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1、表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子: 镀(Plating) o 电镀(Electroplating) o 自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为化学镀(Chemical Plating)、无电镀(Electroless Plating)等 o 浸渍镀(Immersion Plating) 阳极氧化(Anodizing) 化学转化层(Chemical Conversion Coating) o 钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑 o 钢铁磷化(Phosphating)
2、 o 铬酸盐处理(Chromating) o 金属染色(Metal Colouring) 涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 热浸镀(Hot dip) o 热浸镀锌(Galvanizing),俗称铅水 o 热浸镀锡(Tinning) 乾式镀法 o PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) o CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition) 其他: 表面硬化、加衬. 电镀原理及方法 电镀 自催化镀及
3、浸渍镀 阳极氧化与染色 乾式镀法 常见电镀品种 铜镀层 镍镀层 铬镀层 锌镀层 贵金属镀层 铜基合金镀层 铅-锡合金镀层 枪色锡基合金镀层 自催化镀层(化学镀层)常见电镀过程 铜-镍-铬 塑胶电镀 特殊材料电镀电镀常用公式及数据公式1. 单镀层厚度 2. 合金镀层厚度 3. 侯氏槽一次电流分布 4. 镀液分散能力 1.单镀层厚度2.合金镀层厚度3.侯氏槽一次电流分布CD=I(c1-c2 log L)267ml、 534ml 及 1000ml 槽 CD 电流密度(A/ft2) I 总电流 (A) L 与高电流密度区边缘的距离(in) c1, c2 常数 250ml 槽 CD 电流密度(A/dm2) I 总电流 (A) L 与高电流密度区边缘的距离(cm) c1, c2 常数 常数 267ml及534ml槽c1=27.7 c2=48.7 1000ml槽c1=18.0 c2=28.3 250ml槽 c1=5.10 c2=5.24L 介乎於0.64至8.25 cm
电镀表面处理种类
