音响实习报告

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1、Henan Institute of Science and TechnologyTDA2030功放设计制作实验报告学院名称：信息工程学院专业：通 信 工 程班级： 通 信 14 1组 员：指导教师：左 做 做设计时间：2016-2017学年第一学期16-17周目录引言2一、实习内容3二、实习器材3三、实习目的3四、实习原理41. 软件设计41.1PCB工程建立41.2原理图的设计41.3PCB板的制作52. 焊接原理7五、实习步骤81. 焊接步骤82. 组装步骤9六、实习心得9引言功放在现实生活中很常见，几乎是有音乐的地方都会看到功放的身影。功放有很多种，可以是用分立原件做的，也可以是用集成

2、快来 做的。一般用分立原件做的比较难匹配，所以难度比较大，但是分立 原件可以把放大倍数做得大一些。用集成块做功放优势也很明显，除 了好匹配外它还以电路简单的特点。本作品是用TDA2030制作。TDA2030是一块性能十分优良的功率放大集成电路，其主要特点是 上升速率高、瞬态互调失真小，在目前流行的数十种功率放大集成电 路中，规定瞬态互调失真指标的仅有包括TDA2030在内的几种。TDA2030集成电路的另一特点是输出功率大，而保护性能以较完善。 根据掌握的资料，在各国生产的单片集成电路中，输出功率最大的不 过20WTDA2030的输出功率却能达18W，使用两块电路组成 BTL电 路，输出功率可

3、增至35W。另一方面，大功率集成块由于所用电源电 压高、输出电流大，在使用中稍有不慎往往致使损坏。然而在TDA2030 集成电路中，设计了较为完善的保护电路，一旦输出电流过大或管壳 过热，集成块能自动地减流或截止，使自己得到保护。TDA2030被广泛应用，功放效果也很好，噪声小。TDA2030单级放大一般是33倍左右，如果放大倍数没有达到要求，可以加前置放大，这样可以大大 提高放大倍数。一、实习内容：1、掌握简单的焊接技术与知识掌握使用软件对其外围电路的设计 与主要性能参数的测试方法。2、进行小音箱的组装与调试并掌握音频功率放大器的设计方法与 小型电子线路系统的装调技术。二、实习器材：单声道音

4、箱套件、烙铁、锡铅焊条、助焊剂（松香）、万用表、镊 子、螺丝刀、钳子等。三、实习目的：1、 了解电子工艺软件的基本功能并掌握原理图的绘制与PCB板的 设计2、了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。3、掌握电子元器件的识别及质量检验。4、学习并掌握低功率小音箱的工作原理。5、熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理6、熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。7、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产 品的方法，提高动手能力四、实习原理：1、软件设计1.1、打开Altium Designer09建立项目，选择新建 PCB工程并在此 工程下创建一

5、个电路原理图设计文件sheet.Schdoc。双击 sheet.Schdoc进入原理图设计主界面。1.2. （ 1）熟悉工具条（2）熟悉快捷键的利用 （3）选择元器件，元件库里没有的元件自己编辑后放入原理图界面，编辑元件是从书上学的，下面是一些自己编辑的一些新元件1VIN)UTGND3（4）摆放元件Space键：让元件作90的旋转；X键：元件 左右对调。Y键：元件上下对换。（5）元件连线 当预拉线的指针移动到元件的引脚或其他电器 特性线时，指针的中心将会出现一个黑点，提示我们在当前状态下单 击鼠标左键就会形成一个有效的电气连接。(6) 加入输入/输出端口(7) 更改元件属性更改元件属性要注意元

6、器件的封装号及footpri nt ，设置元件的序号，设置元件的有效数值。(8) ERC电气规则检查如果有错误要检查原理图并改正其错最终画出 TDA2030功放电路原理图：1.3、用 Altium Designer09 创建 PCB文件制作 PCB板1. 3.1、设置图纸区域的工作参数、载入元器件封装库，再载入网络连接与元器件封装 在原理 图编辑器中，执行菜单命令【Design】/【Update PCBI。在PCB编 辑器中，执行菜单命令【Design】/【Load Nets ,】。133、兀器件布局a、关键元器件预布局分成以下 3个步骤。（1 ）对所有的元器件进行分类筛选，找出电路板上的关键

