南平显示驱动芯片项目可行性研究报告

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1、泓域咨询/南平显示驱动芯片项目可行性研究报告目录第一章 建设单位基本情况8一、 公司基本信息8二、 公司简介8三、 公司竞争优势9四、 公司主要财务数据11公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据11五、 核心人员介绍12六、 经营宗旨13七、 公司发展规划13第二章 背景、必要性分析19一、 面临的机遇与挑战19二、 我国集成电路行业市场容量21三、 快充协议芯片行业发展状况22四、 打造创新驱动绿色发展新引擎23五、 项目实施的必要性27第三章 项目概述28一、 项目名称及项目单位28二、 项目建设地点28三、 可行性研究范围28四、 编制依据和技术原则29五、 建设背景、规模

2、30六、 项目建设进度31七、 环境影响31八、 建设投资估算31九、 项目主要技术经济指标32主要经济指标一览表32十、 主要结论及建议34第四章 行业发展分析35一、 电子标签驱动芯片行业发展状况35二、 快充协议芯片技术水平及发展方向35三、 行业技术水平及发展方向36第五章 选址可行性分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 全面融入重要节点重要通道建设41四、 积极扩大有效投资42五、 项目选址综合评价42第六章 建设方案与产品规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第七章 运营模式分析46一、 公司经营宗旨46

3、二、 公司的目标、主要职责46三、 各部门职责及权限47四、 财务会计制度50第八章 发展规划分析54一、 公司发展规划54二、 保障措施58第九章 SWOT分析说明61一、 优势分析（S）61二、 劣势分析（W）63三、 机会分析（O）63四、 威胁分析（T）64第十章 安全生产分析72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价79第十一章 环境保护方案80一、 环境保护综述80二、 建设期大气环境影响分析80三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析82五、 建设期声环境影响分析82六、 环境影响综合评价83第十二章 组织机构及人力资源配置84一、 人力资

4、源配置84劳动定员一览表84二、 员工技能培训84第十三章 投资方案分析86一、 投资估算的依据和说明86二、 建设投资估算87建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89四、 流动资金91流动资金估算表91五、 总投资92总投资及构成一览表92六、 资金筹措与投资计划93项目投资计划与资金筹措一览表94第十四章 经济效益评价95一、 经济评价财务测算95营业收入、税金及附加和增值税估算表95综合总成本费用估算表96固定资产折旧费估算表97无形资产和其他资产摊销估算表98利润及利润分配表100二、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量表102三、 偿债能力分析103借款还本付息

5、计划表104第十五章 招标及投资方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求107四、 招标组织方式107五、 招标信息发布108第十六章 项目综合评价说明109第十七章 附表附件111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表111固定资产折旧费估算表112无形资产和其他资产摊销估算表113利润及利润分配表114项目投资现金流量表115借款还本付息计划表116建设投资估算表117建设投资估算表117建设期利息估算表118固定资产投资估算表119流动资金估算表120总投资及构成一览表121项目投资计划与资金筹措一览表122报告说明随着门店数字化需求

6、的提升，电子标签市场发展迎来良好的机遇。据BusinessWire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模将达到669.8亿美元。根据谨慎财务估算，项目总投资36453.29万元，其中：建设投资30119.63万元，占项目总投资的82.63%；建设期利息401.11万元，占项目总投资的1.10%；流动资金5932.55万元，占项目总投资的16.27%。项目正常运营每年营业收入65600.00万元，综合总成本费用55475.54万元，净利润7388.79万元，财务内部收益率14.98%，财务净现值1403.72万元，全部投资回收期6.31年。本期项目具

7、有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx投资管理公司2、法定代表人：覃xx3、注册资本：1430万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市

8、场监督管理局6、成立日期：2013-4-257、营业期限：2013-4-25至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事显示驱动芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质

9、量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 三、 公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知

10、识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的

11、产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产

12、品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额11737.959390.368803.46负债总额6775.865420.695081.89股东权益合计4962.093969.673721.57公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入45132.913610

13、6.3333849.68营业利润9312.867450.296984.65利润总额8024.396419.516018.29净利润6018.294694.274333.17归属于母公司所有者的净利润6018.294694.274333.17五、 核心人员介绍1、覃xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、万xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。3、邹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958

14、年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。4、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、袁xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；20

15、03年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。6、蒋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。7、陆xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3

16、月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、周xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和

