CMI700产品说明书

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1、CMI 700系列产品说明书1. 产品介绍1.1 仪器用途1.2 工作环境1.3 供电联接2. 安装2.1.1 拆箱2.1.2 连线2.1.3 主要联接2.1.4 打印机(可选配)2.1.5 探头3. 仪器构造3.1 前面板3.2 后面板3.3 键盘3.4 菜单构成 3.4.1 跳过 3.4.2 语言 3.4.3 对比度 3.4.4 打印机开/关 3.4.5 关于屏幕 3.4.6 安装菜单 3.4.7 EMX/MRX/BMX模块菜单4. 启动4.1 系统安装4.2 调校4.3 测量4.4 输入屏5. 安装菜单5.1 时间设定5.2 用户控制屏5.3 打印机选项屏5.4 模式系列选项屏5.5 系

2、统选项屏5.6 工厂选项屏5.7 调校和调整屏5.8 测试和选项屏6. EMX模块菜单6.1 操作原理6.2 EMX调校 6.2.1 调校程序 6.2.2 EMX调校明细屏 6.2.3 EMX编辑/变更调校屏 6.2.4 EMX重新调校7. MRX模块菜单7.1 操作原理7.2 MRX调校7.3 调校程序7.4 MRX调校明细7.5 MRX编辑/变更调校7.6 MRX重新调校7.7 快检板应用8. BMX模块菜单8.1 操作原理8.2 BMX调校 8.2.1 调校程序 8.2.2 BMX调校明细 8.2.3 BMX编辑/变更调校 8.2.4 BMX重新调校9. 测量9.1 测量模式9.2 测量

3、程序9.3 测量屏9.3.1 测量屏-单读9.3.2测量屏-复读9.3.3测量屏-趋势图9.3.4测量屏-X&R图9.3.5 柱状图10. 打印10.1 打印控制屏10.2 票单打印样品10.3 题头打印样品11. 规格11.1.1 一般规格11.1.2 涡流模式11.1.3 磁性模式11.1.4 镀镍模式11.2 MRX 模块11.2.1 TRP微型探头11.2.2 TRP标准探头11.3 BMX模块11.3.1 PM-147同位素11.3.2 TL-204同位素11.3.3 SR-90同位素12. 维护12.1 清洁12.2 电池使用前应保持接地良好，使用三相接地电源插座，否则可能导致电击

4、损坏。此仪器带有有害电压,所有本仪器的服务项目均应由专业电器合格技术人员进行。1. 产品介绍1.1仪器用途CMI700系列是一款具有标准组件,无破坏性的涂/镀层厚度测量仪,其设计目的为精确测量不同基材上的不同涂/镀层厚度,CMI700系列产品可与以下三款测量模块联合配置:MRX,BMX,EMX.EMX模块可与任一磁性,涡流或镀镍测量原理配置.1.2工作环境该仪器采用测量粗糙度微处理芯片设计，为实验室级精密仪器，能用于商店环境，使用时需要一个平整稳固的足够大的合适桌子,要求该桌子能完全摆放下仪器、待测品和在线制品。1.3供电联接要求有低压电源包供电,其输出为交流电压：16VAC ；电流：1.6A

5、 ；频率：50或60HZ ,输入电压必须与仪器要频率匹配,具体请参照第5.5部分2. 安装2.1.1 拆箱小心打开并检查所有的包装盒,将里面所有物品拿出放置于一个大的平台上用于安装,如发现有任何受损请即刻通知牛津公司或代理商2.1.2 连线此系统配置的所有联接线均为独一的专用连接线线,故请避免错误联接,所有的连接口在仪器的后面板上均有标识,请按以下顺序进行连接2.1.3 主要联接1. 如有脚踏开关的话,请将脚踏开关连接到英文字母 FOOTSWITCH 标示处.2. 镍探测头连接到仪器后面板英文字母 NIP标示处.3. 涡流探头连接到仪器后面板英文字母 ECP 标示处4. 磁性探头连接到仪器后面

6、板英文字母 SMP 标示处5. Beta探头连接到仪器后面板英文字母 BMX 标示处6. 16V 交流电联接到仪器后面板英文字母 16VAC 1.6AMP标示处2.1.3 打印机(可选配)1. CMI700可与喷墨式及符合HP-PCL4标准的激光式打印机使用,也可与符合EPSON ESC P规格和IBM PC 线性制图打印机使用,同时也适应于DPU 411 热敏打印机和任一ASCII 纯文本打印机2. 将与其兼容的打印机电线联到仪器后面板英文字母 PARALLEL PRINTER 标示处3. 将打印机插头插到相适的电源插座上2.1.4 探头EMX模块根据仪器构造,可适用磁性,蜗流和镀镍三款测试

7、模式的探头,在仪器第一次使用前每一涡流探头必须调整谐调,具体请参考5.7部分有关探头调校的说明和第11部分有关模块的说明MRX模块根据仪器构造,可适用TRP,表面测量（SRP-1,SRP-3）和ETP三款测试模式的探头,具体请参考5.7部分有关TRP及ETP探头调校部分, 另请参考有关模块部分说明BMX模块根据仪器构造,可适用三种牛津仪器提供的同位素,钷-147,铊-204和锶/钇-90,通常情况下,客户也可用同位素C14, RA(镭)和CD-109来支持.请参考第8.2部分有关BMX调校和第14部分有关GM-1和GM-2探头资料.3. 仪器构造3.1 前面板前面板显示屏下有5个键,右边有4个

