流程设计准则

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1、华通计算机股份有限公司口办法 ？规范 文件名称：流程设计准则编号：-发行日期年月参考规章：3P-DSN0074-D1有效日期年月沿革版 序A1B1C1D1E1F1生效日新增变更沿用废止总页数24内容摘要说明页次页 次项次页一、目的1二、适用范围1三、相关文件1四、定义1五、作业流程1-2六、内容说明3-23七、核准及施行24单位签章单位签*早单位签章单位 签与会J50分155审153发S00单D91单位D92位H10?CC制7定单位155制前工程课制定日期89年1 月21制作初审复审核经（副）理协理副总经理执行副总裁总裁黄文三准传阅j 1.请建立对应或相 i sop.!| 2.仅供参考.文件分

2、送（不列入管制）届途背景沿革一览表修订一览表流程设计准则一、目的因应公司组织变更,Q50合并至D91,Q30合并至D92,部份流程变更.二、适用范围2- 1 一般产品（特殊产品：增层板及埋/盲孔板除外，参阅相关准则）三、相关文件3- 1制作流程变更申请规范四、定义4- 1制程:指生产单位单一作业单元的制作站别，并依法提出申请核准之合法制程4-2流程（途程）：指一连串的合法制程所组成的PCB制造流程五、作业流程图5- 1制程代号申请流程成品#重5-2绿漆制程设站(#182 or #189)流程内容说明:6-1 PCB成品种类No.成品种类英文代码制程能力1融锡板FUSG/F 间距 =6 mil2

3、喷锡板（先HAL后镀G/F）HALG/F 间距 =10 mil3喷锡板（先镀G/F后HAL）HAL6 mil = G/F 间距 =6 mil5PrefluxPFXG/F 间距 =6 mil6浸金板IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u )7浸金板（印黄色s/s）IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u )8浸金板（选择性镀金）IMGG/F 间距 =6 mil(Au:2-5 u )9浸银板（有G/F）IMSG/F 间距 =6 mil10浸银板（无G/F）IMS11BGA（ 一般）BGA12BGA（化学厚金）BGAAu:max 30 u（无导线）13超级锡铅板（+浸金）TCP

4、14超级锡铅板（+Preflux）TCP15半成品（压板）MSL16半成品（钻孔）MSL17半成品（镀铜）MSL18半成品（检查）MSL19半成品（绿漆塞孔）MSL20半成品（镀金）MSL6- 2 PCB制作流程:依据各成品种类分别设计pcb制作流程，参阅6-2-1至6-2-20制程代码租体字体：表示标准流程必须有的制程制程代码标准字体：表示标准流程依实际需求做取舍注意：Rambus板子如有阻抗测试者，其阻抗测试流程如下：#01 - #011 - #03-#17 -#24 -#172 -#17 :抽检（于M/F加注”#Y”）#172:全检（于M/F加注” #9”）6-2-1 融锡板设计者圈选制

5、程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#15金手指有G/F需设此站#16融锡#161检查#182液态止焊漆54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型

6、尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-2喷锡板（先HAL后镀G/F）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光

7、#151金手指贴胶1. G/F距上端上锡孔=40 mil2. G/F距上端上锡孔40mil由CSE决定#20喷锡铅#152洗胶有设#151才设站#19印字有印字需设此站#24检查#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-3喷锡板（先镀G/F后HAL）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多

8、层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#15金手指有G/F需设此站#151金手指贴胶有G/F需设此站#20喷锡铅#19印字有印字需设此站#24检查#183绿漆塞孔#189且有s/m塞孔需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻

9、孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-4 Entek 板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 C

10、oating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#183绿漆塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#31Entek#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-5 Preflux 板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2

11、多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#189CC2 Coating参阅5-2 “绿漆制程设站流程”#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#183绿漆塞孔有s/m塞孔需设此站#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#32Pref

12、lux#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-6浸金板设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#15金手指有G/F需设此站#111浸金#14钻孔(2)有N-

13、PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-7浸金板（印黄色s/s）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站

14、#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#111浸金#19印字有印字需设此站#24检查#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-8浸金板(选择性镀金)设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63

15、打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#067干膜抗镀金#111浸金#15金手指有G/F需设此站#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-9浸银板（有G/F）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#

16、28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#222Z轴切型有Z轴切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#15金手指有G/F需设此站#151金手指贴胶有G/F需设此站#113浸银#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22

17、成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-10浸银板（无G/F）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#63打印批号=2双面板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#14

18、1钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#113浸银#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-11 BGA （一般）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#175检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝

19、光#19印字有印字需设此站#143BGA切边#11镀软金#24检查#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-12 BGA （化学厚金）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2

20、有阻抗测试需设此站#175检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#143BGA切边#112化学厚金#24检查#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-13超级锡铅板（+浸金）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设

21、此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#111浸金#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#192锡膏塞孔#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-14 超级锡铅板(+Preflux)设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2多层板需设此站#28内层蚀铜2多层板需设此站#59AOI光学检查2内层

22、有线路需设此站#29内层检查2多层板需设此站#25压板2多层板需设此站#04磨边2多层板需设此站#012微蚀需蚀薄铜增设此站#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#182液态止焊漆#54液态干膜曝光#19印字有印字需设此站#24检查#14钻孔(2)有N-PTH且孔径51.2需设此站#141钻孔切型有钻孔切型需设此站#142扩孔有扩孔需设此站#333测短断路板子成型尺寸3*4#22成型#331板翘测孔#192锡膏塞孔#32Preflux#33目视检验#23电性测试#99成品存仓6-2-15多层板半成品（压板）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数

23、特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#23电性测试#99成品存仓6-2-16多层板半成品（钻孔）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04

24、磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#23电性测试#99成品存仓设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#183绿漆塞孔#23电性测试#99成品存仓注：1

25、. #17后至#183之间依据各成品种类增设相关制程2. #183后至#23之间依据各成 品种类增设相关制程6-2-20半成品（镀金）设计者圈选制程代码中文说明PCB层数特别需求#01发料#011裁板#27内层干膜2#28内层蚀铜2#59AOI光学检查2内层有线路需设此站#29内层检查2#25压板2#04磨边2#02钻孔#141钻孔切型有PTH孔切型需设此站#40去胶渣2有阻抗测试需设此站#17检查#15金手指#23电性测试#99成品存仓注：1. #17后至#15之间依据各成品种类增设相关制程2. #15后至#23之间依据各成 品种类增设相关制程六、核准及施行1.核准施行程序：本项规范由制前工程组负责制作，经行政系统核准后实施，修订时亦同。2.保密措施保密等级：流程设计准则的保密等级区分，属于全厂可公开讨论，但不可泄漏于厂外人员，因此属于密级资料。规范保管方法：本规范经过制订、审核、核准程序后，由蓝图室负责登录于计 算机，个人仅能依特定权限于终端机查阅，而且不得打印 或复制。分发给蓝图室与相关单位的规范，禁止擅自复印 并列入管制文件保管。