化镍浸金焊接黑垫

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2、rsionGold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(SolderableFinishing)。此等量产板类有：笔记型计算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板(Card，是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC调查指出ENIG在1996年只占PCB表面处理的2%，但到了2000年时却已成长到了14%了。以台湾量产经验而言，1000l之化镍大槽中，单位操作量（LoadingFactor）已达1.5ft2/gal（360cm2/L），工作忙碌时两三天就需要换槽。ENIG之所以在

3、此等困难板类大受上下游欢迎的原因，经过深入了解后计有下面四点：图1.此为Errison著名手机T-28之HDI六层板（1+4+1），线宽3mil雷射盲孔5mil，其基频区共装了一颗mini-BGA及4颗CSP，其ViainPad之垫径仅12mil左右，是1999被Prismark推崇的明星机种。初上市时售价台币两万六，由于竞争激烈及电磁波太强，2001年已跌价到了999元，灾情之惨重岂仅是唏嘘慨叹而已。1.1表面平坦好印好焊，小型承垫独领风骚当板面SMT的细长方形、或圆形、或方形之焊垫越来越多、越密、越小时，熔锡与喷锡处理垫面之高低不平，造成锡膏印刷不易与零件踩脚困难，进而造成热风或热氮气熔焊

4、（Relow）品质的劣化。此与十余年前盛行的通孔波焊，或后来垫面还够大时的锡膏熔焊等皆大异其趣。彼时之垫面喷锡处理，无论在焊锡（Solderablity）或焊点强度（JointStrength）方面，第1页下一页Word文档免费下载：化镍浸金焊接黑垫之探究与改善（共27页，当前第页）化镍浸金焊接黑垫之探究与改善的相关文档搜索焊接不良专案改善报告中厚板焊接效率改善热浸镀锌焊接钢管变压器焊接浸锡炉请根据探究烟草浸出液失眠用眠尔康改善睡眠油性皮肤怎么改善改善睡眠的方法化镍浸金焊接黑垫之探究与改善相关文档化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(下)化镍浸金焊接黑垫之探究与改善(下)_工学_高等教育_教育专区。化

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6、化学沉镍金是一种表面涂层,它能让大多数的组装的要求,它具备抗氧化功能和十分.第72到97页化镍澿金焊接黑垫之探究与改善24页5财富值smthome_化镍浸金焊接黑垫.13页免费搜你所想,读你所爱拒绝盗版,营造绿色文库如要投诉违规内容,请到百度文库投诉中心;如要提出功能问题.【论文】化镍浸金无铅焊点之强度化镍浸金无铅焊点之强度_专业资料。一、发生黑垫之机理与改善1.1黑垫的探讨化镍浸金的焊锡性(Solderability)一向不错,不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而.ENIG中镍金焊盘黑垫分析()与传统的点涂针管相比%陶瓷点涂头获得很大改进%主要表现在三个.化镍浸金焊接黑垫之探究.25页免费焊

7、垫表面处理(OSP,化学镍.5页.无氰沉金工艺的实践总之无氰化金、无氰电镀亦可说是事物优胜劣汰发展的一种必然结果,更是电镀业工艺环保的一次变革。团参考文献【l】白蓉生.化镍浸金之焊接黑垫之探究与改善.化镍浸金量产之管理与解困-白蓉生前言化镍浸金(ENIG)大批量生产之自动联机可分为三大部份:(1)前处理:绿漆.化镍浸金焊接黑垫之探究.25页免费化镍浸金无铅焊点之强度暂无评价6.最新文档班级管理细则42014-2018年中国山地车行业市场调查研究及投资预测报告第二章路由器的配置PPT早会主持稿房地产销售主管岗位职责机械工程图学答案整理版精华版PPT进展期胃癌化疗规范及方案的优化选择(北大肿瘤)P

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