干区工艺培训手册

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1、集锦线路板科技干区工程师培训教材 编写：杨建成 日期：2007年5月目 录前言3第一章：线路图形3一、液体光致抗蚀剂(简称湿膜)3二、干膜.7三、菲林的制作17第二章：阻焊、字符20第1节 丝网的选择.20第2节 网版制作.24第3节 网印刮板的选择.25第4节印制板网印定位方法.29第5节 感光制版.31第6节网印.33第7节 印制板印料及其开展.35第8节幕帘涂布.39第9节 油墨的特性和使用考前须知.40第10节 研磨刷辊的种类及应用41第三章 喷锡.42第四章 可剥兰胶.45第五章 PCB电测技术分析45前言：本文主要为了适应公司的开展需要而针对干区制程工程师进行培训而编写的教材，重点

2、为理论根底知识和实际的相互结合，主要是提高工程师的理论知识。下画线的内容为一级工程师的培训教材内容，斜体字的内容为二级工程师的培训教材内容，未作标识的内容为三工程师的培训教材内容。由于初次编写，存在有缺乏之处，还请各位同仁给予指正。谢谢！第一章：线路图形线路图形工序就是将照相底版上的电路图像转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。抗蚀图像用于“直接蚀刻工艺，即用保护性的抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图像，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的裸铜电路图像。而抗电镀图像用于“图形电镀工艺，即用保护性的抗蚀材料在覆铜层压板上形

3、成负相图像，使所需要的图像是铜外表，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。以上两种工艺过过程概括如下：直接蚀刻工艺流程：下料板面清洁处理涂湿膜曝光显影贴干膜曝光显影蚀刻去膜进入下工序图形电镀工艺过程概括如下：下料钻孔孔金属化预镀铜板面清洁涂湿膜曝光显影贴干膜曝光显影形成负相图象图形镀铜图形电镀金属抗蚀层去膜蚀刻进入下工序 图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光化学图像转移本钱低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于或等于0.2

4、5mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图像。一、液体光致抗蚀剂(简称湿膜)湿膜又称液态光致抗蚀剂(Liquid photo resist),简称LPR。在此介绍有关光致抗蚀剂的一些根本知识：1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。2)正性光致抗蚀剂：光照射局部分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的局部从板面上除去。3)负性光致抗蚀剂：光照射局部聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透明的局部保存板面上。4)光致抗蚀剂的分类：按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半

5、水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂。液体光致抗蚀剂(也称湿膜)是国外九十年代初开展的一种新型感光材料。随着外表贴装技术(SMT)和芯片组装技术(CMT)的开展，对印制板导线精细程度的要求越来越高，仍使用传统的干膜进行图像转移存在两个问题。一是干膜感光层上面的那层相对较厚(约为25m)的聚酯膜降低了分辨率，使精细导线的制作受到限制。二是覆铜箔板外表，诸如针孔、凹陷、划伤及玻璃纤维造成的凹凸不平等微小缺陷，使贴膜时干膜与铜箔无法紧密结合，形成界面性气泡，进而蚀刻时蚀刻液会从干膜底部渗入造成图像的断线、缺口，电镀时电镀溶液从干膜底部

6、浸入造成渗镀。影响了产品的合格率。为解决上述问题，开发了液体光致抗蚀剂。液体光致抗蚀剂主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少量溶剂组成。可用网印方式 涂覆，用稀碱水溶液显影，可抗酸性及弱碱性蚀刻液蚀刻，可抗酸性镀铜、氟硼酸镀锡铅、酸性 镀镍、微氰酸性镀金等溶液的电镀。 湿膜的组分及配方湿膜主要组分如下表：主要成分材料举例简单配方举例聚合单体丙烯酸不饱和聚脂光引发剂安息香二甲醚填充剂钛白粉 滑石粉 立德粉钛白份：20g 滑石粉：20g增粘/稠剂烃丙基甲基纤维素松香：成膜30g 顺丁烯酸酐树脂：5g阻聚剂烃丙烯酸甲脂流平剂聚丙烯酸脂色料钛青绿溶剂苯偶酰二甲基缩酮松醇油：10ml 松节油：20m

7、l湿膜简易配方及步骤：先将顺丁烯酸酐树脂和松醇油混合，在水浴上加热，使树脂溶解以后，用局部松节油依次参加钛白粉、 滑石粉、松香、钛青蓝等原料，充分搅拌或碾磨，如果粘度太大，再依次参加剩下的松节油以调节粘度，最后用200目的网纱挤压过滤。这样一来，一种简易的油墨便形成了。油墨在曝光时聚合反响的机理：1、曝光时引发剂在紫外光线的激化下吸收光能，成为自由基2、油墨组分中的单体在自由基的加成作用下，产生交联反响，形成聚合物。湿膜的各项性能测试方法和要求性能测试方法及条件要求铅笔硬度7.5N力，平推1/4英寸曝光前：1H 曝光后：2H叠板性能涂布或曝光后，隔上胶片叠板曝光前叠30片标准板(约1.0mm/

