表面处理基体材料的镀前处理

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1、项目一 基体材料的镀前处理第一节 概述“试题难度”先定位“容易”、“难点”、“重点”和“可选”四个选项，请出题的时候注明后三项。“可选”项的意思是可用可不用，先出来看看。 。( )一、单项选择题。（四个选项）1电化学方法中应用最广的有 法和阳极氧化法。 A化学镀 B化学气相沉积 C电镀 D电泳涂装答案：C 重点2采用机械设备，磨削除去表面厚层锈蚀产物、毛刺、焊接残渣等，称为？A化学法 B电化学法 C电泳法 D机械法答案：D 重点二、多项选择题。（四个选项，可以添加选项）1金属基体镀前处理的方式的分类包括：A. 机械法 B.蚀刻法 C. 电化学方法 D.化学法答案：ACD 重点2镀前处理的化学法

2、包括下列何种方法？A化学除油 B化学除锈 C清洗 D 机械去应力答案：AB 重点3镀前处理的化学方法通常采用的体系有？A纯水 B酸溶液 C有机溶剂 D碱溶液答案：BCD 易 三、判断题。（“正确”与“错误”）1.晶界露头、空位属于金属材料的表面缺陷。答案：正确 可选2氧化膜、油污等影响体材料性质，镀前处理可完全、彻底消除其影响。答案：错误 易 3.任何材料表面和内部的性质完全一致，使用时不需要做任何处理答案：错误 可选4常用的金属基体材料只有钢铁基体材料、铜及铜合金。答案：错误 可选5非金属材料用于电子元器件时，需要对其表面进行金属化处理答案：正确 难点6镀前处理是指对非金属材料的处理。答案：

3、错误 易7所谓材料表面是指材料与真空或各种外部介质如气体、液体、固体相接触的界面。答案：正确 易8处于材料界面上的原子受到材料内部原子和外部介质分子（或原子）的作用力，其作用力不平衡。答案：正确 难点9材料表面的少量油污可不会污染镀液，镀液可正常用于生产。答案：错误 重点10磨光、滚光等属于镀前处理分类中的机械法。( )答案：正确 可选四、填空题。（答案要与空格的顺序相对应，空格数目可以增加）1一般常用的非金属材料有 、 、 等。答案：树脂、塑料、玻璃（石膏、陶瓷、特殊材料均可） 可选2非金属材料表面金属化方法有 等。答案：喷涂导电胶、真空镀金属层（化学镀、化学喷镀均可） 可选五、简答题。（答

4、案要写出来）第二节 除油一、单项选择题。（四个选项）1化学除油溶液需要升温至一定的温度，其目的主要是？ 。A加快离子的传输速度 B加快油脂的溶解C提高溶液的对流速度 D加快乳化反应速度答案：B 易2对易溶解在酸、碱性溶液中的铝、镁等两性金属，下列方式中最好采用哪种方式？A. 化学除油 B. 电化学除油 C. 有机溶剂除油 D. 表面活性剂除油答案：C 重点 3.电化学除油中阴极除油有气泡产生，造成此气泡的气体是？A. 氧气 B. 氨气 C. 氢气 D.氮气答案：C 重点 4在搬运板材的过程中，可能会有指印残留，此油污属于A. 植物油 B. 矿物油 C. 石油 D.动物油答案：D 难点 5.若采

5、用甲苯、乙醇、丙酮和水作为试剂对工件进行除油，其使用的顺序最好为：A. 乙醇、甲苯、丙酮、水 B. 甲苯、乙醇、丙酮和水C. 甲苯、乙醇、水、丙酮 D. 甲苯、丙酮、乙醇、水答案：D 难点 6氢氧化钠在化学除油液中的主要作用是 。A. 皂化作用 B. 乳化作用 C. 空化作用 D.僵化作用答案：A 重点 7除油时，温度升高对皂化作用的影响是 。A. 减弱 B. 不影响 C. 加快 D.不知道答案：C 易 8. 有的除油溶液中含有缓蚀剂，其主要作用是 。A. 使溶液成分繁多 B. 保护金属基体防止锈蚀 C. 可以使溶液加快腐蚀基体 D.无作用答案：B 重点 9电化学除油时，阴极除油和阳极除油产生

