数字温度计课程设计报告论文

《数字温度计课程设计报告论文》由会员分享，可在线阅读，更多相关《数字温度计课程设计报告论文（20页珍藏版）》请在装配图网上搜索。

1、-摘 要在日常生活及工农业生产中经常要检测温度，传统的方式是采用热电偶或热电阻。其硬件电路和软件调试比较复杂，制作成本较高。近年来随着科技的飞速发展，单片机的应用正不断走向深入。所以我们选用单片机作为核心部件进行逻辑控制及信号的产生，用单片机本生的优势节约成本，使电路更简单。温度的检测与控制是工业生产过程中比较典型的应用之一，随着传感器在生产和生活中的更加广泛的应用，利用新型单总线式数字温度传感器实现对温度的测试与控制得到更快的开发。在这里介绍了一种基于STC89C51单片机的温度测量及控制系统的硬件结构以及C语言程序设计，该系统设计和布线简单，结构紧凑，体积小，重量轻，抗干扰能力强，性价比高

2、，扩展方便，在大型仓库，工厂，智能化建筑等领域的多点温度检测中有广阔的应用前景。关键词：DS18B20 STC89C51 温度测量 . z.-目 录摘要I第1章 绪论11.1课题的研究意义11.2 国内外研究现状11.3水平和发展趋势2第2章 系统方案设计及论证3 2.1课题的基本内容3 2.2课题拟采用的研究途径和可行性分析32.3总体初步方案4 2.4 方案分析4 第3章 硬件电路设计11 第4章 软件设计124.1仿真与调试124.2 程序方案12 第5章 总结13 参考文献14 致谢15附录I 仿真结果16附录II 实物图16附录III 主程序17附录IV PCB仿真图21. z.-第

3、1章 绪论1.1课题的研究意义温度的测量对人类日常生活、工业生产、气象预报、物资仓储等都起着极其重要的作用，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。近年来，温度检测领域发展迅速，并且随着数字技术的发展，温度的测控芯片也相应的登上历史 的舞台，能够在工业、农业等各个领域中广泛使用。温度的测量的关键之处是温度传感器，其往往决定着一个温度检测系统的性能。传统的温度检测以热敏电阻和AD590为温度敏感元件。热敏电阻虽成本低，但需信号处理电路，电路复杂，可靠性较低，测温准确度及抗干扰能力也有一定的不足。近年来，传感器正处于传统型向新型传感器转型的发展阶段。新型的温度传感器的特点是微型化、数字化、智能

4、化、多功能化、系统化、网络化，它提高了抗干扰能力和可靠性，而且使系统结构更简洁，维护方便，缩小了空间。单片机具有集成度高、功能强、体积小、价格低、抗干扰能力等优于一般CPU的优点，因此往往采用单片机作为数字控制器取代模拟控制器。1.2 国内外研究现状 温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛，但从国内生产的温度控制器来讲，总体发展水平仍然不高，同日本、美国、德国等先进国家相比，仍然有着较大的差距。成熟的温控产品主要以“点位”控制及常规的PID控制器为主，它们只能适应一般温度系统控制，而用于较高控制场合的智能化、自适应控制仪表，国内技术还不十分成熟，形成商品化并广泛应用的控制仪表较少。随

5、着我国经济的发展及加入WTO，我国政府及企业对此都非常重视，对相关企业资源进行了重组，相继建立了一些国家、企业的研发中心，开展创新性研究，使我国仪表工业得到了迅速的发展。目前国际通用的温标是1975 年第15届国际权度大会通过的1968 年国际实用温标-1975年修订版，记为：IPTS-68（Rev-75）。但由于 IPTS-68 温标存在一定的不足，国际计量委员会在18届国际计量大会第七号决议授权予1989 年会议通过了1990年国际温标ITS-90，ITS-90温标替代了IPTS-68。1.2温度检测的发展背景在众多温度仪表中温度传感器是开发最早,也是现在应用最广的一类温度仪表，现在温度仪

