《电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化（7页珍藏版）》请在装配图网上搜索。
1、【中文摘要】近年来铜的电沉积已经受到了广泛研究，因为铜箔在印刷电路板和覆铜板行业中得到很好的应用。而添加剂在铜电沉积过程对铜箔性能的影响中起着很重要的作用，即使是很微量的添加剂也能显著改变沉积层的性能。本文利用SEM微机控制万能试验机、高温拉伸机、电子背散射衍射分析技术、应力仪研究了聚二硫二丙烷磺酸钠（SP）、羟乙基纤维素（HEC）、聚乙二醇（PEG）、明胶、稀土铈盐等添加剂单独及共同作用时对铜电沉积的影响。实验表明：SP整平效果较好,能提高铜箔抗拉强度和延伸率，尤其是高温延伸率。加入0.2mgL左右的SP,铜箔综合性能最好。HEC能促使晶粒面向生长，抑制针孔，但会引起铜箔翘曲。PEG能加大阴
2、极极化，细化晶粒，使晶粒面向生长。能抑制杂质金属的电沉积，防止异常晶粒长大。同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖，避免粗糙过度，但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。P-6000效果要好于P-8000。明胶具有细化晶粒和整平的效果，能够保证铜箔具有一定的粗糙度和提高铜箔常温抗拉强度和延伸率，但会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。骨胶的效果要好于胶原蛋白。适量的硫酸铈盐可以细化晶粒，使晶粒均匀致密，并能改善铜箔的力学性能，当铈离子浓度为6mg/L,晶粒细化效果最好，力学性能最高。通过正交试验，研究了不同添加剂配方对铜箔亮面晶粒微观结构、力学性能，以及内应力的影响，利用直观图示和数据分析得出了最优的3种添
3、加剂配方，经过试验验证确定了添加剂最佳配比为：明胶、PEGSRHEO度分别为1.4mg/L、1.5mg/L、0.35mg/L、0.6mg/L。制备出的铜箔内应力减少,铜箔缺陷也有所减少，亮面晶粒微观结构：孪晶(界)24.3%,(111)织构22.8%,晶粒平均尺寸250.4nm,毛面晶粒分布较均匀，铜箔力学性能也能提高，其中常温和高温抗拉强度分别是：，常温和高温延伸率分别是：5.6%、2.8%。将此配方应用到中试线上，生产出的生箔性能优异，产品质量得到明显改善。【英文摘要】TheelectrodepositionofCuhasbeenasubjectofrecentextensiveinves
4、tigationsbecauseofelectrodepositioncopperfoilshavebeenwidelyusedtheconductorsforprintedcircuitboards(PCBs).Additivesplayamajorroleincontrollingthepropertiesofcopperfoils,evensmallamountsofcertainadditivescanaffectthepropertiesandaspectofthedeposit.Theeffectofbis-(3-sulfopropyl)disulfide(SP),hydroxye
5、thylcellulose(HEC),polyethyleneglycol(PEG),gelatinandceroussulfateonthecopperelectrodepositsareinvestigatedbySEM(scanningelectronmicroscope),microcomputercontrolelectronicuniversaltestingmachine,hightemperaturedrawingmachine,EBSD(electronbackscattereddiffraction)andstressgauge.TheresultsrevealthatSP
6、candecreasethesurfaceroughnessandimprovethemechanicalproperties,especiallyforelongationatroomtemperature.Copperfoilwithmaximumvaluecomprehensivepropertiescanbeobtainedwithapproximately0.2mg/LSPcontent.HECcanpromotethegrowthofgrain-orientedandensurecopperfoilhascertainroughnessandimprovethemechanical
7、propertiesatroomtemperature,butreducethetensilestrengthoffoilathightemperature.HECalsocaninhibitthepinhole,butcausecopperfoilwarp.PEGcanincreasethedepositonover-potentialandpromotethegrowthofgrain-oriented,resultingingrainrefinementandallowingthemicroscopicroughnessofthecopperfoiltobelower.PEGalsoha
