SMT工艺与制程

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1、-SMT 工艺与制程一 SMT生产环境二生产排序三焊膏局部 四胶水局部五组件(SMD)的根本知识六 PCB板的根本要求七 SMT根本工艺、制程文件唐海 2013/4/29 一 SMT生产环境1. 无尘:SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行; SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别,它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度; SMT设备的功率电器部件较多,无尘与良好的通风环境能保证其寿命;无尘能保证PCB板的清洁,保证印刷质量与点胶质量；无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。2. 温度:( 20-28 )设备的机械、电器部件在高速

2、、长时间运转下都会发热, 要较低的环境温度保证其正常运行;在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量; SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽,需要适宜的温度环境.3. 湿度:( 40-70%RH ) 湿度对静电的影响非常大;湿度对锡膏的印刷有很大影响;湿度对设备机械、电器部件有影响.4. 防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡,产生了静电.静电能击穿很多电子器件,是IC等电子器件的头号杀手.B.影响静电的产生因素l 物质的材料特性,有的容易产生静电,有的不容易产生静电;l 物质摩擦的作用力的大小与方向;l 环境湿度会影响静电产生的大小,越枯

3、燥,越易产生静电;l 环境空间的交变电场,磁场也是产生静电的重要来源. C.静电的防护l 所有元器件的操作都必需在静电平安工作台上进展;l SMD采用防静电包装,SMD物料仓要有更严的防静电保护;l SMT的作业人员必须有静电防护,穿防静电工作服或戴防静电手腕带,接触芯片时防止接触它的引脚或端子,根据要求再作静电防护;l SMT的各种设备必须有良好的防静电保护,做防静电油漆,加防静电皮,和设备良好的接地;l 控制好SMT生产环境的湿度,工作场地做防静电油漆,加防静电地皮;l PCBA的存放与搬运也要注意防静电,用防静电胶盆等来装PCB .5. 通风:SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保

4、持生产环境.6. 照明:方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.7. 振动:小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.8. 地板的承载能力:SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼应考虑楼板的承受能力和防止共振.9. 设备的布局:主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体的美观,产品的升级伴随的辅助设备的增加.二生产排序1. 先生产锡膏面,再生产胶水面2. 先生产少料面,再生产多料面3. PCB 胶水贴片回焊炉目检 ICT IPQC4. PCB印刷 IPQC抽检贴片 IPQC抽检回焊炉 IPQC ICT 目检 三焊膏局部有铅焊膏有铅焊膏的组成与其对性能的影响 1. 锡铅合

5、金锡球( Solder Ball )l 比重 85-90%：合金锡球比重上下将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因为焊接时锡球合金不会挥发，一样体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊点就会越饱满。l 球径 25-55um：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的1/3。如球径太大在印刷时网孔易堵塞,锡膏粘度会变小，不易均匀涂布; 球径太小易塌边,锡球易氧化,焊接时易起锡珠.l 锡铅比 63/37：锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点,Sn/Pb为63/37的锡膏熔点约为183，近年来由于环保的要求多用无铅锡球. 2. 助焊剂 ( Flu* )l 比重 912

6、% 一般在10%左右l 种类 RSA、RA、RMA、R 现一般采用RMA型RMA 弱活化性卤素含有量小于0.5，腐蚀性很小l 作用与要求:去除 PCB 外表 PAD 上的氧化层,并保护其不再被氧化.降低焊接中焊料的外表张力,促进焊料的流动与分散.加强了锡膏的润湿性.要求助焊剂无腐蚀,低残留,免清洗. 3. 粘度、流变动调节剂,溶剂( Solvent )* 比重 2-3%* 粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。影响粘度的其它因素：锡球颗粒外形尺寸与形状,外形尺寸越小粘度就越大;助焊剂所占锡膏的比重,含有助焊剂越多，粘度就小；锡球颗粒的形状越圆，粘度越大粘度对印刷质量的影响：

