PCB流程介绍49211357

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1、內容綱要n一.PCB歷史n二.PCB分類n三.製前準備n四.PCB製造流程n五.HDI介紹 nPCB(Print Circuit Board):印刷電路板nWPNL(Working Panel):工作板,一般含1X個SETnSET(Shipping Panel):出貨單元,一般含1X個PCSnPCS(Unit):客戶端上件單元n1INCH=1000mil,1mil=1000u”n1m=1000mm,1mm=1000umn1INCH=25.4mm1.1903年Albert Hanson首創以線路觀念應用於電話交換系統,用金屬箔予以切割成線路,再將之粘著到石臘紙上,上面同樣貼上一層石蠟紙,形成了現

2、今的PCB機構雛型.2.1936年,Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術,也發表了多項專利,而今日之print-etch(photo-image transfer)的技術,就是沿襲其發明而來的.PCB歷史1.按基材區分:玻璃纖維/環氧樹脂,酚醛樹脂,聚酰亞胺等;2.按成品軟硬區分:軟板flexible PCB 硬板Rigid PCB 軟硬板Rigid-Flex PCB3.按結構區分:單面板 雙面板 多層板4.按產品型態區分:NB,Module,HDD,TFT,Cell-Phone,Server,Others PCB種類介紹 現有大部分PCB產業屬性均為OEM,即受客戶委託而製

3、作.制前設計流程:PCB製前設計PCB代工廠制前設計製作Input客戶資料SpecificationOutput電路板成品客戶資料提供資料審查著手設計CAD/CAMPanel sizeArtworkDrilling programCNC programFlow chartToolingRegistration systemTest coupon 資料審查資料審查 目的:審查客戶的要求是否廠內制程能力可及;PCB製前設計審查項目審查項目重點重點產品規格最高層數高層數需更嚴格的制程與容差控制板厚部分制程設備對板厚有限制 最小線寬線距高密度細線需較好的制程能力最小成品孔經越小的鑽孔條件約苛刻,且對位

4、空間越小最大縱橫比孔小板厚會增加電鍍作業的難度整體尺寸容差包括總板厚 介厚 銅厚 成型尺寸等其他特殊要求如板彎翹 阻抗控制 sigma管控等原物料需求物性要求Tg點等要求電性要求特定層之阻抗需求等基材要求1.種類要求如FR4 PI等,2.厚度容差規格3.銅箔厚度 4.絕緣層厚度 制前設計制前設計 Flow chart:流程設計,資料審查確認完畢後,工程師就要決定最適合的流程步驟;傳統的多層板的製作流程可分為兩個部分:內層製作合外層製作,下圖示為多層板 代表性流程供參考.PCB製前設計PCB製造流程Normal PCB正片流程:16站 內層壓合外層防焊裁板鑽孔電鍍文字2.0乾膜加工成型電測OSP

5、FQCOQC包裝入庫裁板鑽孔電鍍內層壓合銅窗鐳射鑽孔電鍍外層防焊文字2.0乾膜加工成型電測一壓HDI正片流程:20站 包裝入庫OQC目檢OSPPCB製造流程-裁板裁板裁板(BOARD CUT):(BOARD CUT):n目的目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸n主要原物料主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类n注意事项注意事项:1.避免板边Burr影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理;2.考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤,釋放內應力;3.裁切须注意机械方向一致的原则內層流程內層流程

6、:目的目的:利用影像转移原理制作内层线路.PCB製造流程-內層前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜AOI出貨Develop Etching Strip前处理前处理(P(PRETREATRETREAT):):n目的目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於銅面與有機膜的結合力;n主要原物料：主要原物料：H2O2 H2SO4 安定劑;塗布塗布:n目的目的:将经处理之基板铜面透过塗佈方式贴上抗蚀有機膜;n主要原物料主要原物料:有機膜,主要成分為感光樹脂+單體聚合物;铜箔绝缘层前处理后有機膜曝光曝光(EXPOSURE)(EXPOSURE)PCB製造流程-內層n目的目的:经光固作用将原始底片上的图像转移到感

