生产工艺改善报告

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1、生产工艺改善报告。 ：生产工艺 改善 报告 工艺改善报告怎么写 关于工艺改善的报告 机加工艺改善报告模板 篇一：车间改善措施报告 车间改善措施报告 经过一月的车间生产实践及日常对产品作业流程的观察，我本人初步总结出现在生产车间的问题点以及对车间后续规范化管理提出几点见解。 一 问题点： 1. 产品生产过程中有工艺规范但无作业标准。 2. 作业人员大部分技术技能欠缺或技能单一，无工艺规范化常识。 3. 人员流失时无法有效的及时补充，品质和产能不能很好地保证。 4. 设备日常故障较多，较大影响生产作业效率，没有使整个现有车间的人员配置效率达到较理想化。 5. 车间缺乏有效管理措施，未建立基本的人员

2、管理办法及考核制度，工作人员岗位职责概念模糊不清。 6. 各岗位之间数据对接不太完善，有漏写标示卡现象。 7. 车间环境急待整理整顿，成品、半成品、零配件以及废次品的摆放杂乱，清除不必要的废弃物品，保持整个车间和生产线的清洁，有利于保障产品的品质和提升生产效率。 8. 模具的领取和归还记录不完善，有漏写现象，模具不及时归还，模具无日常维护。 9. 使用工具乱放，导致设备的维修、调试不方便。 10. 生产现场罗列杂乱，尤其是穿线人员，造成车间拥堵现象。 11. 生产工程中产品堆积现象严重，导致产品氧化，严重影响产品品质和后续的清尾结单工作，影响生产率、增加工时、提高加工成本、造成公司 经济损失。

3、 二 改善计划及措施： 1. 制定公司产品生产规范工艺流程，设置关键岗位工艺管控办法。有利于对产品品质进行管控，以减少产品品质不良现象，并可初步设定生产合格率目标，减少无谓的返工和人力浪费，从而提升产品品质及生产效率。 2. 人员岗位职责的明确化，建立责任机制和追踪机制，有利于岗位人员的责任心的提升，并实施奖罚制度，不能做多做少一个样，做好做坏一个样，做与不做一个样，提升员工的积极性和责任感。 3. 要求员工做到每一道工序的自检和互检，以保证没有漏装、错装及破损 和不合格品进入下一道工序。 4. 在早会上，管理人员可总结前日生产时发现的品质、车间及生产过程等 发生问题，避免后续生产中再次发生，

4、有利于对员工进行品质和责任教育。明确当日生产计划任务和目标，使员工能分清轻重缓急，合理安排当日生产计划。 5. 制定车间环境管理机制，其中包括整理、整顿、清洁、清扫、保养。由 管理人员实施推动，以达到整个车间物品摆放整齐，流水线物料摆放规范，地面清洁干净等。既能使作业人员有个舒适的生产环境，对公司有比较高的归属感，从而使员工能安心工作，和公司一起发展。又能有效减少产品不良率和提升生产效率。试想一个物料摆放凌乱，现场无法分清好料和待料，流水线作业工具混乱摆放的车间，员工每次作业是都必须花大力气寻找和鉴别物料及工具，怎样能确保产品的品质，只能浪费更多的人力和物力。由此可见车间环境制度的关键性和重要

5、性。 6. 根据后续的产品订单状况，陆续建立产品生产规范作业指导书，并实行 人员岗位作业技能培训，即使人员流动性大，也能减少其对生产效率的影响，使新员工能较快适应岗位需求。从而减少人力浪费。 7. 严格要求操作人员，标示卡要认真填写，尤其是不合格品，不要漏写和 漏放。有利于岗位数据对接和管理人员统计及制定生产计划。 8. 培养多、能、少，即一个人可适应多个岗位的技能需求，这样在生产任 务相对较紧的情况下能补充人力的不足，灵活安排人力。 9. 对设备要定期维护，及时更换损坏的零件和工装模具，对陈旧或影响工 作效率的设备进行更换或淘汰。 10. 出现故障时操作人员要及时找维修人员调试，不要耽误下道

6、工序的生 产，提高车间生产效率。 11. 提高员工的责任感，领取和归还模具一定要写记录，模具要定期保养， 做好防锈处理，把模具放到指定位置，确认其完整度，有问题及时上报，以便不影响生产。 12. 设置车间工具箱，把车间工具总汇、归类。使用时领取，用完后归还。 下班之前一定要归还工具，并设定奖惩制度。 13. 根据实际情况初步划分生产作业区域，提高员工团队协作意识，保证工 作秩序和现场美观。14. 根据生产任务和生产现状合理安排生产，尽量减少产品堆积现象，保证 车间合理生产、安全生产，提高工作效率。 15. 使用意见箱，充分关心员工，注重人文素养和道德文化建设，让员工充 分发表个人意见及看法，从

