某公司呈送投资方的商业实施计划书

《某公司呈送投资方的商业实施计划书》由会员分享，可在线阅读，更多相关《某公司呈送投资方的商业实施计划书（57页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、51 / 57晶岭高科技地址：市红桥区工业大学东院：（022）26564423 26556455 ：（022）26556455联系：（）钠 商 业 计 划 书呈送：投资方版本号：Version2.2二零零三年五月二十二日条款指定联系人钠职务86 10 64262196手机电子地址区樱花东街12号国家、城市中国 市邮政编码100029网址 ：/须知本商业计划书属商业，所有权属于晶岭高科技。其所涉与的容和资料只限于已签署投资意向的投资者使用。收到本计划书后，收件人应即刻确认，并遵守以下的规定：1. 若收件人不希望涉足本计划书所述项目，请按上述地址尽快将本计划书完整退回；2. 在没有取得晶岭高科技的

2、书面同意前，收件人不得将本计划书全部或部分地予以复制、传递给他人、影印、泄露或散布给他人；3. 应该象对待贵公司的资料一样的态度对待本计划书所提供的所有资料。本商业计划书不可用作销售报价使用，也不可用作购买时的报价使用。商业计划编号：JLKJ20030001收 件 方：签 字：日 期：目 录第一章、摘要11.1 本商业的简单描述11.2 机会概述11.3 目标市场的描述和预测11.4 竞争优势21.5 经济状况和盈利能力预测21.6 团队优势21.7 商业计划目标31.7.1 总体目标：31.7.2 经济目标：31.7.3 技术、质量指标：31.7.4 阶段目标：31.7.5 进展情况：31.

3、8 提供的利益31.9 实施的风险31.10 资本结构41.11 资本退出4第二章、产业背景与公司概述52.1 产业背景52.1.1 市场描述52.1.2 主要的竞争对手52.1.3 市场驱动力62.2 公司概述72.2.1 公司名称与选址72.2.2 公司性质72.2.3 注册资本72.2.4 公司简介72.2.5 企业目标72.2.6 公司产品82.2.7 知识产权情况92.2.8 技术成熟性和产品可靠性论述92.2.9 环境保证与劳动安全102.2.10 特殊行业许可证报批情况102.3市场开发策略10第三章、市场调查和分析113.1 客户113.2 市场容量和趋势123.3 同类产品指

4、标对比123.4 原材料供应143.5 竞争与竞争优势143.5.1 进入障碍分析143.5.2 竞争优势143.5.3 竞争对手分析16第四章、公司管理与战略174.1 竞争战略选择174.2 发展战略174.3 管理体系174.3.1 组织结构174.3.2 人力资源规划与管理184.3.3 销售体系管理204.4 营销策划214.4.1 目标市场214.4.2 市场定位214.4.3 市场营销目标224.4.4 营销策略224.4.5 服务体系254.5 企业资源的立体整合26第五章、总体进度安排28第六章、投资风险296.1 风险因素296.2 风险应对策略30第七章、管理团队317.

5、1 团队介绍317.2 核心人员情况317.3 科研机构32第八章、投资估算与资金运用338.1 固定资产投资合计3300万元338.2 流动资金可支持公司三年正常运营合计1735万元348.3 总体资金需求合计5035万元35第九章、财务计划与预测369.1 财务管理目标369.2 财务管理原则369.3 财务数据分析369.3.1 财务分析基本数据测算369.3.2 财务评价42第十章、提供的利益4410.1 资金需求与股权分配4410.2 投资回报4410.3 投资退出策略44附件1: 技术专利46附件2: 公司章程47附件3：厂区布置图52第一章、摘要1.1 本商业计划的简单描述本商业

6、计划所涉与的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以工业大学微电子研究所为依托，历时20年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以与销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。生产产品主要包括： 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质与铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品； 以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨

7、削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具与增加二次采油率等领域。产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过ISO9001（2000版）质量认证。当前在被动销售情况下，产品年销售额为200多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的市场

8、。鉴于工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。1.2 机会概述作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达42。、等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国CMP拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。1.3 目标市场的描述和预测我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国每年有数亿元的市场，90的市场被国外占

9、领。目前全球CMP拋光液的市場约有56亿美金，预计在2005年达到1112亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与的市场将成长至15亿元人民币。我方系列产品可广泛应用于国外各微电子产品生产线。国各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在、与等地；电子清洗液产品市场分布于、等地区，以与各种替代ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为、等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我国地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。1.4 竞争优势我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格

10、（是同类产品的1/2到1/4甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。1.5 经济状况和盈利能力预测公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为55.1%，按动态指标计算为（贴现率为8%）40.3%，部收益率高达44.4。1.6 团队优势经过历年的发展，完善且具竞争力的管理、开发、生产与销售团队业已形成。我们的顾问组有行政优势，同时极具业号召力，由玉岭（本商业活动的核心创业人员；产品技术第一发明人；中国洗净协会副理事长；工业大学微电子专业学术带头人）、徐顺成（国家信息产业部科技司司

