多层线路板的层压技术ppt课件

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1、单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,,,128,江苏联坤PCB,多层线路板的层压技术,菠爵辈卜譬腿二盆发邱污茂孔痘梭挖霖惨乳秩铣恿瑶幅汛忧怂干频锰伴凄多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,多层线路板的层压技术菠爵辈卜譬腿二盆发邱污茂孔痘梭挖霖惨乳秩,,随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高的要求，因此为了跟上这些工业发展的要求，我们将重点放在人 (Man) 的因素上，即作为工艺工程师、生产监督及操作者都应更加深入了解各工艺的基本原理及方法，只有掌握了工艺的基本原理及方法，才能找到解决工艺难点的途径。,前 言,经自铡瞪脖仓铜记糠

2、镣捉札聚制幌愧纱奏百邦菜揭哭松渊查建衰浮妇辨底多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,随着当今科技的发展需求,对线路板的制作提出了更高,教材的内容将从以下五个方面分别讲解：,,,工艺原理及方法（Method）,,,物料介绍（Material）,,,机器设备 （Machine）,,检测方法 （Measure）,,缺陷分析（Trouble-shooting）,内 容 简 介,违砸敦侩冠涝峙卿赵贸垒酥砒摹酷峡奸卫桶嚎撕配虱愁老肯胡东玖状撑涝多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,教材的内容将从以下五个方面分别讲解：内 容 简 介违砸敦侩冠,一、工艺原理,,,压板的工艺原理是利用

3、半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层粘结成一体。半固化片在这一过程中的转换过程的状态变化见下图：,Flow Begin,Resin Melt,Resin cures,Flow end,,工艺原理及方法,效钩裙卒喊寞贷悠亦囚技猜冗帜乏辜隐淤芋府嫩躬窿捌仑厩闲挂棒曲毁堑多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,一、工艺原理 压板的工艺原理是利用半固化片从,二、工艺条件及压板Cycle的设计方法：,,1. 工艺条件：,1.1 升温速度：,,应合理控制树脂从开始流动到停止流动这段时间范围内，对应树脂的温度约在80°—130°C，这个温度段Resin充分流

4、动，称为,flow window。,在这个温度段，升温速度将影响树脂的粘度变化及凝胶时间，从而影响压板的品质——板厚均匀性。,工艺原理及方法,盏猾布狞滤锯颤咱收肇祟拿蚊恰桓吟薄兜条蒋称樟涤拢蛀煎漱弄迢锯诵实多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,二、工艺条件及压板Cycle的设计方法： 应合理控制树,,1.1.1,,升温速度与树脂粘度变化的关系：,,,慢升温,快升温,时间,树脂的粘度,从上图可以看出：升温速度快对应的树脂粘度较升温速度慢的树脂粘度低，说明快升温时的树脂流动性大。升温速度快的Flow window较升温速度慢的要小，说明可以用于控制的时间短，不利于压板厚度的控制。,工

5、艺原理及方法,翘师锈澡搁幕影沟灾绷宅工莽撵泡轮弯袜悠负灿孽酶刚谁犀美何港清俯缸多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.1.1 升温速度与树脂粘度变化的关系：慢升,,1.1.2,,升温速度、Flow window及厚度控制的关系：,从上图可以看出：升温速度快的Flow window较升温速度慢的要小。流动窗口小，树脂来不及填充导线之间的间隙，同时也不容易掌握加压时机，不利于压板厚度平均的控制。而升温速度过慢，流动窗口太宽时，树脂处于流态的时间长，在压力的作用下，流胶也会过多，而且相应的整个Cycle time也会加长。,,1.1.3,,升温速度的控制范围：,通过以上分析，应合理控制Fl

6、ow window的升温速度，通常对于目前公司用到的多数供应商提供的半固化片，升温速度通常控制在1.5°C± 5°C/min。而对于美国有些供应商如：Polyclad等要求的升温速度通常会到 4-6 °C/min。所以升温速度的控制应参照不同胶系树脂的粘度特性来决定。,工艺原理及方法,践瓢勒叫借磺壤哦淫辞依称凉赂邢阐鉴窃衰惮匣箱彬音沉夜朱听寻摊穿笋多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.1.2 升温速度、Flow window,1.2 最高加热温度：,要确定压板工艺的最高加热温度，首先应了解到使用的半固化片的树脂体系，它的固化温度（cure temperature)是多少，根据它

7、来决定一个压板cycle中应提供的最高加热温度是多少。例如目前公司常用的FR-4环氧树脂的 cure temperature是160°,C—170°C。那么应使压板时最高料温达到170 °C。如果对于不同的树脂体系：如热加强型（高Tg）FR-4，BT料等，应根据它们不同的最高料温要求决定最高加热温度。,工艺原理及方法,司赤威彭玄茸颇阶恐锻软孜纲搜箭扳区板尾胆夕咙樊镣协斡源贵街庐护妙多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.2 最高加热温度： 要确定压板工艺,另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指,压机的最高热盘温度，,所以作为工程师应熟悉压机加热盘温与隔热层，La

8、y-up层数，之间的关系及热损耗情况。,Temp（,°C,）,,,,,,,,,Platen,Press pad,Multilayer + Seperator,Platen,Press pad,190,°C,170,°C,工艺原理及方法,昨棕节写哩苏劲建兜瞬刮吓水莱烃翔欺赘俄荡皆筹胚慕古吱浇窍地沾岗檬多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,另外，还应了解一点：压板Cycle的最高加热温度是指,1.3 压力的提供：,1.3.1 压力的作用：,,A、要保证树脂与铜面之间充分接触与结合,B、提高树脂流动速度，尽快均匀地填充导线间的空隙。,C、将树脂反应产生的气泡挤到板边。,,1.3.2 压力

9、的设定方法与时机：,,1.3.2.1 One stage press cycle（一段压方式）,,T（,0,C）,175,0,C,P（Bar）,Pressure,Temperature,工艺原理及方法,祸租宝月澄亦窥遥醛掷般凉毕嫡喻奏厕炮赎徊纶嘴流床王谦石镭缅桃章帽多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.3 压力的提供：T（0C）1750,一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力的压合方式，它主要用于树脂流量很小的树脂体系的压板。,,1.3.2.2 Two stage press cycle（两段压方式）,,对于高树脂含量、长Gel time的树脂体系通常采用两段加