7、粘度太大: 不易穿过网孔,不利脱网,印出的线残缺不全,滚动性差. 粘度太小: 易流淌和塌边,影响印刷的分辨变率和线条的平整性,不利于组件的贴片.一般的粘度要求：生产普通SMD时要求粘度500900Pa.S；生产细间距SMD时要求粘度800-1200Pa.S* 流变动调节剂在焊接时，调节锡水的流动，保证焊接质量* 溶剂保证锡膏润湿性,改变锡膏的存贮期限. 要求其沸点较高,常温下不易挥发,在 Reflow 中快速挥发.锡膏选用的性能检查工程1. 印刷前贮存稳定性粘度测试2. 印刷时脱网性滚动性塌边性润湿性连续印刷性3. 焊接后光泽度 ( 低助焊剂残留 ) 爬升性 ( 焊点爬升高 )光滑性 ( 加工

8、美观性 ) 最正确条件下的锡珠情况最正确条件下的短路、虚焊情况4. 焊点电气工程焊接强度焊点的导通性焊点与焊点的绝缘性抗腐蚀性锡膏的选用依据 1 焊点质量主要焊点的爬升性焊点的光泽度短路情况空焊情 2 印刷质量主要脱网性塌边性连续印刷性3 采购价格 考虑锡膏的性能价格比4 采购周期 从定货到到货所需的时间，最好是国内采购，不需报关5 售后效劳情况锡膏的保存条件: 低温冷藏210,保存期不超过3个月,使用时先进先出锡膏的使用准备: 先回温48小时, 拌35分钟回温：锡膏的保存为低温冷藏如不回到室温就生产，易使锡膏周围的水蒸汽液化，而吸收水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌不同回温时间稍

9、有差异，最正确的回温时间可咨询供给商搅拌：锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡膏成份的均匀，控制好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍有差异，最正确的搅拌时间可咨询供给商；也有些锡膏不用机器搅拌钢网 ( Stencil )1. 加工方式化学蚀刻 ( Etching ) 廉价精度差激光加工 ( Laser ) 价格适中精度较好现普遍采用电铸加工 ( Additive ) 加工费高周期长易脱网精度好2. 钢网的制作对锡膏印刷的影响 (主要考虑锡球的流入与脱网)* 网孔的长或宽L/W , 深度(网的厚度) H与锡球直径 D 的关系 HLDW W/ L5D H3D * ST

10、ENCIL的厚度：决定了锡膏的涂布量( 0.12mm /0.15mm ) 影响开口比例.* 网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。为减少空焊，有些地方要加大开口；为减少短路或起锡珠, 局部组件相应于PAD 的尺寸缩小开孔.* 网孔的开口形状：为了便于锡膏膜的脱网，减少网孔残留锡膏，网孔应尽量保证面积的情况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R0.2mm，IC焊盘两端做成半圆。* 为确保印刷精度,网上应有 Mark 点,通常采用半刻方式.3. 钢网制作要求与指针要求: A. 开孔的位置精度 B. 开孔尺寸的精度 C. 孔壁的粗糙度 D. 孔壁呈小梯形 ( 有利于锡膏的脱网 ) E. 钢网的张力要求 指

11、标: A. 框架尺寸 B. 模板在框架中的位置和方向 C. 模板材料 D. 模板厚度E. 定位边或定位孔 F. Mark 点例：松下SPP印刷机钢网制作标准一 外框尺寸 宽600mm长550mm二 Stencil厚度选择 如有IC Pitch 0.5mm 的元件 Stencil厚度选用0.12mm 如有 CSP Pitch 1.0mm 的元件 Stencil厚度选用0.12mm 无上述元件的 Stencil厚度选用0.15mm三 制作方式 IC Pitch0.5mm 的元件位置采用Electropolsh CSP Pitch1.0mm 的元件位置采用Electropolsh四 开口形状 Chi

12、p元件等四方直角焊盘 网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角 如图1 SOP QFP等长方形焊盘 网孔两端开成P= Pitch/2的半圆 如图2 CSP元件 如CSP Pitch= 0.5mm元件按焊盘宽度、长度100% 开孔 SOP，QFPPitch= 1.0mm 元件按焊盘面积115% 开孔 BGA/CSPPitch1.0mm 元件按焊盘面积120% 开孔六 Mark的制作 底面半刻 深度：网板厚度1/2 图形：圆形 尺寸：1.0mm七 钢网方向 以定位孔为正方向八 钢网标记A PCB NO. PCB板板号B Stencil厚度C 生产方式，生产日期注明D 在外框上刻箭头标明钢网投入方向E

