第四章 材料的断裂韧度

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第四章 材料的断裂韧度1解释下列名词：低应力脆断 应力场强度因子 断裂韧度 能量释放率 J 积分 裂纹尖端张开位移 2说明下列符号的名称和含义：K G J 6I cI c I c c3说明和Kic的异同。IIc4.试述K判据、G判据、J判据和COD判据的意义和用途。 5简述塑性区修正的意义、方法和条件。6试述低应力脆断的原因和预防措施。7.讨论Ki、Gi、Jic与6的关系和异同。IIIc8讨论 Ki 与材料强度、塑性、冲击韧性间的关系，并说明研究这一问题的意义。i9分析影响断裂韧度的因素。10. 有一大型板件，材料的o0.2=12OOMPa, KiC=115MPami/2，探伤发现有20mm长的 横向穿透裂纹，若在平均轴向应力900MPa下工作，试计算K和塑性区宽度，并判断该件 是否安全？11. 有一构件加工时，出现表面半椭圆裂纹，若a=1mm, a/c=0.3,在1000MPa的应力下 工作，对下列材料应选哪一种？O02 (MPa)11001200130014001500K (MPam1/2)11095756055附表：几科1裂绞的義达式裂纹娄型Ki农达式无肌丸物体内部许椭即丿:-裂t,远处受均匀拉忡在绥纹边i*上任一底的为0.60.73