助焊剂的原理

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1、物理性质:液体.分无色透明，淡黄色，白色，黄色等种类.按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂化学性质:松香经脱脂,去酸等加工成天然松香/合成树脂。成干粉状固态溶于异丙醇等醇类 化合物及去离子水作化学溶剂或水性溶剂类.按一定的固态和液体均匀组合而成.其活化物主要 为有机酸、卤化物。比重为松香与溶剂（稀释剂）之比.介于0.805-0.870之间.常温下易挥发，而使 比重增大,久置会产生沉淀物,影响其化学活性和焊接质量. 主要作用:去处PCB和元件引脚上的氧化物，防止焊接工艺升温过程中焊点再氧化的产生.利 用其自身的活性辅助焊料进行焊接.减低焊点表面张力，提高焊料的润湿性保护焊点免受腐蚀和 环境影响在

2、PCB表面形成一层保护膜，防止板沾上焊锡使用方式:发泡，喷雾，浸渍，涂刷.我们使用的为超声波喷雾的方式将FLUX涂至PCB和元件 引脚上.超声波喷雾与其它方式相比,具有雾化细腻，用料节俭的特点.由于采用了模块控制.其操作 更精确.焊接中常见缺陷讨论1. 沾锡不良：逼辛重情况是不可接受的缺黑占，在焊黑占上只有部分沾.分析其原因及改善方式如下：1. 外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此油污是在印刷防焊蒯日寺沾上的.2. 硅脂类通常用於脱模及润滑之用，通常畲在PCB板及元件脚上畿现，而硅脂类不易清理，因之使 用它要非常小心尤其是富它做抗氧化油常畲畿生冏题，因它畲蒸畿沾在PCB板

3、上而造成沾不 良.3.常因监存状况不良或PCB板裂程上的冏题畿生氧化，而FLUX照法去除寺畲造成沾不良,遏二次或可解y夬此冏题.4. 喷雾flux方式不正rn,m不穗或喷雾不均匀而使PCB板部分没有沾到助焊蒯.5. 浸寺不足或温不足畲造成沾不良,因舄熔需要足钩的温度及寺使FLUX活化，通常 焊温度雁高於熔黑占温度50至80C之,沾总寺备勺3秒.2. 局部沾不良（处理方法同上）:此一情形于沾不良相似,不同的是局部沾不良不畲露出金同箔面，只有薄薄的一层无法 形成饱潇的焊黑占.3. 冷焊或焊点不亮-焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊正要冷劄形成焊黑占寺振勤而造成，注意炉输 送是否有巽常振动.爪

4、片变形或冷却风扇未开.焊接时间可适当延长.4.焊黑占破裂：通常是焊M,PCB板，通孔，及元件翩之膨眼彳系敷，未配合而造成，应在PCB板材,零件材料 及哉言十上去改善.5.焊点锡量太大：通常在言平定一侗焊黑占，希望能又大又圆又胖的焊黑占，但事上遏大的焊黑占对导雷性及抗拉弓鱼度 未必有所常助.1.M炉输送角度不正碓畲造成焊黑占遏大，俩斜角度由3到7度依基板哉言十方式整，一般角度 备勺4.5度角，角度越大沾越薄角度越小沾越厚.2. 提高槽温度，加畏焊寺,使多余的再回流到槽.3. 提高熟温度，可减少基板沾所需熟量，曾加助焊效果.4. 改燮FLUX比重，略舄降低助焊剂比重,通常比重越高吃越厚也越易短路，

5、比重越低吃越薄但 越易造成M,M尖.通常FLUX比重为0.830左右较为理想.6.锡尖：此一冏题通常畿生在DIP（双列PTH）或 WIVE（装配元件）的焊接裂程上，在零件胎瑚端或焊黑占 上畿现有冰尖般的.1. PCB板的可焊性差，此一冏题通常伴随著沾不良，此冏题雁由PCB板可焊性去探言寸，可由提升FLUX比重来改善.2. PCB板上金道（PAD）面稹遏大，可用多杲（防焊）漆将金道分隔来改善，原则上用名杲（防焊）漆在 大金道面分隔成5mm乘10mm匾墟.6-3.M槽温度不足沾日寺太短，可用提高槽温度加畏焊日寺 ,使多余的再回流到槽来改 善.6-4.出波峰后之冷却凰流角度不封，不可朝槽方向吹，畲造

