高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

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1、- 本文由446251256奉献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择T*T，或下载源文件到本机查看。 高硅 铝 合 金轻 质 电 子 封 装 材 料 研 究 现 状 及 进 展 甘 卫 平 子 高硅 铝合金轻 质电子 封 装材 料研 究现 状 及 进展 甘卫平 招 科 伏 良 , 周 兆锋 中南 大学 材料 科 学 与工程 学 院 长 沙 摘要 关锐词 蛛 合 比 杖 了现 有 电 子 封 装 材 朴 的 性 能 及 其 在 航 空 航 天 领 城 中 的 应 用 现状 杖 详 细 地 阐 述 了 高 硅 铝 合 金 , 、 电 子 封 装 材 料 的 性 能 特 点 制 备

2、 方 法 及 研 究 现 状 指 出 了 高硅 铝 合 金 轻 质 电 子 封 装 材 料 的 发 展 方 向 , 。 电子封 装 轻质 高 硅铝 合 金 喷 射沉 积 , 氏 , 而 , 垃 , , , 而 , , 前官 由于 集 成 电 路 的 集成度 迅 猛 增 加 导 致 了 芯 片发 热 量 急 剧 , , 以 及 用 做基 片 的 刃 。 一 、 等 瓷材 料 其 热 膨 胀 系 数 。 , 值处 于 其 之 间 而 具 有 高 导 热系 数 的 一 , 和 值却高达 , 会导 致 不 能接 受 的 大 的热 应 。一 上升 , 使 得 芯 片寿 命 下 降 据介 绍 温 度每 升

3、高 , , 或 力 而这 些 热 应 力 正 是集 成 电路 和 墓板 产 生 脆 性裂 纹 的 一 个 普 , 徽波 电路 寿 命 的缩 短 就为 原 来 的 倍 , ,一们 这 都是 由于 在 徽 遍 原 因 可 伐合 金 , 一种 一 合金 和 因瓦 合 金 , 电子 集 成 电 路 以 及 大 功 率 整 流 器件 中 材料 之 间 热膨 胀 系 数 的 不 匹 配 而 引起 的 热 应 力 以 及 散热 性能 不 佳而 导 致 的 热疲劳所 引 一种 一 合金 的热 膨 胀 系 数低 与 , 和 、 相近 但 , 、 这 两 种材料热 导 率 差 密 度高 刚 度 低 , 。 、 ,

4、 起 的 失效 、 解决该 问 题 的 重要手段 即是进 行 合 理 的 封装 、 作 为航 空 电 子封 装 材料是 不 适 宜 的 特 别 是 小 型 电子 封 装 器件 密度 高 热 、 所谓封装是指支撑 和 保 护 半 导 体 芯 片 和 电子 电路 的 基 片 底板 外 壳 同 时还 起 着 辅 助 散 失 电 路 工 作 中产 生 的 热 , 集 中不 易扩散 对 于 封 装 材料是致命 的 缺 点 钥 钨 、 、 的作 , 以 及 随之 发 展 的 钨 铜 相 铜 铜 因 瓦 铜 铜 相 铜合金 在热传 导 方 、 用 、 。 用 于 封 装 的材料 称 为 电子封装 材料 作

5、为理 想 的 电子 封 装 幻 面 优 于 可 伐合金 但 其 重 量 比可伐 合 金 大 也 不 适 合 应 用于 航 空 , , 材 料 必 须满 足 以 下 几 个 羞 本要求 , , , ,低 的 热 膨胀 系 数 能与 电子封装材料 。 芯 片相 匹 配 以 免 工 作时 两 者热膨胀系数 差 异热 应 力 , , 轻 质电子 封 装 材料 在航 空 航 天 飞 行 器 领 域使 用 的 电 子 系 统 中 在满 足 电子封 , 而 使 芯 片受损 导热性 能好 能 及 时将半导 体工作产生 的 大量 热 量 散 发 出 去 保 护 芯 片 不 因 温 度 过 高 而 失效 气 密性