13、标记位置 钢网正方向右下角4. 钢网的正常使用寿命 3万5万片板刮刀直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整 1 不锈钢刮刀印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时，大多采用钢刮刀，寿命较长，每天24小时使用，寿命一般有三四个月；对钢网的磨损较快，要注意刮刀压力* 有PITCH小于0。65 IC或BGA/CSP组件的钢网印刷时必需采用钢刮刀 2 聚亚氨酯橡胶刮刀刮刀形状有V形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮走一局部锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，一般在手工印刷时采用；寿命较短，易磨损，每日24小时使用，寿命一般在一月内印刷的主要参数 1. 刮刀的运行速度 Print S

14、peed 15-50mm/s 2. 刮刀压力 Print Pressure 取决于所用机型与刮刀的材质与角度3. 脱网速度 Separate Speed 0.1-1mm/s 4. 脱网距离 Separation Distance 1-1.5mm 5. 印刷间隙 Print Gap 0mm 6. 印刷角度 Print Degree 45-75度 ( 推荐使用60度刮刀 ) 7. 清洁钢网模式 Cleaning Screen Mode 干擦、溶剂擦、真空擦 8. 清洁钢网间隔 Cleaning Screen Interval 2-8PCS影响印刷质量的几大因素 1.锡膏 A. 流动性 ( 滚动性

15、) B. 粘度 C. 焊剂的含量 ( 润湿性 ) D. 锡球的尺寸 2. 钢网 A. 钢网厚度 B. 钢网材质 C. 钢网的张力 D. 钢网成形方式 E. 网孔开孔比例3.印刷参数同上 4.刮刀材质 锡膏板的温度曲线 ( Profile )1. 回焊炉的种类 A. 红外线炉较古老,隧道加热,受热不均匀,由于红外线不能不穿透物体，在生产PLCC BGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生阴影效应；且光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用 B. 热风强制性炉耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环,能使PCB板均匀受热,温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助长焊点氧化，PC

16、B板上的板香挥发严重。现普遍采用 C. 气相焊炉较先进,一般采用氮气,可以防止氧化,减少锡珠等优点,但较贵，在军工产品和无铅焊锡的生产中，已大量采用2. 回焊炉的要求 A. 相邻加热区温度不相干扰C. 区内加热均匀准确D. 速度准确，传送链传送平稳E. 具有冷却风扇且温区不应太少F. 有良好的排气系统，松香回收系统3. 温度曲线的设定温度曲线( Profile ) 指 PCB 通过回焊炉时, PCB 上*焊点的温度随时间变化的曲线. 锡膏板一般分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个阶段.温度曲线的设定要考虑的四大因素：l 所选用锡膏的特性，锡铅合金、助焊剂的种类与比重。每种锡膏也都会推荐一种温

17、度曲线，主要参考依据l 所用回焊炉的种类、温区数、长度，每种回焊炉都会推荐一种温度曲线，可作参考l 所生产的PCB板的板材、变形情况、外形尺寸，单面板还是双面板，板上组件的种类与分布情况，是否有特别温度要求的组件l 印刷锡膏膜的厚度与锡量的多少A. 预热区( 室温-120 ):时间上一般无要求;温升太快,由于热冲击, PCB和组件都可能受损; 温升太慢, 助焊剂挥发,不利于焊接; 温升应为 1-3/S B. 恒温区( 120-160 ): 使PCB板上的组件均匀受热, 助焊剂充分活化, 让溶剂完全挥发，温升一般为0.5-2/S; 根据锡膏的不同,时间一般在60S-120S C.回流区( 183