8、2.5sqft)曝光后喋50100片板无粘板和掉油现象。分辨率/解像度解像尺显影后线分辨率4mil,无减缩和放宽现象耐显影性能百倍放大镜检查露铜点涂膜无发胀、脱落、溶融、针孔现象。蚀刻性能/因子F 侧蚀性能百倍放大镜检查 W铜箔厚度 d=单边侧蚀量 FW/d 侧蚀总量：2d=2W/FF4为较佳，线路、园、方的缩减20%以内变色性和触变性目检曝前后变化不大，并且能分辨出3mil以下线路。褪膜情况氯化铜试验3070秒无残胶成膜情况目检无针孔膜流平情况目检无明显涂膜不均匀性膜附着情况3M胶带试验曝光后无掉油现象其应用工艺流程为：基板前处理涂覆烘烤曝光显影烘干蚀刻或电镀去膜1基板前处理基板前处理主要是

9、解决外表清洁度和外表粗糙度的问题。液体光致抗蚀剂的粘合主要是通过化学键合反响来完成的。通常液体抗蚀剂是一种以丙烯酸盐为根本成分的聚合物，它可能是通过其可自由移动的未聚合的丙烯酸基团与铜结合，为保证这种键合作用，铜外表必须新鲜、无氧化且呈未键合的自由状态，再通过适当粗化，增大表 面积，便可得到优良的粘附力。而干膜具有较高的粘度和较大程度的交联，可移动的供化学键 合利用的自由基团很少，主要是通过机械连接来完成其粘附过程。因此液体抗蚀剂侧重要求铜箔外表的清洁度，而干膜抗蚀剂是侧重要求铜箔外表的微观粗糙度。2涂覆根据不同的用途选用不同目数的网版进行涂覆，以得到不同厚度的抗蚀层。实践说明：用于直接蚀刻工

10、艺(如制作多层板内层图像)可选用200目丝网，网印后膜的厚度12土2Mm。用于图形电镀工艺在选用150目一120目丝网，网印后膜的厚度为25土2m，以使镀层厚度不超过膜层厚度，防止由于镀层突延压住图像边缘处的抗蚀层，去膜时又去不掉，造成图像边缘不整齐。涂覆最好是在比印制板有效面积每边大出57mm的范围内进行，而不是整板涂覆，以有利于曝光时底版定位的牢度，因为底版定位胶带假设贴在膜层上，使用几次后粘性便大大降低容易在曝光抽真空过程中产生底片偏移，特别是制作多层板内层图像时，这种偏移不易发现，而是要当外表层做出图像并蚀刻前方能看出，但此时已无法补救，产品只能报废。涂覆后的板子必须上架，而且板与板之

11、间要有一定距离，以保证下步烘烤中枯燥的均匀、 彻底。涂覆方式除了采用网印外，大规模生产的还可以来用幕帘涂布、滚涂或喷涂等方式涂覆。湿膜和滚涂技术：由于湿膜在制造时使用廉价的材料、化学药剂以及配置，同时湿膜能做到很薄很薄,使本钱大大的节约了，这更加刺激了湿膜的应用。湿膜的涂布厚度较薄(一般0.3mil -0.5mil，而干膜厚一般为1.2 mil至1.5mil )；使用湿膜在曝光时底片与膜层直接贴合,缩短了光程,减少了光能损耗,提高了图形转移精度；作为抗蚀刻图形,由于湿膜是液体,具有流平性,可消除划痕和凹坑引起的断路。湿膜可采用滚涂或其它涂敷方式,操作简单，自动化程度提高了，产量也随之提高。如今

12、主要使用负性光致抗蚀剂，使用设备为双面滚涂带烘干一体的设备。虽然，能够采用高质量的喷涂技术，但由于光致抗蚀剂比喷漆要贵得多，加之喷涂技术也不成熟，如果算上重复喷涂的损失，那么本钱也很高；而且喷涂时，有大量的溶剂被蒸发，对操作者的身体影响极大，更别说对环境的污染了。有些厂家为了减小本钱，防止昂贵的设备投入，从而采用浸涂，虽然它效率极高，但是它有一个致命的缺陷就是浸涂物上与下顶面与底面的涂层不均匀，易产生流挂现象。采用幕帘涂布(淋涂)，其设备实在是太昂贵了，话又说回来，它每次也只能单面涂布，效率也不是很高。丝网印刷，作为一种较为传统和原始的涂敷技术，它存在自动化程度低、人力、物力浪费又大；而且效率

13、又不高等缺陷。至于电泳法，足够的涂布厚度对它来说，简直是一种奢望，加之设备复杂，投资高，耗电多，污染大等局限，使它无法用于内层制作。此种原因，便把滚涂技术推上了议程。滚涂原理和参数：1、搅好的油墨参加贮油槽，并调节好粘度2、油墨在离心泵的作用下进入过滤器过滤3、过滤后的油墨被打入上/下计量辊4、PCB板归位后进入上/下涂布辊完成涂布后进入烘干段5、完成涂布后的油墨流入回油槽进入贮油槽，形成闭合回路。参数： 1、涂布房环境控制：温度：223 湿度：5510%RH灯光：波长大于430nm的黄灯区净化级：空气中直径大于0.5um的颗粒小于1万个,维持正压2、油墨粘度：一般来说,要求5020S(ZWH

