基于ANSYS的LED灯具热分析

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1、基于ANSYS 的LED 灯具热分析南京汉德森科技股份#饶连江摘要：大功率高亮度发光二极管LED以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到 现代照明中,业界专家预测在21世纪上半叶,以LED为代表的新型光源将会逐步发展成为 电光源的主流产品.然而,LED照明仍面临着几大难题：发光效率、显色指数、结构散热等.高温对LED发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一. 因此,使用计算机辅助分析结合实验的方法来模拟 LED 组件的工作性能变得越来越重要.关键词：ANSYS、LED、CAE、热分析Thermal Analysis for LED Lump Based on A

2、NSYSAbstract: High-power high-brightness light-emitting diode for its energy-saving, environmental protection, long life and other outstanding performance penetrate gradually into modern lighting. LED experts predict that half of the 21st century LED lighting will be gradually developed as the main

3、products of the power light. However, LED lighting is still facing several big challenges: light-emitting efficiency, color rendering index, structure of thermal and so on. High temperature on the LED light-emitting enormous impact on the quality and service life, from the design that prevent the ov

4、erheating is the most challenging tasks. Therefore, the use of puter-aided analysis bined with experimental methods to simulate the working performance of LED lump bees increasingly important.Key Words: ANSYS、LED、CAE、heat-analysis一、引言：大功率高亮度发光二极管LED是21 世纪最具发展前景的一种新型冷光源.它的发 光机理是靠PN结中的电子在能带间跃迁产生光能,当它在

5、外加电场作用下,电子与空穴的 辐射复合发生电致作用将一部分能量转化为光能,而无辐射复合产生的晶格震荡将其余的能 量转化为热能.由于光谱中不含红外成分,产生的热量不能靠辐射散发,故称LED 为冷光 源.目前LED的发光效率只有10%25%,其余的能量转化为热能,如果LED芯片中的热 量不能与时散发出去,会加速器件的老化,一旦 LED的温度超过最高临界温度,往往会造 成LED永久性失效.据报道,LED在30下工作的寿命比在70下工作时长20 倍1,因 此散热技术是LED 灯具设计的关键技术之一.热交换是通过导热、对流换热和辐射换热三种基本方式进行的,可分为瞬态热交换和 稳态热交换.一般来说,工程分

6、析中可不考虑辐射换热.对于连续介质,设某一时刻t,物 体内所有各点在直角坐标系中的温度场为t=f,导热的微分方程可表达如下：8 / 8rc t= + +F1txxyyzz式中r为密度,单位kg/m；c为比热容,单位J/；l为热导率导热系数,单位为W/； F为内热源强度,单位 W/m. 对于连续介质,二维对流换热的能量微分方程如下：trcpt+ utx+ vty+ t =l2式中cp 为比定压热容,对于固体和不可压缩流体,cp =c ；u, v 分别为x, y 方向的速度2. 上述热交换的矩阵形式如下：CT +K T = Q 3式中C为比热矩阵；K为传导矩阵,包含导热系数和对流系数；T为节点温度

7、向量；T 为温度对时间的导数；Q 为节点热流向量.二、分析项目描述：1.灯体描述：图1LED灯具模型图2简化模型 分析模型是一款某大型公司的LED灯具,外形规格4838,安装3颗1W的标准LED,安装直径12均布.2. 灯体模型简化：为了节省计算机资源的开支,由灯具的对称性,取1/3 模型进行简化分析图2,单颗LED 的封装结构与元器件组成见图3 和图4：图3LED封装结构图图4单颗LED组成图 简化后的模型包括：灯体、铝基板、热沉和LED 发光芯片.LED 封装的塑料部分热阻很大、透镜、衬底与细导线等可省略.根据文献,1W单颗LED热辐射带走的热量约为总热量的1.63%,只考虑热传导与对流,

8、改变不同封装填充材料,对热导温度的降低影响不大即使找到一种热导率高达 7 W/m.K 的环氧树脂成分封装材料时,相比使用热导率仅为0.25W/m.K的环氧树脂成分封装材料时, 芯片温度下降不多,铝基板温度只下降了2.271,实际上,热导率超过7 W/m.K以上可商 业化的透明硅树脂封装材料目前尚无文献报导3,LED 芯片通过银胶与热沉导热,热沉 与铝基板与铝基板与灯杯均通过硅胶导热,元件紧密结合,通常硅胶结合厚度为 um 级.为 便于分析,可以忽略银胶和硅胶的影响.LED 热沉材料常采用镀银铜,考虑到铜材纯度与银 胶对热导的影响,实际导热系数比铜略低.LED芯片的热承受力不大于110,考虑安全

9、裕度一般取为1015,芯片PN结温 度不得大于95,实际应用中,为了延长LED的使用寿命,结温一般控制在70以下,该 值也常作为热设计的参考阀值,之后,温度每升高10,寿命约降低一半.建立有限元模型时,考虑到网格划分,删除了对结果影响不大的圆角、小孔和部分小特 征.3.若干关键问题讨论：1灯体材料： 灯体材料的选择主要考虑材料的导热能力、价格与工艺性.导热系数的大小表明金属导热能力的大小,导热系数越大,热阻越低,导热能力越强,导热系数的大小通常是通过实验 的方法来确定的.在金属材料中,钻石和银的导热系数最高,但成本太高；纯铜其 次,但加工不容易.LED 散热灯壳一般采用铝合金 6063T5,这

