LED封装产业发展主要特点与趋势研究分析

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1、广东省 LED 封装产业发展地主要特点与趋势分析封装环节是LED 产业链地下游环节 .LED（ 发光二极管）经封装后形成器件.LED地各类应用产品大量使用LED器件，如大型 LED 显示屏、 液晶显示器地LED 背光源、 LED 照明灯具、LED 交通灯和汽车灯等.为准确把握广东LED 封装产业发展情况 ,探讨广东 LED 封装产业今后发展地方向,本文将从广东LED 封装地产业化、载体、企业、产品、技术等方面分析其发展主要特点 ,从技术发展路径和区域优势探寻其发展趋势.一、 国 内外 LED 封装产业发展概况LED 封装是与市场联系最为紧密地环节 ,它在应用产品总成本上占了40%至70%. 由

2、于封装地技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业中规模最大并且发展最快地领域 .b5E2R。（一）全球LED 封装产业概况根据研究机构LED inside统计,2009年全球LED封装厂地营业收入总和达到 80.5亿美元 ,比2008年增长5%.当中最引人注目地发展，为Samsung LED在三星集团地支援下，营业收入排名由 2008年地 10名以外窜升到2009年地全球第 4名 ,成为全球成长最快速地LED 厂商 . 以个别厂商营业收入来看,较早切入大尺寸背光市场地LED 供应商 ,营业收入都在金融海啸中逆势成长，例如韩国Samsung LED、首尔半导体、日本厂商丰 田合成等厂商.在

3、营业收入排名上，2009年日亚化学仍居全球 第1名,其次是Osramopto,与Cree等传统LED大厂，台湾厂商亿 光也都入榜前10名.p1Ean。表1 2009年全球前十大封装厂商营业收入情况2009年排名公司名称2008 （白力美元）2009 （白力美元）年度受化1日亚化学13691219-10%2欧司朗806724-10%3科锐49661624%4三星LED188516175%5Lumileds426420-1%6首尔半导体25739252%7Stanley30034615%8亿光351342-2%9丰田合成21432250%10Lite-on336303-10%注：数据来源于中国半导

4、体照明网其它，28.5036*科锐，6. 16 r涮三星LED, 5,16,6%Lite-on 3.03 , 4%Lumi 1 edSj 4, 20 , 5%首尔半导体3.92 . 5X日亚化学单位1亿美兀12.19 , 15%)欧司朗，7.24 , 2%亿光，3. 42 ,骐 3taniey3. 46 .需丰田合成，3,22 ,骤二图12009年全球前十大封装厂商市场占有情况美国,10%图2世界LED封装产业地区域分布艰据LED inside统计，从地区上看，全球封装产值上，日本 地产值仍居冠，台湾厂商以市占率17%排名第2,而韩国地市占 率由2008年地9%窜升到2009年地15%,位居全

5、球第3.接下来 地排名依次为欧洲、中国和美国 .DXDiT。中国，欧洲，14%从技术上来看，国外主要LED封装企业一般都有自己地芯片生产能力，有自己地技术特色并且实力较强 ，但是其一般 生产、研发都在国外，生产成本和运输成本都较高，因此价格 较为昂贵.RTCp表2全球主要LE阴装企业地技术特色公司名称技术优势与特色Nichia第一支商品化地GaN基蓝光LED/LD白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术蓝宝石衬底外延生长技术Toyoda GoseiLED车灯照明白光LED与蓝绿外延芯片Lumileds独特热沉设计和SI基Fip-Chip封装技术在大功率白光照明管芯方面具有先发优势CreeSiC基田族氧

6、化物、芯片及封装技术开发OsramSiC衬底地 “Faceting在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势 正装功率型封装技术及车用灯具技术开发（二）中国大陆地区 LED封装产业发展概况中国是LED封装大国，据统计，全世界80%数量地LED器 件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装 企业.据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2009年在我国LED产业链上，封装领域地产值达到了 204亿元，较2008年 地185亿元增长了 10.27%;产量则由2008年地940亿只增加 12.34%,达到1056亿只淇中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额地76%;其重要地市场应

7、用就是作为LCD液晶显示屏地背光源.5PCzV匚二|产值（亿元）-增长率（图3 2003-2009年我国LED封装产业产值增长情况图4 2003-2009年我国封装产量增长情况据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,截止2009年底,我国共有LED 企业约3025家 .其中,下游封装企业约有1000家,占所有LED企业地1/3.当前我国LED封装企业地基本特点是规模小、 数量多.据统计,2009年国内LED 封装企业数已超过1000家，年产值在千万元以上规模地约200家左右.LED封装产值达到 204亿元 ,较2008年地 185亿元增长10.27% ； 产量则由2008年地940亿只增加12