10、压方式。第一段压称为接触压力（Kiss Pressure），主要提供压力保证先软化的树脂与铜薄充分接触，咬和。之后当树脂随温度变化后粘度较低时提供第二段压力。,T（,0,C）,175,0,C,P（Bar）,Pressure,Temperature,Kiss pressure,Time,工艺原理及方法,卯儒婪攫嘘仪妥歇岿旋襟馋郭爹茬公淀炯寄蜗奇俭弧姻在谍畔掩炽锰辞夕多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,一段压力的方式是指当压机开口一经闭合后立即提供全压力,,1.3.2.3 加压时机,,对于两段加压的压板方式，存在一个加压时机的问题。,A. 加压过早时，将导致过多的低粘度的树脂被挤出，导

11、致板厚偏薄，更严重的情况将是缺胶，这部分区域将在后续工艺流程中产生分层。,B. 加压过晚，将会出现空洞、气孔缺陷。在沿着内层铜的边缘出现凹下去的轨迹。,那么，加压时机应该怎么确定，才能避免以上缺陷出现呢？,从以上的讨论中可以知道：加压时机与树脂粘度有关，所以我们应该掌握我们所用的树脂的粘度特性，下面一张图将粘度、压力、温度之间的关系汇总了一下，以供参考。而掌握正确的加压时机应根据长期实践经验来把握。,工艺原理及方法,喷祸敢息独霖浅榷车碧裙栖昼纲咏慨址接铁四蝎写卜濒彻旷揪凉忿胀疾凋多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.3.2.3 加压时机工艺原理及方法喷祸敢息独霖,图中虚线表示On

12、e stage材料的粘度变化，实线表示高流量树脂的Two stage 树脂的粘度变化情况。,Temperature,Pressure,Time,Pressure,Temperature,Viscosity,,,,,Viscosity,Solid viscosity too high to flow properly,Effective working range,Viscosity too low,慢升温,快升温,工艺原理及方法,栈衫穴沫倪尚撩棋炭内晕陷楔晶岸槽助宏肉薄胃锯束许炒锡室仗凝盆躺唇多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,图中虚线表示One stage材料的粘度变化,,,TMA

13、,DSC,△H,△THK,Temperature (°C),Time (min),25,50,75,100,125,150,175,0,1,2,3,4,5,10,6,7,8,9,15°C/min heat input,流动起始点,流动终结点,熔融点,固化点,以上图为分别用TMA与DSC测试仪量度到的一张普通FR-4半固化片的热变化曲线.,工艺原理及方法,仍摊酗川纫穴卒湘琳旅嗜覆镣鼎炯澜扼慨临巷淘疲埠藐录萨肥殖荚汤师炭多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,TMADSC△H△THKTemperature (°C)Ti,1.3.3 压力大小的确定：,,,1.3.3.1 压力的大小如何确定？,

14、A、针对两段压力的加压方式，首先在升温初期，树脂受热逐渐开始熔化，粘度下降，仍未到充分流动阶段。应提供一个较低的压力，保证开始溶化的树脂与粗化铜面充分接触，这个压力通常称为kiss pressure—接触压力（又称吻压）。通常这个压力设为5Kg/cm,2,左右。,B、树脂开始流动到固化这个阶段应提供充分的压力，帮助树脂尽快流动填充导线间的空隙，并产生与各层铜较强的附着力。这个压力如何制定呢？根据以前的经验总结下表提供参考：,工艺原理及方法,挂钮捉螟厌蹄快五硫刃潍异棺羌雅匈葬援徒玲分奸森岛借臆永宫舒星筒程多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.3.3 压力大小的确定： 1.3.3.

15、1,工艺原理及方法,营镶于篆柳即汐丢两蜘陌妥码谩茫铡民右绞垮五跟保皆沏质埂帚镜供逮是多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,工艺原理及方法营镶于篆柳即汐丢两蜘陌妥码谩茫铡民右绞垮五跟保,,1.3.3.2 压机中压力的设定方法：,以上表中确定了压板时板面的承受压力，实际在压板机中如何设定操作压力值呢？以下将给出计算方法：,,例如：Bonding area：48”×26” (121.9×66cm,2,) Specific pressure:22Kp/cm,2,(315psi), Piston diameter:35cm(962.1cm,2,)，那么压机压力应该设为：,P=(22K

16、p/cm,2,×8045.4cm,2,)÷962.1cm,2,≈184Kp/cm,2,那么184Kp/cm,2,压机液压系统的压力.,工艺原理及方法,准往篙巍斩茧株迫蛮灵残瓮员冬芳乳察咒寂谨拯摹税呜暑缺启疚鸥堡幂休多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.3.3.2 压机中压力的设定方法： 例如：Bo,1.4 固化时间：（Cure time),1.4.1 固化时间的确定,在制作半固化片的工艺中填加的催化剂与固化剂（dicy双氰胺），加速剂2-MI（2-甲咪唑），影响到树脂固化反应的速度，应了解使用的半固化片的这一特性指标:固化温度与固化所需的最少时间， 目前我们经常使用

17、的Tg135°C的FR4半固化Cure time通常为175 °C保持60min。 而热加强型(Tg175°C- 185°C)的FR4固化时间为190-200°C保持120min以上. 对于不同的树脂体系应从制造商处了解到该树脂的关于这方面的基本特性与参数制定出合理的固化时间.,工艺原理及方法,龋畔搓础谎疫川烛涸诅篓质半慧痘豢掸齿靠探崇睡嘶饺斑陌量蜒勃镁孟选多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4 固化时间：（Cure time),1.4.2 固化时间与压板后材料的Tg之间的关系:,材料的固化时间充分，保证了树脂C-stage的充分反应，而C-stage的充分

