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1、会计学1TMVC自制实验板报告自制实验板报告第1页/共29页TI公司C5402DSK闪灯程序主要部分如下所示：这个头文件针对TI公司C5402DSK声明声明 了几个常用的函数，完成DSK板初始化、FIFO控制和LED灯控制等功能。但是，这些函数具体的代码（定义定义 ）被封装到文件中，没有透明化。所以在学习过程中，我们所学到的只是如何使用这个函数包。1、完成闪灯的硬件结构是怎么样的？2、程序是如何工作的？目的第2页/共29页目的第3页/共29页目的第4页/共29页目的第5页/共29页需求分析，确定技术指标，选片需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图设计和硬件系统原理图设计和PCB设计设计PC
2、B制版和元器件焊接制版和元器件焊接系统模块调试、系统模块调试、CPLD程序设计程序设计软件和算法的开发软件和算法的开发DSP系统软硬件设计流程第6页/共29页nDACTLC7524(TI公司)n语音CODEC TLC320AD50(TI公司)DSP系统软硬件设计流程第7页/共29页DSP系统软硬件设计流程第8页/共29页DSP系统软硬件设计流程第9页/共29页DSP系统软硬件设计流程第10页/共29页DSP系统软硬件设计流程第11页/共29页DSP系统软硬件设计流程第12页/共29页DSP系统软硬件设计流程第13页/共29页需求分析，确定技术指标，选片需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图
3、设计和硬件系统原理图设计和PCB设计设计PCB制版和元器件焊接制版和元器件焊接系统模块调试、系统模块调试、CPLD程序设计程序设计软件和算法的开发软件和算法的开发需求分析，确定技术指标，选片需求分析，确定技术指标，选片硬件系统原理图设计和硬件系统原理图设计和PCB设计设计PCB制版和元器件焊接制版和元器件焊接系统模块调试、系统模块调试、CPLD程序设计程序设计软件和算法的开发软件和算法的开发实验内容DSP系统软硬件设计流程第14页/共29页DSP系统软硬件设计流程第15页/共29页DSP系统软硬件设计流程第16页/共29页硬件系统DSPCPLD EMP7128DSP工作频率选择RESETPCI
4、插口PCI2040DSP JTAGSRAMFLASH总线驱动5v直流电源ADCMICADC/DAC接口PHONE OUTDACPCI复位 语音输出选择第17页/共29页MICADC/DAC接口PHONE OUTADC INDAC OUTAGND硬件系统第18页/共29页CPLD程序第19页/共29页CPLD程序第20页/共29页Gel文件第21页/共29页Gel文件第22页/共29页LED2闪灯自测程序第23页/共29页闪灯自测程序第24页/共29页rpt#0 xffffnopnopnopnext2:nopnopnopb _c_int00nopnopend:b end.end闪灯自测程序第25页/共29页闪灯自测程序第26页/共29页第27页/共29页第28页/共29页
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