SMTDFM设计工艺分析

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1、编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第20页 共20页n更多企业学院： 中小企业管理全能版183套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+6020份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座+27123份资料各阶段员工培训学院77套讲座+ 324份资料员工管理企业学院67套讲座+ 8720份资料工厂生产管理学院52套讲座+ 13920份资料财务管理学院53套讲座+ 17945份资料销售经理学院56套讲座+ 14350份资料销售人员培训学院72套讲座+ 4879份资料n更多企业学院： 中小企业管理全能版183

2、套讲座+89700份资料总经理、高层管理49套讲座+16388份资料中层管理学院46套讲座+6020份资料国学智慧、易经46套讲座人力资源学院56套讲座+27123份资料各阶段员工培训学院77套讲座+ 324份资料员工管理企业学院67套讲座+ 8720份资料工厂生产管理学院52套讲座+ 13920份资料财务管理学院53套讲座+ 17945份资料销售经理学院56套讲座+ 14350份资料销售人员培训学院72套讲座+ 4879份资料SMT DFM应用 可制造性设计概念 不论是您公司从事的是什么产品，不论您的顾客是内部或是外部顾客，他们对您的要求都可说是一致的。他们的要求都离开不了三方面。即优良或至

3、少满意的品质、相对较低的成本(或价格)、和较短而及时的交货期。而身为一个产品的设计人员，您对以上的三个方面是绝对有影响和控制能力的。目前新一代的设计师，他们的职责已不是单纯的把产品的功能和性能设计出来那么简单，而是必须对以上所提到的三方面负责，并做出贡献。 为什么现今的管理对设计师在这方面的表现特别重视呢？主要是因为设计是整个产品寿命的第一站。在效益学的观点上来说，问题越是能够越早解决，其成本效益也就越高，问题对公司造成的损失也就越低。在电子生产管理上，曾有学者做出这样的预测，即在每一个主要工序上，其后工序的解决成本费用为前一道工序的10倍以上。例如设计问题如果在试制时才给予更正，其所需费用将

4、会较在设计时解决高出超过10倍，而如果这设计问题没法在试制时解决，当它流到再下一个主要工序的批量生产时，其解决费用就可能高达100倍以上。此外，对于设计造成的问题，即使您厂内拥有最好的设备和工艺知识，也未必能够很完善的解决。所以基于以上的原因，把设计工作做的好是门很重要的管理。所谓把设计做的好，这里指的是包括产品功能、性能、可制造性和质量各方面。 SMT是门复杂的科技。因此目前的设计师也面对许多方面知识的压力。身为一个SMT产品设计师，他必须对很多方面如元件封装、散热处理、组装能力、工艺原材料、元件和组装寿命等等数十种科目具备一定的知识。许多这方面的问题都是以往插件技术中不必加以考虑和照顾的，

5、但如今却成了必备的知识。所以当今的设计师，他们应该具备的知识面，已不能像以往处理电子产品设计时的范围一样。而本讲座中谈到的DFM技术，也正是当今SMT设计师必备的知识之一。 目前在工业界里，几乎没有人不谈品质管理的。先进管理观念强调，品质不是制造出来，而应该是设计出来的。这观念有其重要的地方，是使用户从以往较被动的关注点（生产线上）移到较主动的关注点（设计上）。但说法不够完善。严格和具体来说，品质既不是生产来的，也不是单靠设计来的，而应该是配合来的。好的品质是通过良好的设计（配合工艺和生产能力的设计），优良的工艺调制，和生产线上的工艺管制而获得的。而这三者又是需要有良好的品质管理理念、知识、系

6、统的制度来确保的。 要确保产品高而稳定的品质、高生产效率和低生产成本、以及准确的交货时间，我们的生产线必须要有一套所谓的坚固工艺（Robust Process）.而坚固工艺是必须通过设计、工艺能力、和设备性能之间的完好配合才能实现的。所谓坚固工艺，是指其对外界各种影响它表现的因素的灵敏度很低。也就是说，对这些因素的大变化，其整体效果还是稳定不变或只限于合格范围内的变动。 在我们计划引进一条生产线时，我们必须确保此生产线能处理我们所要制造的产品范围。但当我们有了生产线后，我们则应该尽力使我们的产品设计，能适用于此生产线上制造。这便是可制造性设计的基本理念。 坚固的工艺是相对的，所以一套设计规范也

7、是有其针对性的。它在某一生产环境下（设备、管理、材料、工艺能力、品质标准）也许是坚固的,但在另一个环境下却可能变得不坚固。因此，设计的好与不好，也是有它的特定性。用户必须了解和牢记这一点。 产品寿命，是另一设计上应该注重的地方。由于产品在服务期内会受到各种不同的环境压力（如热变化、机械振动等等），产品的设计必须确保在这方面能经得起使用环境中会遇上的各种压力。另一个要照顾到的是制造方面，可制造性和寿命有什么关系？一个设计得非常难组装的产品，其对服务寿命的威胁一般也较大，而制造工艺上的小变化常常也会缩短其服务寿命。比如一个热处理做得不好的设计，其制造过程中所受到的焊接热冲击会较大，因温差较大使焊点

8、的可靠性也不容易得到保证。这就影响了此产品的寿命。 产品设计的寿命考虑，始于对产品寿命的定义。设计人员应该定下和寿命有关的一切条件，如寿命期（多少年）？、允许的故障率、故障定义、维修保养政策、使用环境条件、验证方法等等。再从使用环境条件的定义下，设计产品的寿命测试方法、选择元件材料、选择设计规范，并通过寿命测试来验证设计和开发工艺等等。 影响寿命的因素很多，可分为主因素和次因素两大类。主因素如元件引脚种类、元件的尺寸大小、元件和基本材料的匹配等等，这些对寿命的影响较明显严重。次因素虽然单独的影响不是很明显严重，但几种次因素的作用加起来，其整体作用也可以是相当可观的。这方面的例子如焊点的形状、成