18、-183 ): 在此区内锡膏将完全熔化, 为防止对PCBA造成不良, 时间不易过长,PCBA无BGA、CSP、大QFP组件一般30-60S,有此类组件40-80S; 峰值一般为锡膏熔点加20-40,在210-230;由于时间不易太长, 温升一般为2-3.5/SD。冷却区:应尽可能快的速度冷却,为防止冷焊温降不超过 4/S T无铅锡膏的简单介绍根据欧洲的EU有害物质规定(ROHS),预定从2006年1月1日开场,制止在电气机器中使用铅(Pb),以此为背景,无铅锡膏将在未来几年内得到飞速开展,逐步、全面取代有铅锡膏.由于现阶段无铅锡膏的生产工艺还不成熟,应密切的关注其开展动态,积极的参与准备.无铅

19、锡膏的根本特性: ( 相对与现普遍采用的 Sn/Pb 63/37锡膏 ) A. 锡焊溶点温度高 ( 高出10度以上 ) B. 锡焊熔析面差 ( 85) C. 焊点质量差 ( 短路漏焊洞锡 ) D. 结合强度较强 E. 使用范围小,比重轻 F. 材料费高 ( 是有铅的2.5倍 ) G. 过回焊炉时,PCBA的焊点光泽度较差现试验较多的无铅锡膏按类分为 A. 二元系 B. 三元系 C. 四元系 三元系正逐渐成为行业的主流.无铅锡膏的温度特性锡膏种类熔点(大约值)Reflow温度Sn-Ag-Cu (96.5-3-0.5)216235-245Sn-Ag-Bi-Cu (96-2.5-1-0.5)2172

20、35-245Sn-Cu227245-255Sn-Zn195215-235Sn-Ag221240-250Sn-Pb(63-37)有铅183210-230温度曲线的设定无铅锡膏的温度曲线与有铅锡膏的温度曲线一样分为四区A. 预热区( 室温-150 )：时间上一般无要求;温升一般为1-3/SB. 恒温区( 150-190 )：时间在60-120SC.回流区( 216-216 )：最高温度在245左右，时间在50-90S，用增长时间来降低最高温度的要求，确保PCB板、物料能程受此温度D。冷却区: 应尽可能快的速度冷却,为防止冷焊温降不超过 4/S 绿色 无铅环保型 T四胶水局部 SMT生产设备中用以固

21、化胶水的设备以回流焊为主，属于热固化，所以一般选用热固化胶水环氧型胶水环氧型胶水的组成 比重为大概值 1. 环氧树脂 63% 有很强的粘附性和柔韧性，优异的稳定性，电气性能良好 2. 无机填料 30% 添加固化剂后，胶水的粘度非常强，不利于生产工艺，填料的添加有利于降低胶水的固化点，调控粘度 3. 固化剂 4% 控制固化温度，一般采用胺系固化剂 4. 其它添加济 3% 润湿剂，阻燃剂，颜料等胶水的特性要求1. 固化时间短,固化温度低.2. 固化前有一定的粘合力,固化后有足够的粘合强度.3. 点胶时无拉丝,无塌边.4. 有良好的绝缘特性,对PCBA的高频特性无影响.5. 有良好的耐热性,可靠的有

22、效寿命.影响点胶质量的因素点胶嘴的尺寸： * 点胶嘴直径的大小直接影响胶水的出胶量；* 止动高度ND决定了胶点的成形。ND太小胶点漫流，图形不完；ND太大胶点易拖尾拉丝；* 两点胶柱之间的距离P。P太小胶点易相连，安装组件时易溢胶；P太大安装小尺寸组件易飞料点胶头的气压：直接影响胶水的出胶量出胶时间：出胶时间的长短将影响出胶量，也会影响点胶效率温度设置：温度能明显的影响胶水的粘度，温度降低，粘度升高，易产生漏点胶水，其它外部条件一样下出胶量也会减小；温高太高，粘度降低，胶点易拖尾易漫流推荐 Chip 组件 33 IC 30 Z轴头上下的轴的回程高度：回程高度太小，点胶嘴从一个胶点移到另一个胶点