17、市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，

18、持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开

19、发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为

20、重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）

21、市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完

22、善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，

23、为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员

24、工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第二章 背景、必要性分析一、 面临的机遇与挑战1、面临的机遇（1）有利的政策环境带来行业发展黄金期集成电路行业为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，是一个国家科技实力的重要体现，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。为促进集成电路行业发展，我国各级政府制定了系列产业发展支持政策。一方面，为规范行业发展，国家先后出台系列发展纲领及指引，如国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等政策；另一方面，为保护行业知识产权，国家先后出台多项

25、规范政策，如集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法集成电路布图设计保护条例集成电路布图设计保护条例实施细则；此外，为支持行业发展，减轻行业税赋，国家先后出台多项税收优惠政策，如国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知。（2）中国境内成为全球半导体产业聚集地伴随中国消费电子等行业的发展，中国半导体及集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇，产业规模由2012年的2,158.50亿元增长至2019年的7,616.40亿元，增幅超过两倍，占全球市场的比例也由2

26、012年的14.4%大幅增长至2019年的33.1%。在国内产业政策的大力支持与国内市场环境良好发展的背景下，我国半导体及集成电路市场在全球范围内的地位日益提升，越来越多的产业资源向我国境内聚拢，形成了运行活跃、体系完善的产业生态环境。在产业供给端，众多境内外知名晶圆制造厂及封装测试厂纷纷在中国境内进行产能扩充，并积极实现生产工艺的精进。同时，受益于产业政策与市场环境，本土集成电路设计企业不断积累技术经验，在全球范围内的打造了更为杰出的品牌知名度。在产业需求端，我国市场拥有庞大的终端消费群体，并在快速更新的技术潮流下不断催生旺盛的消费需求，市场收入在全球的占比稳步提升。广阔的下游市场空间为我国

27、半导体及集成电路产业的快速增长提供了源源不断的动力，塑造了健康有序发展的良好市场环境。产业资源的不断聚集推动了技术与人才的积累，为我国半导体及集成电路行业打破对国外的依赖并实现进口替代奠定了坚实的基础。2、面临的挑战（1）技术水平较行业巨头存在一定差距由于我国半导体及集成电路行业起步较晚，尽管我国提供了有力的政策扶持并营造了良好的发展环境，但目前我国企业在技术实力、资金投入、人才储备等方面与国际龙头企业比尚存在一定差距。目前，在多个细分市场，仍然存在全球市场由知名海外企业所主导的局面。（2）高端专业人才稀缺半导体及集成电路行业的发展高度依赖于专业化人才资源投入，具有丰富产业经验积累的高端人才将

28、在很大程度上决定企业在设计、工艺、系统等方面的综合实力。经过多年的发展，我国已培养了大批半导体与集成电路优秀人才，但与市场领先的欧美、日韩等国家相比，我国尚存在高端人才供不应求的情形，亟待持续推进人才的引进与培养。二、 我国集成电路行业市场容量1、市场整体容量据ICInsights统计，我国芯片市场规模从2010年的570亿美元提升至2020年的1,430亿美元。根据ICInsights预测，中国集成电路市场规模在2023年将增至2,230亿美元，市场规模将持续扩大。2、我国集成电路市场结构集成电路设计行业为技术密集型行业，对研发实力要求较高。经过多年发展，国内逐步形成以“设计为龙头、封装测试

29、为主体、芯片制造为重点”的产业格局，集成电路设计逐渐成为集成电路产业发展的源头和驱动力量。据中国半导体协会、中国产业信息网统计，国内集成电路行业设计环节销售额占比从2012年的28.80%增长至2019年的40.50%，集成电路设计环节销售额在芯片市场中的占比日渐提高。3、集成电路设计领域市场规模近年来，我国相继颁布多项集成电路行业支持政策，行业上下游均生产了积极变化，为集成电路行业发展提供了有利的市场环境。据智研咨询统计，我国集成电路设计产业销售额由2004年的73亿元成长至2019年的3,063亿元，年复合增长率达26.36%。三、 快充协议芯片行业发展状况1、快充协议芯片功能介绍快充技术

30、指能够在短时间内迅速达到电池能够存储的电量，并且在这个过程中不会对电池的寿命造成负面影响的技术。快充协议芯片即能够自动控制充电电流、电压，达到提升充电功率、加强充电效率的芯片。2、快充协议芯片市场状况随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，工业电子设备、消费电子设备的种类或将愈加丰富，对电子设备的充电效率要求也将进一步提高，在节能型、环保型社会背景下，增效、节能等设备需求或将带动快充协议芯片市场需求同步增长，快充协议芯片在全球范围内拥有较为广阔的市场空间。近年来，随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，新式电池材料的不断研究拓展，以及消费者更多地追求快充速充，快充协议芯片的地位越来越