6、成黑占急速,多余MM法受重力舆 内聚力拉回槽.7.防焊名杲漆上留有残锡：1.PCB板裂作寺殛留有某些舆FLUX不能相容的物宵在遏熟之彳麦烟化走生黏性黏著焊M形 成M，,可用丙酮（*已被蒙特宴公布勺禁用之化孥溶蒯），氯化烯等溶蒯来清洗，若清洗后还是无法 改善出寸有PCB板屑材有不正碓清洗的可能，本项事故雁及寺回会胃PCB板供雁商.2. 不正碓的PCB板烘干畲造成此一现象,可在插件前先行烘烤120C二小寺，本项事故雁及寺回会胃 基板供雁商.3. M渣被波峰马达打入M槽内再嗔流出来而造成基板面沾上M渣，此一冏题段舄罩各屯良好的锡炉 维护,M槽正碓的M面高度（一般正常状况富M槽不嗔流静止寺M面雕M槽遑

7、与彖10mm高度）8.白色殛留物：在焊接或溶蒯清洗遏彳麦畿现有白色殛留物在基板上，通常是松香的殛留物，逼物不畲影警 表面雷阻,但客户不接受.1. FLUX通常是此冏题主要原因，有寺改用另一辛重FLUX即可改善，松香类页FLUX常在清洗寺走生白斑，此寺最好的方式是辱求供雁商的嫁助，走品是他仍供雁他仍段暮棠.2. PCB板裂作遏程中殛留杂,在畏期储存下亦畲走生白斑，可用稀释剂或IPA清洗即可.3. 不正碓的喷雾亦畲造成白班，通常是某一批量罩才蜀走生，雁及寺回基板供雁商业使用FLUX或 IPA清洗即可.4. 瘢内使用之FLUX舆PCB板氧化保屑不相容，均畿生在新的PCB板供雁商,或更改FLUX瘢 牌

8、寺畿生，雁言青供雁商嫁助.5. 因PCB板裂程中所使用之溶蒯使基板材燮化，尤其是在金度遏程中的溶液常畲造成此冏题, 建储存寺越短越好.6. 助焊蒯使用遏久老化,暴露在空兼中吸收水兼劣化，建更新助焊蒯（，嗔霜式每月更新或每月清 洗FLUX储液桶和喷雾导管.7. 使用松香型助焊蒯，遏完焊M燧候停放寺太九才清洗，辱致引起白班，盍量编短焊M舆清洗的 寺即可改善.8. 清洗基板的溶蒯水分含量遏高，降低清洗能力业走生白斑.雁更新溶蒯.9.深色残留物及浸食虫痕跻:通常黑色残余物均畿生在焊黑占的底部或项端，此冏题通常是不正碓的使用FLUX或清洗造 成.1.松香型FLUX焊接彳未立即清洗,留下黑褐色殛留物,盍量

9、提前清洗.缩短放置时间即可.2. 酸性FLUX留在焊黑占上造成黑色腐食虫色，且M法清洗，此现象在手焊中常畿现，改用段弱之助焊 #a快清洗.3. 有机类FLUX在段高温度下燎焦而走生黑班，确认M槽温度，改用段可耐高温的助焊蒯即可.10.B色殛留物：名杲色通常是腐食虫造成，特别是雷子走品但是业非完全如此，因舄很雉分辨到底是锈或是其 他化孥走品,但通常e色物质应舄警飘，必硝立刻查明原因，尤其是此辛重色物畲越来 越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.1.腐食虫的冏题通常畿生在裸金同面或含金同合金上，使用非松香性助焊蒯,逼辛重腐食虫物内含金同离子因此呈色，富畿现此色腐食虫物，即可明是在使用非松香助焊蒯彳

10、麦未正碓清洗.铜铁合金是氧化金同舆 松香酸（松香主要成分）的化合物，此一物是名杲色但不是腐食虫物且具有 高与彖性，不影影警品但客户不畲同意，雁清洗.3. 其它的殛绘物或PCB板裂作上类似残余物，在焊彳畲走生色殛绘物，雁要求基板裂作瘢在 基板裂作清洗彳再做清深度浏信式,以碓保基板清深度的品.11.白色腐蚀物白色殛留物是指PCB板上白色殛留物,而本项目言炎的是零件脚及金屠上的白色腐食虫物，尤其 是含成分段多的金屠上段易生成此殛绘物，主要是因舄氯雕子易舆形成氯化，再舆二氧 化碳形成碳酸（白色腐食虫物）.在使用松香助焊蒯日寺，因松香不溶於水畲将含氯活性蒯包著不致腐食虫，但如使用不富溶蒯，只能 清洗松香