23、是易拖尾、拉丝；回程高度太大又会影响点胶效率推荐 Chip 组件 3.5mm IC 5.5mm Z轴的运动速度：Z轴运动速度太快头上下运动会影响点胶图形的完美，容易拉丝、拖尾；太慢又影响点胶效推荐 Chip 组件快速 IC 慢速 点胶嘴双点的主要参数 以下单位：mm160821253216TRIC点胶嘴直径0.30.40.40.40.6松下专用点胶嘴0.310.410.410.410.6胶嘴与保护针的距离止动高度ND0.10.10.150.150.3两点胶柱的距离P0.811-1.21-1.32点胶面积电阻0.550.650.75点胶面积电容0.60.70.85胶水板的温度曲线 ( Profi

24、le )胶水固化的温度曲线的要求较为简单：一般胶水固化要求超过120的时间超过120S;最高温度超过140，不易超过160；温度太高的害处： AI组件不一定能承受 PCB外表保护松香挥发太多 PCB上的PAD易氧化 电力消耗太多.160120T组件的推力要求 A: 1608R 1608C 1.2Kgf B: 2125R 2125C 2.0Kgf C: 3216R 3216C 2.0Kgf D: TR D 2.0KgfE: IC 2.5Kgf胶水的保存条件:低温冷藏 010,保存期不超过3个月,使用时先进先出胶水的使用条件:使用前回温2小时,机上使用时温度30-35五组件(SMD)的根本知识SM

25、T组件的包装1. 带装 TAPE ( Paper /Emboss )W P包装带的宽度 W 组件与组件的距离 P 有以下尺寸种类的包装 WP W=8 12 16 24 32 44 56 P=2 4 8 12 16 24 4N N为整数单位: mm2. 管装 STICK3. 盘装 TARY托盘的热温度可达125,不超过1404. 散装 BULKSMT 组件的认识1. 标准的 Chip 电阻、电容、电感按照外形尺寸为: 1005型 ( LW: 1.00.5 英制 0402 ) 1608型 ( LW: 1.60.8 英制 0603 )2125型 ( LW:.2.01.25 英制 0805 )3216

26、型 ( LW: 3.21.6 英制 1206 )3025型 ( LW :3.02.5 )4532型 ( LW: 4.53.2 )2. 异形组件电容 A. Tantalum Capacitor 钽电容 B.AI Electrolytic Capacitor 电解电容 C.Trimmer Resistor 可调电容电阻 A. Trimmer Resistor 可调电阻 B.Chip Resistor Network 网络电阻连接器 Connector二极管 A. MELF圆柱形二极管3.51.45 2.01.25 B. 贴片形二极管,发亮二极管三极管 A. 三个引脚的三极管本体: 2.81.6 2

27、.01.2 B. 四个引脚的三极管 C. 功率三极管SOP( Small Outline Package ) 小形的外形封装IC,引脚向本体两边L形延伸. 常见封装宽度 5.72 9.53 11.43SOJ( Small Outline J-Lead Package ) 小形的外形封装IC,引脚向本体底侧J形弯曲. L形脚 J形脚QFP( Quad Flat Package ) 四方扁平封装IC, 引脚向本体四边L形延伸.PLCC( Quad Flat Package ) 四方扁平封装IC, 引脚向本体底侧J形弯曲.引脚间距:PITCH1.00.80.640.50.40.3引脚宽度:WIDTH

28、0.40.350.290.210.160.1对应的PAD宽度:0.50.40.350.250.2 钢网网孔的宽度: 建议与引脚宽度一致BGA/CSP一种高密度的IC,没有引脚,端子在本体下成球形列阵分布 BGA/CSP的一些主要参数 焊球间距1.51.271.00.80.65球的直径0.740.650.50.4常见厚度2.35/2.152.431.7/1.2/1.01.0以上单位: mm六 PCB板的根本要求1. SMT生产对PCB的要* PWB长、宽设计的参考资料 未加工的PWB原材料的面积一般有两种10001000mm 12001000mm数量长数量宽3456789102972371971