31、高，据统计，全球快充市场规模在2025年或将增长至1,276亿元，市场潜力巨大。四、 打造创新驱动绿色发展新引擎坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，建立健全向生态文明跨越发展的创新体系，营造有利于创新创业创造的良好发展环境，以创新驱动全方位超越。（一）深化“三大创新”系统集成以更大力度深化“三大创新”，提升“武夷品牌”价值力，健全完善质量安全追溯体系，强化宣传推介、品牌维护和市场化营销，不断提高品牌影响力和公信力，提升市场占有率和溢价率，构建覆盖农业、旅游、工业、城市等领域的立体化品牌生态圈。推动“生态银行”市场化运作，加快建立风险可控的评估、交易、定价以及吸引项目资本对接进入等机制，积极引

32、导金融资本投入，完善并推广顺昌“森林生态银行”，探索搭建产权交易平台，推动自然资源资产市场化交易。培育“水美经济”新业态，突出以水美城、以水定产、以水兴业，统一规划“一江两溪”保护开发利用，全面赋予水生态产品经济价值属性，大力培育涉水新业态，打造水美产品全产业链条，形成长期有效投资和绿色经济动能。系统化、集成化推进“三大创新”，深化生态产品市场化改革，打造全国生态产品价值实现创新区。（二）全面提升科技创新能力实施传统产业科技创新行动，以绿色产业重点技术需求为导向，整合龙头企业、科研院所、高等院校、科技特派员等力量，加快打造一批产学研用合作平台和创新联合体，攻克一批产业链供应链“卡脖子”关键核心

33、技术，形成一批重要专利和技术标准，转化一批重大科技成果，推动向精致化、集约化、高附加值化发展。实施高水平创新平台建设工程，集聚各类创新资源，高水平建设南平高新技术产业园区，建成一批科技孵化器、企业技术中心、重点实验室、工程技术研究中心，整体提升区域创新能力。实施基础研究补短板行动，优化学科布局和研发布局，支持全市高校院所开展重点领域、重点学科的应用基础研究和共性关键技术研究，积极引进“大院大所”，进一步强化基础研究对科技创新的源头供给和引领作用。（三）突出企业创新主体地位实施企业创新能力行动，完善高技术企业成长加速机制，促进各类创新要素向企业集聚，加快培育一批省级以上制造业单项冠军和“专精特新

34、”中小企业，发挥企业在科技创新中的主体作用，支持领军企业组建创新联合体，带动中小企业创新活动。完善企业研发投入激励机制，全面落实税费优惠政策，引导企业不断加大研发投入。依托优势产业和行业领军企业，积极争取和承担省级以上重点研发项目，组织实施一批市级重点科技项目。深化产学研用深度融合，支持企业与国内外高校、科研机构共建创新载体、推动协同创新，加快共性技术平台建设，推动产业链上下游、大中小企业融通创新。（四）深化人才培养引进机制深入实施人才强市战略，深化人才发展体制机制改革，健全人才引、育、留、用“生态链”，创新政府顾问机制，增强人才政策的精准性、连续性和开放性。壮大创新型人才队伍，建立健全对创新

35、主体和创新人才的激励机制，探索运用市场化思维和方法，突出“高精尖缺”导向，加大柔性高端引才引智力度，支持一批产业领军团队、重点后备人才、青年拔尖人才，培养一批“创业之星”和“创新之星”，引进一批“双一流”高校优秀毕业生。强化产业人才培养，完善适应绿色产业高质量发展的人才机制，推动产业链与人才链精准对接，加强人才重大工程与重大科技计划衔接，促进招商引资与招才引智协同，积极推动人才回归。围绕产业需求，实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高水平工程师和高技能人才队伍。加强基层人才培养，系统梳理我市农业农村紧缺急需专业人才，持续深化应届选调生到村任职、基层党群工作者、“三支一扶”等长效机制。注重专业人

36、才培养，支持高校“订单式”培养医疗、卫生、旅游、家政服务等专业人才。叠加用好省支持山区人才政策和我市出台的人才政策，整合构建全市统一的人才综合服务平台，推进人才驿站建设，完善人才住房、医疗、家属安置、子女教育等服务保障制度，打造“一站式”线上线下的人才服务模式。积极开展人才市场化和社会化服务，加快推进人力资源服务业发展，构建统一开放、规范有序、体系完备的创新人才市场。（五）完善科技创新体制机制深入推进科技体制改革，完善科技创新治理体系，推动重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。深化新时代科技特派员制度，突破利益共同体等机制，强化科技成果转化激励，实施促进科技成果转化应用工程，完善技术转移转