6、市场中温度传感器的份额已大大超过了其他的传感器。从17世纪初人们开始利用温度进行测量。温度检测在各个领域都具有广泛的应用，随着传感器技术、微电子技术、单片机技术的不断发展，为智能温度测控系统测控功能的完善、测控精度的提高和抗干扰能力的增强等提供了条件。再则人们在温度检测的准确度、便捷、快速等方面有着越来越高的要求。而传统的温度传感器已经不能满足人们的需求，所以新型的温度传感器将逐渐代替传统的温度传感器。1.3水平和发展趋势温度检测系统的发展趋势随着工业生产效率的不断提高，自动化水平与范围也不断扩大，因而对温度检测技术的要求也愈来愈高，现在工业上通用的温度检测范围为200-3000C，而今后要求

7、能测量超高温与超低温。尤其是液化气体的极低温度检测更为迫切，如10k以下的温度检测是当前重点研究课题。温度检测技术将会由点测温发展到线、面，甚至立体的测量。应用范围己经从土业领域延伸到环境保护、家用电器、汽车工业及航天工业领域。利用以前的检测技术生产出适应于不同场合、不同工况要求的新型产品，以满足用户需要。同时利用新的检测技术制造出新的产品。对许多场合中的温度检测器有特殊要求，如防硫、防爆、耐磨等性能要求;又如移动物体和高速旋转物体的测温、钢水的连续测温、火焰温度检测等。温度仪表向数字化方向发展，其最大优点是直观、无读数误差、分辨率高、测量误差小，因而有广阔的销售市场，所以说数字温度计的发展前

8、景是相当可观的。第2章 系统方案设计及论证2.1课题的基本内容数字温度计采用温度敏感元件也就是温度传感器(如铂电阻，热电偶，半导体，热敏电阻等)，将温度的变化转换成电信号的变化，如电压和电流的变化，温度变化和电信号的变化有一定的关系，如线性关系，一定的曲线关系等，将电信号转换成数字信号。如单片机或者PC机等，处理单元经过内部的软件计算将这个数字信号和温度联系起来，成为可以显示出来的温度数值，如25.0摄氏度，然后通过显示单元，如LED,LCD或者电脑屏幕等显示出来给人观察，这样就完成了数字温度计的基本测温功能。 该系统利用STC89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行时温度检测并显示，能

9、够实现快速检测环境温度。 可能遇到的问题及注意事项： (1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS18B20进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。 (2)在DS18B20的有关资料中均未提及单总线上所挂DS18B20数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个DS18B20，在实际应用中并非如此。 (3)连接DS18B20的总线电缆是有长度限制的。 (4)在DS18B20测温程序设计中，向DS18B20发出温度转换命令后，程序总要等待DS1820的返回信号，一旦*一个DS18B20接触不好或断线，当程序读该D

10、S18B20时，将没有返回信号，程序进入死循环。2.2课题拟采用的研究途径和可行性分析 采用数字温度芯片DS18B20 测量温度，输出信号全数字化。测温系统的结构就比较简单,体积也不大。采用51单片机控制，软件编程的自由度大，可通过编程实现各种各样的算术算法和逻辑控制，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。既可以单独对多DS18B20控制工作，还可以与PC机通信上传数据，另外STC89C51在工业控制上也有着广泛的应用，编程技术及外围功能电路的配合使用都很成熟，因此可行性还是很高。2.3总体初步方案采用数字温度芯片DS18B20测量温度，输出信号全数字化。便于单片机处理和控制，省去传统的测温方法

11、的很多外围电路。且该芯片的物理化学性质稳定，它温用作工业测温元件，此元件线性较好。在0-100摄氏度时，最大线性偏差小于1摄氏度。DS18B20的最大特点之一是采用了单总数的数据传输，由数字温度计DS18B20和微控制器STC89C51构成温度测量装置，它直接输出温度的数字信号，可直接和计算机连接。这样温度系统的结构就比较简单，体积也不大。采用51单片机控制软件编程的自由度大，而且体积小，硬件实现简单，安装方便。该系统利用STC89C51芯片控制温度传感器DS18B20进行温度的实时检测并显示，能够实现快速测量环境温度。硬件以微控制器为核心，外接时钟电路、复位电路、温度测量电路、LED显示电路

12、组成。硬件设计方案如图所示。温度传感器LED显示电路时钟电路复位电路微控制器模块图2.1 系统硬件框图2.4 方案分析 微处理器 STC89C51是由深圳宏晶科技公司生产的与工业标准MCS-51指令集和输出管脚相兼容的单片机，是采用8051核的ISP在系统可编程芯片，最高工作时钟频率为80MHz，片内含8K Bytes的可反复擦写1000次的Flash只读程序存储器，器件兼容标准MCS-51指令系统及80C51引脚结构，芯片内集成了通用8位中央处理器和ISP Flash存储单元，具有在系统可编程（ISP）特性。STC89C51RC系列单片机是单时钟/机器周期(1T)的兼容8051内核单片机，是

