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1、安地亚斯氧化铝陶瓷及焊接产品技术参数电性能体积电阻率、直流击穿强度、介质损耗角正切值和介电常数。1、体积电阻率 绝缘材料的体积电阻率pv是指试样体积电流方向的直流电场强度与该处电流密度之比值。pv= EV/jv(Qcm),式中，EV为直流电场强度，jv为电流密度。95%氧化铝陶瓷是一种优良的电子绝缘材料，体积电阻率很高，国 家标准 GB/T5593 1999 中规定,100C时，pv1xl0l3Qcm； 300C时，pv1xl0l0Qcm； 500C时，pv1xl08Qcm。实 际上，目前我国生产的95瓷的体积电阻率比上述规定要高12个数量级。测试体积电阻的仪器通常采用高阻计。2、直流击穿强度
2、 电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下发生的变化,主要由于内部结构变化所引 起的。当电场强度高达一定值后，就促进其内部结构进一步变化，发生绝缘击穿。国家标准GB/T5593 1999规定，95% 氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样发生击穿,击穿电压值与试样的平均厚度之比 称为直流击穿强度，单位：KV/mm。国家标准GB/T5593 1999规定要大于18KV/mm。实际上我们一般可达到30 40KV/mm。3、介电常数 绝缘材料在交流电场下介质极化程度的一个参数，它是充满某种绝缘材料的电容器与以真空为介质时， 同样电极尺寸的电容器的电容量的比值。它
3、代表了材料的一种固有特性。国标规定测试频率为1MHz时，95%氧化铝陶瓷 的介电常数910之间。4、介质损耗角正切值 介质损耗表示材料在交流电场作用下，发生极化或吸收现象，产生电能损失，通常在介质 材料上有发热的现象。介质损耗的大小用介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593 1999规定，频率为1MHz时， 95%氧化铝陶瓷要求达到4x104。二、热性能1、平均线膨胀系数 陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数是95%氧化铝陶瓷主要性能指标之一。国 家标准GB/T5593 1999规定，测试温度为20500C，a为6.5x10 67.5x106/C ；测试温度为20800C时
4、，a为 6.5x1068x106/C。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接，所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。2、抗热震性 指陶瓷材料承受急冷急热的能力。 95%氧化铝陶瓷抗热震性能好，能经受高温和急冷急热而不破坏的考 验。国家标准GB/T5593 1999规定：将10个陶瓷试样放入80010C的加热炉中，保温30分钟后，取出放在石棉板上， 自然冷却至室温，然后再将试样放入800C加热炉中，按上述规定，共进行10次，最后在1 %浓度的品红溶液中浸至3分 钟，取出用自来水洗净，擦干，在灯光下观察试样，若10个试样均无裂纹，炸裂现象，该性能为合格。三、机械性能机械性能是指材料在机械力作用下
5、而不破坏的能力。通常根据作用力的方向和受力点不同分抗拉强度、抗折强度和抗 压强度。95%氧化铝陶瓷抗拉强度一般在160Mpa以上，通常比最好的封接强度要大。在国家标准GB/T5593 1999规定中 没有95%氧化铝陶瓷抗拉强度和抗压强度的技术指标。国家标准GB/T5593 1999规定95%氧化铝陶瓷抗折强度为280MPA。四、其它性能1、体积密度95%氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的关系。在国家标准GB/T5593 1999规 定，要求95%氧化铝陶瓷的体积密度在3.60g/cm3以上。实际上，制瓷的成型方法不同，95%氧化铝陶瓷的密度差异较大， 通常热压铸和注浆法成型时
6、，密度为3.60-3.70 g/cm3间；等静压成型时，3.70 g/cm3;凝胶法成型可达3.73 g/cm3。2、气密性95%氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等，要求真空气密性很高。在电子行业标准SJ/T11246中规 定，封接件的漏气率QKSIxio -11PaM3/S.实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。3、化学稳定性 95%氧化铝陶瓷化学稳定性是表征其耐各种化学试剂浸蚀的能力。耐酸性试剂浸蚀的能力称为耐酸 性，耐碱性试剂浸蚀的能力称为耐碱性。国家标准GB/T5593 1999规定，将试样放在1： 9盐酸或10%氢氧化钠溶液中， 溶液加热至100C，保温1h。抗酸性要求K
7、hS7mg/cm2,抗碱性要求KnS0.2mg/cm2。4、陶瓷显微结构 陶瓷的显微结构系指晶相（主晶相、次晶相）、玻璃相、气相、晶界的组成，含量，分布，形态 粒度分布，均匀度，缺陷，相间物质，畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系，直接影响到陶瓷的 性能，是提高陶瓷质量，改进工艺的一种研究方法。五、95%氧化铝陶瓷-金属的封接性能95%氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷，要与金属进行封接，组成一个部件。特别是用在微波器件和真空开发管上的 95%氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性能作为重要指标来考核。考核的内容：陶瓷-金属封接性能要求强度要高，同时要求 气密性要好。在电子行业标准SJ/T11246真空开关管用陶瓷管壳中规定，平均封接强度，采用标准瓷封接时,oa90Mpa； 采用三点法测试时，ba90Mpa。封接件的气密性，氦气漏气率Qk1xl0-11Pam3/s相关技术参数表：项目检测环境指标陶瓷与金属间绝缘电阻相对温度W80%1X1011Q/DC100陶瓷与金属真空致密度（漏气率）W10X108Pa M2/S陶瓷与金属结合强度120MPa陶瓷与金属残余物氧气中600CX10Min 不变色陶瓷与金属焊接耐压力双向140MPa陶瓷与金属焊接耐电压金属与陶瓷之间21000V陶瓷与金属焊接绝缘电阻金属与陶瓷之间21000MQ
95氧化铝陶瓷及焊接技术参数检测办法