29、681471301173302471971631391221089742471216202428323640519715202530354045506163182430364248546071392128354249566370上表适用于规则的PWB * PWB的厚度玻璃纤维的PWB的厚度有2.0，1.6，1.2，1.0，0.8之分纸纤维PWB推荐厚度为1.62. 定位孔的要求 * 孔径根据生产设备的要求分为3.10.1 4.10.1;* 孔中心与两边的距离为50.1;* 左边定位孔这圆孔，右边定位孔为长条孔，条孔长度约为4.5* 在生产过程中为防止PCB板的流入方向错误,建议PCB只保存一边

30、的定位孔.3. Mark点的要求* Mark外形、尺寸：推荐以圆形、尺寸为1为准* Mark的背景：与背景周围3mm内的反差越大越好为保护其不受损坏，外围3mm处要有保护*Mark的位置：它的中心位置到PWB的板边最小距离为6mm ，到定位孔的最小距离为3mm* IC Mark：0.5PITCH以下的组件要有IC Mark，一般选用0.8 Mark* Mark平整,光亮,图形标准.4. 高平整、高光洁度* PWB 应非常平整,变形小于PCB对角线长度的3 * PWB上的PAD光亮平整,无氧化.5. 电气特性* 良好的绝缘特性.* 良好高速的传输特性.6. 高温特性 * 优好的导热性以便集成电路

31、在工作时热量的扩散,降低其温度; PCBA的生产过程中在通过回焊炉时以便板面的组件均匀升温. * 优好的耐热性 PWB的耐热必需能到达260 10S以上,以便正常温度曲线过炉时不会损坏. * 高温后小的弯曲,变形.7. 丝印层清晰无误8. PAD尺寸标准,光洁组件PAD的尺寸1. CHIP组件的PAD尺寸 A A B G A: PAD宽度 B: PAD长度 K=0.25G: PAD间隙H:组件的厚度W:组件宽度 T:组件电极宽度L:组件长度电阻: A=WK 电容: A=WK B=HTK B=HTK G=L2TK G=L2TK组件尺寸PAD尺寸锡膏PAD尺寸胶水 1005 1.0 0.5 0.3

32、5无 1608 0.90.8 0.8较左图多0.4半圆 2125 1.0 0.95 1.25较左图多0.5半圆1608/21250.9 0.85 1.25较左图多0.5半圆 3216 1.6 1.2 1.6较左图多0.8半圆钽电容，Chip型二极管，PAD按上公式计算 MELF型二极管 D: 二极管的直径 A=DK B=DTK G=L2K-2T推荐数据: 3.51.45型 A=1.01.2 B=1.21.5 G=2.42.81.2 1.2 2.8* 如果是胶水生产艺，G的值稍稍取大一点，防止在波峰焊中掉料SOT 三极管122.93.1 4.44.8 10.8 1.21.5 3-2.7 0.7-

33、0.9 10.8 43.8 * 如果是胶水生产艺，最好在1与2号PAD之间加一漏气孔 SOP/QFP 型IC PAD的Pitch等于IC的Pitch PAD的长度L根据IC引脚与PCB接触局部的长度内外扩展0.36 PAD的宽度W为IC引脚宽度1.2倍左右 Pitch小于0.5mm的IC,要有安装Mark WL2 T L0LW L1 L0W1推荐PAD尺寸 以下单位: mmPAD的Pitch组件的尺寸PAD尺寸锡膏PAD尺寸胶水PitchmmTWL0W1L1L2W1L1L20.80.150.350.80.40.80.60.40.70.60.650.150.290.80.350.80.50.35

34、0.70.50.50.150.210.50.251.20.60.40.120.160.50.21.50.8l L0档数据种类较多上面数据只是一例l L1的数据长一点，可方便手焊组件与维护不良焊点l 0.4/0.5Pitch的PAD尺寸还可以延长L1/L2的值来防止空焊 BGA/CSP PAD 的Pitch等于BGA/CSP的Pitch PAD的直径为BGA/CSP的球径的1.1倍左右四个角的PAD的直径应稍大一点,为球径的1.2倍左右 BGA/CSP要有安装Mark元件平面图 PAD草图* 四角的焊盘加大，以便元件稍有偏斜，也保证焊接质量推荐PAD尺寸 以下单位: mm元件Pitch 锡球直径