6、好 能 抵 御 高 温 高 湿 腐 蚀 辐 射 等有害 环 境对 电子 器 件 的 影响 , 强 、 、 装材料 的其 它 根本要 求 的 同 时 轻 质低 密度是 最 首要 的 问题 因 , 。 、 为 每增 加 飞 行器 上 每 , 甚至 是 , 重 都要付 出 昂 贵 的 代价 , 。 据 统计 在 , , 。 度 和 刚度高 对 芯 片起 到 支撑 和 保 护 的作 用 良好 的 加工成 型 , 有效 负载 的 本钱高达 , 。 英镑 对 于 通 讯 由此 可 、 、 和 焊接 性 能 以 便 于 加工 成 各种 复 杂 的 形状 和 封 装 性 能 可 , 卫 星 就更要 高 出 ,

7、 倍 实 际 上 是 克克计效 的 状 况 、 靠 成 本低 廉 对 于 应 用 于 航 空 航 天领 域及 其他 便 携 式 电子 器 , 见 前 面 所 述 的传统 电 子 封装材料 像 因 瓦 可 伐 相 铜 钨 铜 及 件 中的 电子封 装材 料 的 密度要 求 尽 可 能 的小 以 减 轻 器 件 的重 , 相 关系 列 材料 由于 具 有极 高 的 比 重 都 不 适宜 应 用 于 航 空 航 天 , 量 。 领域 。 电子 封装 材 料 的 发 展 概 况 常用 电 子 封 装材料 表 列 出 了 芯 片材 料 , 、 而对 于 表 , 中所 提 到 的 类轻质低 密 电 子封

8、装 材料 中 氮 , , 化铝 的热膨 胀 系 数与 题 的 热膨 胀 系 数与 , , 十 分 相 近 且 氮 化 铝 的 刚度 和 密度 较 , 低 使 其 非 常 适 合 用 于 电 子 封装 然 而 它 也 存 在 不 能 电 镀 的 问 以 及 一些 常 用 电 子 封 装 材 , 相近 也具有 良好 的热传 导 性 等 , , 料 相 关 主 要 性 能指 标 由表 可 以 看 出 作 为 芯 片 用 材 料 的 甘卫 平 , , , 和 其 它 优 良性 能 可 是 这种 材 料 有 剧 毒 不 符合 现 代 材料研 究 中 一 年 生 男 教投 主 要 从 事 电子 封 装材

9、料 等方面 的研 究 材料 导报 对环 境 友好 性 的要 求 因 而 限 制 了 它 的 应 用 , 。 年 月第 卷第 期 而 金属基 , 高 硅 铝 合 金 封 装 材 料 作 为轻 质 电 子 封 装 材 料才 优 点 突 出 其 表 现 在 一 是 通 过 改 变 合 金 成分 可 实现 材 料 物 理 性能 设 计 二 是 该 类材 料是 飞 行器 用 质 量 最 轻 的 金 属 基 电 子 封 装 材 料 兼 有 优 异 的 综 合性 能 三 是 可 实 现 低本钱 要 求 。 复 合 材料 密 度 小 于 数为 一 , , , 热导率为 热膨 胀 系 , , , 是 较 为理

10、想 的 轻 质 电 子 封 装材 料 但 其 由 于 , , , , 存在 加工难 度 大 作 为大 规 格 壳 体 和 盖 板 封 装材 料难 于 成 形 加 工 后 电镀 效 果 不 佳 且 加 工 本钱高 因 此 应 用 上 也受 到 限制 , 。 表 材料 常 用 电 子 封 装材料 主 要性能指 标 密度 户 , 高硅铝 合 金 电 子 封 装 材 料 制 备 技 术 现 状 由 于 高硅 铝 合 金 硅 含 量 高 达 , , 的 热导率 热膨胀 系 数 一 而且 随 着硅 含 , , , 量 的 不 断 增 加 初 晶硅 和 共 晶硅 的 组 织 变 得 愈 粗大 导 致 材料

11、韧 性 塑 性 更 差 材料更 脆 更 难 于 加 工 成 型 , , , 、 。 因 此 如何采 用 先 进 、 工 艺技 术 加 工 成 型 提 高 和 改 善 硅 粒 子 形 态 大 小 和 分 布 以 致 , 最 终 制 作 出 能满 足 航 空 航 天 用 途 的综 合 性 能 优 异 的 电 子 封 装 材 料 是 近 年 国 外 材 料研 究者 研 究 的 重 点 , , 。 目前 高 硅 铝 合 金 工 艺 制 作 方 法 主 要 有 以 下 几 种 。 门 , 熔铸 法 熔炼 铸 造 方 法 是 制 造 大多 数 合 金 材 料 使 用 的最 广 泛 的 一 种 、 方法 其

