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1、电子元件焊接检验标准简介电子元件焊接检验标准简介制定：品保部制定：品保部日期：日期：2010-12-23焊点标准：焊点标准：饱满光滑与饱满光滑与PCB充会接触充会接触与组件脚完全焊接且成圆锥状。与组件脚完全焊接且成圆锥状。一、常见焊接不良一、常见焊接不良1)1)冷焊冷焊特征：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱特征：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。纹或者开裂现象。不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象，导致功能失效。产生焊接不良等现象，导致功能失效。一、常见焊接不良一、常见焊接不
2、良特征：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线。特征：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线。2）焊多）焊多不良影响：焊点强度变弱，还有可能导致假焊。不良影响：焊点强度变弱，还有可能导致假焊。一、常见焊接不良一、常见焊接不良3）空焊（虚焊）空焊（虚焊）特征：组件脚悬空于特征：组件脚悬空于PCB空中空中使铜箔和组件脚互不接触。使铜箔和组件脚互不接触。一、常见焊接不良一、常见焊接不良4）假焊）假焊特征：特征：1 1）焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置；）焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置； 2 2）焊点是围丘状且与）焊点是围丘状且与PCBPCB铜箔接触位置有较小间隙。铜箔接触位置有较小间隙。一
3、、常见焊接不良一、常见焊接不良5）连焊）连焊特征：特征：常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起起一、常见焊接不良一、常见焊接不良6）针孔）针孔要求：原则上，针要求：原则上，针孔孔面积不可超出锡面积不可超出锡面面 的的1/4且不可见底材且不可见底材备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：66408866640886）一、常见焊接不良一、常见焊接不良7）其它焊接不良）其它焊接不良锡珠锡珠 焊盘翘焊盘翘 破裂破裂 沾锡沾锡 一、常见焊接不良一、常见焊接不良8）剪脚过长或过短）剪脚过长或
4、过短剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为剪脚要求：如无特别要求，焊点外引脚长度通常为0.5-2.5mm0.5-2.5mm。不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等；不良影响：剪脚长容易造成锡裂、引脚的吃锡量不足等； 剪脚短容易造成虚焊、假焊。剪脚短容易造成虚焊、假焊。备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：备注：我司有些产品因情形特殊，会做特殊规定（如：GreeGree产品）产品）一、常见焊接不良一、常见焊接不良9）松香残留）松香残留要求：不可有目视清晰辨别的松香残留在焊点周围要求：不可有目视清晰辨别的松香残留在焊点周围。一、常见焊接不良一、常见焊接不良常见影响焊点好坏
5、的因素：常见影响焊点好坏的因素：1，焊锡材料。，焊锡材料。2烙铁的温度。烙铁的温度。3工具的清洁工具的清洁 2 2海棉含水量不当的后果海棉含水量不当的后果a.a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大会使烙铁头在擦拭时温度变化大b.b.会导致烙铁头的使用寿命缩短会导致烙铁头的使用寿命缩短c.c.会导致温度降低后升温慢会导致温度降低后升温慢直接影响焊接质量与时间的浪费。直接影响焊接质量与时间的浪费。1）与烙铁有关）与烙铁有关1,1,电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; ;2,2,关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；3,3,烙铁温度应及时点检烙铁温度应及时点检2）海绵水）海绵水1 1，海棉含水标准，海棉含水标准将海棉泡入水中取出后对折将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力握住海棉稍施加力使水不到流使水不到流出为准。出为准。二、与焊接有关二、与焊接有关The End!
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