9、品的保护涂层（conformal coating）、基板的外形比等等。在影响产品寿命的种种因素之中，热处理的考虑应该算是SMT应用中最重要的一部分。因为在SMT应用上，许多和寿命有关的问题都是和热处理有关。它同时也是影响可制造性的重要因素，所以在热问题的考虑上，用户应该同时兼顾到制造工艺上和产品寿命上的问题。另外一个对热处理因关注的原因，是绝大多数使用在电子产品上的材料，他们的性能都会随温度（即关系到热处理）而发生变化的，轻则性能不稳定，重则可能失效（暂时性）或甚至损坏（永久性）。 我们了解到设计规范对我们的产品寿命（即质量）、成本和交货期都有影响，那我们该采用什么设计规范或标准呢？我们可以发

10、现，公开市场上有不少类似IPC等机构推荐的设计标准。他们之间都有差别，加上各大电子厂也都有自己本身的一套规范，标准可谓五花八门。他们之中那一个较好呢？为什么大电子厂不采如IPC这类世界有声望机构推荐呢？而我们是否可以采用呢?首先我们必须了解和认同的一点是，SMT工艺是门很复杂的科技学问，在SMT应用工作中，常出现一个问题现象是由无数因素联合形成的这一现象。而有效的解决这些问题，有赖于我们对整体的配合能力。这是所谓的技术配合。由于因素众多，也随时间在改变，所以要找到两个完全一样的工厂的机会是很微小的。既然设计规范在优化的情况下是必须配合工艺和设备能力等方面的，也就是说设计标准都有其适用范围，越是

11、要优化其适用范围就越小。所以如果要很好的使用设计来解决问题，一套适用于本身的规范标准是必须按本身特有的条件而开发的。 产品开发，应该将它当成是整个技术整合的一部分，而不是单独的产品开发工作。把整个技术合成一起管理，才能真正做到最优化的程度，才有可能朝向无缺陷或零缺陷方向发展。在产品开发的初期，设计小组应该将产品的品质和寿命要求定下，如果厂内开发多种产品，有需要时可以按他们之间的不同分成几个档次。各档次都有相应的设计规范和工艺、材料规范来配合。这些规范可以是以前开发验证过的经验，也可以是为了应付新需求而开发的新规范。如果是新规范，设备方面也必须确保能够给予配合，有需要是或是引进新设备，或是提升改

12、进现有的设备。配合设计和工艺规范的设备再通过如TPM等的先进管理，来确保其稳定性和可靠性。同时在不断标定的设备能力工作中使设计规范稳定和标准化。在另一方面，材料的规范化也应该推出相应的供应商选择和管制系统。通过对供应商能力的要求和评估来确保对工艺和材料方面的配合。厂内的技术水平，由于直接决定厂内的工艺管制能力，也是个必须注意、检测和调整的方面。 由于当今设计工作范围和职责的改变，以及为了应付日趋强烈的开发时间压力，标准化和资讯管理成了非常重要的管理工作。对设计软件的要求，也不像以往那样注重现有的数据库，而是较注重软件的更改和兼容能力。对于CAD和PDM等管理软件和数据方面的结合也开始越来越重视

13、了。目前产品的更改频繁，产品的市场寿命较短等现象，使得许多工厂误入歧途，过分的注重生产线的灵活性或柔性，而忽略了相等重要的稳定性。标准化的推行，可以在这两者之间获得一个很好的平衡。适当的标准化有许多成本、质量和效益上的优势，但太多或不当的标准化对柔性和设计空间起了限制，所以用户必须培养能力来维持这两者的平衡。 2.0 工艺和设计的关系 所谓SMT技术，指的是有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科技。这其中便有许多种不同的组装形式和相应的工艺做法。由于各种方式都有其优缺点和不同的工艺，设计师对这方面知识的吸收也就成了一件重要的工作。比如说单面全SMT元件回流

14、焊接技术的组装板，便具有外形薄和组装工艺较简单的优势。但其组装密度还不是很高，以及不能采用插件可能是其应用限制。而目前最多被采用的双面混装技术，具有密度较高，能混合采用SMD和插件，能发挥质量和成本之间的平衡利益。但却含必须处理两道焊接程序的弱点。诸如此类的认识，设计师都应该拥有，才能在其工作上发挥。所以要成为一位非常出色的设计工程师，努力学习组装工艺方面的知识是重要的。详细的工艺不在本讲座的范围之内，我们接下来谈谈一些常用工艺和设计方面的联系。从以下的例子中可以更好的了解到设计工作在整体SMT应用中的重要性。 21锡膏丝印工艺 这最常见的工艺包括4个主要工序，分别为对位、充填、整平、和释放。

15、要把整个工作做好，在基板上有一定的要求。基板必须够平，焊盘间尺寸准确和稳定（即使在经过焊接工作的高温处理后），焊盘的设计应该配合丝印钢网，并有良好的基准点设计来协助自动定位对中，此外基板上的标签油印不能影响丝印部分，基板的设计必须方便丝印机的自动上下板，外形和厚度设计不能影响丝印时所需要的平整度等等。这些都必须经过设计师的考虑。 另外常见的问题是基板上的绿油（阻焊涂层）印刷不断或太厚，铜焊盘的保护处理选择不当（比如在微间距应用上采用垂直热风整平VHASL处理，双回流应用中采用不当的OSP等等）都应该在设计时给予适当的考虑和处理。 丝印钢网的设计，有些工厂目前还是和焊盘设计分开考虑和进行的。这是

16、种不当的做法。这两者是息息相关的，其设计指标应该同时考虑和进行。常见的问题是钢网的开孔被设计为比焊盘CAD数据稍为小些，同时在CAD数据上有允许焊盘在CAD数据上有个较小的公差（例如允许有+/-0.05mm值）。这使得在丝印钢网上的缩小失去其实用意义。准确的做法应该是要求基板上焊盘的尺寸公差定为如-0.0，+0.05（即只允许比CAD大而不允许小）的范围。钢网设计和制造可以由工艺或生产部门人员来执行，但必须和设计部的焊盘设计一块考虑。 2.2点锡膏工艺 如果厂内采用的锡膏涂布工艺是注射方式的，在基板上的焊盘设计又和丝印有所不同。比如焊盘的长度应该受到更短的限制，铜焊盘的防氧化处理要求更严格。但