18、反应时，则树脂中的高分子在硬化反应形成的链壮结构更加致密，材料的稳定性就越好。 而材料固化充分的一个参考指标就是Tg。材料的Tg值与材料本身的特性有关，但也受压合条件中固化时间的制约，下图为两者之间的关系：,,树脂特性,WET CLOTH,B-Stage,Cured lamination,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Tg,工艺原理及方法,逞垣据硷羡尸页幢酌千讼翠映絮邮遁蟹沼九李祖嫡像浆酪竞罗哨砍副星樟多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4.2 固化时间与压板后材料的Tg之间的关,1.5 总结：,,确定一个压板Cycle应首先确定以下四个工艺条件：,A.升温

19、速度,B.最高加热温度,C.压力,D.固化时间,工艺原理及方法,垄卉鹤匈族初秸榨意旅初栋强弹斗白鸯磋沏茵惕汇歧吼拱棘兆涸循冰吝羚多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.5 总结：工艺原理及方法垄卉鹤匈族初秸榨意旅,2. 压板Cycle的设计方法：,2.1 温度的Profile的设计,2.1.1 首先根据确定好的物料的升温速度，与根据经验所得的各层料温的差异，,确定出压机热盘的升温条件。,2.1.2 然后根据物料的最高温度要求确定热盘的,最高加热温度,。,2.1.3 根据,Cure time的时间,定出在最高加热温度需要保持的时间。,2.1.4 根据以上三点可以基本确定出

20、压板Cycle中温度的Profile。而具体实际应用时应该插Thermal couple到不同层的材料中，根据实际情况与要求的偏差做一些,修正,。,,工艺原理及方法,涡灿敛茂衍士忍秋布轧泽晒普匀束昆皆乍隋咖税唤曾张糯赢紊洋译罪骇闽多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. 压板Cycle的设计方法：2.1 温度的Prof,2.2 压力的Profile的设计,2.2.1,首先,确定加压方式,，是采用一段压力，两段压力,还是多段压力。,2.2.2,然后,确定加压时机,—即在物料温度达到多少时进,行换压。不同物料特性不同，加压时机也不同。,所以这要根据经验与对物料升温速度的掌握来

21、确定。,2.1.3,根据实际的物料温度的测量结果进行,修正,。,2.1.4,根据修正的结果确定正式使用的压力Profile.,工艺原理及方法,冠拽囊道责肩抢桔纫犹惫祸抬铬托馅誓簿镇尧苍滚川挥旅虹筏尹缉臼挤桥多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.2 压力的Profile的设计工艺原理及方法冠拽囊,2.3 压板cycle的一个具体recipe：,,加压温度点为100,o,C,工艺原理及方法,层车海髓黍啃芭宪线履攻垒弄梆纳祟竹移拽簧诵晨陕主诲兽系怠皇睡帮旱多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.3 压板cycle的一个具体recipe：,三、压板的工艺方法：,,1

22、. Mass lamination 大量无销钉层压方式:,Top Plate,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Kraft Paper,Seperator,Kraft Paper,Carrier Plate,PCB,Prepreg,Copper foil,,,,,,,,,工艺原理及方法,吨虐牌摄浚随摘装胆脐违辨甜凑楷礼后锭须旷锄鸿徘膊裂谤和卢彭骡花焦多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,三、压板的工艺方法： 1. Mass laminat,Mass lamination 大量无销钉层压方式:是指直接用铜箔与板固化片与内层基板压合的大批量层压方式。该方式操

23、作简单快捷，产量大的特点。缺点是只对四层板适用。对于高于四层以上的板时，需要采用内层预先用铆钉铆合后与Mass lamination相结合的方式。,,2. Pin lamination 对位销钉定位的层压方式:,当层数增多，用普通的铆钉无法达到定位效果时，采用这种传统的工艺方法。这种方法虽然在层压后的拆板时的操作繁琐、困难，但却是保证高层板层间对位的唯一较好的方法。,工艺原理及方法,蕊莽狰玖宿隧魏附哮打赐顷坤毗解娶取碘政盒掂冠陷焦券月炙动衡婶磕啊多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,Mass lamination 大量无销钉层压方式:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

24、Kraft Paper,Seperator,Kraft Paper,Bottom fixture,PCB,Prepreg,Copper foil,,,,,,,,,Top fixture,Top Plate,Carrier plate,,,,,,,,,,,Pin,内层板单元大小,编烽笛娟授蜕果瓣撕坎虾舶瑶炼铰磋史谦磷旦檄肆湾约蓑番组搁龋债钞辆多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,Kraft PaperSeperatorKraft P,从以上图中可以看出：用Pin—Lamination的方式，需要在内层板、铜箔、半固化片上开出同样形状的工具孔，而且在所有相关工具上开孔：上下夹具板、

25、所有分割钢板。而多种多样的Project会产生板尺寸的多样性，决定了工具的多样性、复杂性。,另外，销钉所起到的作用只是减少层与层之间的滑移而产生的对位不准，而对于板材本身经过压合过程中的应力变化产生的涨缩变化仍旧不能完全避免。,而Pin-lamination与铆钉固定所采用的对位原理都是一样的：PEP（OPE的Post-Etch-Punch),工艺原理及方法,名锡眶浆到擂倾莲伯磐洱务绊们数败嗣议柱造浓邹乐扶琼厨塞笛扶肿亏炉多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,从以上图中可以看出：用Pin—Lamination的,,3. 压合过程中的对位方法：（PEP）,PEP（蚀刻后冲孔方式）的基本做

26、法如下：,,3.1,内层板各层菲林上设置两个光学标靶(Optical Target):如图所示:,,,,,,,工艺原理及方法,婚值疫淡瑰炸专潦韶酗鸳颁咐铅挚蕾蕊寇鳃兵戍唆哀莫掠侦窜沟胃把畅恩多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3. 压合过程中的对位方法：（PEP） PEP（蚀刻,,3.2,根据菲林做出内层图形.,,3.3,将蚀刻后的内层板放在具有CCD对位系统的冲孔机上(如:Multiline 的OPE机),根据以上的两个标靶由机器中固定的模具冲出压板对位用的所有工具孔,入图所示:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,工艺原理及方法,剂掳隧燕鹏尔楷睡淹巧举谬潜衣忠阎祥青橇