11、长；中国洗净协会会长）、良欣（中国洗净协会秘书长）构成。管理者精通专业、生产经营管理经验丰富且年轻有为，由钠（材料专业学士学位；企业管理硕士研究生；中石化工程建设公司企业发展部部长、支部书记；中石化工程建设公司多种经营处处长）担当。市场营销队伍精通应用、熟知工艺、更有渠道优势，以郝美功（单晶硅分厂厂长）、浩（美国抛光系列产品销售主管）、志华（中科院半导体集成电路研究室主任）三人为核心。技术与服务由多年从事本系列产品研发与应用的技术人员来领衔，技术精湛、业务水平高。他们是檀柏梅（副教授/博士；工业大学微电子所）、存善（设备主管/教授；工业大学微电子所）、楷亮（研究员/博士；工业大学微电子所）。另

12、外，我们的团队核心凝聚力强、文化层次高、年龄结构合理。这都为企业的发展奠定了基础。1.7 商业计划目标1.7.1 总体目标：计划初期总投资5000万元，进行系列产品的规模化生产，五年实现年销售额上亿元。并选择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。1.7.2 经济目标：在今后五年累计实现销售收入28500万元，累计实现净利润12 412.4万元，投资回报率高达40.3%。1.7.3 技术、质量指标：项目产品已经达到ISO9001：2000版标准。投产前，制定符合用户需求的企业标准。按信息产业部电子化工标准规要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。1.7.4 阶段目标：2003年12月

13、31日：完成公司组建工作，制定发展目标和经营思路。2004年 6月30日：完成厂区建设与生产线安装调试，完成公开招聘工作，初步完成企业资源计划管理信息系统，初步完成销售体系建设。2004年10月31日：完成服务体系建设。1.7.5 进展情况：到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定与其价值评估已初步完成，相应的政府支持政策也已落实到位，为融资工作以与下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。1.8 提供的利益本项目由投资方投入启动资金5000万元，投资方拥有5000万普通股，占公司总股本66.67%。根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为4.58年。拟

14、从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的30。1.9实施的风险本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存在的营销成本较高的非技术性风险。1.10 资本结构股东名称资本种类出资额（人民币）股份比例出资方式投资方普通股5000万货币66.67%货币技术方普通股2500万知识产权技术入股（包括产品工艺技术、市场知名度、社会关系等）33.33%技术专利（具体见附录）1.11 资本退出我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。第二章、产业背景与公司概述2.1 产业背景2.1.1 市场描述我方产品主要应用于半

15、导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国外领先水平，是更新换代新产品，除在国市场取代美日产品外，将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。目前我们的主打产品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，约占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市场约有56亿美金，预计在2005年达到1112亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或

16、缺的一道工序，而Solid State Technology更预计大陆与將成为全球IC的制造中心，于2010年將可达全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP拋光液有使用寿命的限制，其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的CMP拋光液产品，本土的公司除可提供最新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与与时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能与的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以与外延材料性能与结构优

17、化等技术和产品的研究、开发、生产与推广。未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质与铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低30，加工时间缩短40， 2003年国际上已开始规模应用。2.1.2 主要的竞争对手我方产品的主要竞争对手如下： 国外：美国Cabot与

18、Rodel、日本Fujimi与“花王”以与德国Bayer。 国：大学、试剂一厂。2.1.3 市场驱动力集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议中明确提出了以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展和加快发展软件产业和集成电路产业的迫切任务，后又特发了国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发200018号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业

19、是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。多年来，世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元，而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预测，未来十年，世界半导体的年平均增长率将达15%以上，到2010年全世界半导体的年销售额可达到60008000亿美元，它将支持45万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新

20、月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微米，正在向12英寸0.18微米过渡，根据美国半导体协会(SIA)预测，到2010年将能达到18英寸0.070.05微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律，即每18个月集成度提高一倍，成本降低一半。我国集成电路产业经过30多年的发展，尤其是七五以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以与若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达96.3亿颗，较2001年增长51.4；产值则达人民币1,470亿元，比2001年增加22.5。 2003年上半

21、年大陆晶片产量可达37亿颗，较2002年同期成长44。2002年大陆IC销售额增长29.2，占全球市场的13，预期未來3年，国IC市场将维持30的增长率。半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002年大陆出口约占全球总出口的5.1%，排名全球第五大出口国（2001年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使中国半导体市场快速发展。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市

22、场的蓬勃发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。2.2 公司概述2.2.1公司名称与选址晶岭高科技XX公司（简称为晶岭高科）；公司拟选址在中关村产业园区微电子园（酒仙桥）。2.2.2公司性质XX公司2.2.3注册资本拟7,500万人民币。2.2.4公司简介在信息技术日益发展的今天，微电子技术水平的不断提高为信息产业的飞速发展奠定了坚实的基础。正是在这种集成电路产业发展迅猛的大好形势下，作为一家高新技术企业依托于工业大学微电子研究所所长玉岭教授的研究成果（下详）致力于微电子行业规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以与外延材料性能与结构优