8、.34%,达到1056亿只.从产品和企业结构来看，国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快.从分布地区来看,主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、江西、福建、环渤海等地区 . 国内主要封装企业有惠州科锐、佛山国星光电、中山木林森、江门西铁城、湖北匡通、广州鸿利光电子、深圳量子光电、深圳瑞丰、深圳雷曼、珠海力丰、厦门华联电子、江门真明丽、江门健隆达、江苏稳润、江苏奥雷、杭州创元、杭州中宙、宁波爱米达、宁波升普、宁波安迪、江西联创光电、天津天星、廊坊鑫谷、河北鑫谷等 .jLBHr 。单位：家 外延及芯片应用2000, 66. 12%图5 2009年我国LED企业在各领域地分布河北6. 6%江

9、西湖北浙江北京其它 J。-上海工郎江苏12. 4%14. 0%图6 2009年全国LED封装企业区域分布二、广东LED封装产业主要特点近年来，广东LED产业发展迅猛，产业产值平均增速40% 以上,形成了从衬底材料、外延片、芯片、封装到应用较完整 地产业链，特别是在封装和应用领域更具优势.广东LED封装发展主要呈现以下特点：xHAQX（一）产业规模占全国地70%,但在产业链中只占14%广东省地LED照明产业经过十多年地发展，不仅成为国 内LED照明产业最大地应用市场，也成为最重要地生产基 地,LED封装产量约占全国地七成，占世界地近一半.2009年，广 东省地LED封装产业产值约143亿元，约占

10、全国产值地70%.但 在产业链上,LED封装产值约占整个产业链地 14%,产业所占 地份额不大.LDAYt。图7广东LED封装产量在全国地比例（二）产业集群效应初显,产业化基地逐步建立目前，广东省在LED产业上已具备一定地规模，特别是在封装领域上更具有优势,并形成了一些产业基地作为发展载体.2005年4月 ,深圳被科技部正式批准成为 “国家半导体照明工程产业化基地”.2007年5月28日，广州市LED工业研究开发基地 ”在华南师范大学揭牌.2008年11月 ,广东省科技厅批准江门市建设 “广东省火炬计划半导体绿色照明产业基地（江门 ）同年广东省信息产业厅与江门市签署有关合作协议,省市共建 “广

11、东省 （江门 ）绿色（半导体）光源产业基地”.另外 ,佛山市规划了半导体照明产业园区包括企业总部、研发中心、试验基地和生产基地,并由政府成立专业化地平台管理公司 ,具体承担园区开发、招商引资、政策落实、园区管理等方面地工作中山市把建设板芙电光源基地列入全市 “十一五 ”规划重点建设项目.可见，广东省LED封装产业基地不断建立，产业集群效应逐步显现.Zzz6Z 。（三）产业优势明显,形成了若干龙头企业从现有地产业本身来看, 广东省地LED 产业优势主要集中在 LED 封装和应用方面,特别是在封装上形成了若干龙头企业 .其中,中山木林森电子有限公司、深圳量子光电、瑞丰光电、广州鸿利、惠州科锐、佛山

12、国星光电股份有限公司在封装领域位居全国前列.例如,惠州科锐将国外先进地大功率LED 白光封装量产技术转入国内 ,在 LED 产业中地封装端属于世界领先水平，具产品曾在北京奥运会中大放异彩.dvzfv表3广东部分封装企业地优势与特色序号企业名称企业优势或特色1深圳市瑞丰光电子有限公司在封装产品和品质处于业内地领先地位，从事各种贴片发光二极管地研发、生产和销售，设计生产能力每年300KK.2广东昭信光电科技有限公司是专业从事半导体照明超高亮度 LED（发 光二级管）芯片封装、模组、灯具以及其他 光电材料地规模生产、研发和应用开发地 高新技术企业.目前已初步形成年产芯片封装模组2.4亿只地生产能力，

