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1、会计学1组装中不良分析与预防修改组装中不良分析与预防修改第1页/共59页干燥、预热、熔化、冷却干燥、预热、熔化、冷却第2页/共59页元器件（热冲击）。元器件（热冲击）。第3页/共59页第4页/共59页第5页/共59页第6页/共59页第7页/共59页第8页/共59页润湿不良等焊接不良。润湿不良等焊接不良。第9页/共59页第10页/共59页面上。第11页/共59页n因此，对于高密度、窄间距的SMD器件需要高精度的印刷和贴装设备。第12页/共59页第13页/共59页-示意图。第14页/共59页第15页/共59页第16页/共59页第17页/共59页第18页/共59页会塌陷，会塌陷，n焊膏的保形性（触变
2、性）焊膏的保形性（触变性）甚至造成粘连，粘连，再流焊时也会形成锡珠、桥锡珠、桥接接等焊接不良。第19页/共59页第20页/共59页虚焊，锡珠、空洞等焊接不良。第21页/共59页第22页/共59页第23页/共59页第24页/共59页第25页/共59页第26页/共59页外的地方外的地方等等n这些都会引起桥接、虚焊、锡珠引起桥接、虚焊、锡珠等焊接不良。第27页/共59页低焊膏粘度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度过小时会加速焊件中溶剂的挥发，环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。第28页/共59页第29页/共59页第30页/共59页移是不能通过再流焊纠正的。第31页/共59页要尽量对齐、居中。
3、第32页/共59页偏移。n贴片压力过大，焊膏挤出量过多，易造成焊膏粘连，再流焊时易产生桥接，严重时会损坏元器件。第33页/共59页第34页/共59页珠；第35页/共59页第36页/共59页n4根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、再流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。第37页/共59页是加热温区较短、炉体宽度窄的再流焊炉，炉温受环境温度影响较大，在再流焊炉进出口处要避免对流风。第38页/共59页必须提高焊接温度。第39页/共59页的温度梯度达到工艺温度曲线的要求。第40页/共59页加热区长度1.8m左右即能满足要求。另外上、下加热器应独立控温，便以调整和控制温度曲线。第41页/共59页第42页/共59页第43页/共59页第44页/共59页第45页/共59页吊吊象象指元器件端头或引脚离开焊盘的错位现象。第46页/共59页第47页/共59页第48页/共59页第49页/共59页第50页/共59页第51页/共59页第52页/共59页第53页/共59页第54页/共59页第55页/共59页属化合物的产生，使焊点发脆，贴响焊点强度；如超过235C，还会引起印刷电路板中环氧树脂变质，影响印刷电路板的性能和寿命。第56页/共59页第57页/共59页第58页/共59页
组装中不良分析与预防修改PPT学习教案