35、 PAD直径1.50.740.81.270.650.71.00.50.550.80.40.45七 SMT根本工艺、制程文件为保证SMT部门正常运转,SMT每道工艺环节必须要有工艺标准,每个工位必须有作业指导书或相应的支持文件,明确、严格的过程控制标准和半成品检测标准及完整的品质控制程序.工艺标准: 根据所生产产品对工作环境、生产设备作要求;再根据工作环境、生产设备对采购、研发、生产到保存作一系列的规定;对生产辅料的选用依据、标准、保管加以明确的说明;对需要的辅助工具及使用时的考前须知加以说明;工作流程的排序;对物料及包装、PCB 板的设计作一些要求.此类文件将作为采购、设计的参考依据. SMT

36、 需要制定的标准生产环境的标准 PCB板的设计标准半成品检测标准物料型号,包装的最正确选用标准生产辅料的选用标准温度曲线的设定标准钢网的制作标准生产设备的保养标准工装夹具的制作标准作业指导书:对作业的步骤;作业的品质标准;作业的考前须知;作业使用的工具及其使用方法与参数设定;作业所需辅料的型号、用量、使用考前须知; 对作业所需的温度、时间、速度、力度、频率等生产条件参数作详细的要求说明.临时的工作工位也需要临时的作业指导书,此类文件是指导员工高效正确的作业,说到的一定要做到,为说明性文件.SMT常用的作业指导书生产辅料的保存作业指导书锡膏的搅拌作业指导书锡膏印刷作业指导书胶水涂布作业指导书设备

37、操作作业指导书上换料作业指导书目检作业指导书 ICT作业指导书温度曲线测试作业指导书 BGA/CSP烘考作业指导书手动台印锡膏作业指导书钢网清洗作业指导书不良品返修作业指导书制程文件:为保护质量,在每个生产环节后对本环节的品质要求,条件参数,性能参数加以说明控制的文件.此类文件一般都由IPQC来稽查,是一种控制性文件.SMT需要的制程文件 物料的管理程序辅料的管理程序胶水板的生产制程锡膏板的生产制程新机的试产程序运用程序的管理 E的执行程序钢网的管理程序配件的管理程序工装夹具的管理程序胶水板的生产工艺较为简单,根据组件的外形大小选用适宜的点胶嘴型号.控制好胶水的用量,胶水太大易溢胶,IC、三极

38、管等组件容易引脚上浮;太小组件将会偏移且推力不够.锡膏板的生产工艺相对来说较为复杂,从现今的设备性能来看主要问题出在印刷质量与回焊炉上,由于锡膏在印刷过程中不但的变化,回焊炉的温度惯性较大和易受环境的影响,所以应加强控制.锡膏板的一些常见不良的分析一.短路/锡桥 (Short On Pin )造成原因: 1.印刷机造成 A.锡膏印刷太厚 B.锡膏印刷位置偏移 C.锡膏印刷连锡 D.锡膏活性不良或已过期 2 片机造成 A.组件装着位置偏移 B.组件装着高度不对,打烂锡膏 3. 回焊炉造成 A.回流区时间段时间太长 B.预热区时间段时间太长 二.直立/墓碑( Tombstone ) 1.印刷机:

39、A.印刷时两PAD锡量多少不均匀,在回流区中,两PAD上的锡膏不能同时熔化 B. 锡膏印刷位置偏移 C刮刀不平已磨损或刮刀受力不均匀 D锡膏使用前搅拌不充分，锡膏中的助焊剂分布不均匀 2.贴片机: A.组件装着位置偏移 3.回焊炉: A.预热区时间太短,两PAD上的温度不一致,未能同时进入回流区B.回流区时间太短,两PAD上的锡膏不能同时熔化,内敛力没能相互抵消,增加温度曲线中183以上时间段的时间C从恒温区进入回流区的温差太大，恒温区温升过快三.锡球/锡珠 ( Solder Ball )1.印刷机: A.锡膏印刷过厚B.锡膏涂布面积太大 (大电容,三极管等) C.锡膏使用前回温不够或有水分

