SMT工艺流程简介

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1、SMT工艺流程简介SMT是表面组装技术SurfaceMountingTechnology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD中文称片状元器件），安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard,PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而岀

2、，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减X3C31少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。J%*ISurfacemountTechnologyThrough-holePCB板的现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在正、反两面都有。其工艺流程如下：来料检查【PCB板bottom面印刷锡膏二贴装回流焊妾回流焊接占装Cinxb二清洗0印刷检查C】Top面印刷锡膏CFA0I检查和维修【THT插件r基本工艺流程如下图所示:A0I-0MR0NWIN41科隆回流焊NW1050NA0I自动检査回济SMT工艺构成要素:1、钢网钢网(stenc订s)也就是SMT

3、模板(SMTStenc订)，是一种SMT专用模具；其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB的准确位置。2、印刷机其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。3、锡膏检查仪全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。4、贴片机其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。韩g三维锡膏检测仪KY-8030-後匡I证冊礪高速5占片机5、AOI光学检测机AOI（automatedopticalinspection自动光学检查），其作用是对焊接好的行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。6、回流焊炉回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,PCB板进实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT俵面贴装技术）最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。测渥板HUTFLW3/14o；徳mEUSA回浣焊