通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范

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1、_通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范WI-EN-*版 本：A/0分发号：编制： 审核： 批准： 日期：1.0 目的：规范元器件焊孔、焊盘设计，满足可制造性要求。2.0 适用范围：通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计3.0 内容3.1 定义3.1.1 引脚直径：若无特殊说明，指圆形引脚的直径，或者指方形（含扁形）引脚截面的对角线长度，用d表示，如图3.1.1（a）、图3.1.1（b）所示。3.1.2 方形（或扁形）引脚截面尺寸：用w表示引脚宽度，用t表示引脚厚度，如图3.1.1（b）所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引脚。3.1.3 焊孔直径：圆形焊孔直径，用d1表示，如图3.1.1（c

2、）所示。3.1.4 焊盘直径：圆形焊盘直径，用D表示，如图3.1.1（c）所示。3.1.5 椭圆（或方形）焊盘长度：用L表示，如图3.1.1（d）所示。3.1.6 椭圆（或方形）焊盘宽度：用W表示，如图3.1.1（d）所示。3.2 焊孔3.2.1 一般情况下,焊孔直径d1按表3.2.1选取：表3.2.1引脚直径（d）常规焊孔直径(注1)通孔回流焊焊孔直径(注2)d1.0mmd0.20.3mmd0.15mm1.0mmd2.0mmd0.30.4mmd0.2mmd2.0mmd0.30.5mmd0.2mm注1：无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件，取上限。单面板取下限。注2：在仅有有

3、限的几个插装元件，多数元件为贴装元件的情况下，有可能使用到通孔回流焊工艺，比如模块针脚的焊接。3.2.2 脚距精度较高，且定位要求也较高的元器件，如输入、输出插座等，焊孔直径等于引脚直径加上0.150.2mm。3.2.3 方形引脚焊孔:3.2.3.1 w2.5mm时,设计为方焊孔(圆角R为0.30.35mm,防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图3.2.3.1所示。3.2.3.2 w2 mm时,设计为圆孔，焊孔直径d1=d+0.150.25mm, d为引脚截面对角线长。3.2.4 扁形引脚焊孔:3.2.4.1 w1.8mm时,设计成圆孔，焊孔直径d1=d+0.150.25mm, d为引脚截面对角线

4、长。3.2.4.2 w1.8mm时，根据t值大小设计为长方孔或长圆孔，如图3.2.4所示。t1.5mm时,焊孔设计为长方孔(圆角R为0.30.35mm,防止圆角影响插装)，长方孔焊孔宽度T=t+0.3mm,焊孔长度L=w+0.40.5mm；t1.5mm时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+0.3mm,且T0.7mm,长圆孔焊盘长度L=w+t+0.5-2mm。 3.2.5 焊孔直径d1要形成序列化：在建立元件封装库时，要将孔径换算成英制单位(mil)，并形成序列化，当d152mil时，按4mil递减，取52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、2

5、4mil.当d152mil时，按5mil递增，取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、80mil。3.3 焊盘：3.3.1 一般情况下， 焊盘直径根据表3.3.1选取，但为了使焊盘间距足够大，多层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第3.5项中用Dmin表示)。表3.3.1d1(mm)0.80.91.01.11.21.31.41.51.6D(mm)1.82.02.32.52.83.03.2d1(mm)1.71.81.92.02.12.22.32.42.52.62.72.82.93.0D(mm)3.53.84.04.5505.25.53.3.2 当受脚距限制，按表3

6、.3.1选取的焊盘的间距小于1mm时，采用椭圆焊盘.椭圆焊盘宽度W=d1+K（单面板K取0.6mm，多层板K取0.4mm）,椭圆焊盘长度L=22.3d1或L=d1+1.0mm,取两个L值中的较大值。此项不适用于类似2.54间距双排插座的元件，因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。3.3.3 焊盘与焊孔需同心。3.4 焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换算，如100mil等于2.54mm，而不是2.5mm，这一项对于直线多脚排列的元件来说，更为重要。3.5 常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查：3.5.1 若无特殊说明，“引脚直径d”指圆形引脚截

7、面直径最大值， 见图3.1.1所示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。3.5.2 椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明，椭圆(或方形)焊盘长L与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引脚排列方向)。3.5.3 焊盘有三种规格，根据布局密度（影响焊盘间距）和安规距离，单面板选D或椭圆焊盘W*L；多层板可在三种焊盘中选取一种，布局密度高时，建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。3.5.4 电阻类(品牌：国巨， 小型化功率电阻的体积比标准型的封装小一等级，比如1W(标准)与2W(小型)的封装相同,公司常用为小型化的功率电阻, 1W以上的电阻需浮高,若