23、化等技术和产品的研究、开发、生产与推广。公司经营的高新技术产品中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国外同类技术与产品，已为国家创造效益上亿元，其中FA/O抛光液、FA/O活性剂属于国家级新产品，被列入国家重点推广计划，开始代替美日进口产品，并已进入国际市场。高质量的技术和产品需要强有力的技术人员队伍做后盾，他们以不断追求创新和积极向上的团队精神屡创佳绩，力争将公司建设成为微电子技术与基础材料行业中的国际知名企业。公司技术实力雄厚，一些知名企业（包括）慕名前来求助技术和产品。在帮助用户解决产品应用过程中的技术问题的同时，还尽最大可能协助用

24、户攻克其自身在生产中遇到的技术难题，为用户创造了更大的效益，得到用户的一致好评。公司现正积极与海外公司建立技术合作关系，跟踪国际微电子领域的最新动态，开发具有市场潜力的新产品，在技术实力雄厚的微电子研究所的技术支持下，该公司不断推出具有世界一流水平的新产品与换代产品并形成系列化。2.2.5企业目标根据国际集成电路产业的未来发展趋势以与国外市场的需求情况，我方计划在国家产业政策和行业规划指导下，以科技创新为先导，以市场为导向，以产品质量为重点，以用户为中心，以效率、效益、水平为准则，以步入知识经济企业为管理模式。本着强强联合的原则，由工业大学微电子技术与材料研究所负责产品与技术的研发和更新换代，

25、公司负责新产品的产业化、商品化。在不断推广产品在集成电路制造领域应用的基础上，将产品与技术迅速扩展到液晶显示屏、电子玻璃、计算机与电视机玻壳与光学玻璃、高档金属材料加工、油田提高二次采油率等领域，使企业逐步形成规模，力争在短时间全面替代国外产品，并逐渐进军海外市场。我们的目标是在五年达到年产值亿元人民币以上。最终将公司建设成为微电子行业专用材料的国际知名生产企业。2.2.6公司产品公司有以下三条主产品线：1. 以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质与铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的高端产品线。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目

26、。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低30，加工时间缩短40， 2003年国际上已开始规模应用，市场约18亿美元年以上。超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质与铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）是今后世界集成电路制造业急待解决的难题，目前世界各国正在封闭研发这一工序所需的抛光材料。我方在该项目上已率先实现了技术突破，在国际上首次研究成功无离子FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质与铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液。该产品能有效控制铜

27、离子沾污，具有高速率、低损伤、高选择性，高清洁度等优点，该产品的成功研制标志着我方技术已达到国际领先水平，为微电子第三代布线做出创造性贡献。该成果已在中科院微电子中心国家重大攻关项目“集成电路铜布线制作”中得以应用，取得了很好的效果并完成第一期评估，2002年获市发明一等奖，现正申报国家发明奖。2. 以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”为代表的主产品线FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液获国家发明三等奖，其中还应用了1999年获国家发明三等奖的能够提高抛光镜面光洁度的FA/O活性剂。该产品被评为国家级新产品并被列入国家重点推广计划。本产品由于表面力低、活性强、易清洗、浓缩度高，便于运

28、输与保存，价格仅为进口产品的1/2，已经在国家微电子一级企业中晶电子集团公司、国家最大硅材料厂络阳740厂、深爱半导体、华微电子集团等十几条引进生产线上开始取代在世界微电子行业一直占霸主地位的美国Rodel公司的Nalco系列产品。现已开始向出口并签订代理销售合同，为国家节省了大量外汇并创汇。FA/O系列纳米磨料抛光液2001年被列入市“十五”重大攻关项目，获得无偿资助100万元。3. 以“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的换代产品线 FA/O电子材料清洗剂FA/O电子材料清洗剂，其金属离子含量远远低于世界知名的美国Parker公司和日本“花王”的产品，

29、而且它属于环保型水基清洗剂，完全可代替微电子用1、2、3号液与氟里昂、三氯乙烷等ODS清洗剂，能够有效地清洗ULSI衬底、电子玻璃与LCD屏等固体表面上的金属离子、有机、无机杂质和固体粒子，与同类产品相比具有清洗时间短、渗透力强、浓缩度高、使用方便、安全、无毒、对人体无危害、对环境无污染、对大气臭氧层无破坏作用等优点。已被国家指定的ODS检测机构信息产业部46所检查确认：该产品达到国际先进水平。为我国电子行业取代破坏臭氧层的ODS产品做出了贡献，具有巨大的社会效益。本产品现已被我国大型的LCD生产厂家天马微电子公司、冀雅电子（MOTOROLA指定生产厂）等多家公司确认为指定清洗产品。在ULSI