37、化体系。完善科技评价机制，扩大科研自主权。构建知识产权服务体系和保护体系，提升知识产权创造、运用、保护、管理和服务能力。深入实施全社会研发投入提升行动，形成政府引导、市场为主、社会多渠道投入机制。完善金融支持创新体系，促进新技术产业化规模化应用。弘扬科学精神，营造崇尚创新的社会氛围。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 项

38、目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：南平显示驱动芯片项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约100.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:

39、1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）技术原则坚持以经济效益为中心，

40、社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全

41、、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模（一）项目背景集成电路行业的发展遵循摩尔定律，在芯片设计方面，随着5G、物联网技术的普及，下游应用端需求趋向多样化，产品性能日益提升，将会推动上游设计行业研发新技术、新产品，亦推动中游制造行业不断推出新制程、新工艺；在晶圆制造环节，制程工艺日益精进；在封装测试方面，各种类型封装技术相继推出，以满足不同细分领域芯片的封装需求。随着未来新型需求的出现，集成电路行业技术水平将继续加速变革。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积66667.00（折合约100.00亩），预计场区规划总建筑面积110024

42、.44。其中：生产工程72583.71，仓储工程13182.06，行政办公及生活服务设施15123.96，公共工程9134.71。项目建成后，形成年产xxx颗显示驱动芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行

43、的。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资36453.29万元，其中：建设投资30119.63万元，占项目总投资的82.63%；建设期利息401.11万元，占项目总投资的1.10%；流动资金5932.55万元，占项目总投资的16.27%。（二）建设投资构成本期项目建设投资30119.63万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用25924.39万元，工程建设其他费用3513.10万元，预备费682.14万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入65

44、600.00万元，综合总成本费用55475.54万元，纳税总额5008.46万元，净利润7388.79万元，财务内部收益率14.98%，财务净现值1403.72万元，全部投资回收期6.31年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积66667.00约100.00亩1.1总建筑面积110024.441.2基底面积43333.551.3投资强度万元/亩289.282总投资万元36453.292.1建设投资万元30119.632.1.1工程费用万元25924.392.1.2其他费用万元3513.102.1.3预备费万元682.142.2建设期利息万元401.112.

45、3流动资金万元5932.553资金筹措万元36453.293.1自筹资金万元20081.623.2银行贷款万元16371.674营业收入万元65600.00正常运营年份5总成本费用万元55475.546利润总额万元9851.727净利润万元7388.798所得税万元2462.939增值税万元2272.7910税金及附加万元272.7411纳税总额万元5008.4612工业增加值万元17667.2913盈亏平衡点万元28075.58产值14回收期年6.3115内部收益率14.98%所得税后16财务净现值万元1403.72所得税后十、 主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充

46、足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第四章 行业发展分析一、 电子标签驱动芯片行业发展状况随着门店数字化需求的提升，电子标签市场发展迎来良好的机遇。据BusinessWire预测，未来全球电子价签市场规模将保持16.85%的复合年均增长率，2022年市场规模将达到669.8亿美元。国内方面，据物联传媒统计，2016-2019年我国电子标签市场规模分别为2.0、4.8、6.4、10亿元，2016-2019年间年均复合增长率高达81.71%。基于人力成本持续上升、智能零售企业对电子价签认可度上

47、升、电子价签企业品牌效应与渠道优势逐渐显现等因素，物联传媒预测，我国电子价签市场规模在2020年、2021年、2022年或达20、50、100亿元，市场前景较为广阔，为电子标签驱动芯片产品提供了良好的市场基础。二、 快充协议芯片技术水平及发展方向快充协议最早是由高通提出的QuickCharge（简称“快充协议”）逐步发展而来，为提高充电效率，各手机及方案厂商通过改变充电电压及充电电流等方式提高充电功率，并随之诞生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC协议、SCP协议等。为解决不同快充协议带来的兼容性问题，USB-IF协会推出PD协议，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1协议，