7、光底板上n主要原物料主要原物料:底片,内层所用底片为正片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应;UV Light曝光前曝光前曝光后曝光后COOHCOOHCOOHCOOH光敏基双键聚合单体粘结聚合体 h 架桥点曝光原理示意圖曝光原理示意圖前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜AOI出貨PCB製造流程-內層显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):n目的目的:将未发生化学反应之有機膜冲掉;n主要原物料主要原物料:Na2CO3 将未发生聚合反应的有機膜冲掉(含有機酸根會與強鹼反應),已聚合有機膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层;蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCH

8、ING):n目的目的:利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形n主要原物料主要原物料:鹽酸+次氯酸鈉去膜去膜(STRIP):(STRIP):n目的目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形n主要原物料主要原物料:NaOH前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜AOI出貨Develop Etching StripPCB製造流程-內層AOI AOI(Auto Optical Inspection自動光學掃描):):n目的目的:通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置n注意事項：注意事項：由于AOI所用的测试方式为光學掃描+逻辑比较，一定会存在一些误判

9、的缺点，故需通过人工加以确认VRSVRS确认确认(Verify Repair Station 确认檢修系统):n目的：目的：通过与AOI连线，将测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认前處理塗布曝光顯影蝕刻去膜AOI出貨AOIAOI影像擷取工作原理影像擷取工作原理:PCB製造流程-內層 反射鏡反射鏡反射鏡反射鏡BeamBeamsplittersplitter光纖光纖直射光直射光散射光散射光CCD鏡頭LensLens濾光片濾光片光圈光圈散射光散射光聚聚光光燈燈泡泡板子板子灰階灰階二值化二值化類比轉類比轉數位數位壓合流程壓合流程:目的目的:将铜箔（Copper)、胶片（Prepr

10、eg)与棕黑化处理后的内层线路板压合成多层板.PCB製造流程-壓合棕棕黑黑化化n目的目的:粗化铜面,增加与树脂接触表面积;增加铜面对流动树脂之湿润性;使铜面钝化,避免发生不良反应;n主要原物料主要原物料:棕化药液&黑化药液n品質測試項目品質測試項目:微蝕量測試;離子污染度測試;爆板測試(熱應力測試);棕化拉力測試(結合力測試)棕化面棕化面SEM 黑黑化面化面SEM棕黑化铆合疊合熱壓冷壓出貨組合後處理PCB製造流程-壓合組組合合:n目的目的:按照工單疊構,將基板,PP組合起來n注意事項注意事項:不要多放,少放,放錯(型號&經緯向)铆合铆合多層core的疊構才需要n目的目的:利用铆钉将多张内层板钉

11、在一起,以避免后续加工时产生层间滑移n主要原物料主要原物料:铆钉;P/PnP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种n树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/Pn管控重點管控重點:對準度(用X-RAY檢查儀檢查)3L2L3L 4L 5L2L 4L 5L铆钉铆钉棕黑化铆合疊合熱壓冷壓出貨組合後處理PCB製造流程-壓合棕黑化铆合疊合熱壓冷壓出貨組合後處理 叠板叠板目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式.主要原物料主要原物料:銅箔銅箔按厚度可分为1/3OZ(代

12、号T),1/2OZ(代号H),1OZ(代号1),RCC(覆树脂铜皮)等.Layer 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6压合压合n目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板n主要原物料主要原物料:牛皮纸;钢板n品質管控品質管控:板厚,板薄,板翹,銅皺,缺膠,氣泡,緻紋顯選露,分層,凹陷等;熱煤式真空熱壓機PCB製造流程-壓合棕黑化铆合疊合熱壓冷壓出貨組合後處理 熱壓熱壓&冷壓原理冷壓原理A.A.溫度控制三階段溫度控制三階段a.升溫段:以最適當的升溫速率，控制流膠。b.恆溫段:提供硬化所需之能量及時間。c.降溫段:逐步冷卻以降低內應力(Internal stre