17、对绿油的要求却不高。对于不同元件封装也应该有个别的考虑。比如J引脚的PLCC元件，如果采用一般的做法在每一焊盘上分点两点锡膏，则有可能在回流前锡膏药和引脚的接触不良，引起引脚发生位移的问题。如果采用点3锡点的方式，则又浪费宝贵的生产时间。所以焊盘的尺寸设计因给予更改，要求对元件封装进行较严格的范围控制，同时将焊盘加宽和缩短以达到能采用单一锡点的工艺。 对于采用不同的泵技术，焊盘设计也有一定的不同，所以设计师严格对各种泵的性能和特点有足够的了解。至少对本身厂内所使用的技术应该有足够的了解。 2.3黏胶应用 目前较常用的有点胶和印胶工艺。点胶工艺中有各种的注射泵技术，还有适用于非常高产量的针印工艺

18、。目前更发展出新一代的喷射工艺。印胶工艺方面的做法则和锡膏的丝印很相似。 各种的泵在胶点的量控制能力和点出的胶点外形上也有不同，这是设计和工艺人员应该了解和注意到的。比如在同一直径胶点的高度上，采用针印工艺的高度就来得低些，喷射工艺最高，而其他的泵则处于他们之间。这些变化也就影响了设计工作。比如在元件外形和尺寸不变的情况之下，为了确保胶点能对元件的底部有足够的接触面，采用针印工艺的胶点虚设铜盘的宽度就应该较大，以处理更大的胶点直径。 除此之外，胶水的种类和品牌也影响胶点的外形。所以在技术整合的观念下，设计规范是必须用工艺规范同时开发的。 2.4贴片工艺 贴片机是否能处理我们设计时所选的元件，把

19、他们都准确的贴在所需的位置上，这问题直接影响了我们的生产。所以在设计时的元件选择工作上，对厂内贴片机性能的了解也是关键的。此外，出于贴片工序在整条生产线上经常是效率的瓶颈（也就是限制整条生产线效率的一切），在设计时我们还得同时考虑对生产效率的影响。 对于一个设计人员，在贴片这一工艺上应关注的有以下几方面： 1. 能处理的元件范围和个别元件的处理能力（拾放可靠性）。 2. 对各元件的对中能力（贴片精度和重复精度），包括基板的定位能力。 3. 灵活性和转换能力（可行性、所需时间和资源）。 4. 对各元件的产量。 5. 基板的处理能力和范围（材料种类、厚度、外形比等等）。 市面上对贴片精度的规范和指

20、标常出现不正确或不完整的说法。正确的精度标法应包括分布系数Sigma和贴片精度平均值u的资料，或是以Cp和Cpk两者标出。设备科人员应该协助提供这方面的资料给设计部人员。通过对此的了解，设计师才能对其焊盘尺寸的考虑做出优化。 设计人员也应该进一步的了解贴片精度的误差的来源。他们是有4个主要因素：基板质量、设备对基板的识别和定位能力、设备的机械精度、和设备对元件的识别和对中能力组成的。比如了解厂内设备对基板的识别和定位能力后，就能相应的设计出合适的基准点（大小、形状、位置分布和反差条件等），就能决定区域和专用基准点是否需要等来确保产品设计的可制造性。 对设备的灵活性方面的了解也一样。知道了什么元

21、件能被处理，处理的可靠性如何，在处理不同元件时是否需要某程度的设备转换，是自动还是人工转换，对生产时间的浪费影响有多重等等之后，在选择元件封装上也就能够做出更好的选择。而这些考虑的内容也能够提醒采购部人员在采购时做出相应的要求。 2.5波峰焊接工艺 由于混装板和插件元件在应用上的某些优势，波峰焊接工艺目前仍是常见的组装焊接工艺之一。波峰焊接工艺的问题，如桥接、阴影效应等已是众所周知的经验。许多问题在设计上能够给予一定程度的协助，如为了减低SOIC引脚间桥接的吸锡盘或盗锡盘设计等。设计人员应该对他们有足够的了解和应用。应该注意的一点，是这些问题的程度，在波峰焊接工艺中是和设备原理和调制有很大的关

22、系的。设计工作必须严密的配合设备料的工艺调制规范进行。比如说为了解决矩形件的阴影效应而增加的焊盘长度，到底应增加多少是和厂内的设备和工艺调制能力息息相关的。忽略对厂内工艺和设备能力的了解而盲目搞设计规范是不正确的做法。 另一个经常受到关注的波峰焊接问题，是元件的受热问题。对于双面有元件的产品来说，一面的元件有可能在经过波峰焊时完全浸在高温的熔锡中，那热冲击可以高达每秒200多度。元件的封装是否经得起这样的热处理，在其寿命和性能方面会产生什么影响，是设计人员应该给予考虑的。 为了处理只有少数插件的产品，或为了保护一些对热较敏感的元件不受熔锡的热冲击，目前有些局部波峰焊接的工艺和设备。厂内如果有采

23、用这类设备，板上元件的编排会可能受到设备运作的一限制。比如必须留下某些空位等等。 2.6回流焊接工艺 回流焊接工艺是目前最流行和常用的批量生产焊接技术。回流焊接工艺的关键在于找出最适当的稳定时间关系（即所谓的温度曲线设置），并使它不断的重复。温度曲线必须配合所采用的工艺材料（锡膏），注意的参数有升温速度、温度的高低、在各温度下的时间、和降温速度。市场上出现了多种不同加热原理回流炉子，其实如何加温还是次要，最重要的是必须能够随意控制温度的变化和保持稳定。 市场上采用的加温法，仍然不外3个基本的热传播方式。即传导、对流和辐射。各种炉子的原理也可以这方法来分类。在采用传导方式的有热板、热丝和液态热（

24、很少用）三种主要技术。采用对流的有强制热风、惰性热气、和气相回流（已基本不用）技术三种。而采用辐射技术的，有红外线、激光和白光三大源流。 热板回流技术仍用在陶瓷基本工艺上，它只能用在单面板上，而必须靠基板的良好热传导性能才能发挥效益，限制了他在大部分电子组装业上的用途。热丝技术在英文中常称hot-bar焊接技术，是因为他常用在以金属或陶瓷片为加热媒介的设备上而得名。它适用于长、平和柔软引脚的元件上（如柔性板和TAB工艺上。）通过控制温度、压力和时间来控制焊接效果。需要不同的焊头来处理不同的元件。是属于较慢的工艺。工艺控制可能不易。此技术可应用在返修工作上。 热风或热气技术有两种，一是适合批量生