6、的气体的量体积比为 。A. 1:4 B. 4:1 C. 2:1 D.1：2答案：D 重点 10. 超声清洗的基本原理为 。A. 皂化作用 B. 乳化作用 C. 空化作用 D.僵化作用答案：C 难点 二、多项选择题。（四个选项，可以添加选项）1油污的种类一般包括 。A. 再造油 B. 动物油 C.植物油 D.矿物油答案：BCD 可选2化学除油液的主要成分在下列选项中有 。A. 氢氧化钠 B.氢氧化钙 C.碳酸钠 D.碳酸钙答案：AC 重点 3.对于残留在基体材料上的矿物油，在下列方式中可采取的除油方法有 。A. 有机溶剂除油 B. 化学除油 C.电化学除油D. 表面活性剂除油 答案：AD 难点4

7、除油的原理包括 。A. 相似相溶原理 B.皂化作用 C. 乳化作用 D.空化作用答案：ABCD 易 5下列为常用除油的有机溶剂的是 。A. 酒精 B. 苯 C. 汽油 D.水答案：ABC 难点 6.有机溶剂除油可采用的方式有 。A. 浸渍式 B. 喷淋式 C. 蒸汽洗式 D.联合处理式答案：ABCD 重点 7电化学除油采用了下列何种除油原理 。A. 皂化作用 B. 乳化作用 C.气泡的搅拌作用 D.空化作用答案：ABC 重点 8采用电化学法阳极除油时可能会出现下列何种现象 。 A. 氢脆 B. 表面钝化 C.基体略溶解 D.镀层起泡答案：BC 重点9电化学除油的方式主要有 。A. 阴极除油 B

8、.阳极除油 C. 阴阳极联合除油 D.终极除油答案：ABC 重点 三、判断题。（“正确”与“错误”）1采用有机溶剂，利用乳化作用去油污形成的是水包油型结构。( )答案：正确 难点2有机溶剂除油应特别注意通风、防明火。( )答案：正确 重点3电化学除油需要外接电源，其采用原理只有气泡的搅拌作用。( )答案：错误 重点4化学除油液和电化学除油液相比较，化学除油液的碱性更强。( )答案：正确 重点5除油液是碱性，目的为除去氧化层；抛光液为酸性，目的为除去油污。( )答案：错误 重点6矿物油的主要成分是碳、氢一类化合物。( )答案：正确易7任何除油溶液或试剂都可除去动、植物油。( )答案：正确 难点8

9、任何除油溶液或试剂都可完全彻底的将油污消除干净。( )答案：错误 易9不管是何种性质的油，采用任意除油液，其除油的原理都是一样的。( )答案：错误易10有机溶剂采用喷淋式对工件表面进行除油时，应在密闭容器中进行。( )答案：正确 重点 11有机溶剂除油时若需加热，最好采用水浴加热方式。( )答案：正确 重点 12化学除油液中碳酸钠主要起缓冲作用，其皂化作用较弱。( )答案：正确 重点 13硅酸钠是碱性除油液中一种良好的乳化剂。( )答案：正确 难点 14化学除油时一般需要对除油液进行加热，其温度是一个重要的工艺条件。( )答案：正确 易 15除油时一般需要对溶液进行搅拌或翻动以加快油滴分散到溶

10、液中的速度，提高除油效果。( )答案：正确 易 16除油溶液的使用没有限期，可以长久的使用下去。( )答案：错误 易 17电化学除油若使用阴极除油，基体腐蚀现象将大为减少。( )答案：正确 易 8表面活性剂清洗溶液的酸碱性一般为近中性或弱碱性。( )答案：正确 重点 19为减弱电化学除油液的碱性，其配方中不含有氢氧化钠。( )答案：错误 重点 20超声波除油不需要配制除油溶液。( )答案：错误 可选 四、填空题。（答案要与空格的顺序相对应，空格数目可以增加）1皂化反应除油是不溶于水的油脂在 中发生反应，生成可溶于水的 和甘油。答案：热碱溶液、硬脂酸钠 重点2有机溶剂除油是利用 原理，化学除油是

