通孔、盲孔、埋孔的区别
《通孔、盲孔、埋孔的区别》由会员分享,可在线阅读,更多相关《通孔、盲孔、埋孔的区别(1页珍藏版)》请在装配图网上搜索。
1、通孔、盲孔、埋孔的区别之前有网友提醒我有篇文章把 PCB的盲孔 (Blind 避免类似的问题出现,所以我特地找了一些关于面的一些导孔 (Vias) 给弄清楚。hole) 、埋孔 (Buried hole) 弄错了,为了PCB的书籍,研究了一番,把这些 PCB上我们都知道,电路板是由一层层的铜箔电路迭加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是导孔 (via) ,这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层, 就像是多层地下水道的连通道理是一样的,所不同的是电路板的目的是通电,所以必须在其表面电镀上一层导电物质,如此电子才能在其间移动。一般我们经常看到的PCB导孔有三种,分别为:通孔: Pl
2、atingThrough Hole 简称 PTH,这是最常见到的一种,你只要把PCB拿起来对着灯光,可以看到亮光的孔就是通孔。这也是最简单的一种孔,因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了,费用也就相对较便宜。可是相对的,有些电路层并不需要连接这些通孔, 比如说我们有一栋六层楼的房子, 我买了它的三楼跟四楼,我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以,对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜,但有时候会多用掉一些 PCB的空间。盲孔: Blind Via Hole ,将 PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接,因为
3、看不到对面,所以称为盲通。 为了增加 PCB电路层的空间利用,应运而生盲孔制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度 (Z 轴 ) 要恰到好处,不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用;也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔,最后再黏合起来,可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔: Buried hole , PCB 内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成,必须要在个别电路层的时候就执行钻孔,先局部黏合内层之后还得先电镀处理,最后才能全部黏合,比原来的通孔及盲孔更费工夫,所以价钱也最贵。 这个制程通常只使用于高密度 (HDI) 电路板,来增加其他电路层的可使用空间。
- 温馨提示:
1: 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2: 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3.本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 装配图网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。