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1、文献编号：LCT-PC-All-QDSMT DFM（SMT可制造性设计-产品研发阶段）版本：A一、产品基本信息 研发阶段 中试阶段 量产阶段产品名称项目名称PCB P/N产品点数 钢网编号PCB工艺面特性单面 双面 阴阳板厚度4或5MilPCB连板数量4或5PCB厚度0.23.0mm二、SMT技术资料 序号项目有无未提供项目阐明问题描述1产品版本履历表如Product Matrix、列表等。2拼板图尺寸、拼板间距、贴片基准点数据等。3零件贴片Layout图极性器件标识、镜像处理等。4BOM料号、规格、用量、位号、工艺面、代用料等。5Gerber file焊盘层、丝印层等。6CAD fileP/
2、N、X、Y、T、Location；工藝面。7A、B材料规格书尺寸、规格、Profile规定。8湿敏材料清单P/N、等级。9样板 Sample中试。10PCB 光板中试。11炉温测试板量产。 三、PCB制造工艺规定序号项目YesNo无此项项目阐明问题描述（一）PCB 设计（一）PCB 设计1、PCB之尺寸A、长宽 ：11087 294303 mm ；B、厚度 ：0. 2 3.0 mm。1、PCB长度、宽度尺寸：Philips FCM高速贴装机Carrier传动构造特殊规定。2、见图示（一）。2、PCB之Fiducial和Bad MarkA、Fid为直径为1 mm金属圆；B、 Bad Mark为
3、22.5 mm金属圆；C、 金属圆3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰。D、工艺边框上Fid（基准点）距离板边和定位孔要不小于5mm。1、通用规定。2、见图示（一）。3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径 (34mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应不小于8mm以上，短边应不小于3mm以上。D、PCB板顶角成圆弧形。1、PCB之工艺边定位孔：Philips FCM高速贴装机Carrier传动构造特殊规定。2、见图示（一）。4、PCB小板：夹具孔周围1mm内不容许有元器件，以免与夹具干涉。1、PCB小板夹具孔：通用规定。2、见图示
4、（一）。5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件 Pad形状、面积要相似； 与材料管脚规格匹配。B、焊盘相邻边间隙规定不小于8Mil；若无法到达8Mil，则不能不不小于6Mil（且须在Gerber文献中指出其位置）。C、PCB上通孔（via hole）需要密封。D、Pad上via尽量小，且必须所有密封。E、零件间距不会导致放置时互相干涉。F、 BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽量引至边缘或焊盘外。1、间隙太小，仅0.1mm。2、间隙要不小于8Mil（0.2mm）。1、BGA焊盘面积不相似。2、焊盘上通孔移至边缘或焊盘外。 6、Layout图符号设计A、 符号：要统一、原则化。
5、B、 极性符号：如1）集成器件BGA、IC：如或2）二极管：3）其他：方向标识与器件封装一致。C、极性符号必须放置在元件丝框内。6、PCB工艺边邮票孔设计A、 邮票孔位置与器件无干涉。B、 邮票孔位置要对称，保证支撑强度。C、 在半岛形拐角处需增长邮票孔支撑。7、其他规定A、BGA、CSP、ODD、异形等元件需有丝印边框，便于鉴定元件贴装精度、极性。B、PCB为多连板，每一小板做编号：如1、2、3、4等，便于生产追溯。C、PCB尽量设计为阴阳工艺面板，便于外协厂SMT产能提高。（二）PCB制作与验收PCB 版本对旳（相对Gerber文献）。PCB 外观一致性好，无毛刺、四面光滑。PCB 阻焊层
6、、绿漆均匀，无脱落或剥离现象。PCB 工艺边固定孔无堵塞、偏差现象。PCB 没有沾锡或污染现象。BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位，丝印字迹清晰。PCB焊盘镀层无污染、氧化、划伤现象。PCB平整度合格。（参照IPC原则）PCB两个工艺面上Mark点坐标相似。 四、SMT制程控制规定 4.1. 锡膏管控 1、锡膏选择。 2、运送、寄存。 3、生产使用管制。 4.2. 钢板及刮刀、治具管控序号检查项目YesNo无此项问题描述1钢版版本对旳。2钢板无损伤。3刮刀刀片良好，无变形。4需要印刷治具或顶针。5与否使用载具过回焊炉：如0.2mm柔性板。 4.3. 元件选择序号检查项目Ye
7、sNo无此项问题描述1特殊元件需采用特殊吸嘴2Tray盘与材料匹配3管装料需做Tray盘或手贴4其他：点胶等4.4. 材料Profile参数设定1、 Profile量测位置选用原则：大组件、BGA、QFP、屏蔽盖内等。2、 Profile参数：1） 有铅： 峰值温度为215225；179183回流时间6090 S；上升斜率3/ S。2） 局部无铅：Peak为225230；220以上3040S；回流时间80110S。 3）无铅：峰值温度为235245；217以上回流时间60110 S。 4.5. PCBA检查项目序号检查项目YesNo无此项有关文献1PCBA无“夹层分离”或“绿漆脱落”或焊点“起
8、泡”等问题发生。LCT-FQA-PCBA检查规范2焊点饱和，无“锡珠”、“渗锡”问题发生。3无“掉件”问题发生。4.6. ESD规定1、生产作业工序。2、产品包装、寄存、运送。五、SMT物料规定 5.1. 湿敏材料清单 有 ( 如 下 ) 无序号料号位置 用量封装形式等级与否真空包装备注1料盘内加隔板，以免抽真空时损坏料带。有关文献：湿敏材料管制规范。5.2. BOM代用料清单 有( 如 下 ) 无序号主用料代用料位置15.3. 散装与特采材料清单 有( 如 下 ) 无序号料号位 置封装形式零件包装与否良好IQC标签1有关文献：散装与特采材料管制措施5.4. 过期材料管制 有( 如 下 ) 无序号料号 位置 封装形式零件包装状态数量期号烘烤规定IQC标签1有关文献：过期材料管制措施 工程部 12月5日
SMTDFM(可制造性设计)检查表