8、键,此些功能键和其它操作键在第3.3键盘部分进行讲解3.2 后面板所有仪器的联接均在后面板上,每个联接处均标示有需联接的探头,零件,打印机,RS-232等的名称,外部的16V电源插座和开关也都位于此面板上3.3 键盘以下为键盘每一键名称及功能描述键图标名称功能按键SOFTKEYS进入菜单或运行键上软件功能,根据所进入的菜单不同功能也会相应改变安装SETUP从测量界面上按此健则进入程序编辑调校菜单调校CALIBRATE 如果已做过调校按此键可进行重新调校,同样从测量屏上按此键也可进行重新调校测量MEASURE选择调校后按此键进入测量屏,此键仅可用于程序清单菜单界面上前进GO在手动模式按此键进行测

9、量,在连续模式下按此键接受最后一个读数,在选择调校后按此键进入测量屏取消CANCEL取消正在运行程序返回前一操作或前一菜单清除CLEAR清除当前输入值或清除最近一次读数内容后退/删除BACKSPACE删除前一字符并使光标回到前一字符位置回车ENTER(确认)存储当前指令或接受当前选择,在程序清单界面按两次可进入测量界面加/减PLUS/MINUS在时钟设定界面下改变时间/星期/日期循环方向，在连续测量模式下改变读数改变的间隔时间0 - 9 数字键NUMBERIC当需输入调校数据要用数字键 .小数点DECIMAL POINT在数据输入时输入小数点3.4 菜单构成以下所描述为预热时期(准备时期)用健

10、功能和主菜单键功能3.4.1 跳过当仪器第一次开启且在预热界面下该键才显示，按该键跳过预热立即进入仪器。如果仪器没有使用过或需立即关闭时，请不要使用该键。3.4.2 语言仅当仪器第一次开启在预热状态下才会显示该键并显示第二可用语言。按此健选择英语或第二语言(依工厂自定)3.4.3 对比度调节屏幕对比度3.4.4 打印机开/关此功能用于控制打印机的使用,按此键后可控制外部打印机的使用状态为开或关,例如: Printer On 即为打印机开3.4.5 关于屏幕用于显示有关仪器硬件配置和软件版本信息;如果用户密码丢失或忘记,通过技术支援可显示5个数字码作为紧急临时密码进入系统3.4.6 安装菜单用于

11、进入以下所示的子菜单设置,例如:时间/日期,密码,打印机设定,输出说明,安全标准,服务选项等, 当然也可用于调整涡流探头,打印题头或票单时输入公司名3.4.7 EMX/MRX/BMX模块菜单如果要进入调校和EMX,MRX,BMX模块测量菜单,按EMX,MRX或BMX键可分别进行相应的调校,调校屏用于做新的调校和更新旧的调校,测量屏则用于测量4. 启动如您是第一次使用仪器,以下所列的操作步骤请一定执行,只要系统属性已设定且调校已输入,你只需选定想要做的调校进行测量即可.初次使用仪器前必须调整每一涡流探头,使用相同的探头则无需再调整4.1 系统安装从主菜单上按 SETUP 键进入安装子菜单.并非所

12、有的子菜单都需修改,例如,如果你无需上载数据则无需编辑此子菜单.故请先确定要修改的子菜单,再按相应的键进入该菜单.具体请参考第5部分进行安装和设定4.2 调校从调校屏上按 NEW 键新建一调校并按屏幕提示完成调校即可测量,具体请参考6.2部分EMX调校,7.2部分MRX调校,8.2部分BMX调校详细步骤完成调校4.3 测量1. 从调校菜单上选择一个所需的已有调校程序2. 通过以下任一顺序进入测量A. 使用UP (上), DOWN (下) 控制光标到需要的调校程序,按MEASUER (测量),GO (运行)或ENTER (回车)键,再按ENTER (回车)键.B. 分别按MEASUER (测量)

13、,GO (运行)或ENTER (回车)键,再输入调校程序序号,再按ENTER (回车)键.3. 检查所用探头类型为指定所需类型4. 用测量屏上的MODE (模式) 键选择测量模式：AUTOMATIC (自动), MANUAL (手动), SCAN (扫描) 或CONTINUOUS (持续).在每次运用中并非所有的模式都需用到的5. 通过测量屏上Chart Select (图表选择)键选择显示格式,图表或是读数6. 把探头置于样品上进行测量具体测量细节请参考第9部分4.4 打印在打印控制菜单中可设定打印机类型及打印输出格式,其打印输出格式包括:读数,统计数据,调校资料,调校明细,题头,票单,X&

14、图,柱状图等均可打印,当打印机类型选择为 Plain Text 80 Col. 时,则图表和柱状图不可打印. 请参考打印部分详情4.5 输入屏资料输入有文字和数字两种形式,例如:当需输入类似于调校名或公司名时则会用到文字,数字则用于很多地方,如调校值,小数位值,读数值等.以下所述分别为如何输入文字和如何输入数字文字输入方式:按箭头选择所要输入的字符,选择TURN ON CAPS/TURN OFF CAPS进行大小写切换,输入完毕按回车键数字输入方式:按数字键及小数点键输入数据5. 安装菜单此部分所示用于输入,编辑和选择系统属性,参阅CMI 700菜单,按 SETUP (安装) 键从主菜单中进入

