ROHS豁免条款——最新版

《ROHS豁免条款——最新版》由会员分享，可在线阅读，更多相关《ROHS豁免条款——最新版（5页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、RoHS指令豁免清单由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品因，此它们在一定范围内可以获得豁免。但oHS同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。2010年2月26日，欧盟在官方公报上公布委员会决定一10/122/EU鉴于对LED中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免至此,RoHS指令附录（即豁免清单）条款，增加至第39条。（依据2002/95/EC及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/4

2、43/EC、2010/122/EU8次修改）豁免项对应文件号签署/颁布日期1.Mercuryincompactfluorescentlampsnotexceeding5mgperlamp.小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。2a.Mercuryinstraightfluorescentlampsforgeneralpurposesnotexceedinghalophosphate10mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。2b.Mercuryinstraightfluorescentlampsforgeneralpurposesnotexceedingtriphosp

3、hatewithnormallifetime5mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克2c.Mercuryinstraightfluorescentlampsforgeneralpurposesnotexceedingtriphosphatewithlonglifetime8mg.一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。3.Mercuryinstraightf1uorescentlampsforspecialpurposes特殊用途的直管日光灯中的汞含量。2002/95/EC2003.01.27/2003.02.134.Mercuryinotherl

4、ampsnotspecificallymentionedinthisAnnex.本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。5.Leadinglassofcathoderaytubes,electroniccomponentsandfluorescenttubes.阴极射线管、电子元件和发光管的玻璃内的铅含量.6a.Leadasanalloyingelementinsteelcontainingupto0.35%leadbyweight.铅作为钢的合金元素，其含量可达0.35%（重量计）。6b.Leadasanalloyingelementinaluminiumcontainingupto0.4

5、%leadbyweight.铅作为铝的合金元素，其含量可达0.4%（重量计）。6c.Leadasanalloyingelementincoppercontainingupto4%leadbyweight.铅作为铜的合金元素，其含量可达4%（重量计）。7a.Leadinhighmeltingtemperaturetypesolders（i.e.lead-basedalloyscontaining85%byweightormorelead）.高温融化型焊料中的铅（如：铅含量285%的铅基合金中的铅）。2005/747/EC2005.10.21/2005.10.257b.Leadinsoldersf

6、orservers,storageandstoragearraysystems,networkinfrastructureequipmentforswitching,signalling,transmissionaswellasnetworkmanagementfortelecommunications用于服务器、存储和存储列阵系统以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅。7c.Leadinelectronicceramicparts(e.g.piezoelectronicdevices).电子陶瓷部件中的铅（例如：高压电子装置）。8.Cadmiumanditscom

7、poundsinelectricalcontactsandcadmiumplatingexceptforapplicationsbannedunderDirective91/338/EEC2005/747/ECamendingDirective76/769/EECrelatingtorestrictionsonthe2005.10.21/marketinganduseofcertaindangeroussubstancesand2005.10.25preparations.除了76/769/EEC关于限制某些有害物质和物品销售和使用指令的修改文件91/338/EEC指令中禁止用途外，电触头和镉

8、镀层上的镉及其化合物9.Hexavalentchromiumasananticorrosionofthecarbonsteel2002/95/ECcoolingsysteminabsorptionrefrigerators.2003.01.27/吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐层的六价铬。2003.02.139a.DecaBDEinpolymericapplications.聚合物中使用的十溴二苯醚据欧洲法院判决该条于2008.07.012005/717/EC删除，不被豁免。2005.10.13/9b.Leadinlead-bronzebearingshellsandbushes.2005.