25、产的自动化回流炉子，另一是供局部焊接用的吹管技术（常用在返修技术上）。通过空气或惰性气体的对流作用来传热。在局部焊接技术上必须使用不同的吹管处理不同元件是它的一个弱点。在使用空气为媒介时是个经济的方案，但工艺速度较慢。 白光和红外线在小批量生产的应用上，都是通过光学聚焦的原理将光内的热能集中起来，对焊点做局部加热的。其好处是没有机械接触（不像热丝技术），局部焊接不会对元件封装造成过热的威胁，可以自动化编程。缺点是焊接以点进行，速度较慢，虽不会对元件封装有过热的威胁，但失控时对焊点有过热的可能，而白光对人的眼睛不利。其加热速度快使他在对热容量大和封装对热较敏感的元件应用上有优势。 激光技术和以上

26、的白光和红外线原理类似，只是媒介不同。这是种较新的技术，还未普遍被接受，主要原因可能是价格方面（十分昂贵）。激光的能量能够被很准确的进行控制，重复性很高，焊点可以很细（对微间距技术没困难），由于局部性很高而能保证很好的焊点质量（没有内部潜在应力）。此技术或许有很好的发展潜能，但目前说法不一。 电感焊接技术，是一种通过电感效应的涡流加热原理来进行焊接的工艺。具有没有机械接触、加热快和热容量高的优点。缺点是技术不易掌握，焊点周边不能有某些金属部件，高频信号对某些电子元件不利和加热头的位置敏感度高等等。目前的应用还不普遍。 火炬焊接技术，适用于焊点热容量特高的应用上。如在基板上有大的插座或金属屏蔽板

27、等等的场合。也属于非接触式和局部焊接的工艺。缺点是工艺经验较缺乏，对焊点的可靠性数据了解和考察不够（不过在某些应用上不是太重要）。 红外线用在批量生产焊接技术上已有很长的时间，它是热风回流技术成熟前的主要工艺。目前还有些产家还在推荐远外线技术的炉子。此技术的优点是加热效率较高，重复率很好，热容量也好，对一些回流工艺问题如吸锡（wicking）和立碑等较能应付。缺点是产品板上的温度较大，对一些元件的外形和封装材料变化较大，而且有超温的可能。另一更常见的批量焊接技术是热风回流技术，他基本是解决了红外线技术存在的问题，但设备的设计困难，好的设备价格高于红外线技术（差的设计性能不如红外线技术），而且应

28、用上对知识的要求也较高，设备保养要求也高，设备选择不易，必须要有一套测试方法。 回流曲线设置的关键，在于将产品板上最热和最冷点找出，通过对炉温的调制使这两点的范围设置在锡膏性能的要求范围内，工作便可说是完成了。板上热点和冷点的热学特，影响的因素很多，在设计产品时便应该考虑到和照顾到这些，使设计出来的产品上，热点和冷点的温差尽量做到最小为止。这不但使生产容易控制，对设备的性能（和价格相关）和保养的要求也较低，而且对产品焊点的质量也较容易保证，是个设计时很重要的考虑点和做法。 3.0了解您的制造能力 了解厂内实际的制造能力，是推行DFM管理的重要部分。工作包括对厂内设备的能力进行量化考察、规划和制

29、定规范指标。这做法的主要原因有四：一是因为每个设计规范都有它特定的适用性或针对性，它只有在特定的条件下才能最优化的发挥其功能。第二个原因是大多数的生产线都是不同的，即使设备的硬件配置一样，管理、工艺知识、品质标准等等软科学会使其不同。所以在另一个工厂适用的设计规范，未必也适用于您的工厂。只有完全和准确的了解您厂内的能力情况后，您才可能制定出一套优化的设计规范或标准。第三个原因是许多有用和重要的资料，除非您亲身去考察、测试和记录，您不可能在市场上得到现成的，即使是设备供应商也提供不了。第四个原因，是在优化设计工作上，根本没有所谓的通用标准可被使用。 在您的生产环境里，有什么是需要您的关注和量化了

30、解的呢？您可以从四个方面着手。即生产线的功能（能做些什么？）、生产线的柔性或灵活性（需要什么改变来处理工作的变更？）、质量（能把产品做到多好？包括长期寿命方面和直通率方面的考虑）？以及生产效率（产量和成本）。 生产线能力规划的例子，比如每一条生产线对基板的处理能力范围，包括如基板的材料、基板的厚度范围、板的尺寸限制、重量限制、板边的留空要求、定位要求（如基准点、定位孔、边定位的厚度和曲翘限制等等）、以及如果采用自动条码识别系统的位置要求等，这些都必须有详细和准确的规划。应注意这些规划应以整线而不是以个别设备的层次来进行的。如果厂内有多条不同规范的线，可以考虑以统一规范（最严格的规范）或分等级来

31、简化。 同样的，对于元件的处理能力，我们也应该给予了解和规划。这方面可包括如各种常用元件的释放能力（以dpm计）、贴片机吸咀的种类和要求、对中技术和能力、贴片力度（静和动态）、供料器种类、数目和性能、以及各元件对速度效率的影响等。 对于各设备的性能和技术限制，我们了应该有足够的了解和记录。比如厂内所采用的回流炉子是属于什么加热原理的，如果是热风原理，那它对排风变化的影响或灵敏度又如何；如果是红外线的对元件的外形和颜色有什么影响；炉子的轨道是否会因为吸热而对板的两边造成冷区效应，程度又如何等等这类的性能问题，都应该给予详细的考察和记录在设计规范内。 除了设备的能力，整体的工艺能力也必须是规划的内

32、容。厂内应该有最少一份的工艺规范，内容详细的类出厂内工艺的能力和极限。比如在锡膏工艺上能采用什么工艺（丝印、点锡）、达到什么程度（0.3mm间距、0.12mm开孔、Aspect Ratio 1:1.5、双面印刷能力等等）。注意一切重要的条件（如锡膏种类、基板厚度和表面处理要求）也都必须清楚的列出。订立设备和工艺规范的方法，可以配合供应商资料、生产线的实际经验（但必须是科学性的）和厂内设立的试验结果，使经过验证的数据经验被纳入设计数据库使用。一切验证和分析、决策的过程都应该有份记录档案，方便日后的改进工作。 要正确和有效的进行以上的工作，您厂内必须具备良好的设备工程学和SMT工艺知识。在这些能力

