MSD元件管理指引

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1、.修訂履歷修訂號修訂內容摘要發行日期0首次發行27/Oct/20041更改5.6項內容16/Dec/20042增加4.2/4.3項18/Jul/20053更新4.3/5.8項/2005MSD元件管理指引1.目的為MSD元件的存放、搬運與使用提供正確的操作方法,確保MSD的內外質量不受操作不當、外力和環境變異等因素影響而造成任何物理、電氣性能等方面的損傷,保證產品質量.2.范圍適用SMT所有MSD器件的存放、處置、包裝、搬運及使用相關工序職責3.1品質部3.1.1確保MSD元件來料檢驗合格並在其包裝箱上標貼檢查結果和狀態標識.3.1.2識別MSD元件的濕氣敏感水平(MSL)和烘烤條件并填寫MSD

2、濕敏元件狀態跟蹤單.3.1.3監控MSD元件貯存和使用環境(溫度,濕度和靜電).3.1.4各監督物料部、工程部、生產部及各部門按本指引規定執行.3.2物料部3.2.1按濕氣敏感水平分類存放MSD元件,并作好級別標識.3.2.2控制發放判定為合格MSD元件用于生產,並有完整的記錄.3.2.3確保倉存和回倉的MSD物料按要求包裝、存放,確保穩定的儲存環境.3.3生產部3.3.1負責用于生產之MSD元件按要求進行狀態標識、存放、烘烤和使用.3.3.2按產品質量要求、工藝要求組織生產.3.3.3作業人員按要求填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單.3.4工程部3.4.1設計制作MSD元件使用控制之工藝流程及工藝

3、文件、制訂相關工藝參數.3.4.2對MSD元件管理失控及生產、制程出現不良時進行分析對策.4.定義4.1MSD:對濕度敏感的器件(MoistureSensitiveDevices).我們對所有SMD元件全部列入MSD管理範疇.4.2FloorLife:MSD暴露在不高于30及60%RH的工廠環境下,防潮濕包裝袋拆封后、經回流焊接工序前所允許放置的時間.4.3MSL:MSD的濕度敏感性級別(MoistureSensitivitylevels).依據IPC/JEDECJ-STD-020A(Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticS

4、olidStateSurfaceMountDevices:非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類):MSL對應FloorLife表.MSL(濕度敏感性級別)FloorLife(IPC使用標準)1溫度30濕度為85%可長期保存21年2a4周3168小時472小時548小時5a24小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定的時間內使用處理MSD的標準細則(常溫干燥箱除濕法):2-4濕度敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露在小於3060RH的環境下未超過12小時的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經過暴露時間5(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來FloorLife。55a濕度

5、敏感級別防濕包裝拆封後的SMD，若暴露小於3060RH的環境下未超過8小時的，只要放入濕度10RH以下的防潮櫃，經過暴露時間10(倍)的除濕保管，便可回復SMD的原來FloorLife。5.程序5.1MSD元件的分類与存放MSD元件是對濕度敏感的部件,在存放時注意防潮管理,但同時也要注意環境溫度和防靜電管理.MSD元件分類說明:5.1.1若客戶來料包裝上附有MSL級別標識,則按照包裝標識分類.5.1.2若來料包裝無標識,而客戶有MSL級別要求的物料,則按客戶要求分類.5.1.3在來料包裝無標識,客戶也無MSL級別要求時,則按以下要求分類:根據IPC標準結合SMD元件的類型及本公司實際將SMD元

6、件分為A、B、C三個級別,具體分類如下.5.1.3.1A級別:普通Chip料(無真空包裝的片狀電阻、電容、電感類、水桶電容、線圈類).5.1.3.2B級別:8PIN以下晶體管(無真空包裝的LED、二極管、三極管、IC、排插類).5.1.3.3C級別:PCBPCBA及除A級別和B級別以外的所有元件.各MSD級別与MSL(IPC)關係對應表:MSL(濕氣敏感水平)FloorLife(IPC使用標準)我部級別1溫度30濕度為85%可長期保存A級別21年B級別2a4周C級別(MSL規定為4級)3168小時472小時548小時根據包裝指示管理5a24小時6使用前必須烘烤,烘烤後必須在物料警示標簽上所指定

7、的時間內使用5.1.4各級別物料存放條件与存放期限a.A級別:無需真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月.b.B級別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月.c.C級別:來料為真空包裝,在2030,濕度70%RH的環境下保存12個月.5.2來料檢查5.2.1IQC收料時,在最近6個月內生產的物料要檢查包裝的封口日期,包裝袋是否完整,有無破損.a.A級別(濕气敏感水平為1):此類物料來料為無真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過1年,IQC只需貼上IQCPASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過1年,IQC需將此