15、安装菜单,按显示屏上相关指令键从安装菜单进入独立屏,每一屏均可进入并设定其特定的属性5.1 时间设定通过此屏可编辑设定系统时间中的所有工作日,日期,时间按键功能DAY/Month/Date 日/月/日期位于显示屏右边,用于设定时间Format 格式排列日月年DST Mode DST 模式旋转ON/OFF(开/关)自动保存调节好的系统白天时间,根据美国惯例调节只可保存白天时间Time 时间根据按键设定小时和分钟Done 完成按此键可保存设定并返回安装菜单.警示:如果退出前未按此键,则所有设定将不会被保存+- key 加减键加减键5.2 用户控制屏此界面只有超用户可进入,编辑所有用户,密码和安全性

16、,按键功能Select 选择选择要编辑的用户名Add 增加通过显示屏上字母输入新用户名,按TURN ON CAPS/TURN OFF CAPS键进行大小写切换,完成后按ENTER(回车)键Change Name 更名对旧用户输入新名称,接下来步骤按以上进行Edit Passwd 编辑密码为新用户输入新密码或为旧用户更改密码,当密码输入完成在屏幕顶部P 字母下会出现一记号,接下来则按以上步骤进行Remove 清除按此键可清除选定用户,请留意确保所选定用户为希望清除之用户,系统不会出现重新提示的To Options/To Names 选项/名称显示三种选择键: SUPER 此选项准许用户进入,编辑

17、所有的系统属性; OPTS 此选项允许用户除不可以编辑安装菜单中用户控制,工厂选择,调校&调整和测试选项外,可编辑所有选项; CAL 此选项准许用户可进行编辑和调校Security 安全性此功能只有超用户才可使用,从以下选项中选择系统安全性级别NO RESTRICTIONS (无限制) 任何用户均可进入系统所有属性RESTRICT OPTIONS (限制选项) 此项需超用户密码才可进入安装菜单RESTRIC CALIBRATIONS (限制调校) 此项需要超用户密码才可进行调校RESTRIC ALL (限制所有) 此项下需超用户密码才可进入安装菜单MULTI USER MODE (多用户模式)

18、 此模式下要求所有用户登陆,因系统已受控制菜单控制,单个用户也受控Save Changes (保存变更)保存已做的所有变更,在退出控制菜单前按此键,否则所做变更将无法保存Back (返回)返回前菜单5.3 打印机选项选择打印机类型,编辑其它打印选项,对于读数资料可用标准格式或长格式打印,在标准格式下,可打印文档和序号,在长模式下,比在标准模式下多打印出日期和时间.详看打印部分详情.按键功能Date Format (时间格式)选择打印的日期格式,显示屏上所示格式或是其它格式均打印Printer Type (打印机类型)CMI700可与喷墨式及符合HP-PCL4标准的激光式打印机使用,也可与符合E

19、PSON ESC P规格和IBM PC 线性制图打印机使用,Print Readings (打印读数)当需打印读数内容时请从以下选项中选择NEVER (不会) 不打印读数IMMEDIATE (即刻) 读数即刻自动打印DELAYED (延时) 出现下一读数时打印前一读数IMMEDIATE LONG (即刻长格式) 即刻以长格式打印DELAYED LONG (延时长格式) 出现下一读数时以长格式打印前一读数More Options (更多选项)此为打印机选项中子菜单PRINT TICKET 打印票单PRINT HEADER 打印题头REPORT FORMAT 报告格式Factory Setting

20、s (出厂设定)此设置为出厂预设缺省值Restore (恢复)恢复变更前的原始值Save Changes (保存更改)保存已做所有变更Back (返回)返回前一菜单5.4 模式系列选项屏设定从CMI 700到PC机上的输出数据参数或其它装置所需的数据 按键功能Send Readings 输出数据当仪器要输出数据时,从以下选择:IMMEDIATE (即刻) 读数时输出数据DELAYED (稍后) 出现下一读数时前一数据输出NEVER (不会) 数据不会输出Add CRLF 回路传输如果出现打印机读数空间问题,可改变ON或OFF键,BPS字节/秒以秒位设置输出转换率,缺省值为4800,根据要联接的

21、装置指南进行正确设定Line Delay 线路中断如果面临影响打印机问题,按此键改变数值Factory Settings 出厂设置此键可恢复出厂时打印机选项的所有设定Restore 恢复恢复变更前的原始值Save Changes 保存更改保存已做所有变更Back 返回返回前一菜单5.5 系统选项屏通过此屏可选择数据格式,电频选项和按键音按键功能Number Style数据格式从系统中选择数据格式,美国格式(00.00)和欧洲格式(00,00)可任作选择Sounds声音选择ON(开)则每次按键时会发出声音,反之选择OFF(关)则不会HZ介于60和50间,选择与线压频率相适的值Factory Se

22、ttings 出厂设置恢复出厂时系统所有设置Restore 恢复恢复变更前的原始值Save Changes 保存更改保存已做所有变更, 在退出系统选项菜单前按此键,否则所做变更将无法保存Back返回返回前一菜单5.6 工厂选项屏此菜单上无相关用户选项,仅用于技术支持下的管理或是技术员的使用5.7 调校&调整屏仪器第一次使用前调整每一涡流探头,此屏包含5个用于MRX模块的选项屏,只有当MRX模块选项设定好后才会出现以上所言选项,具体见以下分析:按键功能EMX Prb Tuning EMX探头调整此选项出现于探头选择屏上,选择要调整的探头后确定探头调整方式1. AUTOMATIC(自动)2. MA