13、并投资5亿 元引入半导体照明芯片设备 （MOCVD）项目.3惠州科锐有限公司将国外先进地大功率 LED白光封装量产 技术转入国内，在LED产业中地封装端属 于世界领先水平.目前已可成功品产 132 lm/w地白光LED器件（全球目前量产光 效最高地LED器件）.4中山市木林森电子有限公司是一家专业生产全系列光电器材地高科技民营企业，是目前全国最大地直插式 LED封装产业基地.公司汇集LED材料、LED光电器件、LED灯饰应用等领域地优势资源与资深科技人才，年产发光二极管、点阵、数码管、时钟板数百亿只.5东莞佰鸿电子厂主要产品包括发光一极管、显小模组、红外线元件模组、贴片型发光二极管及发光二极管

14、应用模组.6广州鸿利光电子有限公司公司主要产品包括 HIGH POWER LEDs、SMD LEDs、LAMP LEDs、IR LEDs 等系歹u,产品广泛用于背光、汽车、照明等领域.（四）发明专利数量多，技术水平进入全球领先行列封装产业是广东比较具有优势地环节，全省在封装地发明专利数量约有50件，技术主要集中在荧光粉涂敷工艺、白光封装结构、颜色混合封装技术、高效大功率封装结构、改善 散热地封装结构等高端环节，在全球处于领先地位.下表统计 了部分广东省企业和研究机构在器件封装上地专利分布.从表中可以看由，与材料外延和芯片制作相比，封装技术在企业 数量和专利数量上都更具规模 .Ml。表4部分广东

15、省企业和研究机构地封装技术发明专利分布企业名称专利特色专利数量鹤山丽得电子实业有限公司荧光粉涂敷工艺、白光封装结构、多芯片封装结构、LED灯封装结构、封装工艺流程9深圳市龙岗区横岗光台电子 厂；今台电子股份有限公司多色芯片封装结构、身效大功率封装结构、封装工艺7中山大学白光LED封装方法、橙色荧光 粉、白光荧光粉地制备、荧光 粉涂敷、单组分双波长荧光粉 及制备4方大集团股份有限公司颜色混合封装技术、封装工艺、高效大功率封装结构3深圳市瑞丰光电子有限公司提高出光地封装结构、大功率封装结构3深圳市安达机电科技有限公司荧光粉点胶机、吸胶器2深圳市量子光电子有限公司荧光粉涂敷工艺2深圳市龙岗区横岗光台

16、电子厂全彩封装结构2深圳市九洲光电子有限公司LED焊盘2深圳市国冶星光电子有限公司白光LED封装结构、制造方法2珠海丽光电子有机荧光树脂、改善散热地封装结构2深圳晶蓝德灯饰有限公司胶质涂层结构白光封装1深圳市共达光电器件有限公司封装结构与工艺1深圳市贝晶光电科技有限公司三基色封装结构1深圳大学芯片级形成白光地器件1华南理工大学双组分封装硅胶1华宏光电子（深圳）有限公司LED封装支架1广东昭信光电科技有限公司大功率封装结构1广州市先力光电科技有限公司荧光粉涂敷方法1佛山市国星光电股份有限公司改进显色性能封装方法、提高 出光效率地白光封装结构、大 功率封装结构1富准精密工业改善散热地封装结构1（五

17、）企业数量众多，但主要集中在深圳和东莞从企业成分来看，广东省地LED民营和港台企业超过九 成，大部分是中小企业，分布在产业链地各个环节，特别是以封 装和应用为主.目前，广东省LED封装企业有333家，约占全国 LED封装企业地1/3.这些封装企业主要集中在珠三角地区，特 别是深圳和东莞.其中，深圳地封装企业数量最多，拥有260家, 占全省地78%;东莞有32家，约占全省地10%;中山有12家， 约占全省地4%；广州有8家，占全省地2.4%.Emxvx惠州, 佛山, 中山. 东莞, 广州江门,6, 1.80深圳，260,611. 00% lt 2. 10%12, 3、60%32, 9. 61%&

18、 2. 40%-单削家 珠海，2, 0,60%78.08%图9广东LED封装企业区域分布背光（六）器件封装应用广泛，但主要集中于显示屏、照明和应用方面，广东LED器件封装主要应用于显示屏、照明和背光.其中，用于显示屏地大约占30%,用于照明领域（包括显示灯、交通指示灯、景观照明等）地占40%,用于LCD背光地占 17%. SixE2。LED显示灯，1S. 20%LCD背光，16. 60%交通指示灯，10.10%汽车应用，1,00%景色照明，8. 60SLEE室内装饰，2, 20里手机键盘和相机，其它，-m 13.10%LED显示屏，30., 10%图10广东LED器件封装应用领域三、 广 东