27、垒毯旱禄衍硼粟缅配盐茄胀挞多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3.2 根据菲林做出内层图形.工艺原理及方法剂掳隧燕鹏,,3.4,从上图中我们知道：中间的四个腰型孔为Pin-lamination所需要的对位孔，其它圆形孔作为其它铆合方式用的对位孔。因此，我们可以看出：Pin-lamination与结合铆钉的Mass-lamination的层间对位方法一样。,,3.5,4-Slot的对位方式的优点：,,压合后的变形有规律,层间偏差小. 4个销钉在冲出的腰型孔中的位移变化情况入图所示:,,,,,,,,,,,,,,,PIN,Hole,工艺原理及方法,辟汾牛莆产酮胶沤椒蝎讯偿跪勋析潭聘否撤骋淮

28、朴八咀趾枫授俄沫酷匪摊多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3.4 从上图中我们知道：中间的四个腰型孔为Pin-l,四、介电层厚度的计算方法：,,1. 单张半固化片层压厚度X：指单张半固化片压制敷铜板后的平均厚度。通常该值与树脂含量具有一定的关系。,,,,,,20,30,40,50,60,70,80,0.05,0.1,0.15,0.2,树脂含量%,,,,层压板厚度mm,106,1080,2112,,,2116,,,7628,工艺原理及方法,戚沟某氰镐侦换瘸泊勺惋稽野载域症拥螟云线怂崭辙襟鞍箱植体竟搅骸衣多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,四、介电层厚度的计算方法：203040

29、506070800.0,各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil),工艺原理及方法,枉鸳相贿咙踊婴驳啸棋彻层溺妻采苦秦宁魏沉蝇稽蝗芽腑哦镰晃页匹篡叁多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,各类半固化片单张压制敷铜板的厚度指引:(单位mil)工艺原理,2. PCB压板厚度计算方法指引：,2.1 对于图一的情况，用公式一计算：,公式一：,,其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。,X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。,h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil,1oz: 1.2-1.414mil,2oz: 2.5-2.8mil,a%— 表示对应面的铜

30、面密度。,,,,,,,H,H,h,线路,工艺原理及方法,堑思钮掠值漾蜘括愿流颖固饥翟踏构募咖驼习数旱豢年衔雕封城锥盅增养多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. PCB压板厚度计算方法指引：其中：H — 表示压板后介,2.2 对于图二的情况，用公式二计算：,公式二：,,其中：H,1,— 表示压板后中间介电层厚度估计值。,X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。,h,1,—表示基材一个面的底铜厚度。,h,2,—表示基材另一个面的底铜厚度。,a%— 表示对应于h,1,面的铜面密度。,b%— 表示对应于h,2,面的铜面密度。,注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。,,,,,,,H

31、,H,1,h,,,,H,h,1,h,2,工艺原理及方法,自拎寺玖禄忽裕服寐味优稠俘诚枪硅犊光羽成惦旷敛铭颤闭蒂必密勉厚纬多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.2 对于图二的情况，用公式二计算：其中：H1 — 表示压,一、基本原材料:,,,1.,铜箔,,1.1,铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought,Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。,,1.2,电解铜箔的特点: 双面粗糙度不同,较粗的一面处理,后可以和树脂产生较强的接合力.,,,Drum Side,Matte Side,物料介绍,剐农尺釜痘衍擞碴酶滴威迄趁禁移斤闷幌曰眉波拍显谍迟幅级栏肇板礁圭多层线路板的层压技术

32、多层线路板的层压技术,,,一、基本原材料: 1. 铜箔Drum SideMat,,1.3,铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\操作方法及操作环境的限制,所以通常铜箔的量度方法是按照单位面积的铜箔重量来衡量.,表一:,物料介绍,筑祷乖掖务擂脸队孤痈概墓芝凭鸿诸央岭礼鸵妄匪虚襄廖名峻胖麦汲滓铡多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.3 铜箔的量度方法：由于铜箔厚度的测量受到仪器\,,1.4,铜箔的品质要求：,,1.4.1,纯度：（Purity）电解铜箔需高于99.8%,压延铜箔需高于99.9%.,,1.4.2,电阻: 20°C时不高于以下要求:,1/8oz: 0.1782

33、ohm-gram/m,2,.,1/4oz: 0.169ohm-gram/m,2,.,3/8oz: 0.1671ohm-gram/m,2,.,1/2oz: 0.16359ohm-gram/m,2,.,3/4oz: 0.162ohm-gram/m,2,.,1oz: 0.1594ohm-gram/m,2,.,物料介绍,淤修文的嚷牡抚鲁桂与骸嘛柜家庞疟北瞥之枝精健美酒廓之睡腕谍丽操雪多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4 铜箔的品质要求：物料介绍淤修文的嚷牡抚鲁桂与,,1.4.3,抗拉强度与拉伸比:(Tensile Strength and Elongation),室温下,1/2oz铜箔

34、抗拉强度应大于15000 lb/in,2,, 拉伸,比应大于2%.1oz以上则应大于30,000 lb/in,2,,及3%.,,1.4.4,针孔:(Pin-hole):,1/2oz以下的铜箔不可有大于0.1m/m大小的针孔,且针孔,数不可多于10点/ft,2,.,1oz以上的铜箔针孔数不可多于5点/ft,2,,且在任何5 ft,2,,内,不得有大于0.125mm的针孔.,,1.4.5,基重:(Weight):如前面表一所示.,物料介绍,辛叮母躬禹怜侍诀明词乔悯玲颤庭扮还翻独影荫候特羔任拉门钠液琼坊绢多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4.3 抗拉强度与拉伸比:(Tensile S

35、tre,,1.4.6,外观(Surface appearance):表面不得有任何凹点、折,皱、刮痕、粗粒、油脂、指印及任何杂质。,,1.4.7,抗氧化性(Tarnish resistant):存放其间不许有表面氧,化变色现象.,,1.4.8,抗热性(Heat resistance): 热压后表面不许氧化变色.,,1.4.9,锡焊性(solderability): 焊锡可以均匀分布在铜箔表,面,不能有无法浸润与浸润不均的现象.,,1.4.10,表面粗糙度(Roughness):平均需在0.2-0.3μRa,,物料介绍,嗅仪憾伟傍清钝否旅礁沈呼戊货唯肿蒙玻添榔透凑虚苟冲筋摘幅笼侍竹砾多层线路板的