14、N.3.CUP,25)3、过滤芯：最好采用25u以下过滤芯4、湿重/油墨厚度/涂布量：30-45g/sqm双面，厚度：0.3-0.5 mil(或按要求)涂布量是通过两涂布辊之间的宽度、计量辊与涂布辊的宽度、涂布辊的刻轮数或粗糙度、涂布速度、油墨粘度等几个因素来控制的。一般来说，涂布辊的刻轮数越多，那么涂布量越小。3预烤预烤的温度和时间，不同型号的液体光致抗蚀剂有不同的要求，可参照说明书和具体生产 实践来确定。 预烤方式有烘道和烘箱两种。用烘箱时，烘箱一定要带有鼓风和恒温控制，以使各部位温度比拟均匀。烘烤时间应在烘箱到达设定温度时开始计算。 控制好烘烤温度和时间很重要。烘烤温度过高或时间过长，将

15、难于显影和去除膜层，而烘 烤温度过低或时间过短，在曝光过程中底版会沾在抗蚀剂涂覆层上，揭下来时底版易受到损伤。烘干温度:应该根据涂布板的厚度来设定,总之要求烘干后板面油墨不粘手。4曝光 液体光致抗蚀剂感光的有效波长为300400nm，因此对干膜和液体光致阻焊剂进行曝光的设备亦可适用于湿膜曝光，曝光量100300mJ平方里米。冲影后要求6-10级盖膜(Stouffer 21 step曝光尺),具体情况根据不同油墨而定.因为烘烤后膜层的硬度还缺乏1H，因此曝光对位时需特别小心，以防划伤。虽对湿膜适用 的曝光量范围较宽，但为了增加膜层的抗蚀和抗电镀能力，以取高限曝光为宜。其感光速度与干膜相比要慢得多

16、，所以要使用高功率曝光机。当曝光过度时，正相导线图形易形成散光侧蚀，造成线宽减小，反之负相导线图形形成散光扩大，线宽增加。当曝光缺乏时，膜层上出现针孔、砂眼等缺陷。 5显影显影:Na2Co3浓度1 0.2% 温度:302(根据不同油墨而定) 露铜点:45-55%。湿膜进入孔内，需延长显影时间。因为显影液温度和浓度高会破坏胶膜的外表硬度和耐化学性，因此浓度和温度不宜过高。从涂覆到显影间隔时间不宜超过48小时。应用于图形电镀工艺，显影后需检查孔内是否显得彻底干净。 6枯燥为使膜层有优良的抗蚀抗电镀能力，显影后最好枯燥，枯燥条件是100，12分钟。枯燥后膜层硬度可达2H。7蚀刻蚀刻速度应该根据铜厚设

17、定.8去除抗蚀剂使用48的氢氧化钠溶液，温度5060，时间：30-60S。为提高去除速度，提高温度比提高浓度有效。应用液体光致抗蚀剂不仅提高了制作精细导线印制板的合格率，而且降低了生产本钱，无需对原有设备进行更新和改造，操作工艺也易于掌握。但液体光致抗蚀剂固体份只有70左右，其余大部为助剂、溶剂、引发剂等，这些溶剂的挥发在一定程度上对环保带来麻烦，对操作 者也是一种威胁。操作需在有通风的条件下进行。 9问题分析及解决问题类型所在工序原因分析针孔、开路、缺口前处理板面有杂物或处理不干净油墨问题有油脂或杂质过滤问题过滤芯目数太大涂布问题涂布辊有异物或有杂质或有问题，辊之间的距离不当环境问题净化不好

18、运输问题传输或齿轮对板面产生影响，或人为擦伤预烘问题预烘段有杂质污染，或温度、通风、时间有问题曝光问题曝光不良，底片有问题显影问题显影液温度、浓度、时间、喷淋压力问题，或设备擦伤板面蚀刻问题蚀刻液问题，或设备擦伤板面铜点残铜前处理铜面处理不良油墨问题有杂质或变质涂布问题涂布辊有异物运输问题传送或运输中受污染预烘问题预烘段有杂质污染，或温度、通风、时间有问题问题类型所在工序原因分析铜点残铜曝光问题曝光不良，底片有问题显影问题显影液温度、浓度、时间、喷淋压力问题，或设备擦伤板面蚀刻问题蚀刻液问题，或设备擦伤板面显影不清及蚀刻后线宽变窄油墨问题变质曝光问题曝光过渡、曝光温度过高、板间由于真空问题导致

19、底片与板面解除不好显影问题时间短、药液浓度不高、温度低、喷淋压力小或喷嘴堵塞二、干膜采用干膜进行图像转移的工艺流程为：贴干膜前基板清洁处理枯燥贴干膜定位 曝光显影修版。磨板贴膜曝光显影1贴干膜前基板外表的清洁处理与枯燥贴干膜前板面包括覆铜箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板外表牢固的粘附，要求基板外表无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺、无粗糙镀层。为增大干膜与基板外表的接触面积，还要求基板有微观粗糙的外表。为到达上述两项要求，贴膜前要对 基板进行认真的处理。其处理方法可以概括为机械清洗和化学清洗两类。 1)机械清洗 一般酸洗槽配：H2SO4 1-3V/V，且酸洗时间不低于

