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1、IPC-A-610D概述： 一、 IPCA610D是PCB装配检测的国际通用标准,D是最新版本。 二、 业内PCB组装工厂的工艺指导书都均使用此文件作规范. 第1页/共35页一、回流炉后的胶点检查 不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 第2页/共35页二、片式元件判定标准第3页/共35页2.1侧悬出（A）判定标准不合格侧悬出（A）大于25W，或25P。第4页/共35页2.2端悬出的判定标准合格无端悬出不合格有端悬出。第5页/共35页2.3焊点宽度（C）的判定标准 合格焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的
2、75。 第6页/共35页2.4最大焊缝高度（E）判定标准 合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。第7页/共35页2.5端重叠（J）判定标准合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 第8页/共35页三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件第9页/共35页3.1侧悬出（A）判定标准合格侧悬出（A）是25W或0.5mm。 不合格侧悬出（A）大于25W或0.5mm。第10页/共35页3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 合格最小引脚焊点长度（D）大于等于引脚宽度(W)。当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度
3、）小于W时，D应至少为75L。 不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75L。第11页/共35页四、“J”形引脚元器件第12页/共35页4.1侧悬出（A）的判定标准合格侧悬出等于或小于25的引脚宽度（W）。 不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的25。 第13页/共35页4.2引脚焊点长度（D）判定标准 合格引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。第14页/共35页4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 合格焊缝未触及封装体。 不合格焊缝触及封装体。 第15页/共35页5、无引线芯片载体、无引线芯片载体城堡形焊端城堡形焊端 合格：最大侧悬出（A）是50W。最大侧悬出（最大侧悬出（A） 第
4、16页/共35页最大侧悬出（最大侧悬出（A） 合格：无端悬出（B）。不合格：有端悬出（B）。 焊端焊点宽度（C） 最佳：C=W。合格：CW的50。第17页/共35页最小焊点长度（D） 合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D0.5F或者0.5S 不合格：焊缝不润湿 D0.5F或者0.5S 最大焊缝高度（E） 合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。不合格：无约束第18页/共35页最小焊缝高度（F） 合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。 不合格图例第19页/共35页6、BGA焊球焊球 BGA排布 最佳：BGA焊球排布位置适宜，
5、相对 焊盘的中心无偏移。不合格： 焊球偏移导致违反最小电气间 距（焊球与焊盘之间） BGA焊点 合格：无桥接， BGA焊球与焊盘接触并且润湿良好， 形成一个连续的椭球形或圆柱形焊点。偏移大于25%焊球与板的接触面小于焊盘的10%第20页/共35页主要BGA焊点 不良图片桥接焊球收缩，融合不好焊盘未完全润湿 焊点上发生裂纹 第21页/共35页7、屏蔽盒、屏蔽盒合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。 第22页/共35页五、典
6、型的焊点缺陷 立碑 不共面 焊膏未熔化不润湿（不上锡）对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿裂纹和裂缝 爆孔（气孔）/针孔/空洞桥接（连锡）焊料球/飞溅焊料粉末网状飞溅焊料第23页/共35页 5.1立碑 不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 第24页/共35页5.2 不共面 不合格元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。 第25页/共35页5.3 焊膏未熔化 不合格焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 第26页/共35页 5.4不润湿（不上锡）(nonwetting) 不合格焊膏未润湿焊盘或焊端。 第27页/共35页5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引
7、脚不润湿标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。 第28页/共35页标准：当其末端（脚趾）的端面未被焊料包覆，而焊点其它部分都满足标准中诸评价要素中规定的合格要求时，焊点判为合格。说明：这样规定的含义是：来料和工艺正常情况下，无论采用什么焊接方法，该处一般都会被
8、焊料润湿，形成一定高度的良好润湿的弯液面。但是，因器件本身制造工艺决定了它不能被良好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因其它原因最终未形成良好润湿时，只要符合焊点的其它要求，则是可以接受的。 第29页/共35页5.6裂纹和裂缝 不合格焊点上有裂纹或裂缝。 第30页/共35页5.7 爆孔（气孔）/针孔/空洞 不合格爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告第31页/共35页5.8桥接（连锡） 不允许有桥接与连锡第32页/共35页5.9焊料球/飞溅焊料粉末 不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。 第33页/共35页课程到此结束！ 谢谢谢谢第34页/共35页感谢您的观看。第35页/共35页
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