48、PD协议使用Type-C作为唯一指定接口，可以兼容市面上大部分产品，逐渐成为市场主流选择。同时，近年来，为提升移动智能终端的轻薄便携程度、降低电子元器件在终端电路板内部的体积与面积占比，整合型IC产品开始出现。高整合型产品将外部组件整合至快充协议芯片内，达到系统外部电路简化、终端产品电路成本降低等目标。在整合型产品技术中，如何将外部切换晶体管收纳至芯片当中、降低电磁干扰与杂讯干扰成为技术发展过程中的一大要点。三、 行业技术水平及发展方向智能移动终端显示驱动芯片主要发展方向为：高分辨率、高帧率、减少外围器件、高集成、减少下边框宽度。在分辨率方面，目前手机显示驱动芯片的分辨率主要为QVGA至2K；

49、在帧率方面，大部分手机显示驱动芯片的帧率通常在60帧或以下，部分可以达到120帧甚至更高；在减少外围器件方面，目前主流的QVGA及以下分辨率的LCD驱动芯片仅需搭载少量电容且无需二极管，HD及以上分辨率的LCD驱动芯片所需的二极管数量也大多降至一个及以下；在高集成方面，智能手机显示驱动芯片设计企业逐渐布局TDDI技术，TDDI技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片，有效减少智能手机外围芯片尺寸，未来，指纹识别与显示驱动的集成以及触控、指纹识别与显示驱动的集成将成为芯片设计企业的重点研发及突破方向；在减少下边框宽度方面，通过芯片设计及封装工艺的改进，智能手机下边框可以达到1.15mm及以下的宽

50、度。此外，显示驱动芯片技术与面板技术发展具有较强相关性。目前，市场主流的面板技术为TFT-LCD、OLED，且OLED面板市场份额逐步提升，因此，显示面板驱动芯片也逐渐向OLED驱动芯片发展。移动智能终端显示驱动芯片需搭配显示面板使用，其技术发展主要受下游需求及面板技术变化的影响，LCD显示面板技术为目前较为成熟的主流显示技术，作为搭配显示面板使用的LCD显示驱动芯片为较早产生且目前较为成熟的显示驱动技术。随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展，移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化，集成触控与显示功能的整合芯片（TDDI）随之产生。同时，随着移动智能终端向“轻、薄”方向发展，无

51、须背光的显示技术OLED随之产生，并逐渐成为与LCD显示技术并存的主流显示技术之一。为适应OLED显示面板技术的发展，AMOLED显示驱动芯片随之产生。目前，移动智能终端显示驱动芯片领域的主要技术路线为LCD面板显示驱动芯片（LCDDDIC）、LCD面板触控与显示驱动整合芯片（LCDTDDI）及OLED面板显示驱动芯片（AMOLEDDDIC）。第五章 选址可行性分析一、 项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源

52、，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、 建设区基本情况南平，福建省地级市，地处福建省北部，武夷山脉北段东南侧，位于闽、浙、赣三省交界处，俗称“闽北”，东北与浙江省江山、龙泉、庆元等县(市)相邻，西北与江西省的资

53、溪、铅山、广丰等县接壤，东南与本省宁德市的古田、屏南县交界，西南与本省三明市的泰宁、将乐、沙县、尤溪等县毗邻，介于北纬26152819，东经1170011917之间，幅员面积2.63万平方千米，占福建省的五分之一；革命战争年代，福建省委曾经几度驻在闽北，被誉为“红旗不倒”的红土地。南平辖2个市辖区、5个县、代管3个县级市。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，南平市常住人口为2680645人。境内山峰耸峙，低山广布，河谷与山间小盆地错落其间，具有中国南方典型的“八山一水一分田”特征，形成以丘陵、山地为主的地貌。南平是福建开发最早的地区之一；东汉时期，南平、建瓯、浦城等便建县；“

54、福建”之名即来自福州、建州（今建瓯市）各取首字而来。南平是闽越文化、朱子文化、武夷茶道文化、齐天大圣文化、太极文化的发源地，被誉为“闽邦邹鲁”和“道南理窟”；曾涌现出2000多位进士和17位宰相；拥有一级至三级旅游资源实体180多处，武夷山是全国仅有的4个“世界自然与文化遗产地”之一。南平拥有合福高铁、鹰厦铁路、外福铁路、横南铁路，205国道、316国道过境；还有武夷山机场，闽江干流、建溪、富屯溪等航线及航道。2020年南平市生产总值突破2000亿元大关，完成2007.40亿元。“十三五”时期，面对国内外环境的深刻变化，全市绿色发展成效显现，地区生产总值突破2000亿元大关，经济结构持续优化，