8、物料貼上IQCPASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.b.B級別(濕气敏感水平為2):此類物料來料為真空包裝,IQC在接收來料後,需檢查物料的生產日期,如物料生產日期未超過12個月,IQC只需貼上IQCPASS紙後將物料交由倉庫保管.如物料生產日期超過12個月,IQC需將此物料貼上IQCPASS紙後將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將此物料進行烘烤後,並貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.c.C級別(濕气

9、敏感水平為4):1)如客戶來料為真空包裝,包裝完好無損,且生產日期未超過1年,IQC不可拆開其包裝,只需貼上PASS紙,同時需貼上如下圖所示的MSD綠色標簽.2)來料無真空包裝或真空包裝已破損的,且包裝上未注明開封時間或注明了開封時間,但開封時間已超過72小時,IQC應作退回客戶處理或待客戶處理,如客戶通知可使用,則IQC貼上IQCPASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入焗爐中進行烘烤,貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,填寫相關內容,並填寫第一次的入爐日期/時間,同時需填寫焗爐時間記錄表.烘烤OK後需將濕度指示卡放置于物料上,然後將物料進行真空包裝,同時需將MSD濕敏元件狀態跟蹤

10、單,將同時將物料的P/N及描述標示于外包裝上,貼時需通知IQC檢查是否正確,IQC檢查無誤後將IQCPASS紙貼于真空包裝外面,同時需將MSD綠色標簽貼于外包裝上.3)來料無真空包裝或真空包裝已破損,有注明開封時間,開封時間未超過72H,IQC貼上IQCPASS紙後,將物料單獨交由倉庫人員,由倉庫人員將物料放入防潮箱中進行貯存,且投拉使用時需優先將此物料發至生產線使用.5.3IQC檢查合格後將物料交由倉庫物料員,由物料員將物料上料架.5.4任何放在倉庫存放MSD的C級別元件在沒有上線前,不準拆開其原防潮包裝.5.5品質部定期對MSD元件存放環境(溫度、濕度、靜電)進行監控,並作好記錄,如果存放

11、環境出現異常需及時報告上級處理、解決.5.6如客戶對其產品所使用的MSD元件有特別存放要求,以客戶存放要求為準.5.7如來料MSD元件的MSL為5級以上存放標準時,需參照外包裝上的警示標識要求進行存放.5.8MSD元件的拆包裝及發放5.8.1如物料為A級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年物料員則直接將物料發至生產線使用,如生產日期超過1年,則需將物料進行烘烤後直接發至生產線使用,烘烤同時需填寫焗爐時間記錄表.5.8.2如物料為B級別物料,倉庫物料員需檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,物料員則需在物料外包裝上貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,並填寫相

12、關內容.如生產日期超過12個月,則需將物料進行烘烤後發至生產線使用,同時貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,並填寫相關內容,同時需填寫焗爐時間記錄表,然後發至生產線使用.5.8.3如物料員在倉庫拿取物料時,需看料架上是否貼有MSD綠色標簽,如有則表示為C級別的MSD元件,必須按以下條件進行拆包.C級別元件由倉庫中物料員進行拆包,拆包時,必須將C級別元件連同原包裝放在防靜電台面上.並必須戴好接地良好的防靜電手腕帶和防靜電手套的人員拆開C級別元件的封裝,然後附上MSD濕敏元件狀態跟蹤單.a.拆封前,先檢查C級別元件原包裝是否完好無損,如發現原包裝損壞,用戒刀片將原包裝拆下後,將IQCPASS紙從原包裝上

13、撕下,貼于內包裝上,進行烘烤後,方可使用,烘烤參數參照焗爐烘烤技術參數卡,並填寫焗爐時間記錄表,然後貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,並填寫第一次出爐日期/時間,然後發到生產線使用.如原包裝完好無損,則用戒刀片將原包裝拆下,將IQCPASS紙從原包裝上撕下,貼于內包裝上.b.拆封後,如內包裝袋內有濕度指示條,檢查濕度指示條上30%不為藍色,則物料已超過防潮級別(如下圖一所示).則必須進行烘烤後方可使用,烘烤參數參照焗爐烘烤技術參數卡,然後貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單,此時出爐時間即為開封時間,然後方可發到生產線使用.如包裝內的濕度指示條30%為藍色,表示物料未超過防潮級別(如下圖二所示),則貼上M