11、利用 原理。答案：相似相溶、皂化和乳化 重点 3超声波除油所使用的超声频率是 Hz。答案：20-24K 可选4电化学除油中阳极除油易产生的问题是 。答案：零件易被溶解 难点 5电化学除油中阴极除油易产生的问题是 。答案：氢脆、析出杂质 难点 6表面活性物质的结构具有特殊性，分子中存在 和非极性基团。答案：极性基团可选五、简答题。（答案要写出来）1.简述为什么要使用阴、阳极联合处理除油方式。（6分）答案：阴极除油易产生氢脆和析出杂质；（1分） 阳极除油会产生阳极溶解；（1分） 阴阳极联合除油的方式为现在阴极除油，快速除去大量油脂，然后通过外电源改变方向来改变阴阳极，（2分）阴极成为阳极，在短时间

12、内将渗入金属内的氢排除，同时溶去表面上的沉积，获得洁净的表面。（2分） 重点 2简述除油方式分别有哪些？（3分，答对三个即可）答案：有机溶剂除油、化学除油、电化学除油、表面活性剂除油、超声波除油 易 3简述相似相溶原理？（4分）答案：物质易溶于结构相似或极性相同的溶剂中，称为相似相溶。（2分）相似是指溶质与溶剂在结构上相似或极性上相同。（1分）相溶是指溶质与溶剂彼此扩散、互溶。（1分）难点4简述皂化原理（4分）答案：某些(如动、植物油)油脂在热碱溶液中发生化学反应，将不溶于水的油污分解生成脂肪酸钠皂和甘油，这一过程称为皂化反应：（2分）(RCOO)3C3H5 + 3NaOH 3RCOONa +

13、 C3H5(OH)3（2分） 油脂 硬脂酸钠 甘油 重点 5简述乳化原理（4分）答案：溶液中的表面活性剂能降低溶液与金属的界面张力，促使油膜剥离变成小液滴被表面活性剂包围分散于水中形成乳状液，这一过程称为乳化作用。 重点 6简述如何判断除油效果？（4分）答案：将除油后的工件浸入纯水中，稍候取出观察工件表面覆盖的水膜，若水膜连续均匀，则除油效果良好，若有大粒水珠或水膜不连续，则除油效果不理想。重点第三节 化学抛光和电化学抛光一、单项选择题。（四个选项）1化学抛光和电化学抛光对具有微观粗糙的零件进行处理，主要去除 ，得到光亮的表层？A. 油污 B. 氧化物膜层 C. 空位 D. 台阶答案：B易2电

14、化学抛光与化学抛光相比较，正确的是 。A溶液使用寿命长 B.溶液的分散力好C .适用于形状复杂的零件 D .消耗的电能小答案：A 难点3电化学抛光也是一种电解加工，一般均采用以 为主的抛光液。A. 硫酸 B. 盐酸 C. 硝酸 D. 磷酸答案：D 重点 4抛光液溶液的酸碱性一般为 。A. 酸性 B. 中性 C. 碱性 D. 近中性或碱性答案：A易5铁器经酸性抛光后，可用下列何种溶液进行检测 。A. 氯化钠 B. 氯化钡 C. 氯化铜 D. 氯化钙答案：C难点二、多项选择题。（四个选项，可以添加选项）1电化学抛光液的主要成分在下列选项中有 。A. 磷酸 B.硫酸 C.铬酸 D.甘油答案：ABCD

15、 重点2对于电化学抛光的原理解释，曾提出过下列不同的理论 。A. 粘膜理论 B. 氧化膜理论 C. 初次分布理论 D.二次分布理论答案：AB 可选 三、判断题。（“正确”与“错误”）1化学抛光和电化学抛光相比，电化学除油液的酸性更强。( )答案：错误 重点2对电化学抛光原理，曾提出过粘膜理论和氧化膜理论。( )答案：正确 可选3电化学抛光时，零件作为阳极。( )答案：正确重点4电化学抛光液中加入一定量硫酸可以提高抛光速度和增加光亮性，其含量越高越好，不必担心腐蚀。( )答案：错误 重点 5工件使用电化学抛光后除能得到光亮、平整的外观，还能形成一层完整的氧化膜，提高耐蚀性。( )答案：正确 难点