33、未足够建立起来之前，推行的工作有可能是白费和误导的。工厂管理应该注意这一点而不可冲动行事。以免招到投入后没有效果的失败。 4.0 基板和元件的选择 选择适当的材料是设计工作内的注意部分。材料的选择必须考虑到他的寿命和可制造性。许多设计人员只注重在元件的电气性能、供应和成本的做法是不全面的。在电子工业中，大部分所用的材料都对温度有一定的反应敏感性。而在电子板的组装过程中又必须经过一定程度，而有时又不只一次的高温处理。所选用的元件和基板等是否会变质呢？元件原有的寿命是否给缩短了呢？这些也都是需要加以考虑的。在产品的服务期内，产品本身也会经历一些热变化，如环境的温度变化，产品本身电源的接通和切断和产

34、生的热功率等等。这些热引起的体形变化对SMD焊点起着不利的影响，是SMT产品中的一个主要寿命问题根源。所以在设计时对这方面的考虑也是重要的工作。 4.1基板的选择和考虑 基板的作用，除了提供组装所需的架构外，也提供电源和电信号所需的引线和散热的功能。所以对于一个好的基板，我们要求它有以下的功能： 1， 足够的机械强度（附扭曲、振动和撞击等）。 2， 能够承受组装工艺中的热处理和冲击。 3， 足够的平整度以适合自动化的组装工艺。 4， 能承受多次的返修（焊接）工作。 5， 适合PCB的制造工艺。 6， 良好的电气性能（如阻抗、介质常数等）。 在基板材料的选择工作上，设计部门可以将所有产品性能参数

35、（如耐湿性、布线密度、信号频率或速度等）和材料性能参数（如表面电阻、热导、温度膨胀系数等）的关系列下。做为设计选择时的考虑用。 目前较常用的基板材料有XXXPC、FR2、FR3、FR4、FR5、G10和G11数种。XXXPC是低成本的酚醛树脂，其他的为环氧树脂。FR2的特性和XXXPC接近，但付阻燃性。FR3是在FR2的基础上提高了其机械性能。G10较FR3的各方面特性都较强，尤其是防潮、机械性能和电介质方面。G11和G10接近，不过有较好的温度稳定性。FR4最为常用，性能也接近于G10，可以说是在G10的基础加上了阻燃性。FR5则是在G11所基础上加了阻燃性。目前在成本和性能质量方面的考虑上

36、，FR4可说是最适合一般电子产品的批量生产应用。对于有大和微间距的元件，而由采用双面回流工艺的用户，可以选择FR5以求较可控的工艺和质量。 为了解决基板和元件之间温度膨胀系数匹配的问题，目前有采用一种金属层夹板技术的。在基板的内层夹有是铜和另一种金属（常用的为殷钢，也有的用42号合金或钼），这中间层可用做电源和接地板。通过这种技术，基板的机械性能，热导性能和温度稳定性都可以得到改善。最有用的是，通过对铜和殷钢金属比例的控制，基板的温度膨胀系数可以得到控制，使其和采用的元件有较好的匹配，而增加了产品的寿命。 在整个SMT技术应用中，基板技术可以算是较落后的。从目前的用户要求和基板发展商方面了解到

37、，今后基板技术的发展，应该是朝以下的方向前进。 1， 注更细的引线和间距工艺（层加技术已开始成熟）。 2， 更大和更厚（用于更多层基板）。 3， 减少温度膨胀系数（新的材料或夹板技术）。 4， 更好的热传导性能（目前也有在研究通过辐射散热的）。 5， 更好的尺寸和温度稳定性。 6， 可控基板阻抗。 7， 氧化保护工艺的改革（锡膏成份有可能改变）。 这些展望意味着基板技术有可能在将来有个大的改革。设计师应对这方面的动向保持留意。做好需求改变的准备。 在基板技术的可靠制造性考虑上，绿油（防焊层）的应用是其中的一个重点。一般SMT用户很少去了解基板制造商对绿油材料的选择和应用。也缺乏这方面的知识。所

38、使用绿油的化学特性，必须能符合基板的组装工艺（返修、点胶固化、油印等），也必须能配合或接受组装工艺上所采用的一切化学材料，如助焊剂和清洗剂等。这方面的资料应向基板供应商要求。注意有些化学反应的资料未必有。但至少用户可以知道那方面是可能存在问题的。在需要时可以要求基板或绿油供应商协助试验分析。 基板业中常用的绿油工艺有四种，分别为液态丝印工艺、液态光绘工艺、干膜工艺和干湿混合工艺。液态丝印工艺成本最低，但质量（精度和分析度）较差，用于面积较小和密度较低的产品基板。干膜工艺精度和分析度很好，但成本高和涂布后的厚度较高，不利于某些工艺。干湿混合工艺的强点是对接通孔的充填能力强，但固化工艺必须做得完整

39、，否则在SMT组装中会有泄气的不良问题。液态光绘工艺的发展潜能很高，他有很好的精度和分析度，成本低于干膜工艺，而且能控制较薄的厚度，对锡膏丝印工艺有利。不足的是此工艺对接通孔的充填能力较弱。 在SMT组装工艺上常见的绿油相关问题不少，如绿油太厚造成锡膏丝印工艺的难控，绿油在基板制造时固化不良而泄气（形成焊点气孔）或裂开（腐蚀开始和应力集中），材料吸湿而造成绿油层在回流时的脱离，基板绿油工艺不良造成绿油和焊盘界面的断裂，以及某些干膜材料容易引起焊球问题等等都是较常见的。 4.2元件的选择和考虑 对元件的选择，一般必须做到的考虑点最少有以下几方面： 1， 电气性能。 2， 占地效率（三维）。 3，

40、 成本和供应。 4， 元件可靠性和使用环境条件。 5， 和设计规范的吻合。 6， 适合厂内的工艺和设备规范。 7， 可组装性、可测试性（包括目视检查）、可返修性。 8， 和制造相关的资料是否完整可得（如元件完整详细外形尺寸、引脚材料、工艺温度限制等）。 在可制造性考虑上，元件的选择始于对封装的了解。元件的封装种类繁多，也各有各的长短处。做为设计人员，对这些封装技术应该有一定的认识。才有能力在可选择的范围内做出最优化（即适合高质量高效率的生产）最适当的选择。要很好的做出选择，设计人员应该要有最基础知识的认识。比如去了解元件封装的目的。如果了解到封装的目的之一是提供散热，那在设计时会自然而然的考虑