13、ss),減少板彎、板翹(Warp、Twist)。B.B.壓力控制四階段壓力控制四階段a.初壓(吻壓 Kiss pressure):每冊(Book)緊密接合傳熱,驅趕揮發物及殘餘氣體。b.第二段壓:使膠液填充並驅趕膠內氣泡，同時防止一次壓力過高導致的皺折及應力。c.第三段壓:產生聚合反應，使材料硬化 d.第四段壓:降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來之內應力。PCB製造流程-壓合棕黑化铆合疊合熱壓冷壓出貨組合後處理后处理后处理-铣撈磨薄n目的目的:经分割;銑靶;捞边;磨边等工序,对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔.n主要原物料主要原物料:钻头;

14、铣刀X-Ray撈邊機靶位孔防呆孔X-ray-鑽出靶位孔鑽孔流鑽孔流程程:目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔.PCB製造流程-鑽孔來料上PIN鑽孔退PIN檢驗出貨上上PINPINn目的目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔;n主要原物料主要原物料:PIN针鑽孔鑽孔n目的目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔;n主要原物料主要原物料:鑽針 鋁片 墊板n鑽頭:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成;n鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用;n墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.退退PI

15、NPINn目的目的:将钻好的板PIN针下掉,将板子分出;墊木板鋁板鑽頭鑽孔流程圖示鑽孔流程圖示:PCB製造流程-鑽孔 鑽孔前鑽孔中鑽孔後鑽孔品質管控項目鑽孔品質管控項目:孔位精度孔位精度:體現鑽孔孔位制程能力狀況,指鑽孔後孔位精準度.大多以cpk來判定.孔璧粗糙度孔璧粗糙度/釘頭釘頭:體現鑽孔後孔內品質狀況,指鑽孔後孔璧粗糙程度及內層銅鑽孔後延展狀況.電鍍流電鍍流程程:目的目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維鍍上銅,形成導電及焊接之金屬孔璧.PCB製造流程-電鍍來料去毛頭 除膠化銅電鍍出貨去毛頭去毛頭 deburrdeburrn形成原因形成原因:鑽孔後孔邊的未切斷的銅絲;n目的目的:去除

16、孔邊緣的毛頭,防止鍍孔不良n原物料原物料:刷輪内层平环膠渣鑽孔產生膠渣除膠前除膠後除膠渣除膠渣DesmearDesmearn形成原因形成原因:钻孔时,树脂与钻嘴,在高速旋转剧烈磨擦的过程中,局部温度上升至200 以上,超过树脂的Tg值,致使树脂被软化熔化成为胶糊状而涂满孔壁,冷却后便成了胶渣（Smear).n膠渣的危害膠渣的危害:对多层板而言,内层导通是靠平环与孔壁连接,钻污的存在会阻止这种连接;n目的目的:除去膠渣裸露出內層銅環;將孔內的樹脂部分咬蝕成峰窩狀,加強化學銅與孔壁的結合力.n原物料原物料：膨松劑,KMnO4(除膠劑),.電鍍流電鍍流程程:PCB製造流程-電鍍來料去毛頭 除膠化銅電

17、鍍出貨化學銅化學銅 PTHPTHn目的目的:通過化學法在樹脂表面沉積一層很薄的銅層(約15-25u”),為電鍍銅提供一個導電的環境,以成增厚孔銅.n原物料原物料:活化鈀,鍍銅液;n步驟步驟:整孔(使孔壁帶正電核),活化(鈀膠體沉積),速化(剥去Pd外层的Sn+4外壳,露出Pd金属);化銅(化學置換沉積).活化後孔璧表面整孔後孔璧表面速化後孔璧表面化銅後孔璧表面電鍍流電鍍流程程:PCB製造流程-電鍍來料去毛頭 除膠化銅電鍍出貨電鍍電鍍 n目的目的:由導電溶液導線外加電源電極四部份構成的導通回路,將導通孔孔壁鍍客戶所要求的銅厚;n原物料原物料:銅球,電鍍藥水;n反應原理反應原理:通過外加電壓,使得