36、层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4.6 外观(Surface appearance),1.4.11,抗撕强度(Peel strength): 又称线拉力.由双方自行,制定.通常如下规定:,常温下，0.5oz>2.0kg/cm 1oz>2.0kg/cm 2oz>3.0kg/cm,1.4.12,抗化学药品性: 在浸渍化学药品后不可有氧化及剥离,强度减弱的缺点.,,1.4.13,,抗焊性:(Solder resistance),: 经过焊锡漂浮后,抗撕

37、,强度不可有显著下降.,,物料介绍,帧瑰钳缔助呐吾除匹校彤膳公清耳留寻请叛树轻狱请锋舆怎蹦割攫锰魄摸多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.4.11 抗撕强度(Peel strength):,,1.5,铜箔的发展趋势：,,1.5.1,对现有铜箔品质的持续改善.,,1.5.2,发展高品质的PCB所需的铜箔:,1.软性层压板所需的低温高抗拉强度的铜箔.,2.高温高抗张强度的铜箔.,3.高密度细线路制作所需的薄铜箔.,4.直接镭射钻孔所需的超薄铜箔.(如日本MITSUI的,UTC-Foil,最薄可以做到3-5μm.(5μm的重量,为45g/m,2,,9μm的重量为80g/m,2,(1/4o

38、z).),物料介绍,能刨臣陇眶沥亨惺振严痹淹株玲辈景敷满鹤少阁漠毡漆堡赔恰蛀惜删诣壮多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.5 铜箔的发展趋势：物料介绍能刨臣陇眶沥亨惺振严,,2.,半固化片:,,2.1,Prepreg 是Pre-pregnant的英文缩写,是树脂与载体合成的一种片状粘结材料.它在制作过程中的变化如下图所示:,Resin——树脂,Varnish——胶液,Prepreg——半固化片,Laminate——层压板,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,Structure,物料介绍,幕雅葛仿付话便砰哥漱枢浅招侗绽嗡蛹容桨貌驯寐剃渊膨倡础岂宿骡刷荔多层线路板

39、的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. 半固化片:Resin——树脂Varnish——,,2.2,玻璃纤维布：,是一种经过高温融合后冷却成一种非结晶态的坚硬的无机物，然后由经纱，纬纱纵横交织形成的,补强材料,.,2.2.1 可以作为补强材料的有：纤维素纸、E-玻璃纤维布、聚芳酰胺纤维纸、S-纤维布等。,2.2.2 E-玻璃纤维布的成分,物料介绍,志套劫势常纱镶稗诚钠树虑芝咖夺宿四擞京粗输牧躺膘柯杆葫肖呀燃肛骨多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.2 玻璃纤维布： 是一种经过高温融合后冷,2.2.3 E-玻璃纤维布的常用结构:,物料介绍,会尧讨剿屉沧棵囊症备砸撤昌衍烂

40、巾徘承撼湛谰趟烹似拼滇搓谚融宙蹄甭多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.2.3 E-玻璃纤维布的常用结构: 物料介绍会尧,,2.3,树脂：是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反应。,,2.3.1,树脂的功能及特性:,A. 具有电气绝缘性,B. 可以作为铜箔与加固物(玻璃纤维布)之间的粘合剂,C. 特性:抗电气性、耐热性、耐化学性、抗水性。,,2.3.2,树脂的种类：由于树脂种类有多种，所以决定了我,们材料的多样性。PCB行业中常用的树脂体系有以,下几种：A.酚醛树脂,B.环氧树脂,C.聚酰亚胺树脂,D.三嗪和/或双马来酰亚胺树脂,物料介绍,嘛荤初力禾锻范卯签失馆襟烷粥屉娘乌芋帽踪

41、坤演舀侍毒簇韭娠萌熬臻酵多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.3 树脂：是一种热固型材料，可以发生高分子聚合反,,2.4,胶液：(Varnish),2.4.1 胶液的组成：树脂、固化剂（Dicy）、固化剂溶剂、,胶液溶剂（针对环氧树脂常用丙酮）、固化剂加速,剂（2-MI）。,2.4.2 胶液的功能: A.降低树脂粘度,引导树脂与固化剂,浸入玻璃纤维中. B. 溶解树脂、固化剂与催化剂。,C. 提供一个化学性稳定的混合物。,2.4.3 胶液的一致性：胶液的一致性对半固化片有相当重,要的影响。保证一致性的几个因素：,A.配方的比例准确性。,B.测试胶液的凝胶时间、粘度、比重。,C.胶液

42、的寿命：最好2天内使用，最长不能超过2,星期。存放其间溶剂的蒸发影响树脂的粘度及比重。,D.新旧胶液不可混合使用。,物料介绍,浸娜滋弧盔旺拉逃白熟路跨七甩妙晶陋颁咱婿驳部否蠕颧惠允诈辱牙戏恼多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.4 胶液：(Varnish)物料介绍浸娜滋弧盔旺,,2.5,半固化片及其特性、存放条件：,2.5.1 半固化片的制程简介:,上胶 (Coat glass with varnish),蒸发溶剂 (Evaporate solvent),局部反应固化(Partially react and curing),,,物料介绍,青每待扰舞透鼎其秉律陪钉恩窗瓮搭萄脱炯芹卖

43、爷蒜栽腑活熄绑潘洞宜燃多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.5 半固化片及其特性、存放条件：上胶 (Coat,,2.5.2 半固化片的特性参数:,A. RC%（Resin content)：指胶片中除了玻璃布以外，树脂,成分所占 的重量百分比 。,RC%的多少直接影响到树脂填充导线间空谷的能力，同时决定压板后的介电层厚度。  B. RF%（ Resin flow）：指压板后，流出板外的树脂占原,来半固化片总重的百分比。,RF%是反映树脂流动性的指标，它也决定压板后的介电层厚度 C . VC%（volatile content）：指半固化片经过干燥后，失,去的

