SMT english word

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1、SMT english wordSurface Mounted Technology 表面贴装技术 SMD -Surface Mount Device 表面安装设备(元件) DIP -Dual In-line Package 双列直插封装 QFP -Quad Flat Package 四边引出扁平封装 PQFP -Plastic Quad Flat Package 塑料四边引出扁平封装 SQFP -Shorten Quad Flat Package 缩小型细引脚间距QFP BGA -Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 PGA -Pin Grid Array Packa

2、ge 针栅阵列封装 CPGA -Ceramic Pin Grid Array 陶瓷针栅阵列矩阵 PLCC -Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 CLCC -Ceramic Leaded Chip Carrier 塑料无引线芯片载体 SOP -Small Outline Package 小尺寸封装 TSOP -Thin Small Outline Package 薄小外形封装 SOT- Small Outline Transistor 小外形晶体管 SOJ -Small Outline J-lead Package J形引线小外形封装 SOIC -Smal

3、l Outline Integrated Circuit Package 小外形集成电路封装 MCM -Multil Chip Carrier 多芯片组件 MELF 圆柱型无脚元件 Diode 二极管 Resistor 电阻 SOC- System On Chip 系统级芯片 CSP- Chip Size Package 芯片尺寸封装 COB- Chip On Board 板上芯片 SMT基本名词解释 AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhes

4、ion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。 Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。 Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照

5、片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路

6、板基底)分开的故障。 Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。 CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔

7、很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。 Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一种

8、有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。 Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。 Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。 Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。 Copper foil(铜箔)：一种阴质性

9、电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。 Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。 Data recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。 Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的

10、特征。 Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。 Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。 Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。 DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。 Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。 Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、

11、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。 Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。 Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。 Environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 Fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。 F

12、iducial(基准点)： Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。 Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025(0.635mm)或更少。 Fixture(夹具)： Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。 Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。 Functional test(功能测试)：模拟其预期

13、的操作环境，对整个装配的电器测试。 Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。 Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 In-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。 Just-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生

14、产线，以把库存降到最少。 Lead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。 Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。 Machine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。 Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。 Nonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染

15、，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。 Omegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。 Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。 Packaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量；表达为低、中或高。 Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照

16、相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。 Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。 Placement equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。 Reflow soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。 Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。

17、 Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。 Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。 Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。 Saponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。 Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。 Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。 Shadowing(阴

18、影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。 Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。 Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。 Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。 Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面

19、由塑料涂层覆盖住。 Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。 Statistical process control (SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。 Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。 Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。 Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小

20、开口滴出的胶剂容器。 Tape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。 Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。 Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I)；有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II)；以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。 Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件

21、被拉到垂直位置，使另一端不焊。 Ultra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更小。 Vapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。 Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。 Yield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circu

22、it board (pcb)5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit boa

23、rd14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：flexible

24、 single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印

25、制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed boar

26、d34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42

27、、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 键盘板夹

28、心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit6

29、4、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern79、 导

30、电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composite lam

31、inate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 加成

32、法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive c

33、oated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish36、 纵向：le

34、ngth wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧玻璃布纸复

35、合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双马来酰亚胺

36、三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：u

37、v blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、 多

38、官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin24、 热

39、塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亚胺

40、薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：g

41、lass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wise56、 织物经纬密度：thread count57、 织物组织：weave structure58、 平纹组织：plain structure59、 坏布：grey fabric60、 稀松织物：woven scrim61、 弓纬：bow of weave62、 断经：end missing63、 缺纬：mis-pic

42、ks64、 纬斜：bias65、 折痕：crease66、 云织：waviness67、 鱼眼：fish eye68、 毛圈长：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂缝：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸润剂含量：size content73、 浸润剂残留量：size residue74、 处理剂含量：finish level75、 浸润剂：size76、 偶联剂：couplint agent77、 处理织物：finished fabric78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、 聚酯纤维非织布：non-woven polye

43、ster fabric80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、 断裂长：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 湿强度保留率：wet strength retention85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 导电箔：conductive foil88、 铜箔：copper foil89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper fo