20、10秒。磨痕宽度控制范围10-15mm，磨痕超过15mm会出现椭圆孔或孔口边沿无铜，一般控制10-12mm为宜。水膜试验：水膜破裂时间15s，试验说明，在相同条件下磨痕宽度与水膜破裂时间成正比。机械清洗即用刷板机清洗。刷板机又分为磨料刷辊式刷板机和浮石粉刷板机两种。磨料刷辊式刷板机：磨料刷辊式刷板机装配的刷子通常有两种类型，压缩型刷子和硬毛型刷子。压缩型刷子是将粒度很细的碳化硅或氧化铝磨料粘结在尼龙丝上，然后将这种尼龙丝制成纤维板或软垫，经固化后切成圆片，装在一根辊芯上制成刷辊。硬毛型刷子的刷体是用含有碳化硅磨料的直径为 0.6mm的尼龙丝编绕而成的。磨料粒度不同，用途也不同，通常粒度为180

21、目和240目的刷子用于钻孔后去毛刺处理，粒度为320目和500目的刷子用于贴干膜前基板的处理。两种刷子相比拟各有其优缺点。压缩型刷子因含磨料粒度很细，并且刷辊对被刷板面的压力较大，因此刷过的铜外表均匀一致，主要用于多层板内层基板的清洗。其缺点是由于尼龙丝较细容易撕裂，使用寿命短。硬毛型刷子的显著优点是尼龙丝耐磨性好，因而使用寿命长，大约是压缩型刷子的十倍，但是这种刷子不宜用于处理多层板内层基板，因基板薄不仅处理效果不理想，而且还会造成基板卷曲。在使用刷辊式刷板机的过程中，为防止尼龙丝过热而熔化，应不断向板面喷淋自来水进行冷却和润湿。 浮石粉刷板机:多年来国内外广泛使用的是磨料刷辊式刷板机。研究

22、说明，用这类刷板机清洁处理板面有 些缺欠，如在外表上有定向的擦伤，有耕地式的沟槽，有时孔的边缘被撕破形成椭圆孔，由于磨刷磨损刷子高度不一致而造成处理后的板面不均匀等。 随着电子工业的开展，现代的电路设计要求越来越细的线宽和间距，仍旧使用磨料刷辊式刷板机处理板面，产品合格率低下，因此开展了浮石粉刷板机。浮石粉刷板机是将浮石粉悬浊液喷到板面上用尼龙刷进行擦刷，其机器主要有以下几个工段： a尼龙刷与浮石粉浆液相结合进行擦刷； b刷洗除去板面的浮石粉； c高压水洗； d水洗； e枯燥。 浮石粉刷板机处理板面有如下优点： a磨料浮石粉粒子与尼龙刷相结合的作用与板面相切擦刷，能除去所有的污物，露出新 鲜的

23、纯洁的铜； b能够形成完全砂粒化的、粗糙的、均匀的、多峰的外表，没有耕地式的沟槽；由于尼龙刷的作用缓和，外表和孔之间的连接不会受到破坏； d由于相对软的尼龙刷的灵活性，可以弥补由于刷子磨损而造成的板面不均匀的问题； e由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散射，从而改良了成像的分辨率。 其缺乏是浮石粉对设备的机械局部易损伤。 2)化学清洗化学清洗首先用碱溶液去除铜外表的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的外表。化学清洗的优点是去掉铜箔较少(1-1.5m)，基材本身不受机械应力的影响，对薄

24、板材的处理较其它方法易于操作。但化学处理需监测化学溶液成分的变化并进行调整，对废旧溶液需进行处理，增加了废物处理的费用。从事干膜生产的人曾对贴抗蚀干膜最理想的外表进行测试和研究，用上述方法处理板面后，贴上干膜进行印制蚀刻和图形电镀的应用对于较大的线宽与间距，无论使用哪种清洁处理方法，合格率均趋向于100，但当线宽为90mm时，用浮石粉刷板机处理，合格率下降为90。3)电解清洗贴干膜前基板外表清洁处理，一般采用上述1)一2)种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板外表的含铬钝化膜(铜箔外表防氧化剂)效果不错，但易划伤外表，并可能造成磨料颗粒(如，碳化硅、氧化铝、浮石粉)嵌入基体内，同时还可能使

25、挠性基板、多层板内层薄板及薄 型印制板基板的尺寸变形；化学清洗去油污性较好，但去除含铬钝化膜的效果差。电解清洗的优点不仅能较好地解决机械清洗、浮石粉刷板及化学清洗对基板外表清洁处 理中存在的问题，而且使基板产生一个微观的比拟均匀的粗糙外表，大大提高比外表，增强干膜与基板外表的粘合力，这对生产高密度、细导线的导电图形是十分有利的。 电解清洗工艺过程如下：进料电解清洗水洗微蚀刻水洗钝化水洗枯燥出料 电解清洗主要作用是去掉基板铜箔外表的氧化物、指纹、其它有机沾污和含铬钝化物。 微蚀刻主要作用是使铜箔形成一个微观的粗糙外表，以增大比外表。 钝化的作用是保护已粗化的新鲜的铜外表，防止外表氧化。电解清洗主

