废水处理工艺

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1、线路板废水一、线路板废水的分类1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。2、铜氨络合废水铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染 物为铜离子（以络合态存在）、氨氮等。3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理）化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染 物为铜离子（以络合态存在）、有机物等。4、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染 物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸 盐）及有机物。5、含氰废水含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序， 废水中主要污染物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）等。6

2、、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜 渣等成分，COD较高。7、有机废水除以上所列废水外，其它CODcr浓度高于150mg/1的废水均 应纳入有机废水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工 序产生的废水，废水中主要污染物为有机物。8、综合废水除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污 染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。二、各项废水的处理工艺设计1、磨板废水工艺选择由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收 铜粉和简单沉淀处理后可直接

3、回用于磨板清洗工序，也可将沉淀 后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。工艺流程图磨板废水f铜粉回收机f调节池f沉淀池f定期回收沉淀铜粉 回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1磨板废水工艺流程图2、铜氨络合废水工艺选择铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后 排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排 放。化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下：Cu（NH3） 4 2+ +S2-fCuS+4NH3 f工艺流程图3 43碱+硫化物FeSO4 PAM 污泥脱 水系统pH I ORP I I f铜氨络合废水f调节池f破络池f快混池f慢混池f沉淀 池排放一

4、折点加氯一pH回调 池有机废水图2铜氨络合废水工艺流程图主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP 值控制 100-150mV。3、化学沉铜废水工艺选择化学沉铜废水一般采用硫化物沉淀法。化学反应机理Cu2+S2-fCuS I工艺流程图碱+硫化物FeSO4PAMpH I ORP II有机废水化学沉铜废水f调节池f破络池f快混池f慢混池f沉 淀池一pH回调池干泥饼外运一污泥脱水系统一污泥 浓缩池图3化学沉铜废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP 值控制 100-150mV。4、化学镀镍废水工艺选择化学镀镍废水一般采用“酸性氧化+钙盐沉淀法

5、”的二级预 处理工艺。 化学反应机理第一级在酸性条件下通过氧化剂将次、亚磷酸盐氧化成正磷 酸盐，第二级加入石灰，在碱性条件下正磷酸盐生成磷酸钙沉淀 物，重金属镍离子形成氢氧化镍的沉淀物得到去除。氧化剂采用浓度为10%以上的漂水，其反应方程式如下：NaH2PO2+ClO-fPO33-+NaCl + 2H+PO33-+ClO-fPO43- + Cl-10Ca2+6PO43-+2OH-fCa10 (OH) 2(PO4) 6 INi2+2OH-fNi(OH)工艺流程图2酸+氧化剂 石灰 PACPAMpH I ORP pH II!化学镀镍废水f调节池f氧化池-pH调整池f快混池f慢 混池干泥饼外运一污泥

6、脱水系统一污泥浓缩池一沉 淀池酸-pH回 调池生化剩余污泥进污泥浓缩池一生化 处理系统 排放图4化学镀镣废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数氧化池内控制pH值2-3、ORP值450-500mV。pH调整池内控制pH值10-11。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、含氰废水工艺选择含氰废水的处理方法包括碱性氯化法、臭氧氧化法、离子交 换法、电解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用两级 碱性氯化法处理工艺。该处理方法具有稳定、可靠，易于实现自 动控制的特点，碱性氯化法所采用的氧化剂一般为漂白水、漂白 粉等。化学反应机理两级碱性氯化法破氰反应的化学方程式如下：CN-+OCl-+H2OTN

7、Cl+2OH-CNCl+2OH-fCNO-+Cl-+H2O2CNO-+4OH-+3C1厂2CO2+N2+6Cl-+2H2O工艺流程图 22水量较大的含氰废水一般采用连续处理方式，工艺流程见图5、若水量较少，则可采用间歇式的氧化破氰方式。碱+氧化剂酸+氧化剂pH I ORPpH I ORP含氰废水f调节池f 一级氧化池一中间水池一二级氧化池f 综合废水调节池图5含氤废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数一级氧化池内控制pH值为10-11、ORP值为300-350mV。二级氧化池内控制pH值为7-8, ORP值为600-650mV。6、油墨废水工艺选择油墨废水中有机物含量较高，一般先采用酸化预处理，

8、然后 排入有机废水处理系统。工艺流程图酸/ PAMpH I油墨废水f调节池f酸化池f有机废水处理 系统浮渣捞出打包图6油墨废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数酸化池内控制pH值为2-3。7、有机废水芬顿+混凝沉淀/气浮酸H 2O2 +FeSO4碱PACPAMpH IpH II I有机废水f pH调整池f 芬顿反应池f 衰减池fpH调整池 f 快 混 池f 慢 混 池II综合废水一沉淀 池ORP控制为350mV左右8、综合废水综合废水一般采用图8所示的处理工艺流程，该工艺流程选 用氢氧化物沉淀法，综合废水经处理达标后可进入回用水处理系 统（或排放），回用水处理系统产生的浓水可经独立处理系统处 理

9、后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统或综合废水调节池 作进一步处理。碱PACPAM酸IpHIII综合废水f调节池f pH调整池f 快混池f 慢混池f 沉淀池 f pH回调池（7）（10）II泥饼外运一污泥脱水系统。污泥浓缩池 回用水处理系统（或排放）图8综合废水典型处理工艺流程电镀废水一电镀废水的分类1、前处理废水前处理废水包括镀前准备过程中的脱脂、除油等工序产生的 清洗废水，主要污染物为有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐以及 表面活性剂等。2、含氰废水含氰废水来源于氰化镀铜、碱性氰化物镀金、中性和酸性镀 金、氰化物镀银、氰化镀铜锡合金、仿金电镀等含氰电镀工序， 废水中主要污染物为氰化物、重金属