30、衬底抛光片清洗工艺中采用FA/O电子材料清洗剂，可有效控制镜面吸附状态长期处于易清洗的物理吸附状态，在该项目提示的技术理论发明的指导下，硅单晶片抛光后存放时间由正常不足四小时，增至68小时，实现了集中清洗，大大提高了效率，节省了大量人力、物力（化学试剂、电、去离子水等），工艺简化，省去了效率低（一片一片依次清洗）、造成损伤、返修率高、价格昂贵（30多万美元/台）、工艺复杂的双面刷片机工艺。仅节省刷片与工艺一项就为国家节省外汇5900多万元。随着科学技术的进步，微电子行业取得迅猛发展，既使在第三世界国家电子产品也开始步入家庭，未来的二十一世纪将是一个电子竞争的时代。作为微电子产品加工过程中重要消

31、耗材料之一的清洗剂，需求量将越来越大。FA/O电子材料清洗剂除能代替进口产品外，还可大量出口，仅地区的年需求量就可达数千吨。该产品市场前景广阔，市场需求数量很大，是急待推广的高科技产品。 微电子材料系列辅助产品除上述产品外，我方已研发成功的微电子材料系列辅助产品还包括：半导体材料切削液、倒角液、磨削液等。以上产品均采用化学渗透和机械作用相结合的机理，代替了单纯以强机械作用为机理的相关产品，应力小，损伤层小，有效控制碎片，提高效率，增加刀具寿命，是很好的更新换代产品。 以上系列产品已开始与同类进口产品争夺市场，引起了美、日等国公司的高度注意。我们的产品在质量与价格上有明显优势。2.2.7知识产权

32、情况本项目系列产品均为工业大学微电子研究所所长玉岭教授发明并开发，属自主开发。2.2.8技术成熟性和产品可靠性论述我方技术成熟，产品可靠性强，在集成电路与基础材料工程技术、多种材料的更新换代、技术创新等方面取得多项重大发明成果，如IC硅单晶衬底材料抛光与检测新技术与清洗材料，硅外延材料制备新技术，硅硅材料新键合技术，硅单晶片新型抛光材料，IC衬底材料有害金属杂质与二次缺陷控制新技术等。获国家专利五项，获国家发明奖五项（包括FNOMOS型抛光液82年获国家发明四等奖；硅外延BC技术87年获国家发明三等奖；硅器件衬底滑移线消除技术90年获国家发明四等奖；FA/O无磨料均腐蚀抛光液90年获国家发明三

33、等奖；用化学方法提高固体表面光洁度99年获国家发明三等奖），省部级科技进步奖十八项，国外发表技术论文100多篇，部分成果取代了国外先进产品与技术，实现了更新换代。FA/O抛光液可代替美、日进口产品，并开始打入国际市场。另外，研制的ULSI多层布线SiO2介质化学机械全局平面化科研成果已通过国家鉴定。2000年获国家科技部科技型中小企业创新基金100万元，2001年获市重大攻关项目无偿资助100万元。我方已完成批量规模生产，2001年已经通过ISO9001（2000版）质量认证。多年以来未出现任何因质量问题而退货的情况，用户满意率为100%，并被美国MOTOROLA公司确认为指定产品。其技术与产

34、品已在冀、京、津、沪、浙等十多个省市的引进生产线上取代了美、日进口产品，实现了更新换代，为国家创造效益近亿元。2.2.9环境保证与劳动安全不存在工业污染，不存在危险物品，能够保证生产人安全。2.2.10特殊行业许可证报批情况本项目系列产品不是特殊行业产品，属于电子化工材料，系列产品不是最终产品，不需要特殊的许可证管制，在生产销售中，按用户要求和有关安全规定组织生产和销售即可。2.3市场开发策略我方系列产品可广泛应用于国外各微电子产品生产线。国各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。目前，占世界IC加工量第三的我国地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国

35、际市场将是我们的第三个目标。随着公司的发展，产业结构多元化，可逐步拓展民用市场。我方产品现已渐渐在大型企业的进口生产线上取代美日进口产品，主要用户有中晶电子集团公司、有研硅股份、Motoro1a公司、740厂、冀雅电子、天马微电子科技公司、深爱半导体厂、华微半导体厂等。今后，国将加大向华虹电子集团、首钢日电、先进半导体、贝岭微电子制造、华越微电子、浙大海纳半导体等企业抛光液市场的推广；逐渐扩大、等地区的电子清洗液市场；继续加大、等地区的磨削液相关产品的推广；大力推进各大油田提高采油率的活性剂与各种替代ODS清洗剂的市场；同时加大我方部分产品对地区与国外的规模出口。当前，发明人主要从事科研开发，

36、各产品的销售属于被动营销，极大的影响了产品的销售工作。今后将通过我们的市场营销队伍来进一步调研国市场。找出关键用户，重点突破，取得经验，逐步扩展，分类实施，以扩大销售。目前公司产品的主要用户中晶电子集团公司、740厂等均已做完了适应性试验，并已成批应用。这些单位是国家大型企业，影响面大，有代表性，为规模生产后大面积在全国推广打下了极为有利的基础。第三章、市场调查和分析我方研发经营的高新技术产品主要用于半导体器件超大规模集成电路（简称ULSI）衬底硅材料单晶片的抛光；超大规模集成电路多层布线中介质电极金属布线全局平面化的抛光；以与电子玻璃与液晶显示器（LCD）等的抛光与清洗工序。超大规模集成电路