9、10.15铅-铜轴承外壳与轴衬中的铅10.WithintheprocedurereferredtoinArticle7(2),theCommissionshallevaluatetheapplicationsfor:DecaBDE,mercuryinstraightfluorescentlampsforspecialpurposes,leadinsoldersforservers,storageandstoragearraysystems,networkinfrastructureequipmentforswitching,signalling,transmissionaswellasnetw

10、orkmanagementfor2002/95/EC2003.01.27/Telecommunications(withaviewotsettingaspecifictimelimitforexemption),and2003.02.13lightbulbs欧盟委员会应根据第7（2）条中提及的程序，评价以下方面的应用：十溴二苯醚，特殊用途的直管日光灯中的汞，以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的古【.rM*iftI、特定截止时间），灯泡。11.Leadusedincompliantpinconnectorsyste

11、ms.自适应插脚连接器系统中的铅12.Leadasacoatingmaterialforthethermalconductionmodulecring.热导模组C环镀层中所用的铅。13a.Leadinopticalandfilterglass.2005/747/EC光学滤光玻璃中的铅。2005.10.21/2005.10.2513b.Cadmiuminopticalandfilterglass.光学滤光玻璃中的镉。14.Leadinsoldersconsistingofmorethantwoelementsfortheconnectionbetweenthepinsandthepackageo

12、fmicroprocessorswithaleadcontentofmorethan80%andlessthan85%byweight.微处理器针脚及封装连接所使用的含两种以上组分且铅含量在80%和85%之间的焊料中的铅。2005/747/EC2005.10.21/2005.10.2515.LeadinsolderstocompleteaviableelectricalconnectionbetweensemiconductordieandcarrierwithinintegratedcircuitFlipChippackages.集成电路倒装晶片封装的半导体连接片和托架之间实施电气连接所用焊

13、料中的铅。16.Leadinlinearincandescentlampswithsilicatecoatedtubes.管状白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅。2006/310/EC2006.04.21/2006.04.2817.LeadhalideasradiantagentinHighIntensityDischarge(HID)lampsusedforprofessionalreprographyapplications.专业复印设备用的高强度放电灯(HID)中作为发光剂的卤化铅。18.Leadasactivatorinthefluorescentpowder(1%leadbyweightor

14、less)ofdischargeampswhenusedassuntanninglampscontainingphosphorssuchasBSP(BaSi205:Pb)aswellaswhenusedasspecialitylampsfordiazo-printingreprography,lithography,insecttraps,photochemicalandcuringprocessescontainingphosphorssuchasSMS(Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)(2OO6/31O/EC)当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(suntanninglamps)，比如含有BS

15、P(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、含磷光化学和含磷食物加工过程的专业灯时，比如SMS(Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下。19.LeadwithPbBiSn-HgandPbInSn-HginspecificcompositionsasmainamalgamandwithPbSn-HgasauxiliaryamalgaminverycompactEnergySavingLamps(ESL).紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg)中的铅以及作为辅助汞合金PbSn

16、-Hg中的铅。20.LeadoxideinglassusedforbondingfrontandrearsubstratesofflatfluorescentlampsusedforLiquidCrystalDisplays(LCD).液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。21.Leadandcadmiuminprintinginksfortheapplicationofenamelsonborosilicateglass.用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉。2006/691/EC2006.04.21/2006.04.1422.LeadasimpurityinR

17、IG(rareearthirongarnet)Faradayrotatorsusedforfibreopticcommunicationssystems.在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅。这项豁免有效期至2011年1月1日23.Leadinfinishesoffinepitchcomponentsotherthanconnectorswithapitchof0.65mmorlesswithNiFeleadframesandleadinfinishesoffinepitchcomponentsotherthanconnectorswithapitchof0.65mmorles

18、swithcopperleadframes.使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于0.65mm的引脚间距)的表面处理中的铅，不包括连接器类。24.Leadinsoldersforthesolderingtoachinedthroughholediscoidalandplanararrayceramicmultilayercapacitors.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。25.Leadoxideinplasmadisplaypanels(PDP)andsurfaceconductionelectronemitterdisplays(SED)usedinstructu