18、與正極相連的陽極失去電子,銅原子變為銅離子,溶解於溶液中,與負極相連的陰極得到電子,銅離子在陰極沉積為銅原子.陽極主要反應 CuCu2+2e陰極主要反應 Cu2+2eCu電解液PCB製造流程-電鍍來料去毛頭 除膠化銅電鍍出貨電鍍電鍍-涉及電化學,表面化學,配位化學,晶体學n電化學電化學n反應器設計 電場分布 反應機制等n表面化學表面化學n有機吸附及潤濕作用等;n配位化學配位化學n電鍍藥水的基礎(如光澤劑等);n晶體學晶體學n研究金屬的理化特性-SEMSEM分析晶格分析晶格電鍍分類電鍍分類n按陽極分按陽極分:不溶性陽極&可溶性陽極;n不溶性陽極:電流分布均勻性好,建置成本高;n可溶性陽極:電流分

19、布均勻性差,成本相對低;n按應用分按應用分:通孔電鍍,盲孔電鍍,填孔電鍍;n按設備分按設備分:龍門線(垂直電鍍),水平電鍍線,VCP線(垂直連續電鍍),n龍門線:灌孔能力佳,適用於高縱橫比通孔;nVCP線:均勻性較龍門好,適用於盲孔的電鍍;n按鍍銅系統分按鍍銅系統分:硫酸銅系統,磷酸銅系統)氰化銅系統,甲基磺酸系統(一般用於軍用工業).n硫酸銅系統特點:藥液成本低,有較佳的平整效果,安全環保,鍍銅延展性佳;PCB製造流程-電鍍來料去毛頭 除膠化銅電鍍出貨通盲孔填孔外層線路製作原理與內層相同外層線路製作原理與內層相同,二者的主要區別在於二者的主要區別在於:內層進料的為基板,而外層進料的為鍍銅板,

20、兩者的銅面均勻性及平整性有較大區別;前處理區別:外層前處理增加磨刷環節,可提高板面平整性;有機光阻的區別:內層使用濕膜(利於薄板),而外層則為干膜(有多種型號,滿足不同需求);曝光機台的差別:內層雙面同時曝光,外層正反面分開曝光.PCB製造流程-外層前處理壓膜曝光顯影蝕刻去膜AOI出貨乾膜PCB製造流程-防焊防焊流程防焊流程 :目的目的:A.A.防焊防焊 留出板上待焊的通孔及其pad,將其他線路及銅面都覆蓋住,防止焊接時造成的短路,並節省焊錫用量;B.B.護板護板 絕緣絕緣 防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質,保護板面.前處理印刷預烤曝光顯影後烤前處理前處理n目的目的 去除表面

21、氧化物及贓物,增加板面粗糙度,加强板面油墨附着力。n原物料原物料 尼龍刷+SPS,尼龍刷+超粗化,Pumice等.印刷印刷n原物料原物料:絲網(網版),油墨,n目的目的:給板面印上油墨;n注意事項注意事項:1.印刷前要注意板面的清潔及網板清潔;2.油墨厚度管控;T 墨塊厚度T 網布厚度O2 開口寬度D 線徑D 線徑開口長度 O1墨塊流平TPCB製造流程-防焊前處理印刷預烤曝光顯影後烤印刷印刷n分類分類:網板印刷,靜電噴涂;油墨:黏度 網版:mesh數、對位精度刮刀:硬度、速度、下壓量、平整性、角度離板距抬板量PCB製造流程-防焊前處理印刷預烤曝光顯影後烤預烤預烤n目的目的 赶走油墨内的溶剂,使

22、油墨部分硬化,不致在进行曝光时粘底片.n注意事項注意事項 1.温度与时间参照供应商提供的条件,over curing会造成显影不尽;2.烤箱须注意通风及过滤系统防异物沾粘,隧道式烤箱产能及品质都较佳,唯空间及成本較高.曝光曝光n目的目的:利用底片設計檔點遮住須開窗處;未遮住處感光綠漆將與紫外光反應.n原物料原物料:底片顯影顯影n目的目的:将未聚合之感光油墨除掉.n原物料原物料:1的碳酸钠溶液後烤後烤n目的目的:高溫使油墨之环氧树脂彻底硬化。加工加工-表面處理Surface Treatment Processn目的目的 保護銅面防止氧化;使PCB具備可焊接 可接觸導通 可散熱等功能;n加工分類加