26、要用于贴干膜或涂覆液体光致抗蚀剂前的挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的外表清洁处理，它虽然具有诸多优点，但对铜箔外表环氧腻污点清洗无效，废水处理本钱也较高。据资料报导，美国Atotech Inc(Chemcut)已于九十年代初推出CS-2000系列的水平式阳极电解清洗设备，同时还出售Scherclean Ecs系列电解清洗剂。该设备的工艺参数 参 数 电解清洗微蚀刻 钝化水平速度(inmin) 4860 4860 4860温度(T) 90100 90120 7590化学溶液(专用) SChercleanECSCheretchECCu PaSSivatlonGS电流密度(An) 1525

27、 停留时间(s)2025 2026 1519处理后的板面是否清洁应进行检查，简单的检验方法是水膜破裂试验法。板面滑活处理后，流水浸湿，垂直放置，整个板面上的连续水膜应能保持15秒钟不破裂。清洁处理后，最好立即贴膜，如放置时间超过四个小时，应重新进行清洁处理。美国某公司用放射性酯酸测量清洁处理前后铜箔的外表积，发现处理后比处理前大三倍，正是由于存在大量的微观粗糙外表，在贴膜加热加压的情况下，使抗蚀剂流入基板外表的微观结构中，大大提高了干膜的粘附力。贴膜前板面的枯燥很重要。残存的潮气往往是造成砂眼或膜贴不牢的原因之一，因此必须去除板面及孔内的潮气，以确保贴膜时板子是枯燥的。通常先物理排水，如用空气

28、刀枯燥，然后放入110土5的热烘箱中进行热蒸发1015分钟。为防止交叉污染板面，烘箱应是专用设备。2贴膜1、贴膜根本控制参数： a. 温度100-120，精细线路控制115-120，一般线路控制105-110，粗线路控制100-105。 b. 速度3m/min。 c. 压力30-60Psi，一般控制40Psi左右。2、考前须知 a. 贴膜时注意板面温度应保持38-40，冷板贴膜会影响干膜与板面的粘接性。 b. 贴装前须检查板面是否有杂物、板边是否光滑等，假设板边毛刺过大会划伤贴膜胶辊，影响使用寿命。 c. 在气压不变情况下，温度较高时可适当加快传送速度，较低时可适当减慢传送速度，否那么会出现皱

29、膜或贴膜不牢，图形电镀时易产生渗镀。 d. 切削干膜手动贴膜机时用力均匀，保持切边整齐，否那么显影后出现菲林碎等缺陷。 e. 贴膜后须冷却至室温前方可进行曝光。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型号繁多，但根本结构大致相同：贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐，单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减

30、少干膜的浪费。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的方法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.50.6公斤厘米。温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环境温度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴膜温度过低，干膜与铜外表粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在100左右。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些

31、，温度低那么将传送速度调慢。通常传送速度为0.9一1.8米分。大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的板子进行预热，即在烘箱中枯燥处理后稍加冷却便可贴膜。为适应生产精细导线的印制板，又开展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干 膜前于铜箔外表形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线合格率可提高19。 完好的贴膜应是外表平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒

32、等夹杂。为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光。3曝光1、光能量：a、光能量曝光灯管5000W上、下灯控制40-100毫焦/平方厘米。B、曝光级数7-9级盖膜Stoffer 21级曝光尺，一般控制8级左右，但此级数须显影后才能反映出来， 因此对显影控制要求较严。2、真空度： 大于690mmHg,否那么易产生虚光线细现象。3、赶气： 赶气须在真空度大于690mmHg以上且赶气力度要均匀，否那么会产生焊盘与孔位偏移，造成崩孔现象。4、曝光 曝光时轻按快门，曝光停止后须立即取出板件，否那么灯内余光长时间曝光，造成显影后出现板面余胶。曝光即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分

33、解成游离基，游离基再引发光聚合单体 进行聚合交联反响，反响后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。曝光一般在自动双面曝光 机内进行，现在曝光机根据光源的冷却方式不同，可分风冷和水冷式两种。影响曝光成像质量的因素 影响曝光成像质量的因素除干膜光致抗蚀剂的性能外，光源的选择、曝光时间(曝光量) 的控制、照相底版的质量等都是影响曝光成像质量的重要因素。1光源的选择任何一种干膜都有其自身特有的光谱吸收曲线，而任何一种光源也都有其自身的发射光谱曲线。如果某种干膜的光谱吸收主峰能与某种光源的光谱发射主峰相重叠或大局部重叠，那么两者匹配良好，曝光效果最正确。国产干膜的光谱吸收曲线说明，光谱吸收区为310440

34、nm(毫微米)。从几种光源的光谱能量分布可看出，镐灯、高压汞灯、碘镓灯在310440nm波长范围均有较大的相对辐射强度，是干膜曝光较理想的光源。氙灯不适应于干膜的曝光。光源种类选定后，还应考虑选用功率大的光源。因为光强度大，分辨率高，而且曝光时间短，照相底版受热变形的程度也小。此外灯具设计也很重要，要尽量做到使入射光均匀性好，平行度高，以防止或减少曝光后 2曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反响并非“一引而发或“一曝即成，而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当

35、诱导期一过，单体的光聚合反响很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大局部消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反响已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光缺乏时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条 变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光缺乏使图