14、SD濕敏元件狀態跟蹤單,發到生產线上使用.濕度指示條上30位置不是藍色,表示物料已超過防潮級別圖一濕度指示條上30位置顏色顯示藍色,表示物料未超過防潮級別圖二c.拆下後原包裝外殼統一放入指定的垃圾桶內.d.每次C級別元件開包數量必須嚴格控制,不得超過生產線1小時用量或原包裝的最小包裝.5.9MSD元件的搬運5.9.1生產線需要使用MSD元件時,或需從物料倉領取MSD元件時,由生產倉備料員將拆開包裝MSD元件搬運到生產線備料區或直接上線生產.搬運及開封人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車.5.9.2物料回倉之MSD元件搬運時,搬運人員須戴防靜電手套和使用防靜電推車.5.9.3未作好靜電防護人員嚴禁

15、接觸和搬運MSD元件.5.9.4MSD元件的搬運流程見流程圖.5.10MSD元件的使用5.10.1如為A級別物料,生產線應檢查物料生產日期是否超過1年,如未超過1年,則可直接使用.發現物料的生產日期超過1年,生產線應進行烘烤後方可進行生產.烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.5.10.2如為B級別物料,生產線應檢查MSD濕敏元件狀態跟蹤單,是否超過可使用截止日期/時間,如未超過則可直接投入生產.如超過則需進行烘烤後,並于MSD濕敏元件狀態跟蹤單上填寫相關內容,烘烤OK後方可投入生產.烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.5.10.3發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,無開封時間,生產應拒絕使用並知會上級解決.

16、5.10.4發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟蹤單上注明的開封時間不超過72小時,生產線可直接上料用于生產.5.10.5發至生產線的C級別元件已經打開原包裝,MSD濕敏元件狀態跟蹤單上注明的開封時間超過72小時,應在焗爐中進行烘烤後方可使用,烘烤時須填寫MSD元件狀態跟蹤單上相關內容,出爐時重新貼上MSD濕敏元件狀態跟蹤單並填寫開封時間,此時出爐時間等于開包時間,烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.5.10.6生產線使用之C級別元件盡量在72小時內完成貼裝,如果72小時內未完成貼裝,長時間不生產,將物料退回倉庫,則倉庫物料員將物料放入防潮箱中進行保存.5.10.7MSD濕敏元件

17、狀態跟蹤單在B級別和C級別元件沒有用完前,嚴禁丟棄,MSD元件上機前禁止裸放于工作台面上,必須在原包裝內保存.5.10.8回倉之B級別和C級別元件在外包裝上必須貼有MSD濕敏元件狀態跟蹤單,沒有貼此單倉庫物料員拒收回倉之B級別和C級別元件.5.10.9如PCB為雙面貼裝,A面貼裝時間必須使用MSD濕敏元件狀態跟蹤單跟蹤其使用時間是否超過72小時,如超過72小時,必須進行烘烤,烘烤時填空MSD濕敏元件狀態跟蹤單相關內容,出爐後重新貼上新MSD元件狀態跟蹤單,此時出爐時間等于開包時間.B面貼裝時需看A面上所蓋印章上的日期是否超過3天(即72小時),如超過3天,必須進行烘烤後方可使用,出爐後需貼上M

18、SD元件狀態跟蹤單于PCBA外包裝上,同時填寫開包時間,此時出爐時間等于開包時間.單面貼裝PCB使用方法同C級別元件.5.11回倉之MSD元件管理5.11.1如物料發至生產線未完成貼裝退回倉庫時,倉庫物料員需根據不同物料分別進行分類管理.a)A級別:檢查物料的生產日期是否超過1年,如未超過1年,只需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過1年,則將物料進行烘烤後再存放于相應的料架上,烘烤時需填寫焗爐時間記錄表.下次生產發放時參照5.8.1進行發放.b)B級別:檢查物料的生產日期是否超過12個月,如未超過12個月,需將物料直接存放于相應的料架上即可.如超過12個月,則將物料進行烘烤後再存放于相應

19、的料架上,烘烤時需填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單上的相關內容及焗爐時間記錄表.下次生產發放時參照5.8.2進行發放.c)C級別:檢查物料距離第一次開封時間是否超過72小時,如未超過72小時,且回倉後根據生產計劃距離下次生產時間不超過72小時時,則不需進行烘烤,將物料存放于防潮箱內,下次投拉使用時如未超過72小時,則可直接發至生產線使用.回倉後根據生產計劃距離下次生產時間超過72小時或回倉時已經超過72小時的物料,則將物料進行烘烤,烘烤時需填寫MSD濕敏元件狀態跟蹤單上的相關內容及焗爐時間記錄表,然後將烘烤後的物料立即進行真空包裝,下次生產發放時參照5.8.3進行發放.5.11.2所有C級別在重新