16、 6电化学抛光的电流密度过大会引起过腐蚀。( )答案：正确难点7电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。( )答案：正确可选8电化学抛光液和化学抛光液中都含有氢氧化钠。( )答案：错误易9金属材料在使用化学抛光时，凸起的部分先溶解。( )答案：正确 难点 10抛光溶液中，光亮剂和缓蚀剂大都是有机物质。( )答案：正确 可选 11粘膜理论认为抛光主要是由阳极电极过程和表面磷酸盐膜共同作用的结果。( )答案：正确 可选12氧化膜理论认为在抛光工艺中，阳极能达到氧的析出电位，新生态的氧能与金属形成氧化膜，使电极极化。( )答案：正确 可选13除油、除锈是最基本的镀前处理流程。( )答案：正确 易 14

17、化学抛光溶液的主要成分是盐酸，但因其挥发性造成污染，近年来已进行了改进，减少了污染。( )答案：正确 可选 15化学抛光时加入适当的光亮剂、缓蚀剂和配合剂来达到整平的作用。( )答案：正确 重点 四、填空题。（答案要与空格的顺序相对应，空格数目可以增加）1电化学抛光以 为主，工件放在阴、阳电极之一的 。答案：磷酸、阳极 重点 2化学抛光过程中，材料凸起的地方金属溶解的速度 。而凹入的地方溶解的速度 。（有重复）答案：快，慢 重点 五、简答题。（答案要写出来）1.镀前处理技术中对化学抛光和电化学抛光作异同点的比较？（5分）答案：相同点：1）溶液都是酸性（1分） 2）主要目的都是除去氧化物膜层，得

18、到光亮的表面（2分） 不同点：1）化学抛光液的酸性较电化学抛光液的酸性强（1分） 2）与化学抛光设备相比，电化学抛光需要外接电源，设备复杂（1分） 重点 2简述化学抛光的特点（5分）答案：化学方法抛光设备简单，能够处理直径比较小的细管、带有深孔的形状复杂的零件。多数金属的化学抛光溶液都采用各种酸，生产过程中散发出大量酸雾污染环境，在使用上受到一定的限制。 可选 3简述电化学抛光的特点（5分）答案：电化学方法抛光的光亮性和整平性比较好，溶液使用寿命很长，但溶液的分散力不好，不适于形状复杂的零件，并且消耗的电能较大。 重点 项目二 化学镀第一节 概述一、单项选择题。1. 二、多项选择题。1. 非金

19、属材料表面金属化主要有 方法。A. 烧结渗银法B. 化学镀 C. 真空镀膜 D.喷涂导电胶 答案：ABCD 难三、判断题。1. 化学镀速度通常比较慢。( )答案：正确2. 镀层与基体的结合只是靠范德华力。( )答案：错误3. 化学镀的对象只能是金属铜。( )答案：错误4. 作为化学镀的基体可以是金属，也可以是非金属。( )答案：正确 重点5.化学镀因为不依赖外加电源，所以镀液内部没有电子的流动。( )答案：错误 难6.如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。( )答案：正确 重点7.化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。( )答案：错误 难8.化学镀不仅可以获得

20、单金属，还可以获得某些合金。( )答案：正确 重点9.由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。( )答案：错误四、填空题。1. 不依赖外加电源，仅靠镀液中的 ，进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为 。答案：还原剂 化学镀 重点2.目前常用在化学镀中的还原剂有次磷酸盐、 、肼、硼氢化物、胺基硼烷和它们的某些衍生物。答案：甲醛 重点五、简答题。1. 化学镀的特点是什么？可选答案：（1）不需要外电源；（2）均镀能力好；（3）镀层具有孔隙度小、硬度高等特点；（4）适合在金属和非金属上镀覆。 第二节 化学镀铜一、单项选择题。1.孔金属化的目的通常是_ _。A、