8、用标准型的封装,会降低电阻的稳定性)：封装引脚直径d（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)立式卧式1/6W金属膜电阻0.553270601503001/4W金属膜电阻0.653680701504001/2W功率电阻(小型)1/2W金属釉膜电阻0.653680701505001/2W功率电阻(标准)0.653680701505001W功率电阻(小型)0854090801505001W功率电阻(标准)0.854090802006002W功率电阻(小型)2W功率电阻(标准)0.854090802008003W功率电阻(小型)3W功率电阻(标准

9、)0.854090802509005W功率电阻(小型)5W功率电阻(标准)0.8540908025011003.5.5 三端器件(二极管、三极管等)类：封装引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)TO-2181.3*0.7865125115100*140215TO-247AC1.4*0.865125115100*140215TO-247AD1.4*0.865125115100*140215TO-3P1.3*0.765125115100*140215TO-220AC0.89*0.64449080/200T

10、O-220、TO-220AB0.94*0.6144/6060*100100TO-920.55*0.5032/6060*70104D61-8（85CNQ015A）1.88*1.0252*100(长圆焊孔)/120*140(长度与引脚排列方向平行)200TO225AA（注3）0.66*0.63(第1、第3脚)40/6060*901000.88*0.63(第2脚) 40/6060*90TO126（注4）0.66*0.6340/6060*90100SOT32（注5）0.66*0.6340/6060*90100注3、注4、注5：为使焊孔相同，且保持较大的焊盘间距，焊孔间距比引脚间距加大了6mil。另外也

11、是为了使TO225AA、TO126、SOT32封装兼容（MJE172、MJE182有不同的封装）。3.5.6 二极管类（轴向元件）：封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)立式卧式DO-41 (如1W稳压管1N4742A，二极管1N4007、1N5819、FR104FR107等)0.85449080150400DO-204AL085449080150400DO-35(如1/2W稳压管1N5232B、KEL5V6C，二极管1N4148等)0.55327060150300DO-201AD(如1N5404、1N5408、HER303等

12、)13265125110250700DO-27 (如1N5400-1N5408等)1.365125110250700267-03(如MUR460、MUR4100E等)1326512511025070031Dxx(如31DQ10、31DF-2等)1570130120250750SOD57(如BYV26C、BYV36C等)085449080200400SOD64(如BYV28-200等)1356512511025050041A-04(如1.5KExxxA、1.5KexxxCA等)1.0652110100200600DO-204AC(如P6KE6.8AP6KE440A)0.8548（注6）10090

13、20050017-02(P6KE6.8AP6KE200A，摩托罗拉)1.0948（注7）10090200500DO-15(如FR203、HER208等)08544100902005003、5指示灯06326560100注6、注7：焊孔孔径相同，是为了使不同品牌的P6KExx系列二极管封装兼容。3.5.7 整流桥类：封装引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)列距行距DB-1(整流桥DB101DB107)0.51*0.38328060/200300GBU(整流桥GBU801GBU807)1.27*0.56

14、65/100*140200/KBU(整流桥KBU801-KBU807)1.365/100*140200/KBL(整流桥KBL401-KBL407)1.3265/100*140200/RS-25M(整流桥RS2501-RS2507)1.1*0.860120100/注8/KB(整流桥U8KBA80R)1.2*0.665/100*140200/WOB(整流桥2W005M-2W10M)0.81449080/200200注8：第1、第2脚间距393mil，第2、第3、第4脚间距295mil。3.5.8 电解电容类：封装(本体直径*脚距，mm)引脚直径d(mm）焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mi

15、l)备注D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)5*2.00.5532/5050*7085(注9)立式32706050*70100(注10)卧式6.3*2.50.5532/6050*701008*3.50.65368070/14010*5.00.65368070/19712.5*5.0(注11)0.65409080/1970.85409080/19716*7.50.85449080/29518*7.50.85449080/29520*101.0552110100/39322*101.0552110100/39325*12.51.0552110100/492引脚为L形铆接的电

16、解电容（常用于初级整流滤波的大电容）1.7*1.0(Max)80150/395注9、注10：焊孔间距比脚距略有增大。注11：本体长度不同，引脚直径不同。为了兼容，焊孔直径相同。3.5.9 瓷片电容、聚脂电容类：元件系列引脚直径d (mm）焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)CL23B0523270602000.62CBB21B0.82449080/CBB21A1.0252110100/CBB210.62368070/0.82449080/CL210.62368070/0.82449080/CC81(1KV-3KV)0.623680701970.7