10、离子（以络合态存在）等。3、含六价铭废水含六价铭废水主要来源于镀铭、镀黑铭以及钝化等工序，废 水中主要污染物为六价铭、总铭等。4、焦铜废水焦铜废水主要来源于焦磷酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜锡合金等 电镀工序，废水中主要污染物为铜离子、磷酸盐、氨氮及有机物 等。5、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染 物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸 盐）及有机物。6、化学镀铜废水典型的化学镀铜工艺以甲醛为还原剂，废水主要污染物为铜 离子（以络合态存在）、有机物。7、综合废水除上述六种废水外，其它各类电镀废水统称为综合废水。综 合废水中主要污染物为酸、碱、游离重金属

11、离子、有机物等。 二处理工艺设计1、前处理废水工艺选择由于待镀工件材质、表面状态、污染物质和生产工艺不同， 所产生的前处理废水污染物种类和浓度差别较大，所以应根据车 间前处理工艺和拟镀工件的实际情况进行分析，确定合理的前处 理废水处理工艺。 若前处理废水中CODcr浓度低于250mg/L，则该废水可 以直接排入综合废水处理系统合并处理。 若前处理废水中CODcr浓度高于800mg/L，应设计生化 处理系统。除前处理废水外，电镀车间其它工序产生的含有较高 浓度CODcr废水（如经预处理后的化学镀镍废水、化学镀铜废水、 焦铜废水等）也应一并纳入该生化处理系统。 若前处理废水中CODcr浓度介于25

12、0mg/L800mg/L，则 需根据前处理废水占总废水量的百分比，及混凝沉淀或气浮的 CODcr去除率，确定是否增加生化处理工艺。 若前处理废水中石油类含量大于50mg/L，需隔油预处理; 若废水中的石油类以乳化油形式存在，则需进行破乳预处理，破 乳可采用酸化破乳、混凝剂破乳或电解破乳。工艺流程图水量较大，石油类和COD浓度较高的前处理废水一般采用图 1所示的处理工艺流程，该工艺选用水解酸化+接触氧化的生化 处理工艺，但也根据实际情况选用其它生化处理工艺。酸/碱PAC PAMpH II I前处理废水f隔油池f调节池f pH调整池一快混池一慢混池干泥饼外运一污泥脱水系统一污泥浓缩池一沉淀池/气浮

13、机排放一生化沉淀池-接触氧化池-水解酸化池一pH回调池一 酸图1前处理废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5。pH回调池内控制pH值7.0-8.00水解酸化池内控制溶解氧小于0.3mg/Lo接触氧化池内控制溶解氧在2.0-4.0mg/L之间。2、含氰废水3、含六价铭废水工艺选择含六价铭废水的处理方法包括化学还原法、离子交换法、电 解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用化学还原法处 理工艺。化学反应机理在酸性条件下还原剂将六价铭还原成三价铭，还原剂可采用 硫酸亚铁、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、焦亚等。六价铭的还原反应方程式如下：2H Cr O +6NaHSO +

14、3H SO 2Cr (SO ) +3Na SO +8H O2 2 732 424 32 42HCr O +3Na SO +3H SO Cr (SO ) +3Na SO +4H O22 7232424 3242Cr2O72-+6Fe2+14H+2Cr3+6Fe3+7H2O工艺流程图2水量较大一般采用连续处理方式，工艺流程见图3o若水量较少，则可采用间歇式还原方式。酸+还原剂PACPAMpH 1 ORP!含铭废水调节池还原池快混池慢混池沉淀池综合废水调节池图3含六价铭废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数还原池内控制pH值为2-3, ORP值为250-300mVo4、焦铜废水工艺选择焦铜废水的处理方

15、法包括钙盐沉淀法、硫化物沉淀法、酸性水解 法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用钙盐沉淀法处理 工艺。化学反应机理焦铜废水的破络反应方程式如下：P2O74-+2Ca2+ Ca2P2O7 I焦铜废水的化学混凝反应方程式如下：Cu2+2OH-Cu(OH)2 I工艺流程图2水量较大的焦铜废水一般采用图4所示的处理工艺流程，本工艺 流程选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也可根据实际 情况选用其它生化处理工艺。水量较小的焦铜废水可经物化预处 理后并入综合废水处理系统。石灰PACPAM酸pH IIII焦铜废水一调节池一 pH调整池一快混池一慢混池一沉淀池一pH 回调池干泥饼外运一污泥脱水系统一污

16、泥浓缩池生化处理系统排 放图4焦铜废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-11。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、化学镀镍废水6、化学镀铜废水工艺选择化学镀铜废水一般采用硫化物沉淀法。化学反应机理化学镀铜废水反应的化学方程式如下：Cu2+S2-fCuS I工艺流程图水量较大的化学镀铜废水一般采用图6所示的处理工艺流 程，本工艺流程选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也 可根据实际情况选用其它生化处理工艺。水量较小的化学镀铜废 水可经物化预处理后并入综合废水处理系统。碱+硫化物FeSO4PAM酸pH I ORP III化学镀铜废水f调节池f破络池一快混池一慢混池一沉淀池 -pH回调池干泥饼外运一污泥脱水系统一污泥浓缩池 生化处理系统排 放图6化学镀铜废水典型处理工艺流程主要工艺控制参数pH调整池内控制pH值10-10.5, ORP值控制100-150mV。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。7、综合废水