键盘，而对于不同的结构，键盘设计又有所差异；2.不同类型的键盘A值不一样，一般来说根据整体结构给定的尺寸，进行键盘结构设计。3.上图为设计时应给予注意的尺寸；4.Dome的行程一般为0.3mm左右。LED指示灯键盘拱形薄 膜屏蔽筋滴胶自由厚度h：0.350.45mm；压扁后的厚度h：约0.27mm。a为地线的宽度，一般为1.5mm。镜 片值因选胶的不同而不同，通常为0.2mm。LCD 模块LCD导光板 0.3-0.7为LCD防振垫压缩之后的尺寸LCD支架LCD侧向录音键机芯与壳体屏蔽架(定位柱)c为屏蔽架定位脚距手机整体基准线的距离。 屏蔽罩元器件(Component)选用。9
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