12、 设 备简单 成 本 低 可 实 现 大 批 量 工 业 化 生 产 主 要 有 一 , , 般普 通 铸造 方 法 和 特 种铸 造 如 搅 拌 铸造 等 方 法 , 、 。 而 对于 高 硅 铝 , 合 金 材料 其性 能在 很大 程 度 上 与 初 晶硅 共 晶硅 的 尺 寸 形 态 有 关 假设 其 尺 寸粗 大 则 所 获 材 料 性 能就 差 , , 。 。 所 以 细 化初 晶硅 。 和 共 晶 硅 晶 粒 尺 寸 就 成 了 当 前 铸造 铝 硅 合 金 的 研 究 重 点 据文 献 八 道 对 于 细 化过 共 晶 铝 硅 合金 目 前 研 究 报 , , 。 的 最 多 的

13、 是 添 加 变 质剂 的 方 法 文 章指 出 通 过 添 加 没 有 相 抵 消 , 作 用 的变 质 剂 如 一 、 一 、 一 一 一 等 是研制实 用 的过 , , 共 晶铝 硅 合 金 的 有 效 途径 , 。 然 而 添 加 变 质 剂 也 存 在其缺 点 变 , , 质 剂 的 参加 量 控 制 很 严 格 又 增 加 成 本 工 艺较 复杂 且 有 时 因 , 硅铝 电子 封装 材 料 现 有 电 子 封 装 材 料 性 能 上 存 在 的 差 距 使得 急 需 寻 找 一 种 , 外来质点的加 入 使金 属外来颗 粒 夹 杂增 多 降低其 性 能 , 、 , 。 新 型 的

14、 轻质 电 子封 装 材料来满 足 航 空 航 天 电子封 装 的需要 高 硅铝 合 金 电子 封 装材 料 的 出 现 刚好 弥补 了这 一 缺 陷际 表 , 。 而 因 此 采 用 特 殊 的 铸 造 方法 如 搅 拌 铸 造 又 成 了 人 们 关 注 的 , 幻 。 重 点 其 基 本 原 理 为 把 液 态 金 属 低 成 分 铝 硅 合 金 与 硅 粉搅 拌 混 合 然 后 让 整 个 混 合 体凝 固 , 。 。 当 粉 逐 渐 加 入 时 液 体 被连 续 , 硅和铝 单质 的 性 能 不 断 的搅 拌 搅 拌 铸造 中 所 加 入 的 , 、 、 。 。 粉 颗 粒 与熔 体

15、 均 匀 混 合 并 , 疏一一一一一一壁 熔点 比 容热 悬 浮 于 其 中 起 吸 热 形 核 促 进 凝 固 的 作 用 阻 碍 粗 晶硅 的 连 续 长 大 而 且 不 断 的 搅 拌 能 破 碎树枝 状 的初 晶 硅 形 成 球 状 颗 粒 , , , 从而 得 到 初 晶 硅 明 显 细 化 的组 织 显 其主 要 分为 , 。 不 过 搅 拌 铸造 的缺 点 也 很 明 , , 密度 热 膨胀 系 数 一石 个方 面 成 形 困 难 微 观 组 织 不 均 匀 性 以 及 界 , 室温 室温 面 化学反响 , 。 热导 率 由表 , , 当 前 据 报 道 利 用 铸造 法 生

16、产 高 硅 铝 合 金 其 硅 含 量 最 高 达 到 肠 , , 而 且 其 铸 态 显 微组 织 主 要 由粗 大 的 孤立 的 多 面 化 、 、 可 见 利 用 铝 和 硅 的单 质配 制 的 合 金 其 密 度 在 的 和 高纵横 比 的 一 次 , , 晶 体 组 成 这 将 导 致 材 料 部 的 各 向 异 , , 。 , 之 间 热膨 胀 系 数 , 。 在 一 之间 性 极 不 利 于 性 能 和 可 加 工 性 所 以 对 于 制 造 综 合性 能 要 求 比 而 热 导 率 大于 , 故 用 这 两 种 单 质 也就 是 通 过 改 变 较 严 格 的 电子 封 装材