13、高速/低功耗的新一代8051 单片机，全新的流水线/精简指令集结构,内部集成MA*810专用复位电路。(1)STC89C51主要功能及PDIP封装STC89C51主要功能如表1所示，其PDIP封装如图1所示。主要功能特性兼容MCS51指令系统8K可反复擦写Flash ROM32个双向I/O口256*8bit内部RAM3个16位可编程定时/计数器中断时钟频率0-24MHz2个串行中断可编程UART串行通道2个外部中断源共6个中断源2个读写中断口线3级加密位低功耗空闲和掉电模式软件设置睡眠和唤醒功能表1：STC89C51主要功能(2)STC89C51引脚介绍 主电源引脚（2根）VCC(Pin40)

14、：电源输入，接5V电源GND(Pin20)：接地线外接晶振引脚（2根）*TAL1(Pin19)：片内振荡电路的输入端*TAL2(Pin20)：片内振荡电路的输出端控制引脚（4根）RST/VPP(Pin9)：复位引脚，引脚上出现2个机器周期的高电平将使单片机复位ALE/PROG(Pin30)：地址锁存允许信号PSEN(Pin29)：外部存储器读选通信号EA/VPP(Pin31)：程序存储器的内外部选通，接低电平从外部程序存储器读指令，如果接高电平则从内部程序存储器读指令可编程输入/输出引脚（32根）STC89C51单片机有4组8位的可编程I/O口，分别位P0、P1、P2、P3口，每个口有8位（8

15、根引脚），共32根P0口（Pin39Pin32）：8位双向I/O口线，名称为P0.0P0.7P1口（Pin1Pin8）：8位准双向I/O口线，名称为P1.0P1.7 P2口（Pin21Pin28）：8位准双向I/O口线，名称为P2.0P2.7 P3口（Pin10Pin17）：8位准双向I/O口线，名称为P3.0P3.7图2.2 STC89C51封装图(3)单片机最小系统 当在STC89C51单片机的RST引脚引入高电平并保持2个机器周期时，单片机内部就执行复位操作，按键手动复位有电平方式和脉冲方式两种。其中电平复位是通过RST端经过电阻与电源VCC接通而实现的。最小系统如图2.3所示。图2.3

16、 单片机最小系统电路 电路以STC89C51单片机最小系统为控制核心，测温电路由DS18B20提供，输入部分采用三个独立式按键S1、S2、S3。数码管显示部分。具体电路连接，详见附录一。2.4.2 DS18B20传感器介绍(1)DS18B20概述在现代检测技术中，传感器占据着不可动摇的重要位置。主机对数据的处理能力已经相当的强，但是对现实世界中的模拟量却无能为力。如果没有各种精确可靠的传感器对非电量和模拟信号进行检测并提供可靠的数据，那计算机也无法发挥他应有的作用。传感器把非电量转换为电量，经过放大处理后，转换为数字量输入计算机，由计算机对信号进行分析处理。从而传感器技术与计算机技术结合起来，

17、对自动化和信息化起重要作用。采用各种传感器和微处理技术可以对各种工业参数及工业产品进行测控及检验，准确测量产品性能，及时发现隐患。为提高产品质量、改进产品性能，防止事故发生提供必要的信息和更可靠的数据。由于系统的工作环境比较恶劣，且对测量要求比较高，所以选择合适的传感器很重要。目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式、从集成化向智能化和网络化的方向飞速发展。智能温度传感器DS18B20正是朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展。因此，智能温度传感器DS18B20作为温度测量装置已广泛应用于人民的日常生活和工农业生

18、产中。美国DALLAS公司生产的DS18B20可组网数字温度传感器芯片外加不锈钢保护管封装而成，具有耐磨耐碰，体积小，使用方便，封装形式多样，适用于各种狭小空间设备数字测温和控制领域。有独特的单线接口方式，DS1820在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS1820的双向通讯；其测温范围 55125，固有测温分辨率0.5；支持多点组网功能；多个DS1820可以并联在唯一的三线上，实现多点测温；工作电源为35V/DC；在使用中不需要任何外围元件。DS18B20的性能特点如下： (1)采用DALLAS公司独特的单线接口方式：DS18B20与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器