41、到不同封装的散热性能。了解到散热和IC的引脚材料有关后，便自然而然的会考虑到是否需要采用铜而放弃42号合金的引脚之类的问题。 对于元件封装和组装工艺相关的问题，已不在只是工艺或生产工程师的事了。设计人员也应该有所了解。比如在爆米花效应（Pop-corn effect,因元件吸湿而在回流过程中爆裂的现象）的考虑上，在可选的情况下会优选PLCC44而不用QFP44.又如对SOIC的底部浮起高度的考虑，市面上有不太统一的规范，设计人员应该了解到不同高度指标对厂内现有的工艺和设备将会造成什么问题。如当产品设计较大，厂内工艺采用清洗工艺时，元件选择上就应该规定较高standoff的元件。另一个例子，如果

42、厂内采用的贴片机注意的。元件的选择考虑也应包括元件的包装。不同的包装有不同的生产效率和成本。应按厂内设备和管理的情况加以考虑选择。 5.0热处理设计 热处理在SMT的应用上是很重要的学问。原因之一是SMT技术在组装密度上不断增加，而在元件体形上不断缩小，造成单位体积内的热量不断提高。另一原因是SMT的元件和组装结构，对因尺寸变化引起的应力的消除或分散能力不佳，造成对热变化引起的问题特别严重。常见的故障是经过一定时间的热循环后（环境温度和内部电功率温度），焊点发生断裂的现象。 在设计是考虑热处理问题有两方面，一是半导体本身界面的温度，另一是焊点界面的温度。在分析热性能的时候，有两大注意方面。一是

43、温度的变化幅度和速度，另一是处在高低温度下的时间。前者关系到和温差有关的故障，如热应力断裂等。而后者关系到和时间长短有关的故障，如蠕变之类。所以他们的影响是不同的，故障分析时都应个别测试和考虑。 因为受热而为害产品的其中一种方式是热冲击。产品在其寿命期间，尤其是在组装过程受到的热冲击（来自焊接和老化），如果处理不当，将会大大的影响其质量和寿命。这种热冲击，由于来得较快，即使材料在温度系数上完全配合也会因温差而造成问题。除了制造上的热冲击，产品在服务期间也会经历程度不一的热冲击，比如汽车电子冷天气下启动而升温等等。所以一件产品在其寿命期间，将会面对制造、使用环境（包括库存和运输）和本身的电功率耗

44、损三方面的热磨损。 为确保寿命而努力的热处理工作，对于半导体或元件供应商、设计和组装工厂、元件产品的用户各方面都有本身的责任。元件商的责任在于确保良好的封装设计、使用优良的封装材料和工艺、并提供完整有用的设计数据给他的用户（即产品设计和组装工厂）。产品设计和组装工厂的责任则在于设计时的热处理考虑，正确和足够散热的采用，以及正确的组装工艺应用和管制。至于产品用户，则应根据供应商建议的使用方法、环境和保养来使用这产品。 在确保产品有较长的寿命，有效的散热处理和热平衡设计就成了重要的工作。散热的方式，一般还是通过热传播的三个基本原理，即热的传导、对流和辐射来达到的。在散热考虑上有几个难处。从避免有噪

45、音（机械和电气噪音）和成本的观点上，我们偏向于采用自然空气对流的方法来散热。但从防止腐蚀和电移等观点上，我们又希望将产品和空气隔开。这样的矛盾，加上空气流动学和门和复杂的学问，而产品组装起来的外形（元件高矮距离的布局）对空气的流动造成的影响，基本的结构格对各不同热源（元件）的散热分担等等都是复杂的学问。目前也还没有能较好较准确进行整体热分析的软件之类的工具来协助设计工作。所以这工作做起来相当棘手。很多时候还得凭经验和尝试。传统的以热阻公式的估计法依然通用，唯对多元件合成的整体产品的分析准确度不高（个别估计还可以）。但因为没有更可靠的方法，目前的软件还是建立在这基础上的。 从THT（插件技术）到

46、SMT的转变中，我们可以发现元件的体形缩小了，产品的组装密度增加了，元件第部和基本间的距离缩小了这些都导致通守对流和辐射散热功效的减低，而通过基板的传导来散热就更重要了（虽然基板因密度增加也造成传导散热效率的不良）。在元件封装技术上，SMDIC方面的设计通过不同引脚材料的选用和内部引脚底盘的尺寸设计而大有改善（较插件DIP的效果好），但这改进很多时候还应付不了组装密度的增加、元件的微型化和信号速度快速增加等方面发展连带的散热问题。 温度膨胀系数失配的问题，除了材料外也和元件和基板的大小有关。比如2220的矩形件在这方面的寿命就较1206来得短，而LCCC156也会较LCCC16的寿命短许多。一

47、份试验报告显示LC-CC156的热循环测试寿命为183周，对同测试条件下LCCC16的722周寿命小了许多，只有他的25左右。 解决这类问题或处长寿命的方法，工业界中有几种对策。当然最基本的是尽量选择有引脚的元件，尤其是体形较大的元件。其中翼形引脚在这方面的可靠性算是较好的。另一种做法是采用有金属夹层（如以上提到的铜-殷钢内夹板）的基本设计，这是种相当理想的做法。但价格昂贵而且供应商少。第三种做法是采用在环氧树脂和铜焊盘间加入一层弹胶物的基板设计，这弹胶层的柔性可以大大的吸收因温度变化产生的应力。还有一种做法是采用了一种特制的锡膏，在锡膏中加入了某些成份的陶瓷或金属细球体，使焊点在回流焊后被托

48、高起来，较高的焊点有更强的吸收应力的能力。 很多时候，单靠正确的材料选择和设计还是不足以完全解决散热的问题。因此额外的散热设计就必须被用上。在散热处理中，通过辐射的方法以往不被采用（这方面有新发展，稍后提到）。原因是辐射散热需要有较大的温差才有效，也就是说热源要相当的热而一般不被接受（散热就是要使元件处于低热）；同时散热的途径不易被控制（辐射是往各方向进行的），会造成对周边元件的加热现象。对流散热最常被使用，其中有自然对流和强制对流两种方法。自然对流较经济简单，但有一定的限制。如热源不应超过每单位立方米1万两千瓦特、空气和热源的温差应超过30度以上等等条件。强制对流，即采用风扇吹风或排风的做法