23、NUAL(手动)3. TEST(测试)Cal LVDT LVDT调校用于调校MRX模块TRP探头的自动尺寸属性,如果发生以下任一情况则需重新调校,Changes to measuring heads(测量头更改),Damage to measuring head(测量头受损),Internal battery dies(电池间断),选择标准探头,要求直径为20mils或大于此直径的孔径,选择每一标准的测量序号,将标准片#1置于探头下面按GO键,此时在显示屏上会出现测量值并询问是否正确,如果选择NO,则会立即进行第重新测量,如果选择YES,则接受此值为正确,通过数字键输入板厚再按ENTER键,输

24、入孔径大小,再按ENTER键.对标准片#2按以上步骤重复进行测量,仪器会计算出正确的调校曲线值并完成自动尺寸的调校Cal MR 精确调校仅用于技术员在生产中调校和检查仪器的精确度Cal ETP ETP调校用于ETP探头使用前的调校Measure Auto Sz 待用Cal LVDT调校后,此用于核查测量值,通过测量出来的板厚和孔径大小与标准值对照来确定仪器测量是否正确.进入仪器,选择标准探头, 要求直径为20mils或大于此直径的孔径, 按GO键,此时在显示屏上会出现板厚和孔径大小值,如果数值为不正确,重复测量以确保测量值正确,如果数值还是不正确则进行以上所述Cal LVDT进行重新调校Mea

25、sure Shunt仅用于技术员在生产中通过测量电阻检查仪器工作是否正常Back返回上一菜单5.8 测试和选项屏此屏仅用于输入公司名或其它指定者名,如果在打印机选项中有选择,则所输入的名称会出现在屏幕题头或票单上按键功能Company用于输入公司名或其它指定者名,最多可允许38字符,具体输入方法可参考文字输入屏中所讲解之输入方法Stats显示读数所余总空间BMX仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常MRX仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常EMX仅用于技术员在生产中检查仪器工作是否正常Back返回上一菜单6. EMX模块菜单以下所述为EMX模块的测量和调校程序,此菜单可通过按EMX键进入

26、6.1 操作原理CMI700 EMX 是一款包含涡流,磁性镀镍厚度的无破坏性的镀/涂层厚度测量仪,其设计理念也为精确测量不同基材的不同镀/涂层,此模块利用涡流和磁性感应原理,各种原理的运用所示如下表:测量原理应用表测量原理镀/涂层基层材料涡流不导电锌镉镍铜铜金属性的(无磁性)钢铁钢铁钢铁钢铁无金属性的磁性无磁性有磁性磁性磁镍(磺胺)无磁性6.2 EMX调校6.2.1 调校程序按NEW(新建)键建立一个新的调校, 如果没有做过调校则从主菜单上按MRX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示进行操作:1. 探头类型2. 调校序号3. 调校名4. 身份认证5. 应用范围6. 探头模式7. 单位8

27、. 精确值9. 每一读数多次测量10. 上限值11. 下限值12. 最大读数存储量13. X & R 数组大小14. 测量前清除15. 偏移补偿16. 导电因子17. 扫描时间18. 标准片数19. 按任一键进行调校标准片20. 测量基材21. 将探头置于基材处22. 确保探头位置正确按前面板上GO 键23. 屏幕出现提示获取大量资料24. 如果要用薄垫片调校, 探头至少在远离所有物体6的地方25. 如果要用硬镀标准片调校,将探头置于标准片设定位置处26. 按前面板上GO键27. 屏幕提示第一次测量需标准片,如果设定的调校参数超过每一标准片的测量,则出现读数详细数值28. 把探头置于标准片正确

28、位置按GO键29. 当出现Enter Thickness(输入厚度)菜单时,探头可从标准片上移走30. 输入标准片值31. 检查显示屏上所示的输入数,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确按CLEAR(清除)键并重新输入数值32. 屏幕提示测量标准片233. 把探头置于第二标准片正确位置上按GO键34. 当出现Enter Thickness(输入厚度)菜单时,从标准片上移走探头35. 输入标准片值36. 检查显示屏上所示的输入数,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确按CLEAR(清除)键并重新输入数值37. 如果还需测量标准片,请照以上第32点到36点所述同样的步骤进行38. 如果没

29、有提示再需要标准片,则完成调校6.2.2 EMX调校明细从主菜单上按EMX键进入此屏,此屏用于增加,变更,复制,查看,打印和清除调校,其列明了所有进入系统的调校名,按SORT IDENTITY键可根据名称,数据进行分类按以下任一程序说明进行测量 1. 使用UP和DOWN箭头加光所选,所选的调校数值会加加光反白显示,然后按MEASURE(测量),GO(运行),ENTER(确认)键,接下来再按ENTER键2. 分别按MEASURE,GO,ENTER键,接下来选择调校数,然后按ENTER键 按键功能New新建新建一调校Edit编辑允许修改旧调校,以下为屏幕选项:Copy(复制) 允许复制选定的调校参