17、料 是 不 太可行 的 方 法 国 大部 分 铸 态 铝 硅 合 金 的 研 究工 作都着 眼 于 汽 车 摩 托 车 发 动机 的 活 塞 合 金 少 , 、 硅 铝 成分 的 不 同 配 比 可 获 得 物 理 性 能满 足 航 空 航 天 所 需 要 的 电子 封 装材 料 。 见 有 应 用 于 电子封 装领 域 的 报 道 。 由高硅 铝 合 金 制备 的 电子 封 装 材 料 由 于 具 有 质 量 轻 密 度 小于 , 传统 的 粉 末 冶 金 方 法 传 统 的 粉末 冶 金 法 是 采 用 快 速 凝 固 技 术 制 造 铝 硅 粉 末 然 后 将 粉 末 坯 料 装 入 金

18、 属 或非金 属 的模具 中经 冷 压 除气 然 后 加 、 , 、 热膨 胀 系 数 低 热 传 导 性 能 良好 以 及 高 的 强 、 、 、 、 , 度 和 刚度 与金 银 铜 镍 可 镀 与 基 材可 焊 易 于 精 密机 加工 , , 、 、 , 无 毒 等优 越 性 能 , , 符 合 电 子封 装 技术 朝 小 型 化 轻 量 化 高 , , , , 、 、 热 到 固 液 两 相 区 进 行 真 空 热 压 或 热 等静 压 制 成 复 合 材 料 锭 块 再 通 过 挤 压 轧制 铸 造 等 二 次 加 工 制 成 型 材 或 零 件 、 、 。 , 密度 组 装化 方 向

19、发 展 的要 求 另 外 铝 硅 在地 球 上 含 量都 相 当 丰 富 硅 粉 的制 备 工 艺 成 熟 成 本 低 廉 所 以 硅 铝 合 金 材 料 成 为 一 年代 年代 , 成 功 地 用 粉 末 冶 金 方 法 制 取 了 硅 含 量 高达 , 种潜在 的 有 广 阔 应 用 前 景 的 电 子 封 装 材料 受 到 越 来 越 多 人 的 , 的过 共 晶铝 硅 合金 而 且 初 晶硅 十 分 细 小 分 布 均 匀 , , 。 重 视 特别 是 在 航 空 航 天 领域 , 。 等对含硅 量 为 的快速凝 固铝硅 二 元 及 高硅 铝 合 金 轻 质 电 子 封 装 材 料 研

20、 究现 状 及 进 展 甘 卫 平 等 三 元 合 金 进 行 了 研 究 制 得 了 具 有较 高耐磨 性 的合 金 , , 。 半 固 态 或过 冷 液 态 通 过 控 制 基 板 运 动 可 精 确控 制 坯 件 形 状 和 , 另 外 日 本 住 友 电 器 公司 用 传 统 的 粉 末冶 金 方 法 生 产 的 尺 寸 因 此 喷 射 成 形 是 一 种 快速 凝 固 半 固 态 加 工 和 近 终 形 加 , , 、 材料 性 能 指 标 仍 不 十分 理 想 在 时为 密度 , 一 已 经 实 现 商 品 化 不 过 其综 合 , 工 的综 合工 艺 。 从 喷 射 成 形 基

21、本 原 理 可 以 看 出 由于 该 工 艺 , ,时其 时热 导 率 为 一 , 是快 速 凝 固 工 艺和 半 固 态 加 工 工 艺 的 结 合 所 以 应 用 这 一 工 艺 所 获 得 的 预 成 形 坯 件具 有 下 述 优 点 一 , 在 , ,无 宏 观 偏 析 细 小 , , , 仁 。 。 而 均 匀 的 等 轴 晶 显 微 组 织 细 小 的 初 生 沉 淀 相 氧 含 量 低 用 于 制 造 电 子 封 装 材 料 尤 其 是 硅 铝 材 料 的 传 统 粉末 冶金热加工 性 能 得 到 改 善 工 艺 流 程 短 本钱 降 低 沉 积 效 率 高 。 方 法 有 其

