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1、会计学1第一页，共19页。裸裸芯芯片片组组装装技技术术 载带自动键合法载带自动键合法 引线连接法引线连接法 梁式引线法梁式引线法 倒装芯片法倒装芯片法倒倒装装焊焊微微互互联联技技术术 C4法法 表层回流互联法表层回流互联法压压接接倒倒装装互互联联技技术术 导电性沾结剂连导电性沾结剂连接法接法 各向异性导电膜各向异性导电膜链接法链接法 利用表面电镀利用表面电镀Au的树脂微球进行的树脂微球进行连接的方式连接的方式第1页/共19页第二页，共19页。引线键合技术引线键合技术(jsh)(WB)第2页/共19页第三页，共19页。 提供能量(nngling)破坏被焊表面的氧化层和污染物，使焊区金属产生塑性变
2、形，使得引线与被焊面紧密接触，达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。引线键合键合接点形状主要有楔形和球形，两键合接点形状可以相同或不同。引线键合技术作用引线键合技术作用(zuyng)机理机理第3页/共19页第四页，共19页。引线键合技术引线键合技术(jsh)分类分类 常用引线键合方式有三种常用引线键合方式有三种(sn zhn)(sn zhn)： 热压键合热压键合 超声键合超声键合 热超声波（金丝球）键热超声波（金丝球）键第4页/共19页第五页，共19页。第5页/共19页第六页，共19页。压头下降，焊球被锁定压头下降，焊球被锁定(su dn)(su dn)在端部中央在端部中央压头上
3、升压头上升压头压头(y tu)(y tu)高速运动到第二键合点，形成弧形高速运动到第二键合点，形成弧形在压力、温度在压力、温度(wnd)(wnd)的作用下形成连接的作用下形成连接1432第6页/共19页第七页，共19页。第第一一键键合合点点的的形形状状第7页/共19页第八页，共19页。在压力、温度作用下形成在压力、温度作用下形成(xngchng)(xngchng)第二点连接第二点连接压头上升至一定压头上升至一定(ydng)(ydng)位置，送出尾丝位置，送出尾丝引燃电弧，形成焊球进入引燃电弧，形成焊球进入(jnr)(jnr)下一键合循环下一键合循环夹住引线，拉断尾丝夹住引线，拉断尾丝5678第
4、8页/共19页第九页，共19页。第二第二(d r)(d r)键合点键合点第9页/共19页第十页，共19页。契形焊点契形焊点(hn din)(hn din)丝球焊点形状丝球焊点形状(xngzhun)(xngzhun)球形焊点球形焊点(hn din)(hn din)第10页/共19页第十一页，共19页。第11页/共19页第十二页，共19页。热压球焊点的外观热压球焊点的外观(wigun)(wigun)第12页/共19页第十三页，共19页。超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。超声波发生器使劈刀发生水平弹性振动，同时施加向下压力。劈刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线劈
5、刀在两种力作用下带动引线在焊区金属表面迅速摩擦，引线发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于发生塑性变形，与键合区紧密接触完成焊接。常用于AlAl丝键合，丝键合，键合点两端都是楔形键合点两端都是楔形 。热超声键合（金丝球）：用于热超声键合（金丝球）：用于AuAu和和CuCu丝的键合。采用超声波能丝的键合。采用超声波能量，键合时要提供量，键合时要提供(tgng)(tgng)外加热源。外加热源。超声键合作用超声键合作用(zuyng)(zuyng)机理机理第13页/共19页第十四页，共19页。3. 定位（第定位（第2次键合）次键合）1. 定位定位(dngwi)（第一次键合）（第一次键合）超声压
6、头超声压头Al 丝丝基板电极基板电极芯片电极芯片电极2. 键合键合加压加压超声波振动超声波振动4. 键合切断键合切断拉引拉引超声键合法工艺超声键合法工艺(gngy)(gngy)过程过程第14页/共19页第十五页，共19页。超声键合实物图超声键合实物图第15页/共19页第十六页，共19页。 球形键合球形键合 第一键合点第一键合点 第二键合点第二键合点 楔形键合楔形键合 第一键合点第一键合点 第二键合点第二键合点 引线键合接点引线键合接点(ji din)外形外形第16页/共19页第十七页，共19页。采用导线采用导线(doxin)(doxin)键合的芯片互键合的芯片互连连引线键合技术引线键合技术(jsh)实例实例第17页/共19页第十八页，共19页。 低成本、高可靠、高产量等特点使得低成本、高可靠、高产量等特点使得(sh de)WB(sh de)WB成为芯片成为芯片互连主要工艺方法，用于下列封装互连主要工艺方法，用于下列封装: :陶瓷和塑料陶瓷和塑料BGABGA、SCPSCP和和MCPMCP陶瓷和塑料封装陶瓷和塑料封装QFPQFP芯片尺寸封装芯片尺寸封装 (CSP) (CSP)特点及应用特点及应用(yngyng)(yngyng)范围范围第18页/共19页第十九页，共19页。
芯片互连引线键合技术学习教案