40、D.锡膏中的活性剂不稳定易挥发 EPCB板太脏 2.贴片机: A.Nozzle选用太大或吸着位置太偏,安装组件时吹气而把锡膏吹烂 3.回焊炉: A.预热区时间太短 B恒温区与回焊区的温差太大四.偏位 ( Part Shift ) 1.印刷机: A.锡膏印刷太薄不能正常粘住组件 B. 锡膏印刷位置偏移 C.锡膏使用时间较长,润湿性差,粘度已降低 D锡中的助焊剂比重太高，在回常流焊过程中焊剂的流动导致组件偏移 2.贴片机: A.贴片位置有偏移或角度 B.组件认识系统太脏或零件资料参数有误 C.组件安装高度太高或太低五.反白1.贴片机: A.来料不良 B.Cassette上料胶带的绕法不对 C.Ca

41、ssette上到车架上的位置处有组件或异物D.Cassette不良六.侧立 ( Side Stand ) 1.贴片机: A.零件资料厚度设置过大或尺寸允许率过大 B.组件吸取的位置太偏 C.Cassette不良七.漏件 ( Miss p ) 1.印刷机: A.组件印刷位置的网孔被堵塞 ( 同一位置 ) B.锡膏膜太薄太干,无法粘住组件 2.贴片机: A.轨道上有组件造成贴装高度不对 ( 较多漏件 ) B.组件识别相机镜头、反射镜太脏 C.Nozzle或Inner shaft堵塞,吸着组件真空不够八.空焊/虚焊 ( No Solder )空焊: A.来料不良,引脚或电极氧化 ( 同一种料 ) B

42、.来料不良或机器弃料未妥善保管,造成IC引脚上浮 C物料未妥善保管，已吸潮。要烘烤后再生产 D.锡膏膜太薄，锡量缺乏太局部组件空焊 E个别组件空焊，钢网开口比例偏小，锡量缺乏 F.PCB板上的PAD氧化，PCB太脏 G.锡膏过期,活性缺乏,爬升性较差 H.印刷到过炉的存放时间太长,助焊剂已挥发 I锡膏膜厚薄不均,过炉时两PAD上的内敛力大小不一 J组件安装位置偏移，或组件安装高度偏高 K恒温区时间太长，回流区时间太短，温度区线的最高温度过高新机试产的考前须知: ( 用专用新机试产不良报表完成,一式三份)1 PCB板的外形是否符合现有设备的要求,PCB板在机器内是否能良好定位,是否能满足正常温度

43、曲线的要求.2 PCB板的MARK点是否规则、平整、光亮,建议MARK点采用统一的外形尺寸;PAD的尺寸设计是否标准,是否有太靠板边机器无法生产的组件.3 组件尺寸与对应的PAD是否匹配,组件的包装是否适合公司的生产设备要求.4 密度是否符合最小安装要求,最小电器要求.5 PCB板上组件的布局是否有不利于焊接的情况.程序的管理: ( 以下每条都应有作业指引)1 新机试产：试产完后的程序要求良好优化、坐标准确、数据无误.2 程序的保管：为防止计算机病毒,应有磁盘贝份,一般贝份两份,一份供技术员转机使用,一份存盘备用.为方便使用人员的领取,磁盘有清晰的目录编号,使用人员按编号取放.3 程序的E变更：要按时、全面,不能早变更也不能晚变更,不能只变更计算机而不变更磁盘,或只变更一张磁盘,最好有专人负责变更确实认.4 生产过程中程序的调整：技术人员重新编辑或优化程序后,不能直接覆盖程序磁盘,应填写好程序更改单,将程序存入过渡磁盘,由程序员确认无误后覆盖原始盘,并对生产数据作相应更改. 5 生产设备中程序的管理：一般只能保存当前使用程序,多的程序要去除.6 程序的命名：程序的命名要保证其唯一性，不能两个以上的程序命名一样；程序名与相应生产资料命名的统一性，程序所有相关生产资料与程序名完全一致. z.