30、数 Delete(删除) 删除选定的调校Change(更改) 允许编辑选定的调校参数,具体参照以下第6.2.3编辑/更改调校菜单View查看显示调校参数和最新的100个调校读数,此菜单中可以选择以下指令:PRINT CAL 打印调校参数PRINT READINGS 打印读数SCROLL 通过上/下箭头滚动调校参数保存读数PAGE EJECT 翻页Print List打印明细打印调校明细Page Eject翻页翻页Main Menu主菜单返回主菜单6.2.3 EMX编辑/变更调校屏以下所示三个屏(#1,#2,#3)为此屏的一部分,通过按调校明细屏上EDIT(编辑)键,接下来按ENTER键加光调校

31、或按直接需更改的调校数,然后按ENTER键,选择3(变更),选择调校改变参数,以下表格内键及功能为位于每一屏右边的三个指令按键功能Back(返回)返回前一菜单Save Changes(保存更改)保存所做的参数变更.当出现” Save Your Changes ?”时,如果直接退出则没有保存变更,如果按NO则会退出而无保存变更,如果按YES则保存变更More(更多)立即进入下一编辑屏EMX变更调校屏#1按键功能1.Name名称如想变更,从新菜单中显示所输入名2.Identity 身份验证如想变更,从新菜单中显示所输入标识3.Units 单位测量单位,从mil,m, in,mm,in,%中选择4.

32、Precision 精确值当进行调校,打印或显示读数时要求精确到小数位数值5.Maximum Saved Reading 最大读数存储量每次调校读数保存最大值为1000,仪器最大存储量为10,000,如作更改,系统会出现警告告知所有资料将会丢失,按YES键继续,按NO键则退出6.Clear Stats Before Measure 测量前清除当要清除读数时,从以下选项中选择NEVER 在此指令下,仅当按了CLEAR SESSION或CLEARSAVED键读数才会被清除,当存储已满,新读数取代最旧资料ALWAYS进入测量菜单读数即被清除IF ASKED当进入测量屏会出现提示询问是否清除7.Mea

33、surements Per Reading每一读数多次测量列明每次测量时的读数量,最多可列20份读数,读数的平均值用来作测量值,如果每次测量有超过一份读数被列,则扫描模式不可进入8.X & R Group Size X & R 数组大小统计X & R 数组大小EMX变更调校屏#2按键功能1.High Limit上限值当读数超过此最高上限值显示屏会提示选择接受或拒绝2.Low Limit下限值当读数超过此下限值显示屏上会提示选择接受或拒绝3.Measurements Per Standard每一标准片多次测量每一标准片做调校时的测量数,范围在1-20间4.Offset偏移补偿用于补偿测量用之样品

34、基材和调校用之基材的不一致性,从调校的基材厚度中加或减, 小数位的数值显示由#1中精确度选项来定,如果所示补偿为0.00则未作修正,范围在-20.00和20.005.Conductivity Factor导电因子导电因子用于补偿待测量样品电镀方式的不一致性,运用于所有的测量中,如果显示为1.0,则未做更改6.Auto Measure Delay自动测量中断在自动测量模式下, 探头置于表面到测量开始的时间,范围为0.0-5.0秒,仅用于表面探头EMX变更调校屏#3按键功能1.Scan Time扫描时间扫描模式下的读数时间,速度为每秒2次读数,范围在1-10秒间,如为0则不可进入扫描模式2.Pro

35、be Model探头模式改变调校探头模式,不同的测量原理选择不同的探头,当作磁性调校时也可选择不一样的磁性探头,作涡流调校时也可选择不同的涡流探头,进行镍调校时则不可更换探头3.Number of Standards标准片数作调校时确定要测量的标准片数量,从2-4标准值中选择,缺省值为2个6.2.4 EMX重新调校用于对有些或所有已做调校的测量值再做测量,以下所示为需调校的2个标准片,显示的数据根据标准片已调校的数值来定,每一标准片设定值均为以前数值按键功能Std1如想对标准片#1重新测量请按此键,接下来按屏幕提示测量标准片,输入数值,按屏幕提示把探头置于标准片正确位置处按GO键,当出现Ent

36、er Thickness(输入厚度值)菜单时移走探头,输入标准片数值,检查输入的所有值是否正确,如果正确则按ENTER(确认)键,如果不正确则按CLEAR(清除)键,再重新输入标准值Std2如果想对第二标准片进行重新测量则按此键再按以上程序操作Inf.如果想获取其它更多读数请按此键再根据屏幕提示操作,如果所用为薄垫片请将标准片置于空中,如果所用为厚镀标准片则将探头置于标准片设置处Base如想重新测量基材或测量不同的基材请按此键Done完成测量请按此键可保存测量并返回调校明细屏Abort!按此键即放弃已做所有测量返回调校明细菜单7. MRX模块菜单以下所述为MRX模块的测量和调校程序,按MRX键

37、可进入此菜单7.1 操作原理其可精确测量面铜厚度和孔铜厚度,也可应用于崩裂,空洞,不均镀层的测量.7.2 MRX调校7.2.1 调校程序7.2.2 表面探头按NEW(新建)键为表面探头建立一个新的调校, 如果没有做过调校则从主菜单上按MRX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示进行操作:1. 调校序号2. 调校名称3. 身份认证4. 探头模式5. 单位6. 精确值7. 每次读数多次测量8. 每标准片多次测量9. 上限值10. 下限值11. 最大读数存储量12. X&R数组大小13. 测量前清空14. 测量细线15. 偏移补偿16. 导电因子17. 按任意键进行标准片调校18. 屏幕提示第