19、ralelements;notablyinthefrontandrearglassdielectrielayer,thebuseleetrode,theblackstripe,theaddresseleetrode,thebarrierribs,thesealfritandfritringaswellasinprintpastes.等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的部件所用的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电极、黑条（彩色显像管）、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。2006/691/EC2006.04.21/2006.04.1426.L

20、eadoxideintheglassenvelopeofBlaekLightBlue(BLB)lamps.蓝黑灯管(BLB)玻璃外罩所用的氧化铅。27.Leadalloysassolderfortransdueersusedinhigh-powered(designatedtooperateforeveralhoursataeousticpowerlevelsof125dBSPLandabove)loudspeakers.在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金。28.Hexavalentehromiumineorrosionpreventiveeoatingsofunpaintedmetals

21、heetingsandfastenersusedforeorrosionprotectionandEleetromagneticInterfereneeShieldinginequipmentfallingundereategorythreeofDireetive2002/96/EC(ITandteleeommunieationsequipment).Exemptiongranteduntil1July2007.金属板防腐蚀涂层、防腐蚀牢固剂及第2002/96/EC指令(IT及电信设备)涉及的第三类设备的电磁干扰屏障所含的六价铬。这项豁免有效期至2007年7月1日2006/692/EC2006

22、.04.21/2006.04.1429.LeadboundinerystalglassasdefinedinAnnexI(Categories1,2,3and4)ofCouncilDireetive69/493/EEC.理事会第69/493/EEC指令附件I(第1、2、3和4类)中定义的水晶玻璃中的铅。2006/690/EC2006.04.21/2006.04.1430.Cadmiumalloysaseleetrical/mechanicalsolderjointstoeleetricaleonduetorsloeateddireetlyonthevoicecoilintransdueersu

23、sedinhigh-poweredloudspeakerswithsoundpressurelevelsof100dB(A)andmore.用于音压级大于或等于100分贝高功率音响中音圈转换器上的电导体的电气或机械焊点中的镉合金。2008/385/EC2008.01.24/2008.05.2431.Leadinsolderingmaterialsinmercuryfreeflatfluorescentlamps(whiche.g.areusedforliquiderystaldisplays,designorindustriallighting).无汞平面荧光灯内焊接材料中所含的铅(例如用于液

24、晶显示器、设计或工业用明)。32.LeadoxideinsealfritusedformakingwindowassembliesforArgonandKryptonlasertubes.(2008/385/EC)封装氩和氪激光管防护窗组件封装玻壳所含的的铅氧化合物；33.Leadinsoldersforthesolderingofthincopperwiresof100umdiameterandlessinpowertransformers.电力变压器中直径100微米及以下的细铜线所用焊料中的铅。2009/443/EC2009.06.10/2009.06.1134.Leadineermet-

25、basedtrimmerpotentiometerelements.金属陶瓷质的微调电位器中的铅。35.Cadmiuminphotoresistorsforoptocouplersappliedinprofessionalaudioequipmentuntil31December2009.专业音频设备中的光耦合器中使用的光敏电阻的镉这项豁免有效期至2009年12月31日36.MercuryusedasaeathodesputteringinhibitorinDCplasmadisplayswithacontentupto30mgperdisplayuntil1July2010.直流等离子显示器

26、中，作为阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。这项豁免有效期至2010年7月1日2009/443/EC2009.06.10/2009.06.1137.Leadintheplatinglayerofhighvoltagediodesonthebasisofazincborateglassbody以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅38.Cadmiumandcadmiumoxideinthickfilmpastesusedonaluminiumbondedberylliumoxide.用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉39.CadmiumincolourconvertingII-VILEDs(10ugCdpermm2oflight-emittingarea)foruseinsolidstateilluminationordisplaysystemsuntil1July2014用于固态照明或显示系统中的彩色转换II-VI族发光二极管(小于10微克每平方毫米的发光区域)内所含的镉。这项豁免有效期至2014年7月1日2010/122/EU（以上中文翻译仅供参考，如有歧义，请以英文原文为）准