PCB板料介绍

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1、n一、概论n二、分类 2-1 纸基印制板 2-2 环氧玻纤布印制板 2-3 复合基材印制板 2-4 特种基材印制板n三、性能对比n四、FR4系列介绍n五、发展趋势 n PCB行业至今已经有60多年的发展历史，而PCB基材覆铜板于1947年出现在美国PCB行业；并随着有机树脂、增强材料、铜箔等配套材料的技术进步，PCB基材研究和制造取得了突飞猛进的发展；产品性能更加优异，产品功能更加多样化。印制板纸基印制板环氧玻纤布印制板复合基材印制板特种基材印制板FR1、FR2、FR3、XPC、XXXPCFR4、G10、G11、FR5CEM1、CEM3PTFE、PI、AL基、Fe基、陶瓷基单面板结构单面板结构

2、双面板结构双面板结构铜箔铜箔树脂、纸树脂、纸铜箔铜箔树脂、纸树脂、纸铜箔铜箔树脂主要为酚醛树脂和环氧树脂。FR3采用环氧树脂。增强材料为浸渍纤维纸；浸渍纤维纸又分为浸渍漂白棉纤维纸和浸渍漂白木纤维纸。n密度小密度小n可冲孔加工可冲孔加工n工作温度低工作温度低n耐热性差耐热性差n耐湿性差耐湿性差n力学性能低力学性能低n孔金属化性能有限孔金属化性能有限优点缺点目前全球纸基印制板85%以上的市场在亚洲，特别是日本；最常用、生产量大的是FR1和XPC印制板；在欧洲市场比较广泛应用的为FR2、FR3，特别随着银浆贯孔型PCB的发展，更倾向与选择耐银离子迁移性能好的FR2、FR3纸基CCL。全部用于单、双

3、面板生产。该类型印刷板主要适合消费类电子产品市场，如电子玩具、电视机、收音机等常温、常湿条件下工作的产品。双面板结构双面板结构铜箔铜箔树脂、玻纤树脂、玻纤铜箔铜箔树脂主要为环氧树脂。FR3采用环氧树脂。CEM1增强材料为浸渍漂白木纤维纸和玻纤布；CEM3增强材料为玻纤纸芯和玻纤布；树脂、玻纤树脂、玻纤纸芯纸芯n密度中等密度中等 n可冲孔加工或机械钻孔加工可冲孔加工或机械钻孔加工n工作温度低工作温度低n耐热性一般耐热性一般nCEM1耐湿性差；耐湿性差；CEM3耐湿性好耐湿性好n力学性能低力学性能低n孔金属化性能有限孔金属化性能有限优点缺点复合基印制板目前正得到广泛应用，随着复合基板料的研究发展；

4、目前部分公司生产的CEM3产品在性能上接近于FR4产品，甚至在CTI、板的尺寸精度、尺寸稳定性等方面已优于一般FR4产品；在日本和欧美正广泛采用CEM3取代FR4制造双面板。该类型印刷板CEM1产品适合如调协基板、游戏机基板、民用测量仪器基板、电源基板等。CEM3产品适合如电子计算机与小型计算机的基板、洗衣机及空调用的PCB、汽车电子产品基板、调协基板等。双面板结构双面板结构铜箔铜箔树脂、玻纤布树脂、玻纤布铜箔铜箔树脂主要为低环氧树脂。增强材料为E型平纹玻纤布；玻纤布型号主要为7628、2116、1080等，主要区别在于玻纤的粗细及经纬向纱束的不同。目前日常的不同厚度芯板实际上是由不同厚度的P

5、P压合而成。n密度高密度高 n工作温度高工作温度高n耐热性好耐热性好n耐湿性好耐湿性好n力学性能好力学性能好n孔金属化性能好孔金属化性能好优点缺点该产品目前为PCB行业多层板的主要基材，应用范围广泛，基本涉及所有领域。金属基印制板金属基印制板金属芯印制板金属芯印制板导电层导电层绝缘层主要为环氧树脂。增强材料为金属基板；绝缘层绝缘层金属板金属板导电层导电层金属板金属板绝缘层绝缘层绝缘层绝缘层导电层导电层n加工困难加工困难 n散热性能高散热性能高n力学性能好力学性能好n电磁屏蔽性能好电磁屏蔽性能好n耐热性能好耐热性能好n热膨胀性能好热膨胀性能好优点缺点该产品目前主要应用于工业电源设备、汽车、摩托车

6、点火器、调节器、音响、音频放大器、交换器开关、功率电源模块等有散热要求的电子、电器装置中。产品名称纸基酚醛纸基环氧玻纤布基环氧复合基环氧NEMA型号FR1/FR2FR3FR4CEM3耐热性差一般-良优良-优电绝缘性一般良优优介电常数一般-良良优良吸水性差差-一般优优机械特性一般一般良良-优尺寸稳定性差-一般一般优良-优翘曲一般一般差良机械加工性优良-优差-一般良FR4高Tg系列低CTE系列高CTI系列低Dk系列Tg的定义：玻璃化转化温度的定义：玻璃化转化温度Td的定义：热分解温度优点：高尺寸稳定性、较好的机械强度保持率、好的耐化学性、好的耐老化性能使用范围：高精度、高密度、高可靠性、微细线路要

7、求的多层PCB。CTE的定义：热膨胀系数的定义：热膨胀系数1为Tg以下的热膨胀系数；2 Tg以上的热膨胀系数。低CTE实际与高Tg是匹配的，Tg越高，CTE越低。优点、使用范围与高Tg板料基本相同。CTI的定义：耐漏电起痕性的定义：耐漏电起痕性样品绝缘层表面受到50滴电解液(一般为O.1的氯化铵水溶液)而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值。I级(CTI600v)、II级(400VCTI600V)、级(175VCTI400V)Dk的定义：介电常数的定义：介电常数该参数实际为高速高频PCB板件信号损耗（信号失真）的一个判定标准，介电常数越低，损耗越小；介电常数越高，损耗大，易失真。影响因素：组成树脂

8、、增强材料、铜箔、工艺条件等目前介电常数最小的板料为PTFE板料，介电常数为2.5左右；常规FR4板料基本在4.2左右。适用范围：适合于通讯产品（特别是高端通讯产品）目前目前PCB材料行业的发展改善方向基本在以上几个参数，通过以上参数的改材料行业的发展改善方向基本在以上几个参数，通过以上参数的改善以提高板料的耐热性、耐湿性、耐化学性等；从而提高板件的使用寿命，减善以提高板料的耐热性、耐湿性、耐化学性等；从而提高板件的使用寿命，减少由于时间推移老化引起的功能性问题。少由于时间推移老化引起的功能性问题。从目前来看，环保、无铅的产品仍然是后续板料发展的趋势，高Tg、高CTI、低CTE、低Dk作为板料的重要性能指标；各大板料公司目前通过树脂的改性、玻纤布材料的改良及替代材料的使用使以上参数得到改善；同时随着无源元器件多层板的发展，埋入电容电阻材料作为新型基板材料在美国、日本等国家兴起用于高端产品的制造。