22、固 有 优 点 制 造 温 度 低 于 熔 模 铸造 法 因 高 温 引起 的 , 雾 化 器 的 生产 率分别 达 到 。 一近 终 。 界 面 反 应 少 可 在 同 一 机 件 不 同 位置 加 入 不 同 的数量 和 品种 的 , 成型 、 可 以 直 接形 成多 种接 近 零 件 实 际 形状 的 大截 面 尺 寸 的 挤 , 增 强 物 以 得 到 不 同 的 性 能 而 且 用 这 种 方 法 制 备 的 材 料可 一 次 成形 少 切 削加工 但 其 缺 点也 很 明 显 其 工 艺 复杂 导 致本钱 较 , , , 。 , 压 锻 造 或 轧 制 坯 件 甚 至 直 接成 为

23、零 件使 用 图 是 喷 射成 形 原理示 意 图 。 高 粉 末 易 氧 化 压 型 不 致 密 难 以 满 足 电子 封 装气 密 性 要 求 尤 , , 、 。 为重 要 的是 所制 备 的材 料 第 二 相 含 量 不 能太高 , 。 熔渗 法 熔 渗 法 的 实 质 是 粉末 冶 金 法 的 延 伸 、 。 它 通 过 先 制 备 一 定密 , 度 强 度 的 多孔 基体 骨 架 再 渗 以 熔 点 比 其 低 的 金 属 填 充 骨 架 , , 其 理 论 基 础 是 在 金 属 液 润 湿 多 孔 基体时 在 毛 细 管 力 作 用 下 金 , 属 液 沿 颗 粒 间 隙流 动

24、填 充 多 孔 骨 架 孔 隙 从 而 获 得 综 合 性 能 优 , 良的 材料 。 它 一 般 分 为有 压 熔 渗 和 无 压 熔 渗 法 , 据 报 道 帅 纽 约 州 立 大 学 复 合 材料 研 究 室 的 美 籍 华 人 玉 勇 等 已 成 功 开 发 出 一 种 新 型 的 制 备 高 硅 铝 合 金 材料 的 熔 渗 技 术 他 们通 过 湿 法成 形 获 得 骨 架 预 制 件 首先 选 用 尺 寸 为 , 图 , , 喷 射成形 原 理 示 意 图 山 , 拜 , , 。 颗粒 再 配 以 约 , , 的磷 酸盐 粘结剂 混 压 力冷 压 成 形 得 到 了 , , 然

25、而 由于 喷 射 沉 积 所 喷 射 出 来 的 锭 坯 存 在 一 定 的 孔 隙度 。 合 均 匀 把 粉 末放 入 模 具 中 使 用 预 制件 给材 料 性 能 带 来 了 许 多 不 利 的 影 响 因 此 必 须 经 过 后 续 加 工 工 , 取 出 预 制件 置 于 , , 少 下枯燥 一 之 后 预 制 件再 在 , 下 保温 加 热 的 , 从而 得到 一 的预 制件 合 金 熔液 渗 入 到 写 , 艺 如 粉锻 热挤 压 热 等静 压 等方法来 提 高 其 致 密 性 据 介 绍 以 喷 射沉 积 锭 坯 经 后 续 致 密 化 加 工 后 其 孔 隙率 可 控 制 在

26、 , , , 、 、 预 制件 获 得 之 后 将 下 材 料 的 性 能得 到 有效 的提 高 , 。 颗 粒 预 制件 中 制 成 呈 网 状 结 构 的 铝 硅 下 通过 。 材料 , 目前 , 公 司运 用 喷 射 沉 积 方 法 及 其后 续 加 工 技 术 制 一 此过 程 是 在 产品的 , , 的 氢 气加 压 进 行 的 使 液 态 备 了一 系列 的 川 表 合金 其 具 体 牌 号 及 性 能 见 表 , 金 属 能顺 利进 入 硅 骨 架 中 公 司 生产 合金 牌号 及 性能 热导率 最大 力强 度 屈服 抗弯 服 强度 强 度 性能较好 , , 压 缩强 度达 到