37、的加工都要以抛光好的硅片作为其基础。硅片的制造要经过拉单晶、单晶切片、磨片、倒角、抛光、清洗等工序，最终产品的成品率主要决定于硅片抛光后的光洁度与平整度。半导体材料切削液、倒角液、磨削液、抛光液和清洗剂是硅片加工过程中必不可少的原料耗材，其品质和性能的高低直接决定了硅片抛光的成品率。抛光液的性能低下不仅影响生产效率，更造成了大量的废片，由于硅片成本很高，给企业带来巨大的经济损失，所以硅片抛光的成品率已经成为衡量世界各国微电子水平的重要标志。超大规模集成电路（ULSI）衬底材料加工的高洁净、低损伤、高平整、高完美是保证硅片抛光成品率的重要技术指标。我方通过选择高质低价环保型的材料对以上四项关键技

38、术难题进行了技术创新，取得了多项突破性成果，形成了拥有自主知识产权的技术与产品。本系列产品主要包括半导体器件超大规模集成电路FA/O系列半导体材料抛光液、高纯多功能非离子界面活性剂、系列电子清洗剂、铜抛光液、切削液、磨削液、倒角液等产品与相应的使用技术。其中有五项获国家发明奖、五项获国家专利、九项获国外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖，并且超过了国外同类技术与产品，为用户创造效益近亿元。FA/O抛光液属于国家级新产品，并被国家科技部、国家劳动部、国家技术监督局、外国专家局、工商银行列为国家级科技成果重点推广计划，已在一些国家大型企业替代了美国、日本进口产品，并已开始进入国际市场。电子清洗剂2

39、001年被国家五部委（国家科技部、国家税务总局、外经贸部、国家质量监督检测检疫总局、国家环保总局）确定为国家级重点推广新产品。3.1 客户1. 大陆地区客户我方产品在大陆地区已发展或潜在的客户按产品系列划分如下： FA/O抛光液、磨削液、切削液、清洗剂、FA/O活性剂主要客户为740厂、华山741厂、峨眉739厂、开化601厂、有研硅股份、华晶电子、华微电子（908）、浙大海纳股份、卫光电子、深爱电子、硅材料厂、硅材料厂、环欧硅材料厂等国家大中型微电子企业，以与以电子厂、无线电二厂、横阳无线电厂、电子厂、启东捷捷微电子公司等众多中小型企业和众多民营企业。 ULSI多层铜布线、介质CMP抛光液、

40、清洗剂主要是以贝岭、有研硅股份、浙大海纳股份、华虹（909）、首钢日电、华微电子（908）、华越（907）、宏力、MOTOLOLA（）、中芯、先进、信创、士兰等投巨资兴建的8英寸、6英寸生产线为代表的巨型企业，如考虑到从2003年国际上开始规模使用铜布线的市场，而我方产品在全世界的ULSI多层铜布线CMP抛光液领域技术和时间上的领先性，必将给我们带来众多的战略性客户。 FA/O LCD 清洗剂、电子玻璃清洗剂主要有省天马微电子、冀雅微电子、陵达微电子为代表的计算器、手表、手提、掌上电脑（PDA）、笔记本电脑液晶显示器以与其它液晶显示器企业。 替代ODS清洗剂由于我方产品性能上的优越性，产品可扩

41、展领域十分广泛，如高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率，以与世界清洗行业推动的替代ODS清洗剂等领域，这些领域涉与行业、企业众多，我们将拥有庞大的客户群体。2. 地区客户目前，地区有两家公司广润科技与微邦科技在生产CMP拋光液与清洗剂等产品，是全球极少数的CMP拋光液专业生产厂家之一，其引进的是美国生产技术，但由于缺少美方关键工艺技术支持，CMP拋光液与清洗剂等产品未能达到设计参数指标，在我方玉岭教授的悉心研究指导下，经使用我方活性剂完全解决了台方的技术工艺等问题，并为我方产品在地区的推广奠定了坚实的基础。3.2 市场容量和趋势2003年，（1）国FA/O抛光液、磨削液、切削液

42、、清洗剂、FA/O活性剂系列产品市场达亿元；CMP抛光液、清洗剂系列产品市场有5亿元左右；FA/O LCD 清洗剂、电子玻璃清洗剂系列产品市场上亿元；高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率以与替代ODS清洗剂等领域市场近十亿元。（2）全球CMP拋光液的市场约有56亿美金；ULSI多层铜布线CMP抛光液市场也需求急速增长。未來3年，国IC市场将维持30的增长率，同比带动其相关耗材的市场增长。预计在2005年仅CMP拋光液的全球市场就可达到1112亿美金，大陆与的市场将成长至15亿元人民币的市场规模。3.3 同类产品指标对比通过国家科委定点单位市科学技术信息研究所查新报告和专家鉴定结