8、stheabilitytoinhibitthedepositionofmetalimpuritiesandpreventthegrowthofabnormalgrain.ButexcessPEGwillreducethetensilestrengthandelongationofcopperfoilathightemperature.Thelevelingandrefinementeffectofgelatinarewell.Itcanimprovethetensilestrengthandelongationofcopperfoilatroomtemperature,butreducethe
9、tensilestrengthandelongationofcopperfoilathightemperature.Andtheeffectofboneglueisbetterthancollagen.REelementcanobviouslyimprovemechanicalpropertiesofthecopperfoilbyrefininganduniformlydistributinggrainsizeinthefoil,whereidealgrainsizeinthecopperfoilwithmaximumvaluemechanicalpropertiescanbeobtained
10、withapproximately6mg/LREcontent.Theeffectsofdifferentadditiveformulaonthemicrostructureofbrightside,mechanicalpropertiesandinternalstressofelectrodepositedcopperfoilareinvestigatedbytheorthogonaltestandthebest3additiveformulasweregottenbyvisualdiagramanddataanalysis.Thebestratioofformulawasprovedbye
11、xperiments:Gelatin、PEGSPHECwas1.4mg/L、1.5mg/L、0.35mg/L、。Thetensilestrengthatroomtemperatureandhightemperaturewere376.5MPaand197.1MParespectively,elongationatroomtemperatureandhightemperaturewere:5.6%and2.8%respectively.Thebestformulaisapplyedtothepilotline,theperformanceofthecrudefoilsgetsbetter,and
12、thequalityoftheproductsimprovesobviously.【关键词】电解铜箔添加剂正交试验力学性能内应力【英文关键词】electrodepositioncopperfoiadditiveorthogonaltestmechanicalpropertiesinternalstress【目录】添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化摘要3-4ABSTRACTf-5第1章绪论8-241.1课题的背景及意义8-101.2电解铜箔的发展历程及趋势电解铜箔的发展历程电解铜箔的发展趋势11-121.3无机添加剂对铜电沉积的影响氯离子对铜电沉积的影响稀土离子对铜电沉积的影响其它无机离子对铜
13、电沉积的影响16-171.4有机添加剂对铜电沉积的影响明胶对铜电沉积的影响聚乙二醇对铜电沉积的影响硫脲对铜电沉积的影响其它有机添加剂对铜电沉积的影响21-221.5本论文研究的主要内容及创新点22-24第2章实验方案24- 322.1实验原料与仪器实验主要原料24实验主要设备24-252.2实验内容与步骤添加剂单因素实验设计添加剂正交试验设计添加剂验证试验设计27实验步骤27-282.3实验测试方法28-32第3章单因素试验结果与讨论32-453.1SP对铜箔组织性能的影响对铜箔毛面组织形貌的影响对铜箔物性的影响33-343.2HECC寸铜箔组织性能的影响寸铜箔毛面组织形貌的影响对铜箔力学性能
14、的影响35-363.3PEG对铜箔组织性能的影响和对铜箔物性的影响37-393.4明胶对铜箔组织性能的影响胶原蛋白和骨胶对铜箔毛面组织形貌的影响胶原蛋白和骨胶对铜箔物性的影响40-413.5稀土铈盐对铜箔组织性能的影响稀土铈盐对铜箔毛面组织形貌的影响稀土铈盐对铜箔力学性能的影响42-443.6本章小结44-45第4章正交试验结果与讨论45-604.1铜箔亮面晶粒微观结构分析45-484.2铜箔毛面形貌分析48-494.3铜箔力学性能分析49-514.4铜箔内应力分析51-574.5验证试验结果讨论与分析57-584.6本章小结58-60第5章结论60-61致谢61-62参考文献62-67攻读学位期间的研究成果【静采买全文斜】同时提供论文写作一对一辅导和论文发表服务.保过包发.67工说明J抵文仅为中国学朮文祇总障舍作盘浜，无垃牘权作者如育异改诸与总陣或学檯联弄
电解铜箔论文：添加剂对电解铜箔组织性能的影响及优化