38、一次测量需标准片,如果设定的调校参数超过每一标准片的测量,则出现读数详细数值19. 把探头置于标准片正确位置上,按GO键20. 当出现Enter Thickness(输入厚度)菜单,移走探头21. 输入标准片数据22. 检查输入的所有数据,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确,按CLEAR(清除)键再次输入数据23. 系统提示测量第二标准片24. 把探头置于第二标准片正确位置后按GO键25. 输入标准片数据26. 检查输入的所有数据,如果正确按ENTER(确认)键,如果不正确,按CLEAR(清除)键再次输入数据7.2.1.1 TRP探头按NEW(新建)键为TRP探头做一个新的调校, 如果

39、没有做过调校则从主菜单上按MRX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示进行操作:1. 调校序号2. 调校名称3. 身份认证4. 单位5. 精确值6. 每次读数多次测量7. 上限值8. 下限值9. 主要类型10. 孔模式11. 板厚12. 孔径13. 主要类型14. 最大读数存储量15. X&R数组大小16. 测量前清除17. 偏移补偿18. 导电因子19. 多层板如果选择孔模式自动调整大小,在测量前则必须用LVDT调校,请参照5.7部分7.2.1.2 ETP探头按NEW(新建)键为ETP探头做一个新的调校, 如果没有做过调校则从主菜单上按MRX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示

40、进行操作:1. 调校序号2. 调校名称3. 身份认证4. 单位5. 精确值6. 每次读数多次测量7. 上限值8. 下限值9. 板厚10. 铜重11. 已蚀铜板?12. 最大读数存储量13. X&R数组大小14. 测量前清空15. 偏移补偿16. 导电因子在用ETP探头测量前,需先对标准片进行调校,请参照调校&调整屏之ETP调校7.2.2 MRX调校明细屏从主菜单上按MRX键即可进入此屏,参照以上EMX调校明细屏说明7.2.3 MRX编辑/更改明细屏以下所示三屏(#1,#2,#3)为编辑/更改明细屏的一部分,通过按EDIT(编辑)键即可进入.另,以下三指令位于每一屏幕的右边按键功能Back返回返

41、回前一菜单Save Changes 保存变更保存所做的参数变更,当显示屏出现Save your Changes时,如果退出则没有保存,如果按NO键,则会退出此菜单而无保存,如果按YES则已保存More更多立即进入下一编辑菜单MRX变更调校屏#1按键功能1.Name名称如想变更,从新菜单中输入名字2.Identity 身份验证如想变更,从新菜单中输入标识3.Units 单位详细说明测量单位,从mil,m, in,mm,in,%中选择4.Precision 精确值在进行调校,打印或显示读数时定义小数位数值5.Maximum Saved Reading 最大读数存储量每次调校读数保存最大值为1000

42、,仪器最大存储量为10,000,如果作更改,系统会出现警告告知所有读数将会丢失,按YES键继续,按NO键则退出6.Clear Stats Before Measure 测量前清除当读数要被清除可从以下选项中选择NEVER 在此指令下,仅当按了CLEAR SESSION或CLEARSAVED键读数才会被清除,当存储已满,新读数取代旧读数ALWAYS当进入测量菜单读数即被清除IF ASKED当进入测量屏则会出现提示询问是否清除7.Measurements Per Reading每一读数多次测量列明每次测量时的读数量,最多可列20份读数,读数的平均值用来作测量值,如果每次测量有超过一份读数被列,则扫

43、描模式不可进入8.X & R Group Size X & R 数组大小用于统计X & R 数组大小MRX变更调校屏#2按键功能1.High Limit上限值当读数超过此上限值则显示屏上会提示选择接受或拒绝2.Low Limit下限值当读数超过此下限值则显示屏上会提示选择接受或拒绝3.Measurements Per Standard每一标准片多次测量每一标准片做调校时的测量数,范围在1-20间4.Offset补偿用于补偿测量用之样品基材和调校用之基材的不一致性,从调校的基材厚度中加或减,范围在-20.00和20之间,小数位的数值显示由#1中精确度选项来定,如果所示补偿为0.00则未作修正5.

44、Conductivity Factor导电因子用于补偿要测量样办电镀方式的不一致性,此可运用于所有的测量中,如果显示为1.0,则未做更改,其范围在0.5-46.Auto Measure Delay自动测量中断在自动测量模式下,探头置于表面到测量开始的时间,范围为0.0-5.0秒,仅用于表面探头测量7. Copper Weight铜重从0.5oz.,1.0oz.,2.0oz.中选择表面铜重,仅运用于ETP探头8. Multilayer Board多层板仅用于TRP探头,通过选择YES或NO来确定板是否多层MRX变更调校屏#3按键功能1.Head Type探头类型可选择标准探头和微型探头,标准探头

45、可对直径为20mil或更大的孔径读数,微型探头则对直径为40mil或更小的孔径读数.仅适用于TRP探头2.Probe Model探头模式可选择SRP-0,SRP-1,SRP-3三种类型,仅适用于表面探头3.Number of standard标准片数用于说明作调校的标准片数量,数值范围为2-4,缺省值为2个4.Hole Mode孔模式仅适用TRP探头,可选择固定大小或自动测量大小,如果孔直径和板厚已知则用固定大小,反之则用自动测量大小,自动测量大小要求在LVDT调校已运行下.5.Hole Size孔径大小仅用于TRP探头在固定大小模式下测量孔径6.Board Thickness板厚仅用于TRP