44、il)90、 压延铜箔：rolled copper foil91、 退火铜箔：annealed copper foil92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄铜箔：thin copper foil94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、 复合金属箔：composite metallic material97、 载体箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）轮廓：foil profile

45、100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 处理面：treated side103、 防锈处理：stain proofing104、 双面处理铜箔：double treated foil四、 设计1、 原理图：shematic diagram2、 逻辑图：logic diagram3、 印制线路布设：printed wire layout4、 布设总图：master drawing5、 可制造性设计：design-for-manufacturability6、 计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、 计算机辅助制造：c

46、omputer-aided manufacturing.(cam)8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、 工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、 组装设计自动化：assembly aided architectural desig

47、n. (aaad)14、 计算机辅助制图：computer aided drawing15、 计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布线：routing18、 布图设计：layout19、 重布：rerouting20、 模拟：simulation1、 逻辑模拟：logic simulation22、 电路模拟：circit simulation23、 时序模拟：timing simulation24、 模块化：modularization25、 布线完成率：layout effeciency26、 机器描述

48、格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 机器描述格式数据库：mdf databse28、 设计数据库：design database29、 设计原点：design origin30、 优化（设计）：optimization (design)31、 供设计优化坐标轴：predominant axis32、 表格原点：table origin33、 镜像：mirroring34、 驱动文件：drive file35、 中间文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 队列支撑数据库：

49、queue support database38、 元件安置：component positioning39、 图形显示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 扫描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling44、 实体设计：physical design45、 逻辑设计：logic design46、 逻辑电路：logic circuit47、 层次设计：hierarchical design48、 自顶向下设计：top-down design49、 自底向上设计

50、：bottom-up design50、 线网：net51、 数字化：digitzing52、 设计规则检查：design rule checking53、 走（布）线器：router (cad)54、 网络表：net list55、 计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、 子线网：subnet57、 目标函数：objective function58、 设计后处理：post design processing (pdp)59、 交互式制图设计：interactive drawing design60、 费用矩阵：cost metrix61、

51、工程图：engineering drawing62、 方块框图：block diagram63、 迷宫：maze64、 元件密度：component density65、 巡回售货员问题：traveling salesman problem66、 自由度：degrees freedom67、 入度：out going degree68、 出度：incoming degree69、 曼哈顿距离：manhatton distance70、 欧几里德距离：euclidean distance71、 网络：network72、 阵列：array73、 段：segment74、 逻辑：logic75、

52、逻辑设计自动化：logic design automation76、 分线：separated time77、 分层：separated layer78、 定顺序：definite sequence五、 形状与尺寸：1、 导线（通道）：conduction (track)2、 导线（体）宽度：conductor width3、 导线距离：conductor spacing4、 导线层：conductor layer5、 导线宽度/间距：conductor line/space6、 第一导线层：conductor layer no.17、 圆形盘：round pad8、 方形盘：square p

53、ad9、 菱形盘：diamond pad10、 长方形焊盘：oblong pad11、 子弹形盘：bullet pad12、 泪滴盘：teardrop pad13、 雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、 环形盘：annular pad16、 非圆形盘：non-circular pad17、 隔离盘：isolation pad18、 非功能连接盘：monfunctional pad19、 偏置连接盘：offset land20、 腹（背）裸盘：back-bard land21、 盘址：anchoring spaur22、 连接盘图形：land patter

54、n23、 连接盘网格阵列：land grid array24、 孔环：annular ring25、 元件孔：component hole26、 安装孔：mounting hole27、 支撑孔：supported hole28、 非支撑孔：unsupported hole29、 导通孔：via30、 镀通孔：plated through hole (pth)31、 余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、 埋孔：buried via hole34、 埋/盲孔：buried /blind via35、 任意层内部导通孔：any layer inner

55、via hole (alivh)36、 全部钻孔：all drilled hole37、 定位孔：toaling hole38、 无连接盘孔：landless hole39、 中间孔：interstitial hole40、 无连接盘导通孔：landless via hole41、 引导孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、 准尺寸孔：dimensioned hole45、 在连接盘中导通孔：via-in-pad46、 孔位：hole lo