19、与DS18B20的双向通讯； (2)在使用中不需要任何外围元件；(3)可用数据线供电，供电电压范围：+3.0V+5.5V；(4)测温范围：-55+125。固有测温分辨率为0.5。当在-10+85范围内，可确保测量误差不超过0.5，在-55+125范围内，测量误差也不超过2；(5)通过编程可实现912位的数字读数方式；(6)用户可自设定非易失性的报警上下限值；(7)支持多点的组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点测温；(8)负压特性，即具有电源反接保护电路。当电源电压的极性反接时，能保护DS18B20不会因发热而烧毁，但此时芯片无法正常工作；(9)DS18B20的转换速率比

20、较高，进行9位的温度值转换只需93.75ms；(10)适配各种单片机或系统；(11)内含64位激光修正的只读存储ROM，扣除8位产品系列号和8位循环冗余校验码(CRC)之后，产品序号占48位。出厂前产品序号存入其ROM中。在构成大型温控系统时，允许在单线总线上挂接多片DS18B20。(2)DS18B20引脚介绍图2.3 DS18B20引脚 各引脚功能为：I/O为数据输入/输出端（即单线总线），它属于漏极开路输出，外接上拉电阻后，常态下呈高电平。UDD是可供选用的外部电源端，不用时接地，GND为地，NC空脚。(3)DS18B20的内部结构 DS18B20的内部结构主要包括7部分:寄生电源、温度传

21、感器、64位激光（loser）ROM与单线接口、高速暂存器（即便筏式RAM，用于存放中间数据）、TH触发寄存器和TL触发寄存器，分别用来存储用户设定的温度上下限值、存储和控制逻辑、位循环冗余校验码（CRC）发生器。图2.4 DS18B20内部结构 2.4.3 复位电路为确保两点间温度控制系统中电路稳定可靠工作，复位电路是必不可少的一部分，复位电路的第一功能是上电复位。一般电路正常工作需要供电电源为5V5%，即4.755.25V。复位是单片机的初始化操作，其目的是使CPU及各专用寄存器处于一个确定的初始状态。如：把PC的内容初始化为0000H，使单片机从0000H单元开始执行程序。除了进入系统的

22、正常初始化之外，当单片机系统在运行出错或操作错误使系统处于死锁状态时，为摆脱困境，也需要复位以使其恢复正常工作状态。 RST端的外部复位电路有两种操作方式：上电自动复位和按键手动复位。按键手动复位有电平方式和脉冲方式两种，本系统设计采用上电复位，如图2.5 所示,上电复位是直接将RST端通过电阻接高电平来实现单片机的复位。图2.5 复位电路 2.4.4 时钟电路 单片机的时钟信号用来提供单片机内各种微操作的时间基准，时钟电路用于产生单片机工作所需要的时钟信号。 单片机的时钟信号用来提供单片机片内各种微操作的时间基准，时钟信号通常用两种电路形式得到:内部振荡和外部振荡。本系统设计采用内部振荡方式

23、,如图2.6所示。MCS-51单片机内部有一个用于构成振荡器的高增益反向放大器，引脚*TALl和*TAL2分别是此放大电器的输入端和输出端，由于采用内部方式时，电路简单，所得的时钟信号比较稳定，实际使用中常采用这种方式。图2.6 时钟电路 2.4.5 LED显示电路 通过排阻与LED显示器相连组成，电路图如下图2.7。图2.7 LED显示电路第3章 硬件电路设计当接通电源以后，温度传感器正常工作，温度传感器将根据被测温度的不同来采集不同的数据，然后将所采集到的数据传送到比较器到中，然后由比较器将采集到的数据转变成高低电平，在送入单片机，单片机通过控制各个引脚电平的高低来来控制温度的显示输出。整