49、，是个相当常用和有效的方法。可以用在整机或单一元件（如电脑中的处理器IC）上。一般它的散热效率可达自然对流的4至8倍。缺点是成本、重量、耗能等都高。传导散热技术，在产品不断微型化下逐渐被重视和采用。一般配合基板材的选用和设计（如金属内夹板），使热能通过基板的传导扩散到基板外去。一般传到板边缘的金屑支架或机壳上。散热能力可以达到每单位立方米25万瓦特（自然对流的20倍）。另外还有很少被使用的液体散热技术，散热能力可达自然对流的80倍。由于产品的基板必须被浸在冷却液体中，液体材料的选择要很小心。以确保不会影响产品的电气性能和起化学变化。这方面系统的设计也较困难，成本很高，所以只用在特大功率如特大型

50、的电脑上。采用黏性较大的冷却液体还能同时起着避震的作用。液态散热也有自然对流和强制对流两种做法。 目前工业界中有工厂在开发一套新的散热技术，是采用辐射原理的。借助于类似无线电天线的发射原理，把热能当作是一种波来发射离热源。据已发表的研究报告，通过在元件底部基板上的铜分布和图形，元件基板内层的结构设计，其辐射散热的效果可以达到采用一般散热器的两倍多。目前这项研究仍在进行中，是要找出铜分布图形和散热能力的确实关系。 以下是一些有用的散热考虑： 1， 在空气流动的方向上，对热较敏感的元件应分布在上游的位置。 2， 发热较高的元件分散开来，使单位面积的热量较小。 3， 将热源尽量靠近冷却面（如传导散热

51、的板边等等）。 在使用强制空气对流的情况下： 4， 较高的元件应分布在热源的下游地方。5， 下游的高元件应和热源有一定的距离。 6， 高长形的元件应和空气流动方向平行。 6.0焊盘设计 焊盘的尺寸，对SMT产品的可制造性和寿命有着很大的影响。所以它是SMT应用中一个必须做得好的工作。影响焊盘尺寸的因素众多，必须全面的配合才能做得好。要在众多因素条件中找到完全一样的机会很小。所以SMT用户应该开发适合自己的一套尺寸规范。而且必须有良好的档案记录，详细记载各重要的设计考虑和条件，以方便将来的优化和更改。由于目前在一些因素和条件上还不能找出具体和有效的综合数学公式，用户还必须配合计算和试验来优化本身

52、的规范，而不能单靠采用他人的规范或计算得出的结果。 6.1良好焊盘和影响它的因素 一个良好的焊盘设计，应该提供在工艺上容易组装、便于检查和测试、以及组装后的焊点有很长的使用寿命等条件。设计考虑上的焊盘定义，包括焊盘本身的尺寸、绿油或阻焊层框框的尺寸、元件占地范围、元件下的布线和（在波峰焊工艺中）点胶用的虚设焊盘或布线的所有定义。 决定焊盘尺寸的，有五方面的主要因素。他们是元件的外形和尺寸、基板种类和质量、组装设备能力、所采用的工艺种类和能力、以及要求的品质水平或标准。在考虑焊盘的设计时必须配合以上五个因素整体考虑。计算尺寸公差时，如果采用最差情况方法（即将各公差加起来做总公差考虑的方法），虽然

53、是最保险的做法，但对微型化不利而有难照顾到目前统一不足的巨大公差范围。所以工业界中较常用的是统计学中接受的有效值或均方根方法。这做法在各方面达到较好的平衡。 6.2设计前的准备工作 焊盘设计必须配合多方面的资料，所以在进行焊盘设计前有以下的准备工作先得做好。 1，收集元件封装和热特性的资料。注意国际是对元件封装虽然有规范，但东西方规范在某些方面的相差还是挺大的。有时要以统一的焊盘尺寸来处理这巨大的规范范围，同时又要配合厂内的各种条件而做到最优化是不可能的。用户必须在元件范围上做出选择或把设计规范分成等级。 2，整理基板的规范。对于基板的质量（如尺寸和温度稳定性）、材料、油印的工艺能力和相对的供

54、应商都必须有一清楚详细的记录。 3，制定厂内的工艺和设备能力规范。例如基板处理的尺寸范围、贴片精度、丝印精度、回流原理和点胶工艺采用的是什么注射泵等等。这方面的量化了解对焊盘的设计也有很重要的帮助。 4，对各制造工艺的问题和知识有足够的了解。这协助对设计焊盘时的考虑和取舍，有些时候设计无法面面俱顾，这方面的知识和能力可以使设计人员做出较好的决策。 5，制定厂内或某一产品上的品质标准。只有在了解到具体的产品品质标准后，焊盘设计才可以有意义的推算出来。品质标准是指如焊点的大小、需要怎么样的外形等等。 6.3波峰焊工艺中的一些考虑 波峰焊接工艺中，较常见的工艺问题有阴影效应（缺焊）、桥接（短路）和元

55、件脱落。阴影效应是由于元件封装的不润湿性和溶锡的强大表面张力造成的，为了避免这种问题的产生，焊盘的长度必须能足够的伸延出元件体外，越高的元件封装伸延也应越长。而元件和元件之间的距离也不能太靠近，应保留有足够的孔隙让熔锡渗透。注声这些尺寸都和厂内的设备和调制能力有一定的关系，所以设计时必须了解到厂内这方面的特性。 桥接问题常发生在IC引脚上和距离太近的元件。解决的方法是给予足够的元件间距，对于IC引脚（一般发生在离开锡炉的最后引脚上）可以在焊盘设计上加入吸锡或盗锡虚焊盘。此焊盘的尺寸和位置看IC的引脚间距和类型而定。对于较细间距的翼形引脚和J形引脚，吸锡焊盘应该往外侧布置，较细间距的引脚应采用较