27、。 抗 拉强 度达 到 , 维 氏硬 度大 于 合金牌号 成分 分 热膨胀系数 喷射 沉 积法 由于 常 规 铸造 冶金冷 速 低 存在严 重 的 成分偏析 晶 粒 粗 大 , 一 等 局 限 性 而 粉末 冶金技 术 工 艺 复 杂 本钱高 粉末贮存 运输 过 , , , 、 一 程 中 易氧 化 也难 以 适应现 代工业 发 展 的 需 要 , , 。 因 此 喷 射沉 积 , , 一 法 做 为一 种 既 能 获 得优 异 材 料 性 能 本钱 又 很 低 的工 艺 近 年来 越 来 越 受 到 了 人 们 的重 视 。 一 一 年 英国 , , , 大学 的 教授 提 出 了 喷 试

28、图 改 变传统 的 铸 造 和 轧 射 沉 积 的概念 和 原 理 当 时 的 的方 法 。 公 司用 喷射沉积 方法及 其后续 加工技术所制备 的 铝 硅 合 金 是 技 术 最 成 熟 的 其 制 备 了 部 组 织 均 匀 性 能 优 良 , 、 、 制大 型 铸 锭 的 工 艺 寻 找 一 种 能 由熔 融 金 属 直 接 生 产 轧制 带 材 这 就 是 喷 射 轧制 的方 法 。 从 年至 , 年期 间 , 含量 高达 写的铝 硅 电 子封 装 材料 而 且 其 铝 硅 材料有较 。 , 提 出 其 他 一 些 喷 射 沉 积 概 念 和工 艺方 法 并 申请 了 多 项 好 的机

29、 加工 性 公司生产的这 些 , , 专利 。 年 英国 , 金属的 。 , 线 膨 胀 系 数 可 控 合 金 可 以 应 用 于 很 多领 域 其 中 合 金 由于 其 、 等成 功 地 将 喷 射 沉 积 原 理 应 用 于 锻 造 坯 的生 产 工艺 并 逐 渐 发 展 成 为著 名 的 , , , , 与 、 很 匹配 可 以应用于 , 。 及微 , 波 电路 的封 装及 航 空 航 天 飞 行器 电 子 系统 中 , 其 原 理 是 首 先 将 硅 铝 合 金 坯 料 感应 加热 至 熔 化 之 后熔 体 拌 通 过 导 流 管 流 出 被 高 压 氮气 雾 化 形 成直径 约 的

30、粒滴 到 这 些 粒 滴 冷 鑫 旋 转 的 接 收 基 板 上 获得 不 同形 状 的预 成 形 坯 , 国 也 有 相 关 报 道利 用 喷 射 沉 积 制 备 高 硅 铝 合 金 但 其 硅 含 量 都 不 超过 , 而 且 也 主 要 利 用 其 低 膨 胀 性 高 耐磨 性 为 , , 、 汽 车 摩 托 车 发 动 机 制 造 耐 磨 零 部 件 少 见 有 用 作 电 子封 装 材 料 的 相 关 报道 。 一 件 由于 细 小颗 粒 在 飞 行 过 程 中迅 速 放 热 并 在 沉积过 程 中处 于 , 。 材料 导报 , 年 一 月第 卷第 流 , 期 。 完毕语 随 着航

31、空 航 天 用 微 波 电 路 微 电子 器 件 半 导 体集 成 电路 向 、 、 一 , 宝 德 克 等 翎 忆 稀土在过共 晶铝 硅合 金 中的作用 , , 、 大功率 小 型 化 轻 量 化 高 密度 组 装 化 低成 本 高 性 能 和 高 可 靠 性 的 方 向发 展 对 基 片衬 底 材 料 热 沉 , 、 、 、 、 、 、 、 上 海 交通 大 学 学 报 , , , , , 框架 壳体 和封装 盖 。 、 忠 华 景 祥 边 秀房 等 新 型 高 效 , 磷 变 质 剂 特 板 等 材 料 的 性 能也 提 出 了 更 高 的要 求 传 统 的 电 子 封 装 材 料 已

