《无铅制程PCBA可靠度规范》由会员分享，可在线阅读，更多相关《无铅制程PCBA可靠度规范（11页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、於新资料推荐无铅制程PCBA可靠度测试规范10版核准:審查:制作:於新资料推荐1 版本介绍32. 规格介绍43. 测试规格53.1冷热冲击53.4推拉力测试73.5高温储存73.6低温储存84. 附檔104.1附文件1（锡须图片）104.2附擋2（锡须长度计算方法）114.3附檔3（拉拔力测试图片）121版本介绍版次制订或修正日期制订或修正者原因最新蒂品资料整理推荐.更新于二O二一年一月二口2021年1月2口星期六20:41:40鼓新资料推荐1.02004年10月5日刘暑秋新发行2介绍2.1目的本规范的目的在于建立份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范，藉 此验证产
2、品的可靠性并尽早发现问题与解决提升客户满意度和降低后期失效比率。最新蒂品资料整理推荐.更新于二O二一年一月二口2021年1月2口星期六20:41:40於新资料推荐2.2参考文件IPC-TM-650, Method 2.3.2& Tonic Analysis of Circuit boards. Ion Chromatography methodJEDE-JESD22-A104-BIPC-A-610C3.测试规格3.1冷热冲击3.1.1目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响，了解在此条件下产品结构及功能上的 状况。3.1.2测试方法和设备燄新蒂品资料整理推荐，更新于二Q二一年一月二日202
3、1年1月2口星期六20:41:10鼓新资料推荐3.1.2.1测试方法:-40!C 85C 1H/循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将20片良品的焊锡而嵋上放入冷热冲 击机中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片检査）和功能检査。附：a切片测试流程：外观检査一切断一研磨一显微镜观察b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别 虽测后和加（参考附档2）。3.1.2.2测试设备：冷热冲击机（型号：TSK-C4H*）电气测试治具显微镜（200X或更釦3.1.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检査，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于
4、50 微米，测试其电气功能Pass。3.1.4测试数量20片3.2温度循环3.2.1目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力，了解在此条件下产品结构及功能上的状 况。3.2.2测试方法和设备3.2.2.1测试方法：65C 90%RH 300H试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡而明上放入恒温恒 湿箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检査。附：a切片测试流程：外观检査一切断一研磨一显微镜观察b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别 量测后相加（参考附档2）。3.2.2.2测试设备:恒温恒湿箱型号：THS-D4C-150
5、THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具燄新蒂品资料整理推荐，更新于二C二一年一月二口2021年1月2口星期六20:41:40鼓新资料推荐显微镜（200X或更笋）3.2.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检査，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于 50微米，测试其电气功能Pass.3.2.4测试数虽10片3.3室温储存331目的诱发锡须的成长，评估焊料或锡音等在无铅制程上的适用性。3.3.2测试方法和设备3.3.2.1测试方法:室温（25C2C）,共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检査，然后将10片良品的焊锡血朗上放入QE试 验室中测试，试验完成后，再对PCBA进
6、行外观（增加切片检査）和功能检査。附：a切片测试流程：外观检査一切断一研磨一显微镜观察b在检查中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别 量测后和加（参考附档2）。3.3.2.2测试设备:电气测试治具显微镜（200X或更多）3.3.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检査，没有假焊、漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50 微米测试其电气功能Pass。3.3.4测试数虽10片3.4推拉力测试341目的评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。3.4.2测试方法和设备3.4.2.1测试方法（参见附文件3图片）a手插零件：固定待测试PCBA，再用测试治具夹住零件脚与PCBA成90度角用
7、10mm/分钟的速度拉拔。b机插零件：固定待测试样品，用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧）， 测试治具与PCBA平行往零件方向及10mm/分钟的速度推动。c IC（不包含微型芯片）：固定PCBA .用治具钩住IC零件脚，与PCBA成45度角用 10mm/分钟的速度拉拔。3.4.2.2测试设备拉拔力测试治具3.4.3允收标准测试零件脚之焊锡处无破裂，焊接点无松动等现象，拉拔力人于0.8kgfc3.4.4测试数量5片（每种零件每片测试至少个，如电容、电阻及IC等）3.5高温储存3.5.1目的评估PCBA在高温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.5.2测试方法和设备3.
8、5.2.1测试方法：80C 240小时试验前对PCBA进行外观和功能检査，然后将10片良品的焊锡而朝上放入恒温恒湿 箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检査。附：a切片测试流程：外观检査一切断一研磨一显微镜观察b在检査中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别量 测后相加（参考附档2）。3.5.2.1测试设备:恒温恒湿箱（型号：THS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P）电气测试治具显微镜（200X或更多）3.5.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检查，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于 50微米，测试其电气功能Pass。3
9、.5.4测试数量10片鼓新资料推荐3.6低温储存3.6.1目的评估产品在低温环境中的适用能力，了解此条件下产品在结构及功能上的状况。3.6.2测试方法和设备3.6.2.1测试力法：-40 !C 240 小时试验前对PCBA进行外观和功能检查，然后将10片良品的焊锡而啊上放入恒温恒 湿箱中测试，试验完成后，再对PCBA进行外观（增加切片）和功能检査。附：a切片测试流程：外观检査一切断一研磨一显微镜观察b在检査中，手不可触摸锡面，以免破坏锡须。如锡须为弯曲的，则各段分别量 测后相加（参考附档2）。3.6.2.2测试设备：恒温恒湿箱型号：THS-D4C-150 THS-A3L-100或HCD-3P）
10、电气测试治具显微镜（200X或更幼3.6.3允收标准对锡丝与焊点进行外观检査，没有假焊，漏焊等现象，锡须（参考附档1）长度少于50 微米测试其电气功能Pass。3.6.4测试数量10片燄新蒂品资料整理推荐，更新于二C二一年一月二日2021年1月2口星期六20:41:40於新资料推荐4.附檔附文件1（锡须图片）最新蒂品资料整理推荐.更新于二O二一年一月二口2021年1月2口星期六20:41:40於新资料推荐附檔2（锡须长度计算方法）锡须长度朋+B锡须长度+B+C+D於新资料推荐Tensile Strength Test for Leaded Component附文件3（拉拔力测试图片）a手插零件 b机插零件 cIC （不包揺微型芯片）
无铅制程PCBA可靠度规范
