导热垫片概述周先生

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1、概述1. 导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、 弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外 壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热垫片的特性：2高可压缩性,柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境带自粘而无需额外表面粘合剂良好的热传导率可提供多种厚度选择导热垫片的应用散热器底部或框架高速硬盘驱动器RDRAM内存模块微型热管散热器汽车发动机控制装置通讯硬件便携式电子装置半导体自动试验设备导热垫片的因素在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段 时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力

2、松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。 反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450. 压力6MPa（该材料作密封性能试验时，在440C450C、12MPa的蒸汽中保压30分钟）。 但在长期实际使用中，温度若达到450r，所能密封的压力仅0.30.4MPa。对于渗透性强 的气体介质则仅有0.10.2MPa。(1) 有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；(2) 有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；(3) 不污染工艺介质；(4) 有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环；(5) 低温时不硬化，收缩量小；(6) 加工性能好，安装、压紧方便；(7) 不粘结密封面、拆卸容易；(8) 价格便宜，使用寿命长。导热垫片注意事项正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可 供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情 况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。