36、形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。 3正确确定曝光时间由于应用于膜的各厂家所用的曝光机不同，即光源，灯的功率及灯距不同，因此干膜生产 厂家很难推荐一个固定的曝光时间。国外生产干膜的公司都有自己专用的或推荐使用的某种光密度尺，干膜出厂时都标出推荐的成像级数、我国干膜生产厂家没有自己专用的光密度尺，通常推荐使用瑞斯顿帜iston)17级或斯图费(stouffer)21级光密度尺。瑞斯顿17级光密度尺第一级的光密度为0.5，以后每级以光密度差AD为0.05递增，到 第17级光密度为1.30。 斯图费2l级光密度尺第一级的光密度为0.05，以后每级以光密度差D为0.15递增，到第2l级光密度为3

37、.05。 在用光密度尺进行曝光时，光密度小的(即较透明的)等级，干膜接受的紫外光能量多，聚合的较完全，而光密度大的(即透明程度差的)等级，干膜接受的紫外光能量少，不发生聚合或 聚合的不完全，在显影时被显掉或只留下一局部。这样选用不同的时间进行曝光便可得到不同 的成像级数。现将瑞斯顿17级光密度尺的使用方法简介如下：a进行曝光时药膜向下；b在覆铜箔板上贴膜后放15分钟再曝光；c曝光后放置30分钟显影。 任选一曝光时间作为参考曝光时间，用Tn表示，显影后留下的最大级数叫参考级数，将 推荐的使用级数与参考级数相比拟，并按下面系数表进行计算。级数差系数K级数差系数K16273849510当使用级数与参

38、考级数相比拟需增加时，使用级数的曝光时间TKTR。当使用级数与参考级数相比拟需降低时，使用级数的曝光时间TTR/K。这样只进行一次试验便可确定最正确 曝光时间。在无光密度尺的情况下也可凭经验进行观察，用逐渐增加曝光时间的方法，根据显影后干 膜的光亮程度、图像是否清晰、图像线宽是否与原底片相符等来确定适当的曝光时间。严格的讲，以时间来计量曝光是不科学的，因为光源的强度往往随着外界电压的波动及灯的老化而改变。光能量定义的公式EIT，式中E表示总曝光量，单位为毫焦耳平方厘米；I表示光的强度，单位为毫瓦平方厘米；T为曝光时间，单位为秒。从上式可以看出，总曝光量E随光强I 和曝光时间T而变化。当曝光时间

39、T恒定时，光强I改变，总曝光量也随之改变，所以尽管严格控制了曝光时间，但实际上干膜在每次曝光时所接受的总曝光量并不一定相同，因而聚合 程度也就不同。为使每次曝光能量相同，使用光能量积分仪来计量曝光。其原理是当光强I发生变化时，能自动调整曝光时间T，以保持总曝光量E不变。4曝光定位 1)目视定位 目视定位通常适用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔红色的半透明状态；但不透紫外 光，透过重氮图像使底版的焊盘与印制板的孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。2)脱销定位系统定位 脱销定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器。 定位方法是：首先将正面、反面两张底版药膜相对在显微镜下对准；将对准的两张底版

40、用 软片冲孔器于底版有效图像外任冲两个定位孔，把冲好定位孔的底版任取一张去编钻孔程序， 便能得到同时钻出元件孔及定位孔的数据带，一次性钻出元件孔及定位孔，印制板金属化孔及 预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。3)固定销钉定位：此固定销钉分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定印制板，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与印制板的重合对准。曝光后，聚合反响还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，以使聚合反响持续进行。待显影前再揭去聚酯膜。照相底版的质量：主要表现在光密度和尺寸稳定性两方面。关于光密度，要求最大光密度Dmax大于4，最小光密度Dmin小于0.2。最大光密

41、度是指底版左紫外光中，其外表挡光膜的挡光下限，也就是说，底版不透明区的挡光密度Dmax超过4时，才能到达良好的挡光目的。最小光密度是指底版在紫外光中，其挡光膜以外透明片基所呈现的挡 光上限，也就是说，当底版透明区之光密度Dmin小于0.2时，才能到达良好的透光目的。 照相底版的尺寸稳定性(指随温度、湿度和储存时间的变化)将直接影响印制板的尺寸精度和图像重合度，照相底版尺寸严重胀大或缩小都会使照相底幅员像与印制板的钻孔发生偏 离。原国产SO 硬性软片受温度和湿度的影响，尺寸变化较大，其温度系数和湿度系数大约在 (5060)106及(5060)106，对于一张长度约400mm的S0底版，冬季和夏季

42、的尺寸变化可达0.51mm，在印制板上成像时可能偏半个孔到一个孔的距离。因此照相底版的生产、使用和储存最好均在恒温恒湿的环境中。采用厚聚酯片基的银盐片(例如0.18mm)和重氮片，可提高照相底版的尺寸稳定性。 除上述三个主要因素外，曝光机的真空系统及真空框架材料的选择等也会影响曝光成像的质量。5显影水溶性干膜的显影液为l-2的无水碳酸钠溶液，液温30-40。显影机理是感光膜中未曝光局部的活性基团与稀碱溶液反响生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基一COOH与无水碳酸钠溶液中的Na+作用，生成亲水性集团一 COONa。从而把未曝光的局部溶解下来，而曝光局部的干膜不被溶胀。显影操作一般在显影