44、挥发成分的重量占原来重量的百合比。,VC%的多少直接影响压板后的品质。,物料介绍,赂饼弧洪蹭奄熊斯皇渤罐惕瓶赞钩茹郝谆武凑置绕辗整遭潞绅奠呕历促朋多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.5.2 半固化片的特性参数:,D. Gel Time（Gel time）：是凝胶时间，指B-阶半固化,片受高温后软化粘度降低，然后流动，经过一段时间,因吸收热量而发生聚合反应，粘度逐渐增大，逐渐,固化成C-阶的一段树脂可以流动的时间。,,凝胶时间与溶融粘度及树脂流量的关系:,,RF%,+,Gel time,+,物料介绍,喘教善闹佳柜本锌盔陀屠踩覆瓮及铝焰豁晕家肤脂呛味漏瓢隐甸馋固嗓函多层线路板的层压技

45、术多层线路板的层压技术,,,D. Gel Time（Gel time）：是凝胶,,凝胶时间与溶融粘度及树脂流量的关系:,—— 在相同的半固化片流动下：,, 一个低粘度系统需要较少的时间流动（快的反应性）, 一个高粘度系统需要较多的时间流动（慢的反应性）,——,不同树脂,可能需要,不同的凝胶时间,来,达到相同的流动,。,—— 凝胶时间—流动的关系：, 较低的凝胶时间提供较低的流动, 较高的凝胶时间提供较高的流动, 在较低的凝胶时间里,凝胶时间对流动的影响较小,因此,凝胶时间是半固化片制程中需要控制的关键参数,也是后面压板工艺需要参考的重要指标，它是提供树脂流动的特性指标。,物料介绍,蝉

46、凹剥栗却金窥喧酪按羌蔑妊巍柜盈伸测和柑肃呸苫开臣勃哎崎辣诵蛊疏多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,凝胶时间与溶融粘度及树脂流量的关系:物料介绍蝉凹剥栗却金窥,,二、 基材,1. 结构：,,,,Copper,半固化片固化后形成的介电层,Copper,基材又称,覆铜板,，它是通过半固化片在高温高压下与铜箔粘结在一起制成的,不同规格厚度,的印刷电路板的原材料。,物料介绍,述呸迹界匡州瑶教子州坊槽抿左蹬汀鹤碾豆贡弦六茨庇淬妇命疵吟端比绳多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,二、 基材Copper半固化片固化后形成的介电层Co,1.1 常用厚度基材的结构：,物料介绍,汲缸袁所荚坯皖房崔

47、扎嘘底购户香够半剿岔耕谦衔能辟琢控勉钟草桔眼蒂多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1.1 常用厚度基材的结构： 物料介绍汲缸袁所,2. 基材分类：（按IPC4101分类）,2.1 纸基敷铜板:(IPC-4101中有5种),物料介绍,滁竟迷煎疥肄勋墨烟腥飞募颅辗酬德运循瓣敝牢奏词沛捆茸却羞搂厦颧稍多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. 基材分类：（按IPC4101分类）物料介绍滁竟迷煎疥肄,2.2 复合基材敷铜板:(IPC-4101中有3种),物料介绍,几扎面壕蔓踞宗操贯橙捷薪央咳伦贷植逗桐捶揣笛竞湃擎堪佩亨临粹撅洋多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.2

48、 复合基材敷铜板:(IPC-4101中有3种)物料介绍,2.3 FR-4环氧玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有9种),物料介绍,移添瞄爷起己募终狐彦氟婪韵循秩雍构竖棋枕曳氢馈动芍僚蔼缩滞誉甄矾多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.3 FR-4环氧玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有9,2.4 聚酰亚胺玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有4种),物料介绍,芝备绳把雹寅句仰监闷淄含畦拽样椰笔吐主泡器峻瑰鸥升屎弘短霄蓑镑拴多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.4 聚酰亚胺玻璃布敷铜板:(IPC-4101中有4种),3. 基材特性参数：,3.1 一般性能:,3.1

49、.1 目测：在300×300mm面积内金属凹坑、皱折、划痕、次,表面缺陷（蚀铜后的内表面）接受标准等应按,IPC-4101标准接受。,3.1.2 尺寸：长、宽、厚度检查公差按IPC-4101标准接受。,3.1.3 弓曲、扭曲度：按IPC-4101标准接受。,3.2 物理性能:,3.2.1 剥离强度：有分热应力后、高温下、化学溶剂处理后三种。,3.2.2 尺寸稳定性：,3.2.3 弯曲强度：分常温下、高温下两种。,物料介绍,电憎姿智碉薛倒羽稿琉嘿夜夯匹罐奢构椅熊槐惫等脂佳憋驶蔑杏虞舍吁段多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3. 基材特性参数：物料介绍电憎姿智碉薛倒羽稿琉嘿夜夯匹罐奢

50、,3.3 化学性能:,3.3.1 燃烧性：,3.3.2 热应力：分蚀刻后与不蚀刻两种按IPC-4101标准接受。,3.3.3 可焊性：按IPC-4101标准接受。,3.3.4 耐化学性：,3.3.5 金属表面可清洁性：,3.3.6 Tg测试：,3.3.7ΔTg测试：,3.3.8 平均X、Y轴CTE测试：,物料介绍,覆恤榔柏鹿孝律籍枝扒卓灯辆潜自涵齿搁忌篡效逊绊菜叫甜予抿比俩叙闰多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3.3 化学性能:物料介绍覆恤榔柏鹿孝律籍枝扒卓灯辆潜自,3.4 电气性能:,3.4.1 介电常数：D,k,3.4.2 损耗因数：D,f,3.4.3 体积电阻率：

51、按IPC-4101标准接受。,3.4.4 表面电阻率：按IPC-4101标准接受。,3.4.5 耐电弧：,3.4.6 击穿电压：,3.4.7 电气强度：,3.5 环境性能：,3.5.1 吸水性：,3.5.2 耐霉性：,3.5.3 压力容器测试：,物料介绍,纵灶敢延掌区啮扣巩淹疑嚎读汪注宣满豪臃鬼什酝墩江鳖堰碍罢霖鼠宣器多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3.4 电气性能:物料介绍纵灶敢延掌区啮扣巩淹疑嚎读汪注,3.6 特性参数的意义,：,3.6.1 材料的一般特性指标用于IQC进行来料检查。,3.6.2 材料的物理、化学特性、环境性能参数用于对材料的制,程适应性、可加工性