43、论确定本项目属于国际先进水平、部分参数国际领先。与国外主要产品先进技术的对比（各举一例）如下：1. 国际先进ULSI多层铜布线CMP介质抛光液对比单位项目工业大学美国Cabot备注机理模型强络合、低氧化模型强机械研磨模型机械研磨易划伤、损伤层大磨料水溶胶煅制的Al2O3煅制成本高磨料粒径15-20 nm400 nm磨粒大抛光质量低PH值9-102-3酸性易腐蚀设备选择性60：140：1选择性高，平整度好抛光速率800-900nm/分钟200-300 nm/分钟速率大效率高增膜剂无苯丙三唑增膜剂成本高，速率低，工艺复杂铜离子控制自主发明的螯合剂无铜离子污染重氧化剂单一复合络合剂有无络合剂降低氧化

44、力，抛光速率快清洗难度易难损伤层小大价格50元/kg200-400元/kg2. FA/O抛光液与国际上最先进的产品比较 产品 项目FA/O抛光液美国Nalco粒径（nm）20-3050-70PH值9-1010-12使用温度（）20-8020-50清洗易难价格（元/kg）25-4570-903. FA/O LCD电子清洗剂与国际上最先进的产品比较单位项目日本花王美国Parker大学工业大学Na+含量（ppm）320001100042042PH值1111109浓缩度1.1:11.1:17:1可达20：1渗透力60606050售价(元/kg)17090-203.4 原材料供应原材料供应商都通过我方认

45、真考核，并确定两家以上为长期供应商，确保质量，供应充足。主要原材料供应厂家列表如下：原材料名称生产厂家计划年采购量（吨）有机碱家港化工厂、化工厂1000氧化剂化工厂、化工厂500催化剂家港化工厂、化工厂1000无离子高效水溶螯合剂工业大学微电子研究所2助溶剂化工厂、试剂厂500金属离子去除剂工业大学微电子研究所10增膜剂化工厂、试剂厂500纳米磨料第二化工厂、化工厂20003.5 竞争与竞争优势3.5.1进入障碍分析技术壁垒资金壁垒进入障碍关系壁垒人才壁垒通过吸收投资解决资金短缺问题利用现有政策寻求政府支持，以与形成的良好客户关系利用玉岭教授数十年的科研成果处于国际领先地位的技术和产品依托工业

46、大学微电子研究所强大的专业人才储备3.5.2竞争优势在未来的市场竞争中，我方除了前面述的产品价格绝对优势外还具有：1. 政策优势国务院鼓励软件企业和集成电路产业发展的若干政策（国发200018号）的颁布，为我们提供了政策保障与企业税收优惠。本项目符合我国大力发展精细化工与微电子领域的方针政策以与由国家环保总局和信息产业部组织制定的中国清洗行业ODS整体淘汰计划的要求，具有自主的知识产权。2. 技术优势本项目已有了成熟的研究基础与成果，在硅单晶衬底材料抛光、清洗与检测；分立器件与大规模集成电路制备技术优化等多种材料的更新换代、技术创新方面取得多项重大发明成果，先后完成了国家、市、省多项自然基金项

47、目，获得了市重大攻关项目和国家中小企业创新基金各100万元，并发表了100余篇相关论文，先后获国家发明三等奖、四等奖共次、五项获国家专利、九项获国外发明展奖、十八项获省部级科技进步奖。3. 装备优势该系列产品的装备是由我方自行设计安装，具有工艺简单，效率高，投资低，适合该产品的生产流程等特点。4. 人员优势玉岭教授，产品第一发明人，他多年来亲自到科研院所与企业用户的第一线，了解国外前沿技术信息、用户需求和市场，并有一套较实用的先进的实施技术，是具有创新能力与实施能力突出的复合型国家级有突出贡献的专家。主要技术人员长期从事集成电路、高频器件的基础材料的制备、加工、检测与外延材料性能与结构化方面的

48、研究。与中国有色总公司740厂、国最大的微电子企业中晶电子集团公司、有色金属研究总院、中科院半导体所、信息产业部446所、全国最大的LCD生产厂天马微电子（MOTOROLA指定液晶显示屏生产厂）有着长期的合作关系。这种合作关系既有利于本项目产品在高层次上取代进口，也便于打入国际市场。5. 产品与应用优势（1）FA/O抛光液实现了小粒径、高速率、低损伤，有效地提高了抛光效率和质量，低价格、浓缩度高便于运输和保存，并可扩大应用于不锈钢模具与电子玻璃、光学玻璃、电视机玻壳、各种金属和宝石的抛光。（2）FA/O清洗剂金属离子含量低，有效解决了LCD清洗中的电极腐蚀问题，已确定为MOTOROLA LCD