20、進行真空包裝後外包裝標示需注意物料的P/N、描述及烘烤後拿出時間,同時包裝時必須由IQC確認真空包裝內的物料與外包裝標示是否一致.5.12MSD元件運輸環境相對濕度:15%70%;溫度:-540;S02平均濃度:0.3mg/m3;硫化氫平均濃度:0.1mg/m3.5.13除濕防潮箱保存MSD元件條件溫度:235;濕度60%;時間:從開包裝時間不得超過72小時.5.14需要烘烤之MSD元件在焗爐中烘烤條件參照焗爐烘烤技術參數卡.5.15MSD元件使用控制流程見下:6.流程圖.5.16注意事項5.16.1免檢的MSD元件在使用前不可以拆開防靜電真空外包裝.5.16.2拆開MSD元件的外包裝時,必須

21、由已戴好防靜電手腕帶和防靜電手套的人員,將整個MSD元件的包裝放在防靜電台面上,才可拆MSD元件包裝.5.16.3使用烙鐵焊接時,烙鐵必須接地良好,並要定期檢查烙鐵接地電阻值.5.16.4在生產車間及倉庫,針對MSD元件,必須有明顯“MSD”字樣綠色標簽標示,同時必須有ESD控制區標識.5.16.5MSD元件在高溫烘烤方式下當烘烤溫度超過125時,烘烤超過24小時後不能再次進行烘烤,以防止元件形成Cu6Sn4合金,降低元件可焊性.5.16.6如MSD元件為卷裝部品,則不需要把烘烤的物料取出防潮袋,主要是防止在對料進行操作時受到損壞,直接放入焗爐中進行低溫長時間烘烤,烘烤時溫度參數參照焗爐烘干技

22、術參數卡.5.16.7卷裝MSD元件必須在低溫下進行烘烤,不可使用高溫烘烤.6.流程圖MSD元件搬運流程圖由已帶有接地良好的防靜電手腕帶的人拿出MSD元件後投拉使用生產線從備料區領取MSD元件,並放至上料區防靜電的台上物料員從倉庫中領取整包MSD元件,放至備料區,拆開包裝,貼MSD元件狀態跟蹤單,填開包時間.物料員將接收到包裝良好的MSD元件來料送至倉庫中存放IQC接收到包裝良好的MSD元件來料,檢驗合格,即刻貼上PASS紙注意:搬運人員必須戴防靜電手套,使用防靜電推車,作業員必須戴防靜電手套,作業台面必須為防靜電台面MSD元件使用控制流程MSD客戶來料YESNO原包裝是否OKNO是否有開封時

23、間IQC貼PASS紙YES倉庫儲存溫度2030,濕度70%RHIQC貼PASS紙生產倉物料員領料開封,貼MSD元件狀態跟蹤單並填寫開封時間包裝時IQC需檢查外包裝標示是否與物料一致,OK後將內部PASS紙貼于外包裝上物料員貼MSD元件狀態跟蹤單並填寫開封時間倉庫物料員將MSD元件放入焗爐中進行烘烤烘烤OK後進行真空包裝,于真空包裝上注明P/N及描述生產線領用NO上機生產,填開封時間,填換料記錄表開封超過使用時間?AgainUseYESNO是否超過使用時間?放入焗爐中烘烤YES烘烤OK後C級別進行真空包裝,于真空包裝上注明P/N及描述:A.B級別存放于料架上包裝時IQC需檢查外包裝標示是否與物料

24、一致,OK後貼上PASS紙倉庫物料員將MSD元件放入焗爐中進行烘烤烘烤OK後C級別進行真空包裝,于真空包裝上注明P/N及描述:A.B級別存放于料架上開封,貼MSD元件狀態跟蹤單並填寫開封時間生產倉物料員領料生產線領用C級別:保存在生產倉防潮箱:溫度235,時間1272Hr,濕度60%RHA.B級別:存放于料架上7.記錄MSD濕敏元件狀態跟蹤單SDW-FM-Q0030焗爐時間記錄表SDW-FM-E00210防潮箱溫濕度監控表SDW-FM-E000298.附件MSD濕敏元件狀態跟蹤單9.參考文件焗爐烘干技術參數卡SDW-IN-E00479ComponentHandlingManualIPC-M-109Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevicesIPC/JEDECJ-STD-020AHandling,Packing,ShippingandUseofMoisture/ReflowSensitiveSurfaceMountDevicesIPC/JEDECJ-STD-033A.22