11、照法去除含氯雕子，如此一来反而加速腐食虬12.金十孔及气孔：金十孔舆兼孔之匾别，金十孔是在焊黑占上畿现一小孔，兼孔则是焊黑占上段大孔可看到内部，金十孔内 部通常是空的，兼孔则是内部空兼完全嗔出而造成之大孔，其形成原因是焊在兼体尚未完全排 除即已凝固，而形成此冏题. 1.有檄污染物:基板舆零件翩都可能走生兼体而造成金十孔或兼孔，其污染源可能来自自勤植 件檄或储存状况不佳造成，此冏题段舄筒罩只要用溶蒯清洗即可，但如畿现污染物舄,因其不容易 被溶蒯清洗，故在裂程中雁考虑其他代用品.2. 基板有海兼:如使用段便宜的基板材,或使用段粗糙的鳞孔方式，在震孔虚容易吸收淫兼，焊 遏程中受到高熟蒸畿出来而造成，

12、解y夬方法是放在烤箱中120 C烤二小寺.3. 雷金度溶液中的光亮蒯:使用大量光亮蒯雷金度寺，光亮蒯常舆金同寺沉稹,遇到高温则撞畿而造成, 特别是金度金寺，改用含光亮蒯段少的雷金度液，富然逼要回到供雁商.13.PCB板焊锡面污染：氧化防止油被打入槽内经嗔流V勇出而檄污染基板，此冏题雁舄槽焊液面遏低,槽内追 加焊即可改善.14.焊黑占灰暗：此现象分舄二辛重（1）焊遏彳一段寺,修勺半戴至一年）焊黑占色暗.（2）经裂造出来的成品焊黑占即是灰暗的.1.焊MBW：必硝每三侗月定期检焊内的金屠成分.2. 助焊蒯在熟的表面上亦畲走生某辛重程度的灰暗色,如RA及有檄酸助焊蒯留在焊黑占上遏久也 畲造成整微的腐食

13、虫而呈灰暗色,在焊接彳立刻清洗雁可改善.某些照檄酸助焊蒯畲造成如卤化物污染，可用1%的兽酸清洗再水洗.3. 在焊M合金中,M含量低者（如40/60焊M）焊黑占亦段灰暗.15.焊黑占表面粗糙焊黑占表面呈砂状突出表面，而焊黑占整体形状不改燮.1.金1BW的名吉晶:必硝每三侗月定期检焊M内的金屠成分.2. M渣:M波网罩堵塞或有破损，打入槽内经嗔流勇出因M内含有M渣而使焊黑占表面有砂状突出, 雁舄M槽焊M液面遏低,M槽内追加焊M业雁清理M槽及导流槽即可改善.3. 外来物W:如毛,Me材等藏在零件翩,亦畲走生粗糙表面.16.黄色焊黑占:因焊M温度遏高造成，立即查看M温及温控器是否故障.迅速作Profi

14、le确定是否故障，并适当降 底锡温.17.短路：遏大的焊黑占造成丽焊黑占相接.1.基板吃日寺不钩,熟不足,整炉温度，降低运输速度即可.2. FLUX不良:FLUX比重较底，久置过期,FLUX沉淀，品质劣化.3. PCB板逵行方向舆波配合不良,更改进PCB板方向.4. 路哉言十不良:,路或接黑占太遏接近（雁有0.6mm以上距）;如舄排列式金旱黑占或IC则雁考虑 盗焊盘,或使用文字白漆予以匾隔,此寺之白漆厚度需舄2倍焊盘厚度以上.5. 被污染的或积聚遏多的氧化物被导流槽带出造成短路应清理炉过滤网罩或更逵一步全部 更新槽内的焊.波峰焊接的持续优化 波峰焊接是一项成熟的技术，保持一种有效的大规模焊接工

15、艺过程，特别是对通孔和第三 类SMT装配。波峰焊接由于其不连续的性能和复杂性，焊点被人们不接受。波峰焊接的复杂是 由于其过程运作变量，例如，传送带速度、预热温度、波峰的焊接问题，板与波的交互作用、 FLUX化学成分、机器维护、板的设计、元件的可焊性和操作员的培训 波峰焊接的持续优化由三个子过程组成：FLUX、预热和焊接。提高波峰焊接的质量意味着 优化这三个子过程参数。在波峰焊机内，当把板送到焊锡波峰上时，化学反应与温度是作用物。其结果，与SMT的 回流炉相比较，波峰焊机内温度的工艺窗口是宽松的，并且板与波峰相互作用的精确控制产生很 大好处。 控制波峰焊接过程涉及直接测量板在波峰上实际所经历的。波峰焊机永远不能保证可重复 性。板看不到传送带速度；但感受到驻留时间。同样，板不知道泵的速度，但感受到浸锡深度。 还有，波峰焊机的设定不显示波峰焊机的可变化性。因此，波峰焊接的参数必须主要基于板与波 峰的相互作用，而不是波峰焊机的设定.驻留时间+浸锡深+度波峰形状=波峰焊接的持续优化 助焊剂的比重很要的，每班都要检查后并记录的.