56、长的吸锡焊盘。此外，对于四边都有引脚的QFP应采用45度角置放，以减少桥接的机会。对于J形引脚和间距较宽的PLCC则无此需要。 元件脱落的问题，一般是因为黏胶工艺做得不好造成的。最常见的是因为胶点的高度不够引起。而很多时候是因为工艺（泵技术）和材料（黏胶、元件）的选择不当，以及因基板上焊盘高度将元件托起而引起的。设计时除了要具体和严格的规定元件的封装尺寸、工艺规范中规定技术和材料外，在基板的设计上可以采用所谓的垫盘（在胶点处的一种虚焊盘）来协助增加胶点的高度。这垫盘也可以采用信号布线来代替。 6.4焊点质量的考虑 决定焊盘的尺寸大小，首先要从焊点的质量来考虑。什么样的焊点（大小、外形）才算是优

57、良的焊点呢？在点厂内的品质部应该配合设计和工艺部有一认同。科学性的确认是通过对不同焊点大小和外形进行寿命测试而得来的。这类测试费用高、技术难、所需时间也长，因此不是每一家工厂都能负担的。不过工业界中有许多经验是可以被我们参考和借用的。比如说矩形元件的焊点，我们要求底部端点最少有一半的面积必须和焊盘焊接（家电和消费产品），端点两侧要有0.3mm以上或元件高度的三份一的润湿面等的最低要求。 对于设计工作，重要的是我们应该了解到焊点组成各部分的功能和作用。比如了解到矩形元件两端延伸方向处是影响焊点的机械力，是提供工艺效果有用的检查点。而它在组装工艺上是影响立碑和阴影效应的重要部分和关系后，我们在设计

58、时就能很好的给予尺寸方面取舍的决定。有例如我们了解到矩形元件各端点两侧只提供未必需要的额外机械强度，而它又是决定回流时浮动效应（引起立碑的成因之一）时，我们可以在小元件上放弃这两侧的焊盘面积来换取较高的工艺直通率。 6.5焊盘尺寸的推算 焊盘尺寸的初步推算，应该考虑元件尺寸的范围和公差，焊点大小的需要，基板的精度和稳定性和厂内的工艺能力（如定位和贴片精度等）。推算的公式内应该包含这些因素的考虑。让我们来看以下的例子。 在焊盘尺寸X的考虑上，为了确保端点底部有足够的焊接面，我们采用了元件范围中最长的L值，加上品质标准中所需的端点焊点（0.3mm或元件端点高度的1/3），再加上贴片精度的误差（注：

59、有些认为回流时元件会自动对中而不考虑，这种做法不当。因为不是在任何情况下都会自动对中，而且即使能自动对中，在对中前会产生因贴偏而不利工艺的其他问题）。此外因基板尺寸误差在制造时是以只允许大而不可小的指标来控制的（见以上2.1-章），所以基板的误差可以不加在公式内。因此，X的推算总结如下： X最小值=L最大值+2X优良焊点所需的延伸+2X贴片精度 X最大值=L最大值+1.5X元件端点高度-2X贴片精度 注：焊度延伸长度超过元件高度的1.5倍时容易引起浮动立碑问题。 对于D的考虑，为确保有足够的端点底部焊接面，采用了元件S的最低值，减去品质标准中所需的焊点大小。成为： D最大值：=S最小值-2X优

60、良焊点所需的延伸 由于在质量观点上元件底下内部焊点不是很重要，此处的贴片精度和焊点保留区可以同时考虑（包括在一起）。用户也可以采用： D最大值=S最小值-2X贴片精度 一般以上的抉择是看那一个公差较大而定。D最小值的考虑点是焊球问题，但可以提供丝印钢网的设计来补偿。一般在设计D尺寸时用以上的公式而不找其最小值（没额外的好处）。 Y值的考虑和X值类似。但无需考虑最大值，因为延伸以下的焊盘没有什么意义。 Y最小值=w最大值+2X优良焊点所需的延伸+2X贴片精度 由于从w值再向外延伸的焊盘尺寸，对元件的寿命和可制造性没有什么更有益的作用，而缩小这方面的尺寸对元件回流时的浮动效应有制止的作用，许多设计

61、人员因此将焊盘的Y值方面不加入这方面的值，甚至还有为了更强的工艺管制而使用稍小于W值的。对于小的矩形件（0603或更小）可以考虑此做法。 以上是以矩形件为例子，用户该做到的是了解焊点的作用细节，了解尺寸和工艺方面可能发生的误差，那不管是什么引脚，什么封装的元件焊盘都能较科学的推算出来了。 6.6绿油（阻焊层）的考虑 对于绿油无覆盖框的尺寸考虑，主要是看基板制造商在绿油工艺上的能力（印刷定位精度和分析度）而定。只要保留足够的孔隙确保绿油不会覆盖焊盘和不会因太细而断裂便可以了。一般采用液态丝印绿油涂布技术的，约需保留0.4mm。而采用光绘绿油涂布技术的，则只需约0.15mm的间隙。最细的绿油部分，

62、丝印技术应有0.3mm而光绘技术应有0.2mm。 6.7占用面积 占有面积指的是不能有其他物件的范围。这方面的考虑是要确保检查（光学或目视）和返修工具和工作所需的空间。设计人员应先了解厂内所采用的返修和检查方法和工具后再进行制定此规范。 7.0基板设计和元件布局 基板设计可以从基板如何在自动化设备中处理开始。比如设备自动传送带所需的留空宽度、基板在每一处设备中的定位方式和需求（如边定位需要一定的厚度和平整度等等）、定位孔的位置、形状和尺寸要求之类的，都应该给予清楚的定下。以免设计出的产品不适合处理或在处理中会有对质量和效率不利的现象。 7.1定位孔 基板的定位孔，如果是用做基准对位用途和不只是固定的作用的话，设计时只应该在基准孔上是正圆形的。一般设备的定位针都有两根，所以定位孔也至少有两个。除了基准孔外，另外的孔就不应该是正圆形。而应该是在基准孔同一方向上延伸式的设计。此外，为了避免错位时损坏基板，可考虑把孔在基板的对边也开出对称的设计。如果基板尺寸是正方形的，那也许得确保四便对称。注意这里所要防止的是基板因错位而被损坏，自动设备应该还要有能力辨别错位而停止进行无谓的加工。 7.2基准标点 基准标点是供自动化设备做自动对位用的，按精度需求可采用板基准（Panel fiducial或Global flducial）、电路基