46、探头或ETP探头在固定大小模式下测量板厚7. Etched?蚀铜板仅用于ETP探头,通过YES或NO回复来确定是否为蚀铜板7.3 MRX重新调校按键功能Std1如要对标准片#1重新测量请按此键,接下来按屏幕提示顺序测量标准片并输入数值:把探头置于标准片正确位置上按GO键,当出现Enter Thickness(输入厚度值)菜单时移走探头,输入标准数值,检查输入的所有值,如果正确则按ENTER(确认),如果不正确则按CLEAR(清除)键,再重新输入标准值Std2如果想对第二标准片进行重新测量请按此键再按以上程序操作Done完成设定按此键可保存设定并返回上一屏Abort!按此键即放弃已做所有设定返回

47、上一屏7.4 快检板模式应用每一TRP探头均有快检板检查探头工作,通过以下步骤可检查TRP工作1. 新建一TRP调校2. 用快检板测量1个或更多孔径3. 根据显示的读数找电阻值.测出来的阻值和标示值相差不得超过10%,如果超过了请与牛津仪器厂商联系取得技术支援8. BMX模块菜单以下所述为BMX模块的测量和调校程序,按BMX键可进入此菜单8.1 操作原理8.2 BMX调校8.2.1 调校程序按调校明细上NEW(新建)键做一个新的调校,如果没有做过调校则先从主菜单上按BMX键这时会出现提示按YES键即可,再按以下提示进行操作:1. 调校序号2. 调校名称3. 身份认证4. 探头端口5. 探头模式

48、6. 基材7. 覆膜材料8. 覆膜密度因子9. 测量单位10. 精确值11. 孔径尺寸12. 每次读数多次测量13. 每一标准片多次测量14. 测量时间15. 上限值16. 下限值17. 读数最大存储量18. X&R数组大小19. 测量前清除20. 偏移补偿21. 线弯22. 标准片数23. 如一切准备就绪按任意键即可进行调校24. 屏幕出现提示测量基材,把探头置于基材正确位置上,按GO键开始测量25. 屏幕出现提示测量覆材,把探头置于其正确位置上,按GO键开始测量26. 屏幕出现提示测量标准片1,把探头置于其正确位置上,按GO开始测量,待测量完成,会出现提示输入标准片1厚度,输入厚度值再按E

49、NTER(确认)键继续27. 屏幕出现提示测量标准片2,把探头置于其正确位置上,按GO开始测量,待测量完成,会出现提示输入标准片2厚度,输入厚度值再按ENTER(确认)键继续28. 如果有超过2个标准片则重复以上第27点步骤29. 调校完成,按任意键保存8.2.2 BMX调校明细屏从主菜单上按BMX键即可进入,具体按键及功能参照EMX调校明细屏所示功能说明8.2.3 BMX编辑/改动调校以下所示三屏(#1,#2,#3)为编辑/更改明细屏的一部分,通过按EDIT(编辑)键即可进入.另,以下三指令位于每一屏幕的右边按键功能Back返回返回前一菜单Save Changes 保存变更保存所做的参数变更

50、,当显示屏出现Save your Changes时,如果退出则没有保存,如果按NO键,则会退出此菜单而无保存,如果按YES则已保存More更多立即进入下一编辑菜单BMX变更调校屏#1按键功能1.Name名称如想变更,从新菜单中输入名字2.Identity 身份验证如想变更,从新菜单中输入身份认证3.Units 单位说明测量单位,从mil,m, in,mm,in,%中选择4.Precision 精确值在进行调校,打印或显示读数时定义小数位数值5.Maximum Saved Reading 最大读数存储量每次调校读数保存最大值为1000,仪器最大存储量为10,000,如果作更改,系统会出现警告告知

51、所有读数将会丢失,按YES键继续,按NO键则退出6.Clear Stats Before Measure 测量前清除当要清除读数时从以下选项中选择NEVER 在此指令下,仅当按了CLEAR SESSION或CLEARSAVED键读数才会被清除,当存储已满,新读数取代旧读数ALWAYS当进入测量菜单读数即被清除IF ASKED进入测量屏会出现提示询问是否清除7.Measurements Per Reading每一读数多次测量列明每次测量时的读数量,最多可列20份读数,读数的平均值用来作测量值,如果每次测量有超过一份读数被列,则扫描模式不可进入8.X & R Group Size X & R 数组

52、大小用于统计X & R 数组大小BMX变更调校屏#2按键功能1.High Limit上限值当读数超过此上限值则显示屏上会提示选择接受或拒绝2.Low Limit下限值当读数超过此下限值则显示屏上会提示选择接受或拒绝3.Measurements Per Standard每一标准片测量用于每一标准片做调校的测量数,范围在1-20间4.Offset偏移补偿用于补偿测量用之样品基材和调校用之基材的不一致性,从调校的基材厚度中加或减,范围在-20.00和20间,小数位的数值显示由#1中精确度选项来定,如果所示补偿为0.00则未作修正5.Density Factor密度因子用于补偿标准片涂/镀层密度和样品