32、越 来 越 难 以 满 足 这 一 领域 进 一 步 发 展 的 需 要 , 。 种铸造 及 有 色 合金 , , , 卫 文 志 民 阳 等 过 共 晶 高 硅 铸 造铝 合 金 磷 一 稀 土 , 而 高 硅 铝 合 金 电 子 封 装 材料 的 出 现 弥 补 了 传统 电子 封 装 材料 的 固 有缺 陷 如 前 文所 述 目前 国 外 在 这 方 面 的 研 究 已 取 得 , 双 重 变 质 处 理 仁 中 国 有 色 金 属 学 报 , , , 朝聪 等 过 共 晶铝 硅 合 金 的细 化 变 质 仁 , , , 冶金 , 很 大 的进 展 随 着 高 硅 铝 合 金 制备技 术

33、 的进 步 它 作 为 新 型 轻 质 , , 电子封 装材 料 有 着 十分 诱 人 的应 用 前 景 , , , 。 可 以 说 高硅 铝 合 金 , 。 小平 振 华 标 等 高 硅 铝 合 金 悬 浮 铸造 的组 织 细 化 , 封 装材 料 的 出 现 代 表 了 新 型 轻 质封 装材料 的 开展方 向 然 而 高 硅 铝 合 金 电子 封 装 材 料 尤 其 是 当 , , , 种 铸造 及 有 色 合 金 特 , , , , , 含量到达 浩 峰 世 平 等 特 种 铸 造 技 术 在 金 属 基 复合材 料 制 造 写 以 上 的合金 材 料 的研 制 在 国 还 属 于 空

34、 白 还 需要 大 量 材 中 的应 用 及 发 展 材 料 工 程 , 料工作者 去 研 究 。 , , 参考 文献 周 贤 良 吴 江 晖 建 云 等 电 子 封 装 用 金 属 基 复 合 材料 的 , , , , 一 研 究现 状 仁 , 南 昌 航 空 工 业 学 院学 报 , , , , , , 喻 学 斌 国 定 吴人 洁 等 真 空 压 渗铸 造 铝 基 电子 封 装 复 合 材 料 研 究 材 料工 程 , , , 。 , 傅 定 华 博 士 学 位 论文 中南大 学 , , 。 。 , 一 一 , , , , , , , 永安 熊 柏青 韦 强 等 喷 射 成 形 制 备

35、高 性 能 铝 合 金 材 料 一 仁 机 械 工 程材 料 , , , , , , , 壮 德 平 董 寅 生 等 快速凝 固铝 硅 合 金 材 料 及 在 汽 车 中 的 应 用 材 料 科 学 与工 程 , , , , , , , 正 春 王 志 法 国 圣 等 金 属 基 电子封 装 材料 进 展 , 兵器材料科学与工程 , , 章 明 丁 道 云 振 华 多 层 喷 射沉 积 制 备 高 硅 铝 合 金 工 艺 研 究 中南 工 业 大 学 学 报 一 , , , , 一 袁 晓光 徐 达 鸣 卫 方 等 双 级 雾 化快 速 凝 固 高 硅 铝 合 金 , , , , , 粉末 形

36、 貌 及 组 织 特 征 口 金 属 学 报 , , , , , , , 许 锋 建 安 等 用 熔 剂 法 改 善铸造 铝 硅 合 金 组 织 和 性 能 , , 大 童 元 元 周 照 耀 等 快 速 凝 固 粉末 冶金 高 硅 铝 合 金材 料 的 研 究 料 科 学 与工 艺 材 , , 上 海 工 程 技术 大学学 报 , 责任 编 辑 、 、 徐 , 、 鸣 、 、 嗯声 户 , 奋 户 户 产 产 产 产 、 公户 产 产 , 户 产 公户 产 户 , 户 产 产 兮 声户 户 , 声 户 产 产 产 产 习户 产 产 , , 夕 产 产 产 产 产 产 产 产 户 习户 户 公户 侧 产 公户 产 产 公户 习户 勺创户 护户 勺笋小 公户 , 、 、 、 上接 第 页 , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , , 进 宗 祥 福 , 硅 酸 盐学 报 无 机材 料 学 报 , , , , , , 许 听睿 等 , , , , , 禽 等 , 真 空 电子技术 , , , , , 压 , , , , , , , , , , 方 志远 等 , 无 机材 料学 报 责任 编 辑 明1. z.