7、而得到根本和实质上的改善。 以上是本人在这一月的工作实践所发现及结合目前公司实际状况对后续车间管理的个人意见，仅请上级参考。 报告人：王绍晨 2012年7月31日篇二：车间改善措施报告 车间整改改善措施报告 经过2天的车间生产实践及对日常对产品作业流程的观察，我本人初步总结出现在生产车间的问题点以及对车间后续规范化管理提出几点见解。 一 问题点： 1. 产品生产工艺及流程比较混乱，几乎无人执行工艺规范及作业标准。 2. 作业人员大部分技术技能欠缺或技能单一，无工艺规范化常识。 3. 生产环节流通不顺利，较大影响生产作业效率，没有使整个现有车间的 人员配置效率达到较理想化。 4. 车间缺乏有效管

8、理措施，未建立基本的人员管理办法及考核制度，作业 人员岗位职责概念模糊不清。 5. 车间环境亟待整理整顿，清除不必要的废弃物品，保持整个车间和生产 线的清洁，有利于保障产品的品质和提升生产效率。 6、生产车间原本会有目视管理看板，主要是监控生产动态效率提升和分析达成率等信息，但我们车间没有这样的管理看板，有一些看板但没有及时填写信息。 7、缺乏生产过程追溯机制，加工中的零部件半成品没有标示卡，品质对不合格品、特采品、合格品没有使用明确的标示卡来督导监督车间生产过程中的活动。对不合格品没有进行有效的汇总进行分析，后推动责任部门进行有效的改进。 二 改善计划及措施： 1. 大力推动公司生产运作流程

9、，包括从生产订单下达，来料检验，仓库物 料管控措施，仓库根据订单配备所需物料，车间领取订单物料及管控措施，成品入仓流程等。 2. 生产车间务必要执行好现有产品生产规范工艺要求，不得私自更改，或 不按作业要求进行私自作业现象发生。设置关键岗位工艺管控办法。有利于对产品品质进行管控，以减少产品品质不良及客户投诉率，并可初步设定生产合格率目标，减少无谓的返工和人力浪费，从而提升产品品质及生产效率。 3. 人员岗位职责的明确化，建立责任机制和追踪机制，有利于岗位人员的 责任心的提升，并实施奖罚制度，不能做多做少一个样，做好做坏一个样，做与不做一个样，提升员工的积极性和职责感。还建议员工最好是固定一个工

10、作岗位，不要轻易的改变工作岗位，让他们熟悉自己的岗位要求很重要，有利于保证质量的情况提升产能。 4. 可实现每日早会制度，管理人员总结前日生(转 载 于:wWW.xIElw.COM 写论文网:生产工艺改善报告。)产时发现的品质，车间及生 产过程等发生问题，避免后续生产中再次发生，有利于对员工进行品质和责任教育。明确当日生产计划任务和目标，使员工能分清轻重缓急，合理安排当日生产计划。 5. 制定车间5S（整理 整顿 清洁 清扫 素养）管理机制，管理人员实施推 动。已达到整个车间物品摆放整齐，流水线物料摆放规范，拉线清洁干净等。既能使作业人员有个舒适的生产环境，对公司有比较高的归属感，从而使员工能

11、安心工作，和公司一起发展。又能有效减少产品不良率和提升生产效率。试想一个物料摆放凌乱，现场无法分清好料和待料，流水线作业工具混乱摆放的车间，员工每次作业是都必须花大力气寻找和鉴别物料及工具，怎样能确保产品的品质，只能浪费更多的人力和物力。由此可见5S制度的关键性和重要性。 6. 可根据实际情况初步划分产品生产作业区域，便于整个生产流程的安全 管控，达到有利于安全生产的环境。 7. 车间需要制作印刷一批产品加工工序卡，以便追踪零部件加工完成状 况，品质部也需要印刷一批分为合格、不良品、特采标签 8. 为了有效管控品质质量，结合现实状况，公司需要在原有的基础上加大 品质巡检，半成品入仓检验的力度，

12、这样可以确保批量合格率。 以上是本人在这2天的工作实践所发现及结合目前公司实际状况对后续车间管理的个人意见，仅请上级参考。 报告人：孙小槟 2014.4.15篇三：工艺管理改善报告 TO：刘经理 DATA：09.4.15 FM: 袁 勇 SUB：工艺质量管理改善报告 摘 要： 工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺 “本身”的质量,它关注的是“焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和