21、形成一层抗蚀层 B、作导电线路 C、作为装饰 D、增加孔径精度答案：B 重点3. 化学沉铜中若要沉厚铜，温度应 。A. 室温 B. 零度C. 加热（35以上） D. 不需要控制答案：C 重点4. 根据背光检测，化学沉铜的合格等级为 。 A. 10级 B. 9级 C. 8级 D. 7级答案：D 重点5. 在化学沉铜工艺中甲醛应在 加入。 A. 工件放入镀铜液前10分钟 B. 工件放入镀铜液后10分钟C. 配制镀铜液体时 D. 任意时间都可以答案：A 重点6. 化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入 。A. 硫酸铜 B.甲醛 C. 氢氧化钠 D. 稳定剂尿素答案：D 重点7. 高锰酸钾法的中和

22、还原步骤用的药品是 。A. 双氧水 B. 双氧水和硫酸C 硫酸 D.都不是答案：B 难 10. 化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是 。A.酸性 B.中性C. 碱性 D. 都可以答案：C 重点11.化学沉铜前处理的微蚀中所采用的体系是 。AH2O2-H2SO4 BH2O2-HNO3 CH2O2-HCl DH2O2-NaCl答案：A 难点12.下列 是目前去钻污流程使用最广泛的方法。A、浓硫酸法 B、铬酸法C、等离子体法 D、高锰酸钾法答案：D 重点13.在孔金属化的主要流程中，去钻污的前一个步骤是 。A、清洁调整 B、去毛刺C、电镀铜 D、微蚀答案：B 重点14.在孔金属化的主要流程中，微蚀

23、的后一个步骤是 。A、清洁调整 B、去毛刺C、预浸 D、微蚀答案：C 重点15. 高锰酸钾法在去钻污时将胶渣氧化成的气体是 。A、二氧化碳气体 B、氧气C、水气 D、氢气答案：A 16化学沉铜中的活化主要是设法 。A清除板子表面的油污； B中和孔壁中的电荷；C让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质；D粗化板子表面的铜层。答案：C 重点17.化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是 。A清除表面的油污； B中和孔壁中的电荷； C粗化板子表面的铜层; D让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质。答案：C 重点18.化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入 。 A硫酸 B硫

24、酸铜 CEDTA-2Na D盐酸答案：C 重点19.在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是 。 A提供碱性介质 B作还原剂 C作络合剂 D作氧化剂答案：C 重点20.化学沉铜的过程中解胶(速化)的目的是 。 A还原钯离子形成原子 B除去含有油性的物质 C破坏胶体钯外围的溶剂化膜 D将板子的表面粗化答案：C 重点21化学沉铜中钯原子的作用是 。 A起还原作用 B起氧化作用 C起催化作用 D起稳定作用答案：C 重点22.在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是 。 A图形转移 B镀铜 C镀铅锡 D腐蚀答案：B 难点23化学镀铜时最常用的还原剂是。 A、次磷酸盐 B、

25、甲醛 C、肼 D、乙醇答案：B 重点24.在化学沉铜液中，为了能使早醛的还原能力最佳，一般要将pH调节至 。A10 B11 C12 D13答案：D 重点二、多项选择题。1.下面属于去钻污的方法的是 。 A. 硫酸法 B. 铬酸法 C. 盐酸法 D. 高锰酸钾法答案：ABD 重点2.等离子体法去钻污的特点是 。A、成本高 B、产量低C、去钻污很彻底 D、适用于任何板材答案：ABCD 可选3.调整清洁的目的 。A. 清洁孔内壁 B. 整孔C. 去毛刺 D. 去钻污答案：AB 重点4.在化学沉铜工艺中,活化液类型有 。 A胶体钯 B离子钯 C胶体铜 D二氯化锡答案：ABC 可选5.化学沉铜中的起催化