7、元器件C2）放置关键元器件。（3）锁定关键元器件。b、元器件自动布局包括以下两个基本步骤。（1）设置元器件布局有关的设计规则。（2）选择自动布局的方式，并进行自动布局的操作。c、布线设计布线规则（1）设置安全间距限制设计规则。（2）设置短路限制设计规则。（3）设置布线宽度限制设计规则。d、预布线主要包括两个步骤。（1）对重要的网络进行预布线。（2）锁定预布线。在进行布线的过程中，有时候可能需要事先布置一些走线（如电源线和地线），以满足一些特殊要求，并有利 于改善随后的自动布线结果。TDA2030功放 PCB板设计图如下所示：2、焊接原理:锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡

8、 熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、 扩散、结合,形成浸润的结合 层。外表看来印刷板、铜铂及元器件引线都是很光滑的 ，实际上它们 的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力 沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地 粘合在一起，而且具有良好的导电性能。锡焊接的条件是：焊件表面应是清洁的，油垢、锈斑都会影响焊 接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性，对黄铜等表面易于生成氧 化膜的材料，可以借助于助焊剂，先对焊件表面进行镀锡浸润后，再行 焊接；要有适当的加热温度，使焊锡料具有一定的流动性，才可以达到 焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接

9、质量。五、实习步骤1焊接步骤：1.1焊锡、焊剂、烙铁准备好，焊件与印刷板处理好1.2烙铁头要挂上适量的焊锡，这样在烙铁接触焊件和印刷板时可以 加大传热面积，传热速度快，少量的焊锡可作为烙铁头与焊件传热的 桥梁 1.3将烙铁头放在印刷板的焊盘和焊件引脚上，使焊盘和焊件均受热, 尽量要使烙铁头与焊点接触面积大。1.4将焊锡丝至于焊盘或烙铁头，焊锡熔化并形成焊点。1.5熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。1.6将焊锡完全润湿焊点后45。方向移开烙铁。注意焊接时间不要太 长，一般焊点大约两三秒钟。1.7焊接完后焊头沾少量锡以起保护作用。2、组装步骤：2.1依据电路原理图和音箱壳体材料，完成各元件在电路板

10、上安装位置的合理布设（即电路装配图的绘制）；2.2依据电路原理图和电路装配图，完成该电路的焊接、安装、 调试等制作，实现其电路的基本功能；2.3自己创意小音箱壳体造型设计、外装饰构想并完成安装制作。六、实习心得:本设计主要由电源部分、音调控制级、功率放大级三部分组成它的作用主要是放大音频信号。初次看到小音箱原理图觉得很难， 再 加上各式各样的元件之多感觉无从下手。 通过多次上图书馆查阅相关 方面的资料和向指导老师请教，成功设计出了电路图。最后通过和指 导老师交流及自己的努力，才得以将硬件电路调试成功。印制电路板设计中自主性因素比较大，每位同学的出发点、设计思路、细心程 度等不同可能设计出来的电

11、路板有很大的差别， 有的比较繁琐，有的则比较优化。因此，在焊接前一定要认真分析电路图，各条电路 走向分清，那几各器件可放在一起，尽量集中，使得合理利用电路板。 在焊接中值得注意的是虚焊，有的人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡， 然后将烙铁放到焊点上停留，等待加热后焊锡润湿焊件，形成焊点， 这种焊接方法不正确，因为焊丝熔化后，烙铁放到焊点时焊剂已挥发， 因无焊剂作用易造成虚焊，而且会丧失焊剂对焊点的保护作用。焊接完成后要进行调试，检测。如若出现各种问题，应及时对照 相应检测表检修，检修时要充分利用万用表，对各个部分检测。这对 于动手能力要求较高，所以能充分锻炼动手能力和思维能力，对以后 工作做好铺垫，打好基础。在组装中同时还能促进同学之间的互相协 作能力，形成良好的气氛，在讨论中互相学习，互相进步，轻松掌握 知识，通过本次课程设计，让我深刻的认识到学习的重要性，不论是 在以后的学习和生活中还是在工作中， 严谨求实非常重要。调试的过 程中有些参数很难达到，给设计带来了一定的困扰，最后通过和指导 老师交流及自己的努力，才得以将硬件电路调试成功。10