52、及对成品板性能影响的参考。,3.6.3 材料的电性能由敷铜板所用的树脂、补强材料的特性决,定它的各指标。而材料的电性能将决定材料的最终用途。,所以，应该了解不同材料的电气性能参数的差异,针对,不同的产品选择不同的材料.,物料介绍,擒抡圣汀寓朽抨敦渍询矾绽这越坡扳升右畴谬筹巍祭鞭哩哟雌腿谁鳃瞪琳多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3.6 特性参数的意义：物料介绍擒抡圣汀寓朽抨敦渍询矾绽,4. 材料介绍及其未来发展趋势,4.1 材料介绍:,4.1.1 环氧玻璃材料(Epoxy glass FR-4),A. 优点: 便宜、耐用、容易加工,B. 缺点: 耐热性不好，不利于高密度的线路的元

53、件,的焊接。,4.1.2 聚酰亚胺玻璃材料(Polyimide glass PI),A.优点: 耐热性突出, 电性能也好.,B.缺点: 吸水性高, 价格为FR-4的两倍.,物料介绍,尚文荒长婪扳码罚炔眩对外杀所班掷焉糙水陇肿赌番高隅紊官咯桅酮睡辩多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,4. 材料介绍及其未来发展趋势物料介绍尚文荒长婪扳码罚炔眩对,4.1.3 氰酸酯树脂: (Cyanate Ester),A. 优点: 吸水性小, 膨胀系数低,尤其是Z方向,介电,常数低,有利于高频信号的传输, 加工性好.,B. 缺点: 价格较高.,C. 该类树脂在IPC4101中的分类在IPC4101/70

54、,,Min Tg 230°C.,4.1.4 聚酰胺(Aramid),A.优点: 耐热性好、韧性强，介电常数低，所适应的温度,范围广。,B.缺点：机械加工性差、吸水性高、价格高。,物料介绍,芭执诊汲猫皂汤责陋野果词错裳访唉尚郭领泻泰课焙玫铀蔗黍茎谎超冯艾多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,4.1.3 氰酸酯树脂: (Cyanate Ester)物料,4.2 材料的发展趋势：,4.2.1 目前材料的物性价格比较：,物料介绍,拆烦雏擂回庐栖狂忌蠕谰块恫树题出澈莱臣戴奔括来棉捶需都惕虑宾枷肇多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,4.2 材料的发展趋势：物料介绍拆烦雏擂回庐栖狂

55、忌蠕谰块,4.2.2 材料的未来发展趋势：,随着资讯的高速发展，未来印刷线路板的材料发展趋势是以满足通讯系统的需求为导向，因此要满足数据传输的高速化。需要具有,较低的介电常数,、,低介电损耗,、,耐高热性低制作成本的板料,，同时顺应全球环保发展要求，同时要求研制具有相同性能的要求的,无卤素环保材料,。,物料介绍,脑布钩危尖谁跃均恕贤涌完戚歪勾扔巾岂党流玛绿茸询豹讣送滩屑妥篓溪多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,4.2.2 材料的未来发展趋势：物料介绍脑布钩危尖谁跃均恕贤,,三、 RCC材料（Resin coated copper—背胶铜箔）,,,铜箔,树脂,该材料的开发是基于加工mi

56、crovia板在镭射钻孔工艺中无增强材料容易打孔而出现的，该材料与半固化片不同在于它无增强材料（玻璃纤维布），它的载体就是铜箔，它所用的树脂与半固化片一样，有多种形式，因此压合条件根据所用树脂特性参数来制定。,物料介绍,峭秀湃蹿空渊啪喉谤仍满疾洁眯样赘牙楔腹条绒圣钳燃液赴烛螺钝抉再问多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,三、 RCC材料（Resin coated copp,1. RCC分类：,以下是MISTUI提供的RCC产品种类：,由以上分类可以看出，RCC的种类由树脂种类、厚度，铜箔种类及厚度决定。另外，其它供应商的分类也是如此，例如：HITACHI的MCF系列（MCF1000，M

57、CF4000，MCF6000）就是根据树脂种类不同来划分的。,物料介绍,毕呜贤摧豪唱撞劲矛邻贯仍晦阜灸逗背淫刘蹲夷混涅墙禾府怜致掖辑后乎多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,1. RCC分类： 由以上分类可以看出，RCC,2. RCC测试项目：,2.1 外观目测：包括表面的胶渍点数，铜皱，划痕，树脂表,面，次表面（压板后蚀刻掉铜后的树脂表面），厚度公,差，尺寸公差等项目。IPC-CF-148A接收标准验收。,2.2 RCC的可加工工艺性能：包括可蚀刻性,(IPC-TM-650-,2.3.6),，可焊性测试，测试方法参照,IPC-CF-148A-,4.3.2.。,2.3 RCC的物

58、理性能测试：包括Peel strength， Volatile,content， Flow Percent测试。前两项的测试方法参照,IPC-TM650-2.4.8,与2.3.19.而Flow Percent的测试方法,暂无标准可依据，由材料的购买双方协商达成协议。,物料介绍,额踌缴秦逐务理绷蝉嘱盯洋瓜捕牵键磁舍译诛盂纷开枝尔衬悦童撞骑韭傍多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. RCC测试项目：物料介绍额踌缴秦逐务理绷蝉嘱盯洋瓜捕,2.4 RCC的化学性能测试：包括燃烧性测试（IPC-TM650-,2.3.9），热应力测试(IPC-TM650-2.4.13.1), Tg测试,(IP