26、作用的是 。A.钯原子 B.新生态的铜原子C. 氢氧化钠 D. EDTA-2Na答案：AB 重点6.典型化学镀铜工艺中的络合剂可以是 。A酒石酸盐 BEDTA C柠檬酸 D酒石酸盐和EDTA E乳酸答案：ABD 难点三、判断题。1. 孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。( )答案：正确 可选2.在化学沉铜详细流程中，预活化和活化步骤之间也需要逆流漂洗。( )答案：错误 重点3.用硫酸法去钻污时，硫酸呈深红色时溶液停止使用。( )答案：正确 可选4.用硫酸法去钻污时，板子必须水平摆动，使硫酸溶液从孔内穿过。( )答案：正确 可选5.高锰酸钾法反应不能太剧烈，否则有二氧化锰沉淀生成。(

27、 )答案：正确 难点6.背光检测中透光率大于6级就算合格。( )答案：错误 7.化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。( )答案：错误8.在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。( )答案：错误9.胶体是固态物质均匀地分散在液态的分散相中。( )答案：正确 可选10.化学镀铜广泛应用于非导体表面材料表面金属化，作为电镀的底层和电子仪器屏蔽层。( )答案：正确 可选11.甲醛在化学沉铜液中只能在碱性环境中才起还原作用。( )答案：正确12.PCB的直接电镀技术就是可以将材料不加任何处理，在非导体表面直接进行。( )答案：错误 重点13.金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀

28、层全貌的最可靠的方法。( )答案：正确 重点14金相切片法检验时，直接取样后放在金相显微镜下观察即可。( )答案：错误15背光测试的级别越低，透光越多，化学镀铜效果越好。( )答案：错误16在配制化学镀铜液时，可以将硫酸铜溶液和氢氧化钠先混合，再加其他成分。( )答案：错误 重点17化学镀铜液采用连续过滤或定期过滤，可延长其使用寿命。( )答案：正确18镀液的装载量越大越好。( )答案：错误 难点19胶体铜活化剂的稳定性、效率不如胶体钯，因此较少采用。( )答案：正确 可选20化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。( )答案：错误 难点21一般高分子聚合物可视为非导体，但经过某些特殊处理可

29、使某些高分子具有一定程度的导电性。( )答案：正确四、填空题。1印制板化学沉铜工艺包括前处理和 两大类，其中前处理又分为调整清洁、 、预浸、活化和速化。答案：化学沉铜 微蚀 重点2预浸和活化的配方不同之处是 。答案：预浸液中不含氯化钯 难点3化学沉铜中时间长沉铜 ，时间短沉铜 （厚/薄）。答案：厚 薄4检测孔壁沉铜完善与否的最直接快速方法是 。答案：背光测试法 难点5速化的目的是去除已沉积在孔内（及板上）的 外层的溶剂化膜，使 裸露出来，快速引发化学沉铜。答案：胶体钯6背光检测分 级，其中第 级是全黑，没有光透过。答案：10 10 7印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是 。答案：为孔准备活化中

30、心 难点8.化学镀铜液中的主盐通常是 。答案：硫酸铜9. EDTA在化学镀铜液中的作用是 。答案：与铜离子形成稳定的配合物以防止氢氧化铜沉淀生成。 可选10镀液中的铜微粒，会引起镀液 。答案：自发分解11.为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量 。答案：稳定剂12.碳黑直接电镀技术通常称为 。答案：黑孔化 可选五、简答题。1、写出孔金属化工序中去钻污流程和化学镀铜流程的工艺步骤。 重点答案：高锰酸钾去钻污流程： 溶胀去钻污中和还原化学镀铜流程：清洗调整水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学沉铜水洗2.试述化学镀铜液的配制方法。答案：化学镀铜中所有固体材料都应分别用热的蒸馏水溶解，然后按下列

31、顺序将各组分混合在一起，边加入边搅拌，使溶液充分混合。首先将铜盐和配合剂溶液混合，然后在搅拌情况下，慢慢加入所需量的氢氧化钠溶液，配成适当的体积，调整到规定的PH值，使用前过滤，然后加入所需量的甲醛溶液，即可使用。 可选第三节 化学镀镍一、单项选择题。1.作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在 。A. 2-4 B. 7-9 C. 10-16 D. 20-30答案：B 重点2.化学镀镍最常用的主盐是 。A. 硫酸镍 B.氯化镍 C. 醋酸镍 D. 硝酸镍答案：A二、多项选择题。1.化学镀镍的还原剂有 方法。A.次磷酸盐 B.硼氢化物 C.胺基硼烷 D. 肼 E.甲醛答案：ABCD 难点