10、是因为铝合金的加工性好、表面处理容易、成本低廉,通常由压铸或挤压成型, 实验表明,热导率约为纯铝的 1/2,随着温度上升,铝合金的热导系数呈增大的趋势,分析 中忽略了铝合金热导系数随温度的变化.表 1 金属导热系数表名称导热系数W/m.K钻石2300银429铜401金317铝237镁156锌121铁80锡67铅34.82空气对流系数：热交换过程广泛地存在于管内自然或强迫对流流动、气体外掠平板等其它现象中.由于 热交换的计算关联式很难给出比较精确的计算结果,并且使用时很容易出现错误,所以通常 情况下我们建议使用一些经验的数据4.空气对流系数经验公式如下：内表面：h=2.5+4.2v外表面：h=+

11、4.2v式中h为空气对流系数,v为空气流速.一块0.2m水平放置的平板,在自然对流情况下与空气的对流换热系数大约为5W/mK, 在空气流速为3m/s的强迫对流情况下与空气的对流换热系数大约为15W/mK4,考虑到该 款 LED 灯多用于室内封闭环境,灯具外部对流系数取为 5W/mK,灯具内部对流环境取为 2.5W/mK,CAE分析时取灯具的环境温度为室温25.3发热量：散热问题是功率型LED需要解决的一个重点问题,散热效果的优劣直接关系到器件的可 靠性.大家知道,增加LED的输入功率,LED的亮度会成比例地增强,但由于LED的效率远 远低于100%,目前功率型LED只能将少数部分电能转化为光能

12、,而剩下的约80%的能量转换 为热能,考虑电源发热、辐射换热与其他能量交换,综合实验测试数据,发热量可取为LED 标称功率的80%,本模型中的发热量约为0.8W,芯片标称尺寸为110.25mm,发热率为 3.2W/mm,为了模拟芯片均匀发热,芯片的热阻取为一个较小值.三、ANSYS 分析与实验测试热分析有限元软件采用在CAEputer Aided Engineering行业领先的ANSYS软件.ANSYS 软件是融结构、流体、电场、磁场、声场分析于一体的大型通用有限元分析软件.由世界上最大的有限元分析软件公司之一的美国 ANSYS 开发,是现代产品设计中的高级 CAD 工具之一.程序可处理热传

13、递的三种基本类型：传导、对流和辐射,热传递的三种 类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析5.本次进行的是稳态热交换分析.ANSYS有限元分析结果主要包括温度分布、温度梯度与热流密度图5-8.图5温度分布图6温度分布关键点值图7温度梯度图8热流密度我们选择了3个样品进行温度测试测试点见图 9,光源分别为 Cree2 个和 Handson1个,测试设备为多点温度巡检仪型号TMP-2,如图10,采用热电偶温度测试原理,测试结果如表2,测试环境为室温26.9,密闭房间.图9灯具测试点示意图图10多点温度巡检仪TMP-2 表2LED灯体温度测试结果测试项目引脚/外壳 1/外壳 2/外壳 3/Cree

14、1#69.557.858.656.8Cree 2#66.858.359.455.4Handson 3#69.05858.656.9四、结果分析：ANSYS分析结果显示,最高温度出现在芯片与引脚部位,为66.27在阀值70范围 内,最低温度为灯具外壳大端面处外壳点3,为53.82,一般来说,LED灯具的外 壳设计温度须低于 60.分析结果也显示了温度梯度与热传递矢量,可用于指导灯具元件 的布局.热通主要集中在热沉和铝基板的结合区域,为热导的主要通道,更换不同厂商的光 源,在相同的灯具功率下,温度分布与其温度梯度差异不大,与设计时的CAE分析结果对比 如下：表3实验测试温度与CAE分析结果对比项目

15、环境引脚温度/外壳温度/CAE 分析25.0,密闭66.2754.37854.00453.856实测 1#26.9,密闭69.557.858.656.8实测 2#26.9,密闭66.858.359.455.4实测 3#26.9,密闭69.05858.656.9ANSYS分析是在室温25的密封环境下,外壳最低温度为 53.82,中心温度 66.27, 换算到测试温度26.9下分别约 55.7、68.2.考虑到测试设备、测试环境和有限 元模型的简化,存在一定的误差,最大误差为 3.5,中心引脚和外壳温度最大误差率分别 为：69.5-68.2100%=1.91%68.259.4-55.904100%

16、=6.25%55.904实验测试的外壳温度存在一定的温度梯度,导致该现象的主要原因为电路发热,在测试 点1的内腔安装有恒流源驱动电路模块,电路模块发热,会使测试点 1和它附近的点2温度升高.而测试点3远离电路模块,所以与仿真值更为接近,最大误差仅为： 56.9-53.856+1.9=1.144 最大误差率为：56.9 -100% = 2.05% 53.856 + 1.9利用先进的计算机仿真分析,在设计时,我们就能比较准确的把握产品的温度分布情况,针对温升比较集中的地方进行散热结构改进、优化,满足客户和设计的需求,从而提升产品 的质量和性能.参考文献：1 新一代绿色光源LED与其应用技术M.毛兴武等.人民邮电,2008 2 热工基础M.于秋红.大学,20093 改善大功率LED散热的关键问题J.王静、吴福根.电子设计工程,2009.44MoveYourThermalStrategyForAir-CooledElectronicsUpInTheDesignFlowJ.Byron Blackmore、Robin Bornoff、John Parry,20055 ANSYS8.0热分析教程与实例解析M.张朝晖.中国铁道,2005