23、工分類 化鎳金 (Immersion Gold);化銀（Immersion silver);有機保焊膜 OSP;喷锡 (Hot Air Solder Leveling);鍍金手指(Gold Finger)n各種加工方式優缺點比較各種加工方式優缺點比較:PCB製造流程-加工類別類別優點優點缺點缺點化鎳金板面平整,焊墊平坦,適於密距窄墊的焊接;流程較複雜,成本高,會鎖定某些領域的板子,不會普及化.化銀板面平整,焊墊平坦,適於密距窄墊的焊接環境污染嚴重(重金污染),保存期限短有機保護膜OSP製程成本最低,操作簡便,通常終檢電測完,包裝前作業.重工性較差,易發生賈凡尼效應鍍金優越的導電度及抗氧化性 耐

24、磨性過於昂貴,只能用於局部噴錫焊錫性能佳;耐多次焊錫當Pitch 太細易造成架橋;焊接面平坦較差;對尺寸影響大PCB製造流程-化鎳金化鎳金流化鎳金流程程:前處理活化化鎳金後處理去膜全化選化CuPdNiAu前處理前處理n目的目的 清潔銅面,增加銅面附著力.活化活化n目的目的 Cu置換出Pd原子,Pd作為上鎳的催化劑.化學鎳化學鎳n目的目的 在Pd催化下,鎳槽藥水發生反應,不斷沉積至所需的厚度.化學金化學金n目的目的 Ni置換出Au原子,Au沉積有限制.後處理後處理n目的目的 除掉板面殘留的化金藥水.全化板化金後選化板化金後PCB製造流程-化鎳金PdPdCuPd2+CuCuCu2+1.活化2.Ni

25、/P 沉積3.Ni/P 持續生長Ni-PCu4.Au沉積Au2+Ni2+PCB製造流程-化鎳金常見化金外觀不良常見化金外觀不良不良圖片可能原因1.乾膜附著力不夠 2.乾膜曝偏3.乾膜破損,藥水滲入 4.鎳槽浸泡過久5.選化板未加烤或加烤溫度時間不夠6.乾膜壓完後放置時間過長或過短(15分鐘到24h)1.綠漆殘留2.殘膠3.藥水殘留4.銅面污染1.起鍍活性不夠2.鎳槽負載不夠3.銅面不傑4.藥水填加不當不良圖片可能原因1.Cu面粗糙 2.Cu面過度氧化 3.Cu面不潔(綠漆或顯影液殘留 4.Ni面粗糙 5.Ni 錯合劑太低 6.Ni 鍍液中有不溶性顆粒 7.前處理不良,1.Ni槽補充異常 2.C

26、u面不潔 3.Ni槽金屬雜質污染 4.綠漆溶入鍍液中5.Ni槽活性太差6.活化不良1.活化液污染(尤其是Fe),老化,溫度過高2.活化後水洗不良 3.活化時間過長4.Ni槽補充異常 5.Ni 槽液溫太高6.蝕刻未淨(殘銅)1.電位差(獨立線路)2.活化不良3.Ni活性不良4.藥液污染5.Ni槽循環量過大沾金-1沾金-2露銅Peeling金面粗糙滲鍍金面發白異色PCB製造流程-OSPOSP-Organic Solderability Preservatives縮寫,有機保焊劑,銅面上經過化學反應所成長的一層有機銅錯化物的透明的皮膜(0.20.4um)流流程程:OSP膜膜SEMOSP立體成膜立體成

27、膜清潔微蝕預浸OSP烘乾賈凡尼效應賈凡尼效應:指的是兩種以上不同導體(金屬)相連接，因電動勢差異(電位差)，所造成之電化學反應,此時較活潑的金屬將更容易丟掉電子(指氧化或被腐蝕)PCB製造流程-成型成型流成型流程程:進料成型水洗n目的目的 让板子裁切成客户所需规格尺寸n原理原理 数位机床机械切割n原物料原物料 铣刀水洗水洗n目的目的 沖去成型後板面的pp粉;機台檯面電木板紙漿板PCB板Pin釘PCB製造流程-電測電測流程電測流程:n目的目的:測線路的open&short(O/S),檢測成品後的PCB是否符合開短路要求,将不良板区分出来,避免不良品流入下制程.n設備分類設備分類:飛針測試機:不需