32、2.化学镀镍的催化剂可以是 。A. Pt B. Ni C. Au D. Pd答案：ABCD 可选三、判断题。1.化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。( )答案：正确 重点2.化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。( )答案：错误 重点3. PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。( )答案：正确 重点4. 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的pH值对镀液、工艺及镀层的影响很大。因此，维持pH值稳定性非常重要。( )答案：正确5铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。( )答案：错误 可选6.碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。( )答

33、案：错误 可选7.化学镀镍常用的配合剂是EDTA。( )答案：错误 难点8.为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。( )答案：正确 重点9.还原剂的浓度过高，镀液的稳定性下降。( )答案：正确 重点10.稳定剂加入量越大，镀液的稳定性越好，因此可以多加。( )答案：错误 重点11以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。( )答案：正确 可选12.热风整平和化学镀Ni/Au获得的镀层的功能是完全一样的。( )答案：错误 难点13.有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。( )答案：错误 重点四、填空题。1. 在有阻焊膜的裸铜板上化学镀镍之前，需进行的前处理

34、步骤有酸性除油、 、预浸、 。答案：微蚀 活化 可选2. 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是 。答案：硫酸镍3化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是 。答案：次磷酸钠 重点4以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有 析出。答案：磷5以胺基硼烷为还原剂的化学镀镍，其反应产物除了镍之外，还有 析出。答案：硼6酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速 。答案：升高 难点7酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量 。答案：增加 难点五、简答题。1.简述化学镀镍液的主要组分以及各主要组分的作用。 可选答：（1）镍盐。镍盐是镀液主盐，是镀层金属的供体。（2）还原剂。化学镀镍最常用

35、的还原剂是次亚磷酸盐，其作用是使镍离子还原为镍。（3）配合剂。起稳定槽液和抑制亚磷酸盐沉淀的作用。（4）加速剂。提高镍的沉积速率。（5）稳定剂。控制镍离子的还原和使还原反应只在镀件表面上进行，并使镀液不会自发分解。（6）光亮剂和润湿剂。光亮剂提高镀层表面光亮度，润湿剂使镀层质量得到改善。2.化学镀和浸镀的原理有何不同？ 可选答：化学镀是利用化学物质的还原作用，在具有一定催化作用的工件表面沉积与基体牢固结合的镀覆层的过程。浸镀类似于化学镀，但不通过还原剂来还原溶液中的金属离子，而是利用金属的溶解。第四节 化学镀其他金属一、单项选择题。1.化学镀合金通常是指_ _。A、铜合金 B、镍合金 C、锡合

36、金 D、金合金答案：B 难点二、多项选择题。1.在电子产品广泛应用的化学镀除了化学镀铜、镍之外，还有 。A、化学镀钯 B、化学镀锡 C、化学镀铂 D、化学镀银答案：ABDE 可选三、判断题。1.化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。( )答案：错误2. 对于化学复合镀，向镀液中添加微细的颗粒物质必须是惰性的。( )答案：正确 重点3. 化学镀银液很不稳定，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合。( )答案：正确 重点四、填空题。1. Ni-P/Al2O3复合镀层属于 （抗磨镀层/自润滑型镀层）。答案：抗磨镀层2. 镀金层的化学稳定性 ，是理想的电接触材料。答案：高3. 化学镀银层的化学稳定性较 ，在空气中易变色。答案：差4.化学镀银液很 ，常将银盐和还原剂分开配制，开始使用前才混合，而且只需在室温下工作。答案：不稳定5.化学置换法获得的金层厚度比化学还原法获得的金层的厚度 。答案：薄6.化学镀钯在某些方面可以代替化学镀 。答案：金 可选7.PCB裸铜板化学镀锡是近年来受到普遍重视的 性镀层。答案：可焊性 难点8.在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或 合金。答案：镍硼9.化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成 镀层。答案：复