56、cation47、 孔密度：hole density48、 孔图：hole pattern49、 钻孔图：drill drawing50、 装配图：assembly drawing51、 印制板组装图：printed board assembly drawing52、 参考基准：datum reference品质专业英语大全品质专业英语大全零件材料类的专有名词CPU: central processing unit(中央处理器)IC: Integrated circuit(集成电路)Memory IC: Memory Integrated circuit（记忆集成电路）RAM: Random

57、Access Memory（随机存取存储器）DRAM: Dynamic Random Access Memory（动态随机存取存储器）SRAM: Staic Random Access Memory（静态随机存储器）ROM: Read-only Memory（只读存储器）EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory（电可抹只读存诸器）EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory（电可抹可编程只读存储器）CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semico

58、nductor（互补金属氧化物半导体）BIOS: Basic Input Output System（基本输入输出系统）Transistor：电晶体LED:发光二极体Resistor：电阻Variator：可变电阻Capacitor:电容Capacitor array：排容Diode：二极体Transistor：三极体Transformer：变压器（ADP）Oscillator：频率振荡器（0sc）Crystal：石英振荡器XTAL/OSC:振荡产生器（X）Relay延时器Sensor：感应器Bead core：磁珠Filter:滤波器Flat Cable：排线Inductor：电感Buzze

59、r：蜂鸣器Socket：插座Slot：插槽Fuse：熔断器Current：电流表Solder iron：电烙铁Magnifying glass：放大镜Caliper：游标卡尺Driver：螺丝起子Oven：烤箱TFT:液晶显示器Oscilloscope：示波器Connector：连接器PCB: printed circuit board（印刷电路板）PCBA: printed circuit board assembly（电路板成品）PP:并行接口HDD:硬盘FDD:软盘PSU: power supply unit（电源供应器）SPEC:规格Attach:附件Case: 机箱，盖子Cover：

60、上盖Base：下盖Bezel：面板（panel）Bracket：支架，铁片Label ：贴纸Guide：手册Manual：手册，指南Card：网卡Switch：交换机Hub：集线器Router：路由器Sample：样品Gap：间隙Sponge：海绵Pallet：栈板Foam：保利龙Fiber：光纤Disk：磁盘片PROG:程序Barcode：条码System：系统System Barcode：系统条码M/B: mother board：主板CD-ROM:光驱FAN:风扇Cable：线材Audio：音效K/B: Keyboard（键盘）Mouse：鼠标Riser card：转接卡Card rea

61、der：读卡器Screw：螺丝Thermal pad：散热垫Heat sink：散热片Rubber：橡胶垫Rubber foot：脚垫Bag：袋子Washer：垫圈Sleeve：袖套Configuration：机构Label hi-pot：高压标签Firmware label：烧录标签Metal cover：金属盖子Plastic cover：塑胶盖子Tape for packing：包装带Bar code：条码Tray：托盘Collector ：集线夹Holder：固定器,L 铁Connecter：连接器IDE:集成电路设备，智能磁盘设备SCSI:小型计算机系统接口Gasket：导电泡棉AG

62、P:加速图形接口PCI:周边组件扩展接口LAN:局域网USB:通用串形总线架构Slim：小型化COM:串型通讯端口LPT:打印口，并行口Power cord：电源线I/O:输入，输出Speaker：扬声器EPE:泡棉Carton：纸箱Button：按键，按钮Foot stand：脚架 部门名称的专有名词QS: Quality system 品质系统CS: Customer Service 客户服务QC: Quality control 品质管理IQC: Incoming quality control 进料检验LQC: Line Quality Control 生产线品质控制IPQC: In process quality control 制程检验FQC: Final quality control 最终检验OQC: Outgoing quality control 出货检验QA: Quality assurance 品质保证SQA: Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA)CQA：Customer Quality Assurance 客户质量保证PQA : Process Quality Assurance 制程品质保证QE: Quality engineer 品质工程CE: component engineeri