49、供应商的指定产品。（3）FA/O切削液、磨削液、倒角液等产品因具有很好的化学和渗透作用使硅单晶片破损、损伤、碎片、破纹得到了有效控制，且降低了损伤层、畸变层的应力，并提高了效率，增加了刀具寿命，并可扩展到所有脆性材料和金属材料的切磨工艺。（4）FA/O活性剂又是多层铜布线和介质CMP抛光后表面清洗的必用材料，经广润公司使用表明，可以使表面0.1微米8英寸片的颗粒数由50个降到10个以下。在推广应用过程中，使用单位采用了FA/O电子材料活性剂，将硅单晶抛光片表面吸附物状态保持易清洗物理吸附状态。抛光后正常保存时间由不足4小时（否则化学吸附难以清洗而报废）提高到68小时以上，实现了集中清洗；省去了

50、美国MEMC公司、日本SPEED FAM公司生产的效率低(一片一片依次刷洗)、易损伤、返修率高、价格昂贵(30万美元/台)、工艺复杂的双面刷片工艺，简化了工艺，降低了成本(价值仅0.3元)，提高了效率，节省了大量人力、物力(化学试剂、电、水等)、指标大大超过SEMI国际标准，效果十分显著，提高了硅单晶抛光片国际市场的竞争力，保证了硅单晶抛光片的出口。按日、美等微电子先进国家器件衬底加工需求，每单位需23台刷片机，以清理新生抛光镜面的吸附物，如果实现推广到12个单位，按24台每台刷片机30万美元计算，可节约设备费720万美元，即7208.2=5900多万人民币，并且提高了效率，节省了人力与化学试

51、剂。活性剂的高渗透和溶解特性，可大大提高油田的二次采油率，这是一个极大的应用领域。6. 市场优势本项目系列产品在国部分著名大型企业中取代了美日进口产品，取得了很好的经济效益和可靠性，目前越来越多的大陆和厂家慕名求购技术和产品，现又与广润公司签定代理协议，已完成了一期评估取得了很好的效果，有望进一步向大陆以外市场推广，会取得更大效益。3.5.3竞争对手分析我方主要竞争对手国外为美国Cabot与Rodel、日本Fujimi与“花王”以与德国Bayer。国为大学、试剂一厂。与国外厂商相比，我方技术参数优异、价格低、技术服务全面快捷、供货方便、良好的客户关系；外方优势在于，产品化时间较长、知名度高、营

52、销网络健全。Bayer公司因价格过高，已放弃大陆和市场，美日产品通过代理来供应用户，所以服务不便捷，且存在价格过高的问题，各集成电路厂商因降低成本的需求，急需用价格低廉，服务好的供应商来取代美日产品。与国厂商相比，我方优势在于，技术参数优异、产品系列化、产品更新速度快，技术服务全面、知名度高。在性能、价格等方面，我方产品在国具有绝对优势。通过以上客观分析可以看出本项目在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额，是一个极具发展潜力的高科技项目。第四章、公司管理与战略4.1竞争战略选择竞争战略战略核心战略实施创业期现已顺利度过创业阶段成长期（市场挑战者）增长战略服务差异化战略成本领先策略品牌

53、策略产品多样化战略不断发展新客户，开拓新市场，采用新的管理方式，扩大企业规模，提高竞争力，增强企业实力。扩大产品围，提高管理手段，打击和吞并国其他生产厂家，抢夺国外生产厂家市场。稳定期（市场领导者）品牌策略维持利润战略增强品牌忠诚度，充分利用企业资源，不断降低成本，提高利润。利用公司资源拓展业务4.2发展战略1. 初期（1年）投资5000万将分批用于公司的基建、设施完善与市场推广，逐渐提升运营能力、树立品牌形象；公司将用12个月的时间实现收支平衡，努力实现部分盈利；第一个财政年度实现销售收入1000万，并有效降低公司运营成本。 2. 中期（25年）公司将在现有的业务围向与国际市场扩，并提供相应

54、的增值服务，阶段目标是实现全面的大幅盈利，为后期公司发展奠定经济基础，使投资可顺利退出。在能力允许的围，逐渐扩大生产规模，不断发展新客户，继续提高品牌忠诚度；为向国际市场大发展创造条件，从而为最终实现上市做好物质准备。3. 长期（615年）公司将向国际市场全面拓展业务，同时扩大产品经营围，成为国市场领导者，并在国际市场上占有一席之地。最终争取上市。4.3 管理体系当今生产企业无一不关注产品的质量、成本的控制、运作的效率，而这一切的基础就是建立在一个高效的管理体系。我们从市场和自身的资源出发，组成一个高效的团队，强调以客户为中心，以完整的信息系统为纽带创建公司科学化、程序化、自动化的现代管理，使

55、公司协调快速发展。4.3.1组织结构综合公司人力资源和公司业务发展，创业初期公司拟采取下列组织形式以快速形成公司的核心竞争力，营造一个团结高效的团队。组织系统结构如下：股东会监事会投资监理综总合裁行助政理董事会销售中心常务副总副总财务总监总经理XX销售中心技术中心生产中心XX销售中心4.3.2人力资源规划与管理加强人力资源管理是我们公司不断向前发展的源动力，只有不断提高公司职员的素质才能立身于激烈的市场竞争，才能为客户提供优质的服务，才能使我们的团队不断进取、完善。1. 公司人力资源总体规划20042005200620072008董事会*55557决策层33445部门经理层66778部门其他人