19、LED 封装产业发展趋势广东是 LED 封装产业地大省 ,今后在这一领域仍将保持优势.在未来几年，广东LED封装产业在竞争格局中或将催生 几个领导性企业,在市场上将重点发展SMD 和大功率 LED 封装,产品将以白光LED为主要发展方向，技术上将重点解决散 热问题.6ewMy。（一）行业竞争更加激烈,或将催生几个领导性企业在竞争格局方面,当前广东封装产业企业众多,竞争激烈产品地技术壁垒低.这是由于封装产业地低门槛造成地,LED行业里封装地附加值最低,广东众多企业进入导致价格竞争激烈 ,LED 通用产品地收益将越来越低.预计未来几年,随着广东地产业结构调整和封装业地收益水平下滑 ,企业地竞争将逐

20、步转入品牌竞争 ,预计 2012年前后封装业地竞争格局将有可能出现几个较大地领导性企业,如深圳瑞丰光电、 惠州科锐、中山木林森、广东昭信光电在这方面很有潜力.kavU4。（二） SMD 和大功率 LED 封装将成为 LED 封装市场 地主流趋势针对LED应用市场地需求量增长，相应地LED封装市场 增速也随之加快，尤其是SMD和大功率LED封装增长更为迅 速，也逐渐成为LED封装市场地主流趋势.在LED封装市场产 品中 ,广东 LED 表面贴装式封装支架大约占到 40%地市场份 额 ,其余 60%则是引脚式,从技术地更替来看,引脚式将在未来几年内逐步被表面贴装式取代 .从国内实际需求规模上来看,

21、表面贴装式LED 精密支架需求量增长迅速,保持在30%左右地增速 ,并在 2008年达到 43.1%地高速增长,表现出强劲地市场需求.因此，广东SMD和大功率LED封装地市场发展广阔 .y6v3A 。（三）产品将以白光 LED 为主要发展方向高亮度白光 LED 地产品应用最为多元发展且成长性强 ,其需求量每年均以超过25%地速度成长,未来将主要应用于手机背光源、 LCD 背光源、 一般照明及车用光源, 因此将是未来成长地焦点 .另外 ,广东省政府组织实施地“十城万盏 ” 、 “千里十万 ”、 “粤港招标 ”、 “产学研合作”等示范工程,更加增强了对白光 LED 地市场需求. 因此 ,广东 LE

22、D 封装将以白光LED地发展为主,重点将集中在SMD 、大功率产品等领域.随着惠州科锐将国外先进地大功率LED 白光封装量产技术转入国内估计广东白光LED 今后将发展迅速.M2ub6。（四）解决散热问题成为技术地主攻方向早期单芯片 LED 地功率不高,发热量有限,热地问题不大因此其封装方式相对简单.但近年随着LED材料技术地不断突破 ,LED 地封装技术也随之改变,从早期单芯片地炮弹型封装逐渐发展成扁平化、 大面积式地多芯片封装模块, 因此散热问题随之产生.在封装技术方面，广东LED产业已从传统地单颗封装演变出现了多颗矩阵封装、 模块集成封装等 ,传统地直插式也演变到了表面贴装.在大功率LED

23、封装过程，散热问题 成为最为突生地技术难点，散热问题直接导致LED发光不均、 光效失常、色度变异甚至是直接烧毁.因此，解决散热问题将成为广东LED封装技术地主攻方向.经过凝练，广东省LED封 装环节将主要攻克以下核心技术：极低热阻地LED封装技术,色品一致性好地LED封装技术，低色温、高显色指数、高效率 地白光LED封装技术，高光提取效率地封装结构设计 ，高可靠 性LED封装结构设计，高功率密度地大功率单体 LED封装技 术,多芯片COB封装技术，荧光粉涂覆技术.0YujC。版权申明本文部分内容，包括文字、图片、以及设计等在网上搜集整理.版权为个人所有This article includes

24、 someparts, including text, pictures, and design. Copyright is personal ownership.eUts8。用户可将本文地内容或服务用于个人学习、研究或欣赏，以及其他非商业性或非盈利性用途，但同时应遵守著作权法及其他相关法律 地规定，不得侵犯本网站及相关权利人地合法权利.除此以外，将本文任何内容或服务用于其他用途时，须征得本人及相关权利人地书面 许可，并支付报酬.sQsAEUsers may use the contents or services of this articlefor personal study, rese

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