28、制具,可用於高密度板,適用於樣品測試,速度慢;泛用型（Universal on Grid)测试:需治具,快速,其针且可重复使用;適用於量產;n測試類型測試類型:Short&Open來料測試蓋章檢驗出貨ShortOpen程式判斷4,5點間短路程式判斷第7點開路E-Test Defect-OpenE-Test Defect-ShortPCB製造流程-FQC目的目的:检验是制程中进行的最后的品质查核,检验的主要项目检验的主要项目:A 尺寸的检查项目尺寸的检查项目(Dimension)外形尺寸 Outline Dimension;各尺寸与板边 Hole to Edge;板厚 Board Thickne

29、ss;孔径 Holes Diameter;孔环大小 Annular Ring板弯翘 Bow and Twist各镀层厚度 Plating ThicknessC 信信赖性赖性(Reliability)焊锡性 Solder-ability线路抗撕拉强度 Peel strength切片 Micro SectionS/M附着力 S/M AdhesionGold附着力 Gold Adhesion热冲击 Thermal Shock阻抗 Impedance离子污染度 Ionic ContaminationB 外观检查项目外观检查项目(Surface Inspection)孔破 Void孔塞 Hole Plu

30、g露铜 Copper Exposure异物 Foreign particle多孔/少孔 Extra/Missing Hole金手指缺点 Gold Finger Defect文字缺点 Legend(Markings)HDI簡介HDI之名詞概念之名詞概念n高密度互連(High density interconnection),有盲埋孔,且線寬線距在3/3mil以下者;是一種採用壓合逐次逐次增層法,配合雷射燒孔製作而成的高階PCB;HDI之特點之特點n微導通孔成品孔徑再0.15mm(6mil)以下或ring環雙邊在0.35mm(10mil)以下者,都稱為微導通孔(micro-via);nFine l

31、ine&Fine pitch:HDI一般都搭配3/3線路及0.5mm pitch BGA;通孔分類通孔分類 n盲孔:兩層間的導通孔,分一階,二階.Anylayer-鐳射製作n通孔:所有層別間的導通孔-機械鑽孔製作n埋孔:埋於外層,起到內層間的導通作用-機械鑽孔製作HDI簡介-鐳射鐳射目的鐳射目的:利用激光打出曾與層之間的微導通孔鐳射加公方式介紹鐳射加公方式介紹:加工方式加工方式優點優點缺點缺點 Large window1.孔型比較大,有利於電鍍生產;2.利於塞孔作業,並可有效預防防焊假性漏銅;3.鐳射加工相對發數較少,產能相對較高;1.需留出銅窗開窗的空間,盲孔密度相對較小.2.底銅移位的幾率

32、相對較大.3.開窗部分與鍍銅的結合力相對較差.conformal1.有利於填孔電鍍的制作;2.孔口處電鍍結合力較好.1.防焊易有假性漏銅;2.鐳射發數多,產能低;3.鐳射大MASK制作,易產生overhang.LDD1.縮短流程,Cost down;2.提高對準度.1.黑化面易刮傷;2.P3,P4靶孔對位,不易抓點;3.產能相對較低.Black oxideHDI簡介-鐳射Large Window 加工方式介紹Large windowLarge window鐳射加工示意圖鐳射加工示意圖鐳射光束電鍍後HDI簡介-鐳射Conformal 加工方式介紹conformalconformal鐳射加工示意圖

33、鐳射加工示意圖鐳射光束電鍍後HDI簡介-鐳射exposedryfilmPCB boarddevelopingAfter developingetchingAfter etchingD/F stripping After D/F stripping is LaserLASERCu plattingHDI簡介-鐳射Picturelaserlaser后后laserlaser后后電鍍后電鍍后Laser 實物板照片large window&conformalHDI簡介-鐳射LDD 加工方式介紹LDD首發開窗開窗后效果LDD修孔電鍍后HDI簡介-鐳射 Half Etching Block Oxide Pr