43、机中进行，控制好显影液的温度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显影效果。 正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从印制板上被显掉之点)来确定，显出点必 须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜得不到充分的清洁显影，抗蚀剂的剩余可能留在板面上。如果显出点离显影段的入口太近，已聚合的于膜由于与显影液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的40一60之内。使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大量泡沫，因此必须参加适量的消泡剂。如正丁醇、食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂。消泡剂起始的参加量为0.1 左

44、右，随着显影液溶进干膜，泡沫又会增加，可继续分次补加。显影后要确保板面上无余胶，以保证基体金属与电镀金属之间有良好的结合力。显影后板面是否有余胶，肉眼很难看出，可用1甲基紫酒精水溶液或l一2的硫化钠 或硫化钾溶液检查，染十甲基紫颜色和浸入硫化物后没有颜色改变说明有余胶。6修版修版包括两方面，一是修补图像上的缺陷，一是除去与要求图像无关的疵点。 上述缺陷产生的大体原因是：干膜本身有颗粒或机械杂质；基板外表粗糙或凹凸不平；操作工艺不当如板面污物及贴膜小皱折；照相底版及真空框架不清洁等。为减少修版量，应特别注意上述问题。修版液可用虫胶、沥青、耐酸油墨等。虫胶修版液配方如下：虫胶100150g1甲基紫

45、12g1用无水乙醇配制。修版时应注意戴手套，以防手汗污染板面。7去膜去膜使用35的氢氧化钠溶液，温度50一60，去膜方式可槽式浸泡，也可机器喷淋。 槽式浸泡是板子上架后浸泡到去膜溶液中，数分钟后膜变软脱落，取出后立即用水冲洗，膜就 可以去除干净，铜外表也不会被氧化。机器喷淋去膜生产效率高，但应注意检查喷嘴是否堵塞，在去膜溶液中必须参加消泡剂。8干膜的技术条件印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要

46、求。近年来随着电子工业的迅速开展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改良和提高，但至今国产干膜的技术要求还没 有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。1、外观使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏

47、热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否那么会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。 干膜外观具体技术指标如表71所述：表71 干膜外观的技术指标指标名称指 标 一级二级透明度透明度良好，无浑浊。透明度良好，允许有不明显的浑浊。色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。气泡、针孔不允许有大于不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.10.2mm的气泡及针孔允许20个平方米。凝胶粒子不允许

48、有大于0.1mm的凝胶粒子。不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.10.2mm的凝胶粒子允许15个平方米机械杂质不允许有明显的机械杂质。 允许有少量的机械杂质。划伤 不允许。允许有不明显的划伤。流胶不允许。允许有不明显的流胶。折痕不允许。允许有轻微折痕。2、光致抗蚀层厚度一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25m的干膜，图形电镀工艺那么需选光 致抗蚀层厚度为38m的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应到达50m。干膜厚度及尺寸公差技术要求如表。干膜的厚度及尺寸公差规格名称标称尺寸公 差一级二级厚度(um)聚酯

49、片基光致抗蚀层聚乙烯保护膜总厚度253025、38、502530 7511032.5510.5330.51016.5宽度(mm)485,3005长度(m)100聚乙烯保护膜的剥离性：要求揭去聚乙烯保护膜时，保护膜不粘连抗蚀层。3、贴膜性当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板外表上时，贴膜机热压辊的温度105土10，传送速度0.91.8米分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。4、光谱特性在紫外可见光自动记录分光光度计上制作光谱吸收曲线(揭去聚乙烯保护膜，以聚酯薄膜作参比，光谱波长为横坐标，吸收率即光密度D作纵坐标)，确定光谱吸收区域波长及平安光区域。技术要求规定，干膜光谱吸收区域波长为310

50、440毫微米(nm)，平安光区域波长为460毫微米(nm)。高压汞灯及卤化物灯在近紫外区附近辐射强度较大，均可作为干膜曝光的光源。低压钠灯主要幅射能量在波长为589.05896nm的范围，且单色性好，所发出的黄光对 人眼睛较敏感、明亮，便于操作。故可选用低压钠灯作为干膜操作的平安光。5、感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反响形成具有一定抗蚀、能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，希望选用感光速度快的干

51、膜。 干膜曝光一段时间后，经显影，光致抗蚀层已全部或大局部聚合，一般来说所形成的图像可以使用，该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长，使光致抗蚀剂聚合得更彻底，且经显影后得到的图像尺寸仍与底幅员像尺寸相符，该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最正确曝光时间选择在最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。干膜的深度曝光性很重要。曝光时，光能量因通过抗蚀层和散射效应而减少。假设抗蚀层对光的透过率不好，在抗蚀层较厚时，如上层的曝光量适宜，下层就可能不发生反响，显影后抗蚀层的边缘不整齐，将影响图像的精度和分辨率，严重时抗蚀层容易发生起翘和脱落现象。为使下层能聚