53、涂/镀层密度的不一致性,如样品涂/镀层密度和样品涂/镀层密度一样,则密度因子会留有1.00,反之则用以下公式,密度因子=样品密度/标准片密度 数值范围在0.001-10.000之间6.Measurement Time测量时间每次测量所花的时间,缺省值为15,范围在1-1207. Aperture Size 孔径尺寸理想的孔径是选择其张口最大可完全盖住或被测量部分盖住,在探头上可找到孔径大小,其范围在0.000-9.999间BMX变更调校屏#3按键功能1.Probe Port 探头端口CMI700有两个探头端口可供选择,BMX端口1和BMX端口2.选择合适的端口使用,如果所选探头与BMX端口无法

54、联接,则不可测数且在测量模式下使用调校时会出现错误信息2.Probe Model探头模式选择探头类型,探头类型的选择仅为对题头打印的记录,此选择并不会影响数据统计和数据输出3.Number of standard标准片数用以说明测量的标准片数,范围在2-4个之间,缺省值为2个4.Base Material基材选择要测量的标准片和样品相应的基材数,基材项有两个屏幕,选择MORE可介入两个清单中5.Coating Material覆材选择要测量的标准片和样品相应的覆材数, 覆材项有两个屏幕,选择MORE介入两个清单中6.Base Correction 基材修正基材修正可修改空标准片和真空部件的不同

55、,如果无需基材修正,选择OFF,如果需要基材修正,选择ON.,如果修正的基材已被调校,系统会出现提示信息询问是否更改设定.要对其进行调校,只需直接把探头置于真空部件正确位置处再按GO键即行8.2.4 BMX重新调校用于对已做的调校进行重新测量,当从调校明细屏或测量屏键入CALIBRATE,将会出现以下信息:可通过标准偏差确定测量时间,如果选择Automatic Time Calculation(自动计算时间),按提示输入偏差值再按ENTER(确认)键.把探头置于零件上按开始键测量,当测量完成,则所计算的测量时间也会显示,此时间可接受也可拒绝.如果接受请按YES,如果不接受选择NO,再输入新的测

56、量时间后按ENTER,如果此次测量时间大于上次则会出现以下提示:新测量时间比上次要大,按任意键重新调校以取得最佳精确值,如果发生此情况,重新测量标准片这样可以确保最佳精确值按键功能Std1按此键可对标准片#1进行重新测量,根据以下程序测量标准片并输入数值,将探头置于标准片正确位置上按GO键,当出现Enter Thickness(输入厚度值)菜单时移走探头输入标准片值,检查所有数据,如果正确按ENTER,如果不正确按CLEAR键再重新输入Std2按此键对标准片#2进行重新测量,重复以上所述操作Base Corr.按此键进行基材修正,按键后屏幕出现提示选择ON(开)或OFF(关),如果选定ON,则

57、可根据屏幕提示进行测量真空部件Inf.如想重新测量空标准片请按此键Base如想重新测量标准片基材请按此键Done测量完成后按此键可保存测量值并返回前一菜单Abort!按此键放弃所有测量值并返回前一菜单9. 测量9.1 测量模式通过以下任一程序均可进入测量屏1. 用UP和DOWN箭头加光选择的调校序号,按MEASURE,GO或ENTER键接着再按ENTER键2. 按MEASURE,GO或ENTER键接下来选择调校序号,再按ENTER键所有的测量均在此屏上操作,统计值选项,显示格式,读数,图表的打印等,通过以下四种方式可进行测量,但并非每次都要用到每种方式1).自动模式 - 自动读数A).正确放置

58、探头位置,使其与待测样品接触B).直到听到嘟嘟声此时读数已显示且已保存C).如果不需要此读数的话按CLEAR键删除2).手动模式 按GO键进行读数A).正确放置探头位置,使其与待测样品接触B).按GO键进行测量并保存C).如果不需要此读数的话按CLEAR键删除3).连续模式 连续读数并显示A).正确放置探头位置,使其与待测样品接触B).读数连续显示C).按GO键保存最新一次读数4).扫描模式 平均值显示A).当在测量屏设定了More Than One Reading Per Measurement(每次测量超过一次读数),则扫描模式不可进入B).正确放置探头位置,保持探头与待测品接触,在待测区

59、移动探头C).扫描时间可设置为1-10秒,在此模式下扫描时间不可设为0D).扫描时间参数为每秒2次读数E).扫描时,显示屏会显示读数倒计时F).如果在扫描完成前移走探头,则扫描不成功G).扫描完成后会显示所有读数平均值,计算所有平均值H).仅最后平均值可利用I).按CLEAR键清除不需要值9.2 测量程序下图所示为进行测量和打印读数的步骤如何进行测量和打印读数选择调校选择测量方式打印读数如何如何如何从调校明细菜单选择调校分别按键Measure,Enter或GO按Enter或输入调校序号后按Enter进入测量菜单选择测量模式选择显示格式完成细节参考测量菜单通过打印控制键打印读数,题头,票单等从测量菜单中打印图表参考打印部分细节9.3 测量屏测量屏可用于进行测量和查看统计表,也可用来打印读数,图表,票单,题头,报告等,其打印格式有以下三种类型:读数,趋势图,X&R图9.3.1 测量屏-单读测量屏可显示最近六次测量读数资料,详细如下所述:Wed Jul 17,2005 14:12:48 单个读数测量界面 Cal 2: Magnetic -调校序号及名称 Cal List（调校明细界面） Identity身份认证: CMI700 Appl:NMAG/MAG Probe:SMP-1 -探头 To Saved(存储)Total reading: 30 -(总测量数) or