56、员88101010业务推广人员6681010生产人员1012151922产品开发人员55779后勤人员55667总人数4850626878*董事会成员均为决策层人员；*决策层：总经理、常务副总、财务总监；*部门经理层：总裁助理1名、生产部经理1名、市场部经理3名、技术部经理1名；*部门其他人员：会计1名、出纳4名、文案专员1名、行政专员1名、前台1名。2. 基本工资（未包括奖金）规划：1) 公司董事：（补助）2000元/月；2) 决策层：7500元/月；3) 部门经理层：6000-10000元/月； 4) 部门其他人员：1500元/月；会计2500元/月；5) 业务推广员：基本工资4000元/

57、月+业务提成；6) 生产人员：1500元/月；7) 产品开发人员：3000元/月。8) 后勤人员：500元/月。人员年终奖金根据公司业绩和职员考评制度作相应评估。人员基本工资每三年上调10%。3. 人力资源的管理1) 管理以人为本，制定科学而严谨的员工管理规章制度，规员工岗位职责、作业流程、工作汇报等相关制度，为员工提供较大的发展空间和学习机会；2) 建立人事绩效考评制度和激励机制，按月、按季、按年对公司人员进行考评，有效地激发员工的工作热情和积极性，与时反映人员的变动并进行纵向分析；3) 建立严格的职员招聘制度，提高公司管理者的素质；4) 通过平等沟通激发职工的创造性和培养职工的归属感，鼓励

58、员工参与决策；5) 通过优越的环境、高薪报酬、岗位安排、目标设置、激励机制、公司文化、工作设计、教育培训激发和培养员工的工作兴趣，提高员工的满意度；6) 每月举行一次职工会议。管理人员和员工共聚一堂，商讨一些彼此关心的问题；会上各部门主管作业绩汇报，总经理做总结，职工可提出建议或反映怨言，通过讨论达到双向意见沟通；7) 对于公司部员工或公司外部人员所作的信息反馈一定要做到迅速回应，对于有着积极影响的提议或意见反馈给予适当的公开奖励；4. 初期人力资源规划1) 岗位设置与人员配置计划根据公司创业初期发展计划和经营目标，人力资源部将协同各部门制定了公司创业初期的职务设置与人员配置。由上面公司组织架

59、构可知，公司将划分7个部门，整个公司实行董事会领导下的总经理负责制。具体职务设置与人员配置如下： 董事会（5人）公司创业团队代表2名、投资代表3名。 决策层（3人）总经理1名、市场副总经理1名、财务总监1名 综合行政部（9人）部门经理1名，文案专员1名、行政专员1名、前台1名、后勤5名 生产中心（11人）中心经理1名，生产员工6名、采购人员2名、仓管人员2名。 技术中心/产品开发部/信息中心/客户服务/检测（6人）中心经理1名，研发人员3人，客户服务2人。 市场部（9人）市场部经理3名（每个销售区1名）、业务推广员6个（2名、2名、2名） 财务部（6人）财务总监（决策层）、会计1名、出纳4名（

60、厂部1名，各销售中心1名）。2) 人员招聘计划 招聘需求根据初期职务设置和人员配置计划，公司初期人员数量应为48人，目前有创业人员8名和投资代表1名，还需补充39人左右，具体为招聘除公司董事会和公司决策层以外的各部门人员。 招聘方式与策略招聘方式采用社会招聘。我们将采用严格的招聘制度吸收有志于和我们一起开拓市场的人才，确保公司管理层的高素质和协调、有效运转。通过参加人才交流会、刊登招聘广告、网上招聘等方式招聘公司部门经理、专业技术人员、推广人员等，要求其具有专业性和团队精神。4.3.3销售体系管理销售体系管理的目标是使销售全过程向着“三全”型转化。所谓的“三全”：即营销网负责人全过程负责（业务

61、洽谈、签订合同、产品运送、资金回笼），营销网全过程管理（价格、合同执行手续传递、费用申报、结算），销售人员全过程服务（售前服务、过程服务、售后服务、特殊需求与维持拓展）。实施“三全”提高企业的应变能力，把握影响企业发展的不可预见因素，选择正确的组合形体和企业行为方式。企业对营销网负责人和对应区域客户实行捆绑，形成利益共同体，做到利益共存，风险共担。销售体系的管理执行以下策略：1) 销售方式为大包干；2) 销售人员与公司签定销售合同，根据地区以往销售情况以与市场拓展情况制定地区销售基数；3) 销售人员工资采用保底工资4,000+业务提成（销售业绩-销售基数）X 提成梯价比例 ；4) 销售提成采取年终结算；5) 销售费用采取先预支（一般每人10,000并按月报销），后从业务提成中扣除。4.4 营销策划4.4.1目标市场以