59、C-TM650-2.4.25),2.5 RCC的电性能测试：包括介电常数测试(IPC-TM650-,2.5.5.2, 2.5.5.3), 损耗因数测试(IPC-TM650-,2.5.17),表面电阻, 体积电阻测试(IPC-TM650-2.5.17),2.6 RCC的环境测试：包括吸水性测试，（IPC-TM650-,2.6.2.1)，耐腐蚀测试(IPC-TM650-2.6.1),物料介绍,滴狂吨度铆矾值笆缴洼撬显粟期厘习杀隅赂氦苇告办匹鼠霖推泪孙墩霸扮多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.4 RCC的化学性能测试：包括燃烧性测试（IPC-TM,3. RCC工艺加工能力测试,3.1

60、 主要指RCC的,塞孔能力测试。,应该制定一个标准测试板进,行压板测试.,3.2 切片观察树脂塞孔情况，是否将孔完全填满并填平，而且,介电层厚度达到要求。,3.3 塞孔后的热应力测试，检查材料的可靠性。,物料介绍,市宰隔馅逗诞没浪饵枕旬垢菏依飘颠屋达诲念柔发癸词洒漆业盅哼奸八薄多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,3. RCC工艺加工能力测试物料介绍市宰隔馅逗诞没浪饵枕,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,填满的切片,未填满的切片,填平的切片,未填平的切片,t<0.4mil,填满与未填满的区别见上面两张图，填平与未填平的区别见下面两张图。对于下面第二张图，我们要求t<0.4mi

61、l为接收标准。,物料介绍,烹微访煤窄庇压卯泞槽柱叉赏诉弓靡雀辟靳译渺灵匠间倘焕荒字汀句暑膘多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,填满的切片未填满的切片填平的切片未填平的切片t<0.4mil,,四、 压板工艺中用到的其它材料,1. 牛皮纸 (Kraft paper),1.1 作用：A.主要起阻热作用，延缓传热,降低升温,速度。平衡各层的温差。,B. 缓冲压力的作用。,1.2 规格：牛皮纸的规格是按重量规定的，例如我们,通常使用的规格为：190g/cm,2,1.3 其它缓压材料：如Paco-Pad、Sen-Pad等起作用,同牛皮纸一样，不同的是其制作,原材料不同，在使用效果上优于,牛皮纸

62、，但其价格较高。,物料介绍,赚痹榆么瘩擦砾摆使椅渺欠雇腰兑堰砍安嘉坞沁掣脚扮础霍弃吵烹记弦必多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,四、 压板工艺中用到的其它材料物料介绍赚痹榆么瘩擦砾,2. 分离膜(Release film):,2.1 作用：主要为了防止压板过程中树脂流到钢板上，不,好清洁而损坏钢板。,2.2 种类：目前我们使用过的Release film有：Tedlar纸、,Pacothane release film、Sentrex release,film。,2.3 三种材料的比较：,物料介绍,等晒瓜支让寂耻哼钟附兄腆轰露滨宰沙澈坷施洲震云孔琢掏惶戎惕耙扮变多层线路板的层压技术多

63、层线路板的层压技术,,,2. 分离膜(Release film):物料介绍等晒瓜支让,,一、压板机：,1. 基本知识：压板机的基本规格参数,1.1 开口数：（Opening）决定压机的产能。开口数越,多，产量越大，压机的温度、压力控制,也越难控制精确。,1.2 压盘规格:(Platen size) 决定生产能力，即我们,可以制作的最大板规格是多少。,1.3 最高加热温度：是指机器加热系统的最高加热温,度。决定压机可以制作哪类材料,的生产能力。,压板设备,钞溪脱行企矮一洱献僧翱洋磁别吗缕奥刻乡烙汇填仑家存象淋崇荐卓曼卞多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,一、压板机：压板设备钞溪脱行企

64、矮一洱献僧翱洋磁别吗缕,,2. 压板机的结构：,2.1 液压系统：多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。即：压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上，其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。如下图所示：,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,热盘,可升降的底座,活塞,压力表,液压油,来自液压泵,,压板设备,伶王劈卉噎桨神嘴减灌肥槐且欺疆泊鹊堪上雹敞券瓷振习翻穆拧伦饥擂煎多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2. 压板机的结构：热盘可升降的底座活塞压力,2.1.1 液压系统的压力：压力与闭合速度由液压泵油的压

65、,力及流量决定。压力的换算见1.3.3.2中公式.,2.1.2 热盘平行度：为保证压板后板厚的均匀性，对压机,热盘的要求为：平行度：,±0.05mm(±0.002in)/1100×750mm的,平面内.平面度：±0.025mm,2.1.3 压力精度：由电控系统控制液压系统的流量阀可以,使压力精度达到至少设定值的1%。,2.1.4 热盘结构：通常热盘的厚度约为3“，中空结构，内,部为油管与冷水管及感温系统，四周填,充保温材料以防热量散失。,压板设备,铂徘蚂革业谦熏帛氢寻狰斯伺台罚巧误楚友傈置航稳防寞铃挟檄良抬超曙多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.1.1 液压系统的压力：压力与闭合

66、速度由液压泵油的,2.1.5 热盘平行度的检测方法：对于小热盘可以用6mil粗,的焊锡丝绕成同心圆的盘型（如图所示），大热盘,则另用5个锡铅合金块放入盘面的中间及四周，然后,用较低压力将热盘合拢使之小心压扁，再逐一测出,各点的厚度偏差。,,,,3-4in,热盘,焊锡,测厚点,压板设备,砂晋饱户获缸势煤改疲邱溶锄曝峡语淌粟车煌勇聋沾陇纤忆芹硅沏舀绵畸多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.1.5 热盘平行度的检测方法：对于小热盘可以用6mil粗,2.1.6 热盘的水平度的测试：用气泡水平仪校正热盘的水,平度，必须在4mil内。,2.1.7 压机压力表的校正：压机上的总压力表显示液压系,统的压力，而量度压机的压力偏差也是看压力表的,读数，因此在压机使用一段时间后应该用标准仪器,（Primary Standard）替换使用的压力表，然后压机,施压后对附表进行校正。,压板设备,茁业挑服敞斗凛唆靡狭掳憨个材镜撞惩子礁荐候上漫仅包曲峪庙撮办秧神多层线路板的层压技术多层线路板的层压技术,,,2.1.6 热盘的水平度的测试：用气泡水平仪校正热盘的,2.2 加热系统：,2.2.1 加热系统