34、ocessBlock Oxide SurfaceLaser for first shotLaser for first shotAfter Laser for all shotDe-Black OxideCu plattingHDI簡介-鐳射PictureLaser Laser 實物板照片實物板照片LDDLDDlaserlaser后后laserlaser后后電鍍后電鍍后HDI簡介-鐳射Effect Factor of LDD樹脂結點LDP 10861080HDI簡介-鐳射n黑化面品質Effect Factorn黑化 W/G=0.50.6mg/cm2n無刮傷,藥水殘留等不良HDI簡介-鐳射LDP

35、P 1067 1078 1086-4mil 5milPP RCC&106 2116-3mil 4mil 5mil 6mil Effect Factor Of LDDnPP1080 VS LDPP 1086 布種基重(g/cm2)經緯密(W F)經紗寬緯紗寬窗口厚度mmmmmm mmmmmil10804860480.1900.2640.2370.2710.0572.241086 LDPP5560610.2490.3950.1770.0220.0451.77nLASER參數&PP類型HDI簡介-鐳射一階&二階盲孔電鍍后一階盲孔:開窗一次,LASER一次;二階盲孔:開窗二次,LASER兩次&LASE

36、R一次;同位二階的料號在對準度方面要求更加嚴格.HDI簡介-鐳射Laser Drill MachineLaser Drill MachineCapacity:Capacity:-400pnl/day(LW&CM)-270pnl/day(LDD)CapabilityCapability-3mil-12mil孔徑-對位精度小於0.8milEqEquipment Feature:uipment Feature:-全自動 load/unload-4CCD自動對位-100%漲縮補償系統-強大的玻纤切削能力-100%孔數檢測系統-Equipment Number:Equipment Number:-MIT

37、SUBISHI 2K 20台-HITACHI 4K 1台HDI簡介-鐳射HDI簡介-填孔電鍍填孔目的填孔目的:埋孔及盲孔上直接疊孔(via on via&via on capping)是獲得最高密度的結構;對於疊孔則要求有平坦的孔底,獲得平坦孔底方法有塞孔油墨,導電膠塞,填孔電鍍填孔電鍍填孔電鍍-有機添加劑功能有機添加劑功能改善電鍍銅之晶格,使鍍層之結晶細緻,藉以增加銅之延展性和電鍍效率;陰極表面之吸附可調整高低電流區銅沉積速率,以增加貫孔性,均勻性及平整性.載劑載劑Carrier 為高分子化合物,易集中吸附於於板面高電流區,當其在陰極表面形成有機膜時,會增加陰極表面之電阻,並抑制銅的沉積速率

38、.光澤劑光澤劑Brightener 含硫的小分子化合物,當其吸附於陰極表面時,會降低銅離還原之活化能而加速銅的沉積速率。整平劑整平劑 Lever 為含氮帶正電荷之化合物,容易吸附於陰極高負電位的孔角區域並抑制銅的沉積速率銅的沉積速率,協助銅離子於孔內沉積.填孔電鍍優點填孔電鍍優點使用填充物的缺點:孔徑小時,填充難度高,且製程複雜;不同的物質與銅面的附著力及膨脹係數不同,信賴度測試易產生瑕疵;填孔電鍍可減少製程,並可獲得較佳的產品品質與信賴度.添加劑符號說明:載運劑carrier 光澤劑brightener 整平劑 leverller添加劑的吸附載劑主要吸附在表面,光澤劑吸附在孔內,增加孔內沉積速度,整平劑主要吸附在孔口高電流區,抑制銅的沉積.在光澤劑的作用下,孔口及表面沉積速度較慢,孔內快速沉積.孔口凹陷較小,孔內光澤劑已不占有絕對優勢,孔內沉積速度迅速下降.填盲孔即將結束,添加劑吸附無明顯差異,各處銅厚均勻沉積.HDI簡介-填孔電鍍The end Thank you!