55、七大绿色产业规模以上工业增加值占比达86%，生态产业化产业生态化的现代经济体系初步构建；脱贫攻坚成果显著，5个省级扶贫开发工作重点县全部摘帽，346个贫困村全部脱贫出列，60158名建档立卡贫困人口全部脱贫；创新活力持续激发，武夷品牌、生态银行、水美经济等创新实践成为全国样板，科技特派员工作领跑全国，营商环境不断优化，对外开放不断扩大；城乡区域发展更趋协调，市行政中心平稳顺利搬迁，新南平建设加快推进，南平市中心城市获得全国文明城市提名；生态环境质量保持全国前列，森林覆盖率达78.85%，武夷山国家公园体制等试点工作成效突出；人民生活不断改善，居民收入增速高于经济增速，社会保障体系全面覆盖，民生

56、社会事业领域短板加快补齐；全面从严治党纵深推进，良好政治生态持续巩固发展。“十三五”时期，面对国内外环境的深刻变化，全市绿色发展成效显现，地区生产总值突破2000亿元大关，经济结构持续优化，七大绿色产业规模以上工业增加值占比达86%，生态产业化产业生态化的现代经济体系初步构建；脱贫攻坚成果显著，5个省级扶贫开发工作重点县全部摘帽，346个贫困村全部脱贫出列，60158名建档立卡贫困人口全部脱贫；创新活力持续激发，武夷品牌、生态银行、水美经济等创新实践成为全国样板，科技特派员工作领跑全国，营商环境不断优化，对外开放不断扩大；城乡区域发展更趋协调，市行政中心平稳顺利搬迁，新南平建设加快推进，南平市

57、中心城市获得全国文明城市提名；生态环境质量保持全国前列，森林覆盖率达78.85%，武夷山国家公园体制等试点工作成效突出。三、 全面融入重要节点重要通道建设主动对接全省打造国内大循环的重要节点，加快打造关键支撑，聚焦“新三线”建设，加强系统整体设计，推动生产、流通、分配、消费体系优化升级，打通制约经济循环的关键堵点，形成供需互促、产销并进的良性循环。完善物流体系，突出发展冷链物流、仓储物流、快递物流，加快建设武夷新区智慧物流园，打造辐射闽浙赣、连接长三角的货物集散中心。完善现代商贸流通体系，改造升级商贸流通设施，推动传统流通企业创新转型。主动对接全省构建国内国际双循环的重要通道，加快打造关键动脉

58、，完善陆空、江海联运体系，加快陆地港、空港、闽江航运及集疏运体系建设，打造衔接“一带一路”、服务中西部及周边地区的前沿枢纽。积极对接内外贸一体化的政策机制，引导企业加快内外销转型。优化国际市场布局，引导企业积极开拓新市场、寻找新伙伴，推动出口市场多元化。用好促进国内国外双循环的重要力量，加快打造关键要素，推动侨资侨智成为经贸合作、融通内外的桥梁纽带。四、 积极扩大有效投资深化“五个一批”项目推进机制，突出系统化、系列化，全市统筹、全域集成，建立跨部门、跨行业、跨区域的项目谋划机制，聚焦“两新一重”、“新三线”等领域和七大绿色产业发展，科学谋划实施一批强基础、增功能、利长远的大、好、新项目，加快

59、补齐产业链供应链、民生社会事业、城乡基础设施等领域短板。健全市场化投融资机制，激发民间投资活力，探索政府投资新模式，发挥政府资金、专项债引导作用，推进融资多元化。五、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。第六章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积66667.00（折合约100.00亩），预计场区规划总建筑面积110024.44。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx颗显

60、示驱动芯片，预计年营业收入65600.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1显示驱动芯片颗xx2显示驱动芯片颗xx3显示驱动芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx65600.00集成电路行业为国民经

61、济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，是一个国家科技实力的重要体现，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。为促进集成电路行业发展，我国各级政府制定了系列产业发展支持政策。一方面，为规范行业发展，国家先后出台系列发展纲领及指引，如国家集成电路产业发展推进纲要中国制造2025制造业设计能力提升专项行动计划（2019-2022年）新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策等政策；另一方面，为保护行业知识产权，国家先后出台多项规范政策，如集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法集成电路布图设计保护条例集成电路布图设计保护条例实施细则；此外，为支持行业发展，减轻行业税赋，国家先后出台多项税

62、收优惠政策，如国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知。第七章 运营模式分析一、 公司经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国际知名企业。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向