17、24080702950.82449080393CC81(6.3KV)1.0252110100492CC1(500V)0.623680702000.724080702950.824490803933.5.10 集成电路类：封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)直径D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)DIP(2.54mm间距)0.5132/6055*80/SIP(2.54mm间距)0.6032/6055*801003.5.11 热敏电阻类：器件封装(本体直径mm)或器件引脚直径d (mm）焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mil)D

18、(mil)多层板Dmin(mil)8（SCK053）0.82449080/10（SCK054、SCK103、SCK152X）0.82449080/13（SCK055、SCK2R56、SCK104、SCK1R37MS、SCK2R55）0.82449080/15（SCK028、SCK056、SCK303、SCK105、SCK204）1.0552110100/20（SCK106、SCK206）1.0552110100/TSC104(引脚为24AWG线)0.6327060110TSE104(引脚为24AWG线)0.63270601103.5.12 压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E，沿本体厚度方

19、向的分量为A，如图3.5.10所示)：封装(本体直径)引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘焊孔中心间距(mm)D(mil)多层板Dmin(mil)EA20 mm (品牌：EPCOS)S20K351.05211010039385S20K401.05211010095S20K501.05211010060S20K115E31.05211010070S20K210E21.05211010085S20K3851.05211010011014 mm (品牌：EPCOS)S14K60S14K750.844908029560S14K1400.844908080S14K3500.8449080105S

20、14K5500.844908014520 mm (品牌：兴勤)TVR206211.052110100393/TVR2056152110100/TVR2022152110100/TVR2012152110100/TVR2010152110100/14 mm (品牌：兴勤)TVR1410208449080295/TVR14821449080/TVR14621449080/TVR14561449080/14 mm (品牌：兴勤)TVR14271449080/TVR14221449080/TVR14820449080/TVR14390449080/10 mm (品牌：兴勤)TVR10561084490

21、80295/TVR10241449080/20 mm (品牌：ZOV)20D101K0.8449080295/1.052110100393/20D621K0.8449080295/1.052110100393/14 mm (品牌：ZOV)14D561K0.8449080295/14D121K0.8449080295/3.5.13 插针、插座类：元件焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin (mil)椭圆焊盘W*L(mil)CKM3961系列(不包针弯背，3.96mm间距)70/90*140155.91CKM3962系列(不包针直背，3.96mm间距)70/

22、90*140155.91CKM2541系列(单排不包针直背，2.54mm间距)40/60*90100CKM2501系列(单排包针， 2.5mm间距)40/60*9098.43CKM2542系列(双排，包针，2.54mm间距)366560/100(行或列)2.54间距单排弯针(直针)，品牌：维峰40/6060*901002.54间距双排弯针(直针)，品牌：维峰366560/100(行或列)CKM2001系列(单排包针，2.0mm间距)32/48*8078.74CKM2004系列(双排包针，2.0mm间距)326050/78.74(行或列)3.5.14 用组合螺钉的装配孔：规格孔径d1(mil)焊

23、盘禁布区直径(mil)备注直径D(mil)M295215280无电气连接的孔应非金属化，且不加焊盘,方便预留孔位.M2.5115235300M3 135285340M4175325420M52154005003.5.15 多股线类： 引线直径为浸锡后的线芯最大直径(统计值)。线材系列引线直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘直径D(mil)多层板Dmin(mil)26AWG0.632706024AWG0.736807022AWG0.944908020AWG1.46011010018AWG1.67013011016AWG1.98515013014AWG2.2100180150线材焊接端子(注1

24、2)R00131-00，品牌：CPI/70130110线材焊接端子(注13)R02131-00，品牌：CPI/100180160线材焊接端子(注14)B06031-00，品牌：CPI/125220200注12：用于同时压接1根22AWG18AWG线材。注13：用于同时压接2根18AWG线材。注14：用于同时压接34根22AWG18AWG线材。3.5.16 放电管：器件引脚直径d（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)多层板Dmin(mil)方焊盘(mil，注15)EC90、R608X0.8449080120*150500注15：方焊盘仅用于后焊焊盘一端。3.5.

25、17 带引线保险管(品牌:HOLLY)：封装(mm)引脚直径d（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘直径焊孔中心间距(mil)D(mil)立式卧式3.6*100.640902006000.85.2*200.65409020010000.86.35*320.84810025015001.03.5.18 电位器：封装引脚直径d(mm)焊孔直径d1(mil)焊盘相邻焊孔中心间距(mil)直径D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘W*L(mil)3962X、3962W0.5432/6060*80/3362P、3362S0.5032/6060*80/3.5.19 其它：元器件引脚截面尺寸（mm）焊孔直径d1(mil)焊盘直径D(mil)多层板Dmin(mil)椭圆焊盘小板固定脚TY-021V031.05*0.8252/8070*90 9_