13、稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺 陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA的可 制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMT工序管理、 实时工艺监控等方面实施管理。 一、目 的： 本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个 生产因素上作以下补充，完善公司SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工 艺质量管理方法。 二、工艺质量管理框架图 辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片； 涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂； 组装方式、组装工艺流程 工 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 艺 涂敷技术：点涂技术、锡膏印刷

14、技术 管 贴装技术： 理 焊接技术：回流焊技术 技 检测技术：锡膏离线检测，目检作业 术 返修技术：BGA返修、热传导技术 清洗技术：手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤设备：烘烤箱 涂敷设备：全自动/半自动印刷机 贴装设备：JUKI贴片机（FR-18，2050/2060）SMT 焊接设备：劲拓、日东、怡丰回流焊炉， 测试设备：锡膏测厚仪、测温仪、温度计， 返修设备：BGA返修台，风枪、烙铁、加热台 冷藏设备：海尔冰箱 二、SMT工序管理 四、SMT工艺管理不良现状 目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工艺管理能力，但从之前的几 次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEM厂家尚有一

15、定的差距，从与 工艺管理技术和SMT工序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善： 4.1 辅料的有效管理： ? 对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确 认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢 网并无保护措施； ? 对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无 变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网； ? 对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原 则，无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体 在作业指引，造成使用上的浪费。对其库存状况并无记录； 4.2 工艺流程管理： ? 普遍存在产

16、品产线混合使用的现象，比如在B线生产的PCB，在C线过 回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。 ? 在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较 高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量； ? 目前，我司还使用铝盒装PCB，存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的 过程中，影响PCB热量吸收； ? B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度； ? 对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解冻标准。 4.3 组装技术管理： ? 烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定 期的校准； ? 冷藏技术缺少相关的作业

17、指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期 的检点；? 锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀 印刷的压力范围，速度范围已有说明，钢网的脱模速度和距离，钢网的清洗频率已有说明，在标准的压力和速度范围内，应从最小的压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形； ? 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移 出传送轨道； ? 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产 品型号； ? BGA返修技术缺少明确的使用的温度、时间标准范围，且无温度校准记 录。 4.4 SMT设备管理： ? 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书；， ? 对温

18、湿度计需要定期的校准；并做好校准记录； ? 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。 4.5 环境管理： 目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此，只能监控车间中的一小部分环境。 五、改善措施 以保证生产流畅位前提，需要各个工艺环节正确，准确的服从于生产工艺流程。对以上存在的隐患，提出以下的预防措施： 5.1 对钢网，需分区存放，确认钢网库存的状况，对每张使用后的钢网根据标准进行确认确认钢网有无变形或损伤，钢网张力是否正常，对有损坏的钢网，进行报废，并及时补充，需要划分钢网报废区、贴膜然后存库，定期检查存放错位钢网工艺卡记录钢网编号。以保证生产流畅。

19、 5.2 禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀弹力不足，影响印刷参数设定和作业质量。 5.3 对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则，说明使用标准，每天检查库存。详细见锡膏红胶使用说明。 5.4 要做到产线、产品的单一性，避免混合使用回流焊炉，更要避免把PCB移出传送轨道，有特殊情况，需根据情况，做特殊申请。PCB过炉间距标准为20CM. 5.5 炉前的避免堆放PCB，核算工时，确保生产流畅，根据流程控制生产节奏。 5.6 对需要冷藏的PCB，做作业指引，说明作业标准，解冻时，需做好时间记录。 5.7 完成烘烤箱、冰箱的作业指引，检点表，作业标准，对内部温度计

20、需定时核校。 5.8 对锡膏、红胶印刷作业，需补充操作标准，应根据参数标准，从小往上调整，保证印刷质量，避免损伤钢网，影响产品品质。 5.9 对贴片质量检查、手贴作业工位，应说明注意事项，杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下，不允许手工克服设备贴装缺陷。 5.10 及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。 5.11 测温仪和温度计需要定期的校准，避免测定的温度不准确，影响加工品质。做好校准记录。5.12 增加温湿度计，全面管控车间环境。 六、结 论 产品的工艺质量，是生产加工的品质、产能的保障，是生产专业华的重要标志。完善生产工艺技术管理包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工艺监控，及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段，需要明确各个环节的作业标准，完善质量控制循环。 质量控制循环如下妥否？请批示！