24、机电路图如图3.1。图3.1整个系统的功能是由硬件电路配合软件来实现的，当硬件基本定型的时候软件也基本定下拉了，从软件的功能不同，可以分为两的类：一是主程序，它是整个软件的核心，专门用来协调各个执行模块和操作者的联系。二是子程序，它是用来完成各种实质性的工作的，如测量、计算、显示、通讯等。每一个执行软件就是一个小的执行模块，这里将每一个模块一一列出来，并为每个执行模块进行功能定义和接口定义。各执行模块规划好以后，就可以规划监控软件了。首先要根据系统的总体功能选择一种最合适的主程序结构，然后根据实时性的条件，合理安排监控软件和执行软件之间的调度关系。 第4章 软件设计4.1仿真与调试此设计的电路

25、在Proteus软件中进行仿真，运行Proteus的ISIS程序后，进入该仿真软件的主界面。主界面由菜单栏、工具栏、预览窗口、元件选择按钮、元件列表窗口、原理图绘制窗口和仿真进程控制按钮组成。通过元件选择按钮 P (从库中选择元件命令)命令，在弹出的 Pick Devices 窗口中选择电路所需的元件，放置元件并调整其相对位置，对元件参数设置及元器件间连线，完成单片机系统的硬件原理图绘制。4.2 程序方案 如下图，此为温度计流程图，主程序见附录三。第5章 总结 这次课程设计，主要是以STC89C51单片机为核心的，对温度的检测与显示进行了简单的设计与阐述。本次课程设计可以说是软硬结合，又以硬件

26、为主。当今科技发展迅速，单片机开发有着光明的前景。由于单片机经济实用、开发简便等特点依然在工业控制、家电等领域占据了广泛的市场。所以我选择这样的设计课题，并且能通过此次设计来提高自己软件编制和硬件电路设计的能力。在我完成这次课程设计的过程中，当看到自己将专业知识用于解决实际的问题时，那份成就感和喜悦感是难以形容的。在这次实际的编程以及调试程序过程中，我发现自己学很多课本以外的东西。光靠自己在书本上所学过的这点知识是远远不够的，真正地认识到了工作就是学习的道理。 通过这次对数字温度计的设计与制作，让我们了解了设计电路的程序，也让我们了解了关于数字温度计的原理与设计理念，要设计一个电路总要先用仿真

27、，仿真成功之后才实际接线的。 但是最后的成品却不一定与仿真时完全一样，因为，在实际接线中有着各种各样的条件制约着。并且，在仿真中无法成功的电路接法，在实际中因为芯片本身的特性而能够成功。所以，在设计时应考虑两者的差异，从中找出最适合的设计方法。 通过这次学习，让我们对各种电路都有了大概的了解，所以说，坐而言不如立而行，对于这些电路还是应该自己动手实际操作才会有深刻理解。 从这次的课程设计中，我真正的意识到，在以后的学习中，要理论联系实际，把我们所学的理论知识应用到实际当中，学习单机片机更是如此，程序只有在经常写和读的过程中才能提高，这就是我在这次课程设计中的最大收获。 这次课程设计对我来说是一

28、次比较全面的、富有创造性和探索性的锻炼，令我深有感触，对于我今后的学习、工作和生活都将是受益非浅的!参考文献1 江世明.单片机原理与应用.上海交通大学出版社.20132 朱清慧.电子线路设计、制版与仿真.清华大学出版社.2011.63 黄同成.程序设计基础与教程（C语言）.湖南人民出版社.2011.124 王东峰等.单片机C语言应用100例M.北京电子工业出版社,20095 陈海宴.51单片机原理及应用M.北京航空航天大学出版社.2010 6 胡汉才.单片机原理及接口技术M.北京清华大学出版社.19967 高稚允，高岳.光电检测技术M.北京国防工业出版社.1983 8 康华光.模拟电子技术基础

29、M.北京高等教育出版社.2006 9 李平等.单片机入门与开发M.北京机械工业出版社.2008： 10 李增国.传感器与检测技术M.北京航空航天大学出版社.200911 钟富昭等.8051单片机典型模块设计与应用M.北京人民邮电出版社.2007致 本次课程设计能取得成功，与刘老师和同学们的帮助是分不开的，刘老师以其严谨的治学学风要求我，使我受益匪浅。 在本次课程设计的过程中，无论是论文撰写还是软件设计刘老师都给与了很大的帮助和指导，从开始选择课题，刘老师就按照自己的喜好和能力为我选择最合适的课题，并且为我提供部分所需的资料，为我讲解大概框架，可见刘老师对工作是多么的认真负责。论文写完后，刘老师