52、合，必须加大曝光量，上层就可能曝光过度。因此深度曝光性的好坏是衡量干膜质量的一项重要指标。 第一次响应时的光密度和饱和光密度的比值称为深度曝光系数。此系数的测量方法是将干膜贴在透明的有机玻璃板上，采用透射密度计测量光密度，测试比拟复杂，且干膜贴在有机玻璃板上与贴在覆铜箔板上的情况也有所不同。为简便测量及符合实际应用情况，以干膜的最小曝光时间为基准来衡量深度曝光性，其测量方法是将干膜贴在覆铜箔板上后，按最小曝光时间缩小一定倍数曝光并显影，再检查覆铜箔板外表上的干膜有无响应。在使用5Kw高压汞灯，灯距650mm，曝光外表温度25土5的条件下，干膜的感光性应 符合如表3要求：表3干膜的感光性一级二级

53、最小曝光时间tmin(秒)抗蚀层厚度25m1020抗蚀层厚度38m1020抗蚀层厚度50m1224曝光时间宽容度tmax/tmin2深度曝光性秒6、显影性及耐显影性干膜的显影性是指干膜按最正确工作状态贴膜、曝光及显影后所获得图像效果的好坏，即电路图像应是清晰的，未曝光局部应去除干净无残胶。曝光后留在板面上的抗蚀层应光滑，坚实。干膜的耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度，即显影时间可以超过的程度，耐显影性反映了显影工艺的宽容度。干膜的显影性与耐显影性直接影响生产印制板的质量。显影不良的干膜会给蚀刻带来困难，在图形电镀工艺中，显影不良会产生镀不上或镀层结合力差等缺陷。干膜的耐显影性不良，在过度显影

54、时，会产生干膜脱落和电镀渗镀等毛病。上述缺陷严重时会导致印制板报废。对干膜的显影性和耐显影性技术要求如表4。 表4 干膜的显影性和耐显影性溶液温度4024021无水碳酸钠溶液显影时间(秒) 抗蚀层厚度25m6090抗蚀层厚度38m80100抗蚀层厚度50m1001201无水碳酸钠溶液耐显影时间(分)537、分辨率所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降低

55、了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。技术要求规定，能分辨的最小平行线条宽度，一级指标0.1mm，二级指标0.15mm。8、耐蚀刻性和耐电镀性技术要求规定，光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯 化铜蚀刻液、硫酸过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55时，干膜外表应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无外表发毛、渗镀、起翘和脱落现象。 19、去膜性能曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用35的氢氧化

56、钠溶液，加温至60左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的 使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。技术要求规定，在35(重量比)的氢氧化钠溶液中，液温60土10，一级指标为去膜 时间3075秒，二级指标为去膜时间60一150秒，去膜后无残胶。10、储存期干膜在储存过程中可能由于溶剂的挥发而变脆，也可能由于环境温度的影响而产生热聚合，或因抗蚀剂产生局部流动而造成厚度不均匀(即所谓冷流)，这些都严重影响干膜的使用。 因此在良好的环境里储存干膜是十分重要的。技术要求规定，干膜应储存在阴凉而洁净的室内，

57、防止与化学药品和放射性物质一起存放。储存条件为：黄光区，温度低于27(521 为最正确)，相对湿度50左右。储存期从出厂之日算起不小于六个月，超过储存期按技术要求检验合格者仍可使用。在储存和运输过程中应防止受潮、受热、受机械损伤和受日光直接照射。11、其它性能 在生产操作过程中为防止漏曝光和重曝光，干膜在曝光前后颜色应有明显的变化，这就是干膜的变色性能。当使用于膜作为掩孔蚀刻时，要求干膜具有足够的柔韧性，以能够承受显影过程、蚀刻过程液体压力的冲击而不破裂，这就是干膜的掩蔽性能。9干膜光致抗蚀剂的结构干膜光致抗蚀剂由聚酯薄膜，光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜三局部组成。 聚酯薄膜是支撑感光胶层的载体，

58、使之涂布成膜，厚度通常为25um左右。聚酯薄膜在曝光之后显影之前除去，防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降。聚乙烯膜是复盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物粘污干膜，防止在卷膜时，每层抗蚀剂膜之间相互粘连。聚乙烯膜一般厚度为25um左右。 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，多为负性感光材料，其厚度视其用途不同，有假设干种规格，最薄的可以是十几个微米，最厚的可达100um。干膜光致抗蚀剂的制作是先把预先配制好的感光胶在高清洁度的条件下，在高精度的涂 布机上涂覆于聚酯薄膜上，经烘道枯燥并冷却后，覆上聚乙烯保护膜，卷绕在一个辊芯上。光致抗蚀剂膜层的主要成分及作用：我国大量用于生产的是全

59、水溶性干膜，这里介绍的是全水溶性干膜感光胶层的组成。 1)粘结剂(成膜树脂)作为光致抗蚀剂的成膜剂，使感光胶各组份粘结成膜，起抗蚀剂伪骨架作用，它在光致聚合过程中不参与化学反响。要求粘结剂具有较好的成膜性；与光致抗蚀剂的各组份有较好的互溶性；与加工金属外表有较好的附着力；它很容易从金属外表用碱溶液除去；有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等 性能。粘结剂通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯顺丁烯二酸酐树脂(聚苯丁树脂)。 2)光聚合单体它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在下，经紫外光照射发生聚合反响，生成体型聚合物，感光局部不溶于显影液，而未曝光局部可通过显影除去，从而形成抗蚀图像。多元醇烯酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季戊四醇三丙烯酸酯是较好的光聚合单体。 3)光引发剂在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的能量产生游离基，而游离基进一步引发光聚合