30、仔细检查了内容，做了详细的讲解，刘老师这种对工作兢兢业业的作风，对学生认真负责的态度，将成为我以后工作和学习的榜样。在此对刘老师致以最崇高的敬意。 感谢每一位教导过我的老师，感谢我的同窗们，感谢他们四年以来对我生活和学习上的帮助，正是老师的教导和同学们的帮助，让我在邵阳学院度过了开心而丰富多彩的四年时光。 感谢我的家人，感谢他们对我的支持和鼓励，让我永不放弃。 最后，衷心感谢各位在百忙之中抽出时间的评委老师。附录I 仿真结果附录II 实物图正面： 反面：附录III 主程序*include *define ui unsigned int*define uc unsigned char /宏定义s

31、bit DQ =P37; /定义DS18B20总线I/Obit bdata fuhao;uc qian,bai,shi,ge;uc code led=0*5F,0*44,0*9D,0*D5,0*C6,0*D3,0*DB,0*47,0*DF,0*D7;uc code led_dian=0*7f,0*64,0*bd,0*f5,0*e6,0*f3,0*fb,0*67,0*ff,0*f7;=/*延时子程序*/void Delay(int num)while(num-) ;/*初始化DS18B20*/void Init_DS18B20()DQ = 1; /DQ复位Delay(8); /稍做延时DQ =

32、0; /单片机将DQ拉低Delay(80); /精确延时，大于480usDQ = 1; /拉高总线Delay(40); /*读一个字节*/uc ReadOneChar()uc i=0;uc dat = 0;for (i=8;i0;i-)DQ = 0; / 给脉冲信号dat=1;DQ = 1; / 给脉冲信号if(DQ)dat|=0*80;Delay(4);return(dat);/*写一个字节*/void WriteOneChar(uc dat)uc i=0;for (i=8; i0; i-)DQ = 0;DQ = dat&0*01;Delay(5);DQ = 1;dat=1;/*读取温度*/

33、ui ReadTemperature() ui a=0,b=0,t=0; float tt=0; Init_DS18B20(); WriteOneChar(0*CC); /跳过读序号列号的操作 WriteOneChar(0*44); /启动温度转换 Init_DS18B20(); WriteOneChar(0*CC); /跳过读序号列号的操作 WriteOneChar(0*BE); /读取温度寄存器 a=ReadOneChar(); /读低8位 b=ReadOneChar(); /读高8位 t=b; t=8; t=t|a; if(t&0*f800) t=t+1;fuhao=1; else fu

34、hao=0; tt=t*0.0625; t=tt*10+0.5; /放大10倍输出并四舍五入 return(t);/*读取温度*/void check_wendu()ui f;f=ReadTemperature(); /获取温度值并减去DS18B20的温漂误差qian=f/1000;bai=(f%1000)/100; /计算得到十位数字shi=(f%1000)%100)/10; /计算得到个位数字ge=(f%1000)%100)%10; /计算得到小数位/*显示开机初始化等待画面*/void Disp_init()P0 = 0*7f; /显示-P2 = 0*7f;Delay(100);P2 =

35、 0*df;Delay(100); P2 = 0*f7;Delay(100);P2 = 0*fd;Delay(100);P2 = 0*ff; /关闭显示/*显示温度子程序*/void Disp_Temperature() /显示温度if(qian=0)if(fuhao=1)P0=0*7f; /1011 1111elseP0=0*ff;P2=0*fd;Delay(10);P2 = 0*ff;else if(qian!=0)P0 =ledqian;P2 = 0*fd;Delay(10);P2 = 0*ff;if(bai=0)&(qian=0)P0=0*ff; /P2=0*f7;Delay(10);

36、P2=0*ff;else if(bai=0)&(qian!=0)P0=ledbai;P2=0*f7;Delay(10);P2=0*ff;else if(bai!=0)P0=ledbai; P2=0*f7;Delay(10);P2=0*ff;P0=led_dianshi; P2=0*df;Delay(10);P2=0*ff;P0=ledge; /显示符号P2=0*7f;Delay(10);P2=0*ff; /关闭显示/*主函数*/void main()uc z;for(z=0;z100;z+)Disp_init();check_wendu();while(1)check_wendu();for(z=0;z10;z+)